Пластмассовый корпус для больших интегральных схем

Пластмассовый корпус для больших интегральных схем

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изгОт товлении больших интегральных схем; Целью изобретения является повышениетехнологичности и надежности. Пластмассовый корпус содержит выводную рамку, склеенную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого сплава. Ободок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вдоль продольной оси выводной рамки, а углы при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбраны равными 30-45°. Наружная сторона ободка покрыта демпфирующей теплопроводной пленкой (силицид титана, карбид кремния или медь). Конструкция корпуса исключает образование микротрещин в корпусе при термоциклировании. 2 з.п. ф-лы, 2 йл. сл

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

ГОСУДАРСТВEННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬ.СТВУ

Ы

-(21) 4662153/21 (22) 14.03.89 (46) 07.03,92. Бюл. № 9 (71) Производственное объединение "Родон" (72) С.П,Новосядлый, Б,B,Áåçðóê и Б,С.БлаГИЙ (53) 621,396(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

¹ 1518835, кл. Н 01 1 23/00, 1986. (54) ПЛАСТМАССОВЫЙ КОРПУС ДЛЯ

БОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ (57) Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении больших интегральных схем;

Целью изобретения является повышение технологичности и надежности, ПластмасИзобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при йзготовлении больших интегральных схем, Цель изобретения — повышение технологичности и надежности.

На фиг.1 показана выводная рамка для пластмассового корпуса больших интегральных схем; на фиг.2 — ободок с теплокомпенсирующими прорезями.

Устройство содер>кит выводную:рамку1 с приклеенным ободком 2, в которомимеются теплокомпенсирующие условные прорези 3.

Сборка пластмассового корпуса для больших интегральных схем проводится следующим образом, „„5Ц„„17183ОЗ Al совый корпус содержит выводную рамку, склеенную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого сплава.

Ободок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вдоль продольной оси выводной рамки, а углы при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбраны равными 30-450. Наружная сторона ободка покрыта демпфирующей теплопроводной пленкой (силицид титана, карбид кремния или медь). Конструкция корпуса исключает образование микротрещин в корпусе при термоциклировании. 2 з,п. ф-лы, 2 ил, К тыльной стороне выводной рамки 1 приклеивают ободок 2, изготовленный из железоникелевого сплава и имеющий теплокомпенсирующие условные прорези 3, расположенные по периметру зоны монта>ка кристалла. Ободок имеет форму шестиугольника, большую ось которого при приклейке ориентируют вдоль продольной оси выводной рамки, Угол шестиугольника при вершинах, располо>кенных на продольной оси выводной рамки, выбирают равным

30 — 400 Для увеличения мощности рассеивания корпуса наружную сторону ободка . выполняют с демпфирующей теплопроводящей пленкой из силицида титана, карбида кремния или меди, После насадки кристалла

1718303

Фиг,1

Составитель С.Манякин

Техред M.Moðãeíòàë Корректор О.Кравцова

Редактор И,Шулла

Заказ 886 Тираж Подписное, ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж 35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул;Гагарина, 101 и разварки выводов проводят герметизацию корпуса пластмассой.

Применение предлагаемого корпуса для больших интегоальных схем, с КР 580,.

KP 1816BE 49/39, KP 1810ВТ37, КР

1830ВЕ48 в серийном производстве обеспечивает выход годных по сборке на уровне . 70-75, исключает обрывы термокомпрессионных соединений при герметизации пластмассой и образование трещин в корпусе при термоциклировании.

Формула изобретения

1.Пластмассовый корпус для больших интегральных схем, содержащий выводную рамку, склеенную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого. сплава с зоной монтажа кристалла, о т л и ча ю шийся тем, что, с целью повышения технологичности и надежности, оборок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шести5 угольника, большая ось которого ориентирована вдоль продольной оси выводной рамки, а углы шестиугольника при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбраны равными 30 — 40О, 10 при этом наружная сторона ободка покрыта демпфирующей теплопроводной пленкой, 2, Пластмассовый корпус по п.1, о т л ич а ю шийся тем, что в качестве материала пленки выбран силицид титана или карбид

15 кремния.

3, Пластмассовый корпус по п.1, о т л ич а ю шийся .тем, что в качестве материала пленки выбрана медь.