Способ охлаждения функциональных элементов радиоэлектронной аппаратуры, расположенных на плате

Способ охлаждения функциональных элементов радиоэлектронной аппаратуры, расположенных на плате

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Область использования: изобретение относится к охлаждению конструктивных элементов радиоэлектронной аппаратуры, расположенных на платах. Сущность изобретения: заключается в том, что с целью повышения эффективности охлаждения хладагент, которым является теплопроводный сыпучий материал, после засыпки перемещают со скоростью, пропорциональной превышению температуры элементов относительно предельно допустимой рабочей температуры. 2 ил.

COl03 СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (ills Н 05 К 7/20

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ;.: 3;l_#_i9) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

r (21) 4929851/21 (22) 19.04,91 (46) 30.04.93. Бюл. N. 16 (71) Центральное конструкторское бюро Геофизика" (72) B.B.Автухов, С.M.Ãoëîíîâ, Г.Ф,Игнатьев, А.B.Ñåìåíoâ и В.П.Тихонов (56) Заявка ФРГ N 3528291, кл, Н 05 К 7/20.

1987. (54) СПОСОБ ОХЛАЖДЕНИЯ ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ, РАСПОЛОЖЕННЫХ НА ПЛАТЕ

Изобретение относится к электротехнике, в частности к охлаждению конструктивных элементов, расположенных на платах радиоэлектронной аппаратуры.

Целью изобретения является повышение эффективности теплообмена.

На фиг.1 представлена зависимость скорости перемещения материала оттемпературы; на фиг.2 — тепловой режим.

Предлагаемый способ охлаждения реа. лизован в устройстве, известном из литературы, содержащем полость корпуса, где находятся плата с конструктивными элементами, выделяющими тепло, и датчик температуры, который через регулятор температурного режима управляет устройством перемещения и расхода хладагента.

Полость корпуса соединена с объемом для хладагента подводящим и отводящим каналами, . Ж, „1812648 А1 (57) Область использования: изобретение относится к охлаждению конструктивных элементов радиоэлектронной аппаратуры, расположенных на платах. Сущность изобретения: заключается в том, что с целью повышения эффективности охлаждения хладагент, которым является теплопроводный сыпучий материал, после засыпки перемещают со скоростью, пропорциональной превышению температуры элементов относительно предельно допустимой рабочей температуры. 2 ил, При подаче напряжения питания элементы схемы начинают выделять тепло, температура в корпусе растет (точки э, б фиг.2), а срабатывает датчик температуры и сигнал поступает на регулятор температурного режима, на котором установлен предел темпе- -а ратуры и сигнал от регулятора поступает на фр устройство перемещения и расхода хладагента. Хлэдагент через подводящий канал поступает со скоростью, пропорциональной превышению охлаждаемых элементов относительно установленного предела, в по- Ь лость корпуса, где равномерно СО распределяется по всей поверхности платы, "смывая" и охлаждая на своем пути конструктивные элементы, а затем через отводящий канал поступает за пределы полости корпуса. Температура в полости корпуса снижается (точки б, в фиг,2) и устанавливает заданный тепловой режим (точки "г, д", фиг.2). 6 р у/ урд Р / ИН

" t "ñ

8о

Щ Ммиt$

Cur. 8

Составитель В.Автухов

Техред М.Моргентал Корректор В. Петраш

Редактор

Заказ 1581 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул,Гагарина, 101

Экспериментальные исследования проводились с твердым сыпучим материалом, в качестве которого был выбран электротехнический периклаз марок ПЭ-1к и П3-2к, На фиг.1 показана зависимость скