Органическое связующее для диэлектрических паст
Иллюстрации
Показать всеРеферат
Использование: при производстве диэлектрических паст для толстопленочной технологии. Сущность изобретения: органическое связующее содержит оксипропилцеллюлозу, синтанол и пропиленгликоль. При этом повышается надежность покрытия на основе паст в результате снижения дефектов типа кратеров и сквозных пор. 1 табл.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (19) (11) (51)5 Н 01 В 3/18
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
1 (21) 4857467/07 (22) 06.08.90 (46) 23.07.92, Бюл.%27 (71) Научно-исследовательский институт материаловедения им. А,Ю.Малинина (72} Б.H.Àíäðîíoâ, В.Д.Журавов, В,А.Молотков, В.И.Шумовский и Ю.И.Чернов (56) Авторское свидетельство СССР
М 1034527, кл. Н 01 В 3/02, 1981.
Авторское свидетельство СССР
hb 1213889, кл, Н 01 В 3/08, 1984.
Авторское свидетельство СССР гв 1218829, кл. Н 01 В 3/02, 1984.
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при производстве диэлектрических паст для толстопленочной технологии ГИС.
Известны органические связующие для диэлектрических паст, изготавливаемые на основе растворов этилцеллюлозы в терпинеоле.
При вжигании паст на основе такого типа связующего удаление органической связки происходит в интервале размягчения стеклосвязующего, входящего в состав паст, Вследствие этого диэлектрические покрытия имеют большое количество дефек тов в виде кратеров и пустот, кроме того, пасты, включающие органическое связующее на основе терпинеола, обладают резким запахом, что. ухудшает условия работы персонала, требует организации приточновытяжной вентиляции с многократным воздухообменом. Для удаления остатков паст с оборудования для их производства, .
2 (54) ОРГАНИЧЕСКОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ
ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАСТ (57) Использование: при производстве диэлектрических паст для толстопленочной технологии. Сущность изобретения; органическое связующее содержит оксипропилцеллюлозу, синтанол и пропиленгликоль. При этом повышается надежность покрытия на основе паст в результате снижения дефектов типа кратеров и сквозных пор. 1 табл. станка для трафаретной печати и отмывки технологической оснастки используют спирто-ацетоновую смесь, являющуюся токсичной и пожароопасной; ююеа1
Известны составы органических связующих толстоплеточных "паст на основе гликолевых растворов различных .тийов целлюлозы, позволяющие - частично устранить указанные недостатки. В настности, улучшаются условия труда персонала. так, как такие связки не имек)т резкого запаха, кроме того; отпадает необходимость в использовании органических растворителей для отмывки оборудования и оснастки — отмывка может производиться водой.
Однако связки на основе этиленгликоля и карбоксиметилцеллюлозы (КМЦ) высокотоксичны и не обеспечивают постоянства вязкости паст, что приводит к невоспроизводимости толщины изоляционных слоев и не позволяет получать отпечатки со стабильныМ разрешением, Наиболее близким к предлагаемому является органическое связующее, входящее в:состав дизлектрическсй пасты, содержащей, мас,%:
Оксид алюминия 25 — 35 Легкоплавкое стекло 24 — 28
Стекло кристаллический цемен 24- 28
Кремний кристаллический 0,9 — 2,0
Оксипропилцеллюлсза 08 — 13
Прспиленгликоль 15 — 18
Полисксиэтиленгликоль 0,3-1,5
Органическое связующее в пересчете к
100% состоит, мас.%:
Оксипропилцеллю- лоза 3,94-7,83
Пропиленгликоль 86,71 — 94,24
Полиоксиэтиленглйколь 1,53 — 8Я7
Пасты, изготовленные на основе известного-связующего, также позволяют улучшить условия работы персонала, так как не имеют резкого запаха, кроме того, удагение остатков паст производится водой, что повышает экологическую чистоту"технологического процесса и снижает пожароопасность.
Однако изоляционные слои имеют зна. чительное количество дефектов типа крате- . ров, и сквозных пор.
Цель изобретения — повышение надежности покрытий на основе паст путем снижения дефектов типа кратеров и сквозных
flG P.
Поставленная цель достигается тем, что органическое связующее, включающее оксйпропилцеллюлозу, пропилейгликоль и поверхностно-активное вещество, в качестве поверхностн Ь-активного вещества содержит синтайол при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Оксипропйл целлюлоза 2,0 — 10,0
Синтанол 0,3- 4,0
Пропиленгликоль Остальное
Положительйое влияние введения синтансла совместно с пропиленгликолем и ок сипропилцеллюлозой обусловлено тем, что
:синтансл способствует уменьшению повер: хностных напряжений и более упорядоченному расположению частиц стеклопорошка в высушенном диэлектрическом слое.
При введении в состав связующего сксипропилцеллюлозы в количестве более
10 мас.% возрастает вязкость связующего, вследствие чего ухудшаются печатные свойства паст (паста ие продавливается через трафарет), при этом рисунок диэлектрича5
10 ского слоя частично не пропечатывается, При введении в состав связующего оксипропилцеллюлозы в количестве менее 2 мас .,4 и синтанола в количестве более 4 мас.% вязкость связующего снижается, при этом не обеспечивается требуемая разрешающая способность в процессе трафаретной печати. Введение синтанола менее 0,3 мас.% приводит к появлению большого количества дефектов типа отслоений уже в процессе сушки отпечатка; в дальнейшем при вжигании слоя образуются незаполненные диэлектриком участки и кратеры. Кроме того, вследствие высокого псвархнсстнсгс натяжения связующего в процессе трафаретной печати происходит необратимое забивание ячеек трафарета, что приводит к появлению непропечатанных участков в диэлектрическом слое, 20 Органическое связующее готовят следующим образом.
Взвешивают в колбе заданное количество пропиленгликоля, после чего устанавливают колбу в колбонагре атель. ф
25 Нагревают пропиленгликсль в колбе до темпсратуры (80 + 5) С при постоянном перемешивании. Взвешива ст. навеску Оксипропилцеллюлсзы в соответствии с заданным составом связующего. Введенисксипропилцелл олозы в колбу производят порциями по 3 — 5 г с интервалом 8 —. 12 мин, постепенно увелич; вая число Оборотов мешалки от 200 дс 500 об/мин на (50 + 5) сб/мин через каждые 8 — 12 мин
Растворяют Оксипрспилцелл1слсзу в прО пиленгликоле при вращении мешалки со скоростью 500 об/мин. Ориентировочное время растворения 4 ч, ПО окончании раствОрения Оксипрспилцелл слОзы в связую"
40 щее в соответствии с заданным составом вводят синтанол, после чего производят перемешивание свлзу сщегс в течение не менее 15 мин. Гомогенизирсванное таким
Образом связующее прсцеживаютчереэ два
45 Слоя.чистого батиста.
Испытания органического. связующего производили в составе диэлектрических паст различног6 назначения; для знакосинтезирующих индикаторных панелей (ЗСИ), 50 для защиты толстопленочных резисторов, для межслойнсй изоляции многоуровневых коммутационных плат. 3 описанных применениях соотношение органической и неорганической компонент паст находилось в
55 диапазоне от1:2,8дс1;4, В пасте для ЗСИ в качестве «еорганической составляющей использовали известную композицию соста ва: о ксид ал омийия 27 вес.ч; легкоплавкое стекло
1749911 ны в табли(2е
Соотношение органической и неорганической составляющих паст (по весу) Состав неорганической составляющей пасты
Параметры
Пример
Количество отсло ений пос" ле сушки, I /снз
Количест во дефектов после on. лавления
1/смз холиок» сизтиленгликоль пропиленгликоль синта-. нол оксипропилцеллюлоза
° >
1 50 2>0 93,0
0,04 0,03
Оксид алюминия 27 вес.ь
Легкоплавкое стекло 26 вес.ч.
Стеклокристаллический цемент 26 вес.ч.Кремний кристаллический, 1,5 sec.ч.
Стеклопорошок,C-BI
1:2;8
0,02 0,0I5
0>07 0,06
0,045 0,035 ,0,023 0>02
0,04 0,035
0,015 .0,015
Растекание пасты более 30 мкм
93,0
97,0
89,0
94,0
94,7
91,0
97,5
I:3,3
14
1:4
1:4
1:4
I:3,5
1:4 г,о
1 0
1,0
1,0
0,3
4;О
1,О
2 5,0
3 2,0
4 10,0
5 5,0
6 5 0
7 5,0
8 . 1,5
Стеклопорошок С 55-1 752
Оксид алюминия 252
9 10,5 1,0
I:4
88,5
IIe пропечатывает-, ся рисунок о,1 о о8
948 - 14
90,5 1:4 ° о,г i0 9,0.
I1 . 50
4,5
Растекание пасты более 30 мкм, 0,09 0,09
90,0 5,0 „ I;4 Оксид алюминия (17>Ь) (1,0) 37,0 мас.2 (29,6)
Легкоплавкое стекло
30;0 мас.2 (24,4)а
Стеклокристаллический цемент 31,0 мас.8 (24,8)
Кремний кристаллический
2.0 мас.2 (1,6)» известный состав в пересчете к 1003
12 (иа- 5>,О вест; (1,0) ный) В скобках приведен
С 82-3 ПАЩО,027.010 ТУ 26 вес.ч; сетклокристаллический цемент СЦН 84-2-ТХ0,027.015
ТУ 26 вес,ч; кремний кристаллический
1,5 вес.ч. В пасте для защиты толстопленочных резисторов в качестве неорганической составляющей испольэовали стекло С-81
ПАЩО.027,070 ТУ, В пасте для межслойной изоляции многоуровневых коммутационных плат испольэовали. композицию стекла С 55-1 ПАЩ0.027.006 ТУ 75$ и оксида алюминия 25$.
Пасты изготавливают следующим образом.
Измельчают исходные неорганические компоненты в шаровой мельнице до величины удельной поверхности 6000- 10000 смР, после этого в фарфоровой ступке производят смешивание композиций в заданном соотношении (для защитной пасты берут порошок стекла С-81), затем добавляют заданное количество органического связующего, тщательно перетирают пасту в ступке пестиком, после чего окончательно перетирают пасту на трехвалковой пастотерке до получения величины степени перетира не более 20 мкм.
Составы органического связующего и характеристики паст на его основе приведеСостав органического связующего, мас.а
Сопоставление результатов сравнительных испытаний предлагаемого (примеры 1 — 7) и известного органического связующего (пример 12) в толстопленочных
5 пастах показывают достижение положительного эффекта на предлагаемом связующем независимо от типа и состава неорганическОЙ составляющей пасты.
При выходе эа указанные предельные
10 значения содержания компонентов (примеры 8 — 11) цель изобретения не достигается.
Формула изобретения
Органическое связующее для диэ15 лектрических паст. содержащее оксип- . ропилцеллюлозу, пропиленгликоль и поверхностйо-активное вещество, о т л и ч аю щ е е с я тем, что, с целью повышения надежности покрытий на основе паст путем
20 снижения дефектов типа кратеров и сквозных пор, в качестве поверхностно-активного вещества оно содержит синтанол и компоненты взяты в следующем соотношении, мас.$:
25 Оксипропиленцеллюлоза . 2,0 — 10,0
Синтанол 0,3 — 4,0
Пропиленгликоль . Остальное