Способ мерной резки микропровода

Способ мерной резки микропровода

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к способам резки микропрочода и позволяет повысить производительность и качество резки. Способ заключается в том, что на оправку устанавливают кольцевую медную подложку, подложке придают l -образную форму путем закатывзния ее в кольцевую канавку оправки и промазывают внутренние вертикальные стенки поаложки связующим веществом . Микропровоп наматывают на подложку многослойно, а после намотки микропровода на его верхние слои наносят связующее вещество и закатывают вертикальные стенки подложки . Затем подложку с проволокой снимают с оправки,разрезают по образующей, распрямляют и режут на мерные части с последующим удалением материала подложки и связующего вещества , причем материал подложки удаляется вакуумным испарением. 10 ил. (Л

сооз советсних социллистиче(:них

РЕСПУБЛИК (19) (И) А1 (5))5 В 21 F 11/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМ,Ф СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4403225/12 (22) 04,04 ° 88 (46) ?3.01,92, Бюл. Г

ГОСУДАРСТ8ЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (71) Московский энергет ичес кий институт (72) В. К. 1жаджиев i1 Л. Н. Никифоров (53) 621 965.01 (088.8) (56) Авторское свидетельс гво СССР

N 406607, кл. !1 21 F 11/00, 1974. (54) СПОСОБ МЕРНОЙ РЕЗКИ МИКРОПРОВОЧЛ (57) Изобретение относится к способам резки микропрояода и позволяет пг зысить производительнос гь и качество резки ° Способ заключается в тпм, ч о на оправку устанавливают кольцевую

Изобретение относится к пблас ги металлообрабоэ ки, а именно к способам м рной резки микропровпда.

Цель изобретения — повышение прпизвоаительности при мерной резке микропровода.

На фиг.1 изображена развер кэ подложки, на фиг.2 — схемэ ус он .вки подложки на цилиндрической пппэвке, на фиг.3 — схемэ нач-1ла формировэния U-образного профиля и длпжки, на фиг.4 - схема завершения формирования U-образного профиля пп л ж— ки; на фиг,5 — схема нэмотки микрппровода на подложку; нэ фиг.б — с хсма начала зэкатки левой вепfикэльнэй стенки подложки; нэ фиг.7 — схема завершения закаг ки левой BE .ðrèêër ü и медную подложку, подложке приг!ают

Г-образную форму пу1ем закатывания ее в кольцевую канавку оправки и промазывают внут ренние верт икальные стенки подложки с вязующим веществом. t"èêpîïðîâîï намат ывают на подложку многослсйно, а после намоткии микропрпвода на егo верхние слои наносят связующее вещество и закатывают вергикальные стенки подложки, Затем подложку с проволокой снимают с оправки, разрезают по пбрэзующей, распрямля ют и режут нэ мерные части с последующим удалением материала подложки и с вязующего веществаа, причем материал подложки удаляется вакуумным испарением.

10 ил. стенки подложки; на фиг. H — схема выглажи взния подлпжки; на фиг. 9 схема разрезки подложки, на фиг. 10 подложка в вице полосы после выпрямпения.

Способ ре, лизуется следующим образом, Первоначально из медной фольги толщиной 0,1-0,2 мм вырезается подпожка 1 шириной В с выступом 2 и вырезами 3 — 5. Затем подложка 1 сворачивается в цилиндр, при этом выс1уп 2 размещается в вырезе 3. Цилиндрическая диаметром D оправка 6 закрепляется за стенку 7 ее внутреннего отверстия, например, в кулэчкаx самоцент рирующегп пэ rрпнэ, после чего на ее нэружнп . цилиндри1! 06 768 ческой поверхности размещается подложка 1. Фиксация подложки 1 относительно оправки 6 осуществляется съемными штифтами 8, которые вста вля ются в вырезы 4 и 5 поаложки 1. На наружной поверхности цилиндрической оправки 6 выполнена кольцевая U-образнаяя канавка 9, в которую завальцовывается с помощью ролика 10 подложка 1, После того, как поцложка 1 будет полностью завальцована в кольце— вую канавку 9 и примет U-образное сечение с вертикальными стенками А и Б> 15 с оправки 6 удаляются съемные штифты 8. Затем полость подложки 1 U-образного сечения многослойно заполняется микропроводом 11, размещенным на установленных с возможностью вра— щения одной или нескольких катушках

12. После заполнения полости подложки 1 микропроводом 11 наружная поверхность верхних слоев микропровода

11 и обращенные к микропровоцу l l no- 25 верхности вертикальных стенок А и Б

U-Образного сечения подложки 1 покрывается клеем и вертикальные стенки А и Б поцложки 1 закатываются роликом 10 (фиг.6-8) . После закатки вертикальных стенок A и Б подложки

1 Она разрезается абразивным кругом

13, цля чего используется паз 14 оправки 6, Затем подложка 1 снимается с оправки 6, выпрямляется в полосу малой кривизны, показанную на фиг.10.

Полоса-поцложка 1 поцается в подающий механизм, перемещается в зону резки и режется на мерные части, После мерной резки микропровоца 11 оставшийся на нем материал подложки,l удаляется вакуумным испарением при температуре возгонки меди °

Пример 1, На цилинцрической оправке ф 380 мм, установленной в кулачKRx патрона токарного cr,3нка

1К62, размещается медная поцложка толщиной О,! мм, После закрепления на цилиндрической оправке с помощью сменных штифтов медной подложки с

50 помощью ролика она завальцовывается в кольцевую U-образную канавку цилинлрической оправки.

При этом расс тоя ние weepy внутренними поверхностями вертикальных стенок подложки равняется 15 мм, I

Кикропровод ф 50 мкм, размещенный на катушках 120 мм с шиоиной жолоба

10 мм, многослойно размещается в медной подложке при частоте вращения шпинделя станка 50 об/мин. Количество слоев микропровода — 100. Затем наружная поверхность верхних слоев микропровода и обращенные к микрогровоцу поверхности вертикальных стенок подложки покрываются клеем по металлу, после чего вертикальные стенки подложки закатываются роликом, После закатки поцложки цилиндрическая оправка с подложкой снимается со станка моц. 1К62 и полложка раэрезается вулканитовым кругом толщиной 0,3 мм на универсально-заточном станке мод. 3В64, снимается с оправки и разгибается в полосу малой кривизны и цлиной 1190 мм, которая размещается В подающем механизме устройства для резки, перемещается в зону резки и режется на мерные части длиной 2,5 мм. При этом частота вращения подвижных ножей устройства равняется 250 об/мин. Основная масса материала подложки определяется от микропровода в процессе резки самопроизвольно. Следы материала подложки на микропроводе удаляются вакуумным испарением при температуре

ВОЗГОНКИ MBllH, Предлагаемый способ мерной резки микропровоца позволил повысить производительность трупа, облегчить условия труда рабочих и улучшить его санитарно-гигиенические условия выпол нения .

Формула изобретения

Способ мерной резки микропровоца, заключающийся в том, что микропровоц

I навивают по спирали на оправку с использованием связующего вещества, снимают с оправки, разрезают его по образующей, распрямляют и режут на мерные части с последующим удалением связующего вещества, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения производительности и качества резки, для намотки применяют оправку с кольцевой канавкой, а перед намоткой микропровода на оправку устанавливают кольцевую медную подложку, поцложке придают U-образную форму путем закатывания ее роликом в кольцевую канавку оправки, а затем промазывают внутренние вертикальные стенки подложки связующим веществом, микропровоц наматывают на noQflo)KKY многосло но, после нано ки зикр провопа на его верхние слои нанос 1 с вя вующее вещест во и за ка T ывак .

17М /69

,1K, ó н " г кl1 поп(о ки, а по . ле операции реаки мепн, поаложку учаляк вакуум ым «i парением, 1706768

4Ъ2 д

Ф 2 7

Составитель Л.Ксенофонтов

Редактор Е.Папп Техрел A.Kðàí÷óK Корректор А,Обручар

Заказ 226, Тираж По 1пис ное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул. Гагарина,101