Клей-расплав
Иллюстрации
Показать всеРеферат
Изобретение относится к получению клеев-расплавов на основе полиэмидов и может быть использовано э электротехнической и других отраслях промышленности, в частности, для крепления проводов и жгутов к печатным платам и корпусам приборов. Изобретение позволяет повысить стойкость к воздействию щелочных растворов, применяемых для промывки в производстве печатных плат, за счет дополнительного содержания олигоэфируретандиэпоксида с мол. м. - 1000-1400 и эпоксидным числом 6-8 (марки ПЭФ - ЗАК. ППГ - ЗАК). Клей содержит, мас.ч.: полиамидная смола или соль СГ 50-66, эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропам с кислотным числом 285- 295 мг КОН/г и числом омыления 577-590 мг КОН/г 34-50, эпоксидная диановая смола С эпоксидным числом 1,8-6,5 20-40. олигозфируретандиэпоксид 30-45. 2 табл.
Сжз СОЕЕ;СгИХ
С ЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК гОСУДАРСТВЕНЧЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ 3
О
О
4 с
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4657372/05 (22) 01.03.89 (46) 23.01.92. Бюл. bk 3 (71) Филиал Всесоюзногс научно-исследова гельского института злекгромеханнки (72) А.К. Варденбург, Е.Ш Демидова и К.О.
Севинян
{53) 668.395.6(088,8) (56) Авторское свидетельство СССР
М 1249052, кл. С 09 J 3/16. 1985. (54) КЛЕЙ-РАСПЛАВ (57) Изобретение относится к получению клеее-расплавов на основе полиэмидов и может быть использовано в электротехнической и других отраслях промышленности, в
Изобретение относится к клеям-расплавам на основе модифицированных полиамидных смол и может найти применение в электротехнической и других отраслях промышленности, в частности, для крепления проводов и жгутов к печатным платам и корпусам приборов.
Целью изобретения является улучшение стойкости клея-расплава к воздействию щелочных растворов.
В качестве полиамидной смолы могут быть применены например, полигексаметиленсеба цинамид, полигексаметиленадипинамид, полидодеканамид. Эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана получают взаимодействием фталевого ангидрида с триметилолпропаном в молярном соотношении 3:1.
Для приготовления клея-расплава используют твердые зпоксидные смолы Э-44 или 3-49, „, SU„„1707046 А1 (пл С 09 J I77!00(ЯС 09 J 177!00, 163:02
175:GS) частности, для крепления проводов и жгутов к печатным платам и корпусам приборов, Изобретение позволяет повысить стойкость к воздействию щелочных растворов, применяемых для промывки в производстве печатных плат, эа счет дополнительного содержания олигоэфируретандиэпоксида с мол. м. — 1000-1400 и эпоксидным числом
6-8 (марки ПЭФ вЂ” 3АК, ППà — ЗАК). Клей содержит, мас.ч.: полиамидная смола или соль СГ 50-66, эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропан с кислотным числом 28
295 мг tt,0H/l и числом омыления 577 — 590 мг KOH/ã 34-50, эпоксидная диановая смола с эпс ксидным числом 1,8-6,5 20 — 40, олигоэфируретандизпоксид 30-45. 2 табл.
В качестве олигоэфируретандиэпоксида могут быть применены олигоокситетраметиленуретандиэпоксид марки ПЭФ-ЗАК или олигооксипропиленуретандизпс ксид марки ППГ-ЗАК с молекулярной массой
1000-1400 и эпоксидным числом 6-8.
Клей-расплав изготовляют следующим образом.
В четырехгорлую колбу (или реактор) с обратным холодильником, ловушкой и мешалкой загружают полиамидную смолу или соль СГ и тонко измельченный эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана. Температуру реакционной смеси повышают до
250-270 С и включают мешалку, При постоянном перемешивании процесс ведут в течение 1 ч, если для приготовления клея используют полиамидную смолу, и в течение 3 ч. если применяют соль СГ. 3а 5 — 10 мин до окончания перемешивания,вводят
1707046
Тйори ° ° 1
0oeeINNeoNTN, Noc.ч.
