Способ изготовления полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикулярно металлическим основаниям
Иллюстрации
Показать всеРеферат
Изобретение относится к высокочастотной интегральной технологии и может быть использовано для изготовления микрозлектронных высокочастотных модулей для аппаратуры многоканальной радиосвязи, радиолокации и радиоизмерительной техники . Цель изобретения-повышениетехнологичности . Способ заключается в том, что изготавливают металлические основания 1 и диэлектрическую плату 2, в боковых поверхностях которой выполняют продольные пазы 3, Полосковые проводники 4 устанавливают на диэлектрическую пленку 5, Затем сл с
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (51) 5 Н 01 Р 3/08
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
f 2
Я
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
1 (21) 4788368/09 (22) 05.02.90 (46) 07.08.92. Бюл. N 29 (71) Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения Точность (72) А.А.Яшин, В.А.Одоевцев, А.E.Áåëüêåâè÷ и Н.П.Майорова (56) Теория и математическое моделирование объемных интегральных схем (ОИС)
СВЧ и КВЧ. Тезисы лекций, докл. сообщений И Всесоюзной школы-семинара- АлмаАта; Изд-во Казахского гос. универсйтета, 1989,ч.П,с.36,рис."Конструкция перехода"., M.À.P.ÃàíñTîí. Справочник по волновым сопротивлениям фидерных линий СВЧ, i перев. с англ. под ред.А.З.Фрадийа: Связь, 1976, с,129-130, рис.6.11.
„„5U„„1753519 А1
2 (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛОСКОВОЙ ЛИНИИ ПЕРЕДАЧИ С ПОЛОСКОВЫМИ
ПРОВОДНИКАМИ, РАСПОЛОЖЕННЫМИ
ПЕРПЕНДИКУЛЯРНО МЕТАЛЛИЧЕСКИМ
ОСНОВАНИЯМ (57) Изобретение относится к высокочастотной интегральной технологйй и может быть использовано для изготовления микроэлектронных высокочастотных модулей для аппаратуры многоканальной радиосвязи, радиолокации и радиоизмерительной техники. Цель изобретения — повышение технологичности. Способ заключается в том, что изготавливают металлические основания 1 и диэлектрическую плату 2, в боковых поверхностях которой выполняют продольные пазы 3, Полосковые проводники 4 устанавливают на диэлектрическую пленку 5, Затем
1753519 металлические основания 1 закрепляют на внешних поверхностях диэлектрической платы 2, на обратную сторону диэлектриче° ской пленки 5 наносят клеевой слой, с помощью которого диэлектрическую пленку 5
Изобретение относится к высокочастотной интегральной технологии и может быть использовано для изготовления микроэлектронных высокочастотных модулей для atl.паратуры многоканальной радиосвязи, радиолокации и радиоизмерительной техники;
Цель изобретения — повышение технологичности, .
На фиг.1 изображена конструкция полосковой линии передачи, поперечное сечение; на фиг.2 — схема приклейки диэлектрической пленки к поверхностям продольного паза диэлектрической платы.
Способ заключается в том, что изготавливают металлические основания 1 и диэлектрическую плату 2, в боковых поверхностях которой изготавливают продольные пазы 3. Полосковые проводники 4 устанавливают на диэлектрическую пленку
5 — свою для каждого паза. Затем металлические основания 1 закрепляют на внешних поверхностях диэлектрической платы 2, на обратную сторону диэлектрической пленки
5 наносят клеевой слой 6, с помощью которого диэлектрическую пленку 5 приклеивают к поверхностям каждого из двух продольных пазов 3. После приклейки диэлектрических пленок 5 пазы 3 или полосковая линия передачи полностью по контуру может заливаться пеноматериалом (не показан). Для повышения рабочей мощности в качестве оснований 1 можно йспользовать миниатюризованные плоские тепловые Tðóбы.
Пример (фиг.2). Металлические основания 1 изготавливаются из меди или алюминия с покрытием Хим. H6...9 для предотвращения коррозйй и. (возможной) пайки.
Диэлектрическая плата 2 с Н-образным профилем изготавливается из фторопласта пресоованием порошка в пресс-форме с по следующей механической дополнительной обработкой- шлифованием. Металлические приклеивают к поверхностям каждого из двух продольных пазов 3. После приклейки пленок 5 пазы 3 или поЛосковая линия полностью может заливаться пеноматериалом;
2 ил. основания 1 закрепляются на внешних поверхностях платы 2 с помощью клея, Материал диэлектрической пленки 5— полиимидная пленка марки "Кар1оп-Н" с
5 толщиной 40-60 мкм; заменитель — полиимидная пленка марки ПМ. В качестве клеевого слоя 6, который выполняет функции первоначальной фиксации пленки 5 на поверхности платы 2,.используется пленочный
10 клей (липкий клей) на основе композиций низко- и высокомолекулярного полиизобутиленов. Окончательное закрепление пленки 5 на поверхности платы 2 выполняют заливкой продольных пазов 3 или полно15 стью линии передачи пенополиуретаном марки ППУ-350, Формирование полосковых проводников 4 на лицевой поверхности полиимидной пленки 5 выполняют с использованием промышленной тонкопленочной
20 технологии.
Повышение технологичности достигается тем, что при изготовлении nollocKQBoA линии исключаются фрезерные работы, полосковые проводники формируются на диэ25 лектрической пленке, которая далее приклеивается к диэлектрической плате по контуру поверхности продольного паза. Таким образом. техпроцессы изготовления и сборки являются простыми, не требующими
30 прецизионных операций и специальной оснастки, в итоге позвбляют снизить трудоемкость изготовления в 1.5...2.0 раза.
Одновременно предлагаемый способ позволяет йелйчить механическую проч35 ность, повысить надежность.
Формула изобретения
Способ изготовления полосковой линии передачи с полбсковыми проводниками, 40 расположенными перпендикулярно металлическим основаниям, включающий изготовление диэлектрической платы, закрепление на ее внешних поверхностях металлических оснований и установку поло45 сковых проводников, отличающийся тем, что, с целью повышения технологично1753519 сти, в боковых поверхностях диэлектриче- путем предварительного нанесения его на ской платы выполняют продольные пазы.. диэлектрическую пленку и последующего под полосковые проводники, а установку приклеивания ее к поверхностям продолькаждого полоскового проводника проводят ного паза, T Я
Составитель А. Яшин
Редактор М, Янкович Техред М.Моргентал Корректор О. Кравцова
Заказ 2771 . Тираж Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5
Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина, 101