Способ изготовления преобразователей для ультразвукового дефектоскопа

Способ изготовления преобразователей для ультразвукового дефектоскопа

Реферат

 

Изобретение относится к ультразвуковому контролю и может быть использовано для изготовления преобразователей. Цель изобретения - увеличение производительности и упрощение способа, повышение чувствительности преобразователя и снижение его реверберационных шумов. Способ заключается в заливке в предварительно приготовленную форму под воздействием давления 50 - 70 кг/см² при температуре 180 - 210^oC АБС-пластика с наполнителем для образования корпуса-демпфера с отверстием для проводников, площадкой для пьезоэлемента и каналом волновода, установке пьезоэлемента с проводниками на площадку, приклеивания его полимеризующим клеем к площадке и одновременно образовании волновода путем заливки свободного производства корпуса термопластичной смолой под воздействием давления и температуры до образования адгезионной связи волновода с пьезоэлементом.

Изобретение относится к ультразвуковой дефектоскопии и может быть использовано для изготовления преобразователей. Цель изобретения состоит в увеличении производительности и упрощении способа, повышении чувствительности преобразователя и снижения его реверберационных шумов. Способ реализуется следующим образом. В предварительно изготовленную форму для одновременной заливки корпуса и демпфера заливают под давлением 50 - 70 кг/см² при температуре 180 210^oC АБС-пластик (акрило-нитрил-бутадиено-стирол) с каучуковой бутадиеновой фазой 20 26 мас.ч. с наполнителями. В качестве наполнителей могут быть использованы тальки или слюда. Цикл литья с охлаждением 40 50 с. Изготовленный с специальной форме корпус-демпфер имеет канал для волновода, специальную площадку для пьезоэлемента, и отверстия для проводников. Далее осуществляют пайку проводников к пьезоэлементу, пропуск проводников в отверстия корпуса-демпфера и приклеивание пьезоэлемента к площадке полимеризующим клеем (например, СММ-1) при температуре, обеспечивающей полимеризацию клея. Приклеивание пьезоэлемента осуществляется одновременно с формированием волновода (который выполняет также функции протектора) путем заливки свободного пространства корпуса термопластичной смолой (например, полиметилметакрилатом или полистиролом при температуре 170 190^oC под давлением 50 60 кг/см² с циклом литья 40 50 с) до образования адгезионной связи пьезоэлемента с волноводом. Заливка может быть осуществлена методом впрыска расплава на литьевой машине. Высокую производительность способа дает литьевой способ изготовления преобразователя, одновременность выполнения ряда операций, отсутствие операций по подгонке элементов преобразования друг к другу. Адгезионная связь между волноводом и пьезоэлементом повышает чувствительность преобразователя в ближней зоне, снижает реверберационные шумы преобразователя, а также обеспечивает высокое качество и надежность акустического контакта между указанными элементами. Способ обеспечивает высокую стабильность параметров преобразователя (чувствительность, угол ввода, реверберационные шумы). Упрощение способа достигается за счет сокращения числа операций. Применение способа приводит к сокращению брака производства за счет изготовления стандартизируемых изделий.

Формула изобретения

Способ изготовления преобразователей для ультразвукового дефектоскопа, заключающийся в том, что пьезоэлемент присоединяют при повышенной температуре к волноводу и демпферу из термопластического материала, имеющему площадку для пьезоэлемента и отверстия для проводников, отличающийся тем, что, с целью увеличения производительности и упрощения способа, повышения чувствительности преобразователя и снижения его реверберационных шумов, предварительно изготовляют форму для одновременной заливки демпфера и корпуса, заливку производят АБС-пластиком с наполнителем под воздействием давления 50 70 кг/см² при температуре 180 210^oС, устанавливают и приклеивают полимеризующимся клеем пьезоэлемент на соответствующую площадку демпфера и одновременно образуют волновод путем заливки свободного пространства корпуса термопластичной смолой при воздействии температуры и давления до образования адгезионной связи пьезоэлемента с волноводом.