Оли сезоир
1ре тзееои зе»есирз
II1lf-301й с з Осе сецс6-8
ICIII N .
1 000- ) 600
Зоир 0 ОСЗ
Пеой аесhOTN N TPN
ИЕ ТИЛО/ЗЕРО приз
Оеее грзоеер
1poеюМи зиресеео
ЮЗИК с
OINOIOIOI кеее чеес 6-8
И ЕЕЗЕ.N.
1000-1600
ЗОСЕ CNO
NON СЕЕЕЕЗ
2-З9 с
ЗООксиоееее ч»с 1,8-3, II зеееее си0
NON СЕЕСЗЕЗ
9-Ио с зейиеси0IONe ЮЕС ла l,5-6.5
Юе о
IN 12
IN 610
30 ,37 l5
)о
l5
<5
)0
l0
l5
l0
3<
l5
36
36
)l эз
36
3lt
)l
)Ь
1
)
5
7
9
11
12
13
1l
16
17
18
19
21
30
55
ЗО
66
66
66
<5
)о
l0
66
65
50
1l р и и ° v з и ее °; NOINopN 16,17 и 18,22 - ксе тролеииз1 NpweepN 19,20,21 - из»
° естиий клей-ресилее сначала олигоэфируретандиэпоксид. а затем тонко измельченную эпоксидную смолу.
Готовый клей выливают из колбы, охлаждают на воздухе и измельчают либо выгружают расплавленную смесь в специальные формы для получения клея в виде прутков или стержней. Процесс изготовления клея осуществляют в инертной среде во избежание деструции полиамида.
Помимо основнйх компонентов допускается введение в клей расплав вспомогательных веществ: наполнителей, пигментое и др.
Примеры клеевой композиции и ее свойства в сравнении с известной представлены в табл. 1 и 2.
8 качестве испытательной среды используют щелочной раствор, представляющий собой 57ь-ный водный раствор электрина и применяющийся для промывки в производстве печатных плат. Электрин— поверхностно-активный состав, включающий следующие ингредиенты, мас.ч.:
Синтанол ДС-10 2
Метасиликзт натрия 50
Натрия триполифосфат 20
Бура 20
Сода кальцинированная 8
После выдержки в водном растворе злектрина при 55+2 С образцы клеевых соединений подвергают промывке проточной водой при 50+2 С в течение 4 мин, а затем дистиллированной водой в течение 1 мин, после чего вьсуж;вают е сушильном шкафу при 6015 С в течение 2 ч.
В табл. 2 представлено описание внешнего вида клеевых ссединений. полученных с применением клея по изобретению и известного клея после их выдержки в водном растворе электрина, показано изменение прочности при сдвиге клеевых соединений
5 двух слоев сухого пленочного фоторезиста (СПФЗ), нанесенного на стеклотекстолит, облуженной меди на фольгированном стеклотекстолите, а также прочности крепления одиночных проводов марки1 МГШ8 диамет10 ром 1 мм к образцам печатных плат (ПП) на стеклотекстолите размером 30х150х1,5 мм в . результате воздействия указанного раствора.
Площадь каждого клеевого крепления на плате составляла 0,5 см, масса клея, израсходо15 ванная на каждое крепление, 0,1-0.12 г.
Формула иэобре1ения
Клей-расплав, включающий полиамидную смолу или соль СГ, эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропанв с кислотным
20 числом 285-295 мг KOH/ã и числом омыления 577-590 мг КОН/г и эпоксидную диановую смолу с эпоксидным числом 1,8-6,5, о тл и ч а ю щ и йс я тем, что. с целью повышения стойкости к воздействию щелочных рас25 творов, применяющихся для промывки в производстве пе атных плат, он дополнительно содержит олигоэфируретандиэпоксид с молекулярной массой 1000-1400 и эпоксидным числом 6-8 при следующем со30 отношении компонентов. мас. ч.;
Полидмидндя смола или r onb СГ 50-66
Эфир о-фталевой кислоты и триметилолпропана 34-50
35 Эпоксидная диановая смола 20-40
Олигозфируретандизпоксид 30 — 45.
1707046
Т ° банда т!рочност ° при срвмге клееечк соединен»»р, !ЕТФ
hpO т ° лрн отрчве клеевмз соедФ»-Ф н» м стем, НПФ ймз «ес госп&»к т ° клк при
110 "., Прина р дзмемем». ° Ф»eawro вида кпетвмк ссернтм»мт ма
ТЗТ пос пв воз де ас т ем в во д юг о рв с т в о рв з л кт СиНа ° т Е чв и ма 1 0»ЕФ»
Угмп«Е ОГЛ»ВЗ ПРСФОРЗ прмкркплм»с»го к ПП, кг скпемвае»км! материал - обпззнеммав
° »еда склемеае во на»ермапслез
ГЮСЛ ВОЗрерствмм водного раствора эре кт pl»II °
° ТЕ»ЕНЭ»Ф
° «с»юдмсн сост См» нмм
ПОСЛВ ЮФ де рв»кз» °
° ОДНО»» рвс т во»ре вле к т!з»»на
° ТвчЮНЛЕ
10 м»в»
ПОСЛ Вн дереки °
° »за нот» рас творе э де эгт р»»на
° те че»е»ю .10 тее»
° нс кодНон ССС° НСКОДНО»» COC
Т ОМ»М»н тов в»м
Нет нзиененнф
То ев м
° »
»»
I °
° °
II в
35
8,8
9,1
5,3
8,7
9,0
2,6
6,0 б,о
4,0
14 ° 5
11,5
9,5
6,0
&,2
5,0
),4
З.7
2,6
3,3
3,5
1,1
17
18
19 г ° 4
2,О
4 ° 8
4.3 з,е
),г
7,0
6 ° 5
6,9
5,0
4,О
2,4
2 ° 2
21
0,9
o,â
ПОВФЛЕ«мв трЕЮНМ, НЕбопвеюе отслоение ло кра м
Составитель Г.Мишензникова
Техред М.Моргентал Корректор О.ципле
Редактор В.Иванова
Заказ 240 Тираж Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5
Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 101
1 г
4
6
7 е
lO
11
l2
1)
14
NcT нзненеммд
То зев
Нет мзие«енмд
То ее
»»
Пабе пе нн е, по IIC р»знзс тике т ре ч м»в\
Нет мз«вмеммд
То ве
Пс б ге «не, гюее р»з»ост»в»е т рсе мгк»
То ве
) 3
3.3
З,&
),2
2,9
3,0 г,е
3 ° 1
),г г,в
3,6
),г
3.1
3,5
3,6
2,7
), °
),O з.г
3,0
2,7 г,а
2,5
3,0
3,!
2,6
3,1
3.Л э,з
3 1
3,2
1,4
S,7
S.9
6,4
6 ° 4
5,6
6,4
5,2
Ъ,г
6 2
6,2
5, Ь
6 ° ã
S.9
6,1
5,1
S6
5.9
6,4
5 ° 9
$ S
6,)
5,!
S,O
6,4
5,6
-6,1
5,6
6,!
5.7
6,1
4,1
7 ° 9
8 ° 4
9,0
8,о
7,а а ° 0
5,9
7,6
Ь,г е,о
9,1 а,о
9.2
8,5
9,О
5,6
7.9
Ь,2
9. ° а, o
7, а
7,9
5 ° 7
7,4
Ь,l а,о
9, О
7, а
9,2
Ь, 5
9,0
2,9
9»5 lO 5
11 5
14,5
9,5
10,5
4,0 а,5
9,5
9, °
11,4
9,5
11,5
9.5
11,5
d,0
4О
)5
34
50 !
1ОО
)5
4О
Во