Способ резки твердых и хрупких материалов

Способ резки твердых и хрупких материалов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к механической обработке твердых и хрупких материалов, преимущественно полупроводниковых , а именно к технологии реза их на пластины алмазными отрезными кругами с внутренней или внешней режущей кромкой, и позволяет повысить качество. Для этого с помощью холодильного индикатора h намораживают на поверхности той части заготовки , с которой начинается резка, слой льда 5 из воды или СОЖ и начинают резку кругом 7. 1 з.п. ф-лы, «ил. -.- -

СаОЗ СОЕЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧ ЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

Wl ) д (?Q) - (??) (gy)g В 28 О 1/00

ОПИСИ-МЕ ИЗСБг ЕТЕИИЯ г

ГОСУДАРСТВ ВЕН??ЫЙ КОМИТЕТ

ПЮ И?ОБР?=ТЕНИНА И OTHPbfTHA>A

ПРИ ГКНТ CGCP

Н А ОТОРСИСМГК СВКДЕТЕЛЬС7БУ (21) 4741973/33 (22) 27.06.89 (46) 15 01.92. Бюл. ?? 2 (71) Ульяновский политехнический институт (72) Л.В.Худобин, И.А.Белов и О.Г.Крупенников (53) 679.8 053(088.8)

- (56) Электронная промышленность, 1980, ?C 3, с ° 54-58. (54) СПОСОБ РЕЗКИ ТВЕРДЫХ И ХРУПКИХ

МАТЕРИАЛОВ (57) Изобретение относится к механи2 ческой обработке твердых и хрупких материалов, преимущественно полупроводниковых, а именно к технологии реза их на пластины алмазными отрезными кругами с внутренней или внешней режущей кромкой, и позволяет повысить качество. Для этого с помощью холодильного индикатора 4 намораживают на поверхности той части заготовки, с которой начинается резка, слой льда 5 из воды или СОЖ и начинают резку кругом 7, 1 з.п, ф-лы, 4 ил.

1705095

Кзобретение относится к механической обработке твердых и хрупких материалов, преимущест венно полупроводниковых, а именно к технологии резки их на пластины алмазными отрезными кругами с внутренней или внешней режущей кромкой.

Цель изобретения - повышение качества. 1О

На фиг. 1 показана -схема распиловки при неподвижном закреплени заготовки,. на Фиг. 2 - схема распиловки при вращающейся заготовке; на

Фиг. 3 - вид А на Фиг. 1; на фиг.4 вид Б на фиг. 2.

Способ осуществляют следующим образом.

Для случая с невращающейся заготовкой. Заготовку 1 приклеивают с помощью шеллака 2 к державке 3 и. устанавливают на столе станка. Далее с помощью холодильного индуктора 4 намораживают на поверхности той части заготовки, с которой начнется рез- 25 ка, слой льда 5 иэ воды или СОЖ и начинают разрезку заготовки 1 на пластины 6 отрезным кругом 7. По мере подачи заготовки нндуктор 4 перно" дически включается и намораживает очередной слой льда.

Для случая с вращающейся заготовкой. Заготовку 1, приклеенную шеллаком 2 к державке 3, закрепляют в эажимном устройстве 8. Затем холодильным индуктором 4 намораживают на часть заготовки, с которой начнется

1разрезка, кольцевой слой льда 5 из воды или СОК. Далее отрезным кругом

7 разрезают заготовку на пластины 40

6, периодически намораживая слои льда по мере подачи вращающейся заготовки.

В случае неподвижной заготовки на поверхность заготовки периодически, по мере ее разрезки, намораживают слой льда иэ воды или CON, равный по толщине 1/6-1/8 от толщины разрезаемой заготовки и формируемый иэ условия размещения заготовки с намороженным слоем внутри кольцевой режущей кромки отрезного круга. Заготовка располагается на столе станка относительно направления движения по" дачи отрезного круга так, чтобы круг врезался в заготовку со стороны намороженного слоя.

В случае вращающейся заготовки на нее по периферии периодически, по мере ее разрезки, намораживают кольцевой слой льда из воды или СОЖ толщиной 1/3-1/4 от радиуса отрезаемой заготовки, Формула изобретения

1. Способ резки твердых и хрупких материалов, включающий подачу заготовки на вращающийся алмазный отрезной круг, отличающийся тем, что, с целью повышения качества на поверхность заготовки намораживают слой льда или СОК, толщиной, равной

1/6-1/8 толщины разрезаемой заготовки, в направлении вреэания алмазного отрезного круга.

2. Способ по п. 1, о т л и ч а юшийся тем, что заготовке сообщают вращательное движение, а намораживание заготовки осуществляют по всей периферийной поверхности зоны резания.

1705095

Корректор Л.Пилипенко

Заказ 158

Тираж

Подписное

BHHHflH Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113935, Москва, )i(-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул.Гагарина, 101

Редактор M. Бандура т

Составитель E. Булеков

Техред M,дидык