Способ контроля процесса лазерной пробивки отверстий в печатных платах

Способ контроля процесса лазерной пробивки отверстий в печатных платах

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Использование: машиностроение, в частности лазерная технология и оборуДование для обработки многослойных печатных плат с применением С02-лазера. Сущность изобретения: на стол лазерного станка вместо печатной платы устанавливают ее фотошаблон. Излучением С02-лазерэ производят его обработку с помощью микроскопа , определяют наличие отверстий и расстояние между центрами отверстий и соответствующих контактных площадок. При необходимости осуществляют коррекцию программы. 1 з.п. ф-лы.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)л . В 23 К 26/00

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4899361/08 (22) 16.11.90 (46) 23.02.93. Б юл. М 7 (71) Особое конструкторское бюро "Старт" (72) Н.А.Архипенко, Г,Б.Большаков и

М,M.Íèêèòèí (56) Заявка Японии N 60-33597, кл, В 23 К 26/08, 1985. (54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПРОЦЕССА ЛАЗЕРНОЙ ПРОБИВКИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕ4АТНЫХ ПЛАТАХ (57) Использование: машиностроение, в частности лазерная технология и оборудоваИзобретение относится к машиностроению, в частности к лазерной технологии и оборудованию для обработки многослойных печатных плат с применением СОг-лазера.

Цель изобретения состоит в повышении качества и точности проверки погрешностей программы пробивки лазерным станком отверстий в печатных платах.

Пример конкретного выполнения спо-. соба.

Способ проверялся при работе на экспериментальной установке с СОг-лазером типа ИЛГН вЂ” 82 с системой управления (СУ) типа ЛУЧ вЂ” 81С. На рабочий стол устанавливался и базировался фотошаблон печатной платы (ПП). С СУ вводилась программа сверления ПП. Путем соответствующих регулировок на блоке питания лазера подбиралась мощность излучения такой величины, чтобы . в фокальном пятне плотность мощности была в пределах(5 — 10) 10 Вт/см, Затем вклю4 г

„„5U„„1796385 А1 ние для обработки многослойных печатных плат с применением СОг-лазера. Сущность изобретения: на стол лазерного станка вместо печатной платы устанавливают ее фотошаблон. Излучением СОг-лазера производят его обработку с помощью микроскопа, определяют наличие отверстий и расстояние между центрами отверстий и соответствующих контактных площадок. При необходимости осуществляют коррекцию программы. 1 з.п, ф-лы. т ° чался режим обработки, После окончания . обработки.фотошаблон снимался с рабочего стола и с помощью микроскопа МСБ-9 проверялось и измерялось положение отверстий относительно контактных площадок.

При необходимости в программу обработки g вводилась коррекция. При отклонении между центрами отверстия и контактной площадки 2 мм достаточно одной коррекции, чтобы погрешность не превышала 3 мкм. СЛ

Полностью обработанной фотошаблон обеспечивает проверку правилвности всей ) в программы, ° ива

Применение данного способа позволяет повьгсить качество проверки погрешностей программы, в особенности при пробивке большого числа отверстий, т,к. проверка производится путем определения их наличия на контактных площадках. Кроме того, повысится точность проверки, т,к. обеспечивается измерение погрешностей расположения отверстий относительно кон1796385 тактных площадок, что позволит корректировать точностные показатели программы.

Составитель Н.Балясников

Техред M,Ìoðãåíòàë Корректор В,Петраш

Редакто р

Заказ 618; Тираж Псдписное . ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r, Ужгород, ул.Гагарина, 101

Формула изобретения

1..Способ контроля процесса лазерной пробивки отверстий в печатных платах, при котором на рабочий стол лазерной установки помещают листовой материал, на котором лазерном лучом по заданной программе пробивают отверстия и о точности судят по отклонению их центров от центров отверстий зталона, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения точности, в качестве листового материала и эталона берут фотошаблон печатной платы.

5 2, Способ по п,1, отличающийся тем, что пробивку отверстий осуществляют на режимах, соответствующих обработке печатной платы, при этом плотность мощности излучения нэ фотошаблоне рав"0 нэ(5-10) 10 Вт/см .