Способ магнитно-импульсной штамповки заготовок из материалов с низкой электропроводностью

Способ магнитно-импульсной штамповки заготовок из материалов с низкой электропроводностью

Реферат

Способ магнитно-импульсной штамповки заготовок из материалов с низкой электропроводностью, заключающийся в размещении на обрабатываемой заготовке технологического спутника из материала с высокой электропроводностью, установке заготовки со спутником в матрицу и последующем деформировании заготовки посредством спутника при воздействии на него импульсного магнитного поля, отличающийся тем, что, с целью повышения точности изготовления деталей из высокопрочных материалов, деформирование заготовки осуществляют в два этапа, на первом этапе производят предварительное деформирование при энергии разряда, обеспечивающей минимальную скорость соударения заготовки с матрицей, затем удаляют деформированный спутник, на втором устанавливают новый спутник с зазором 0,3 - 1,0 мм от поверхности предварительно деформированной заготовки и осуществляют окончательное деформирование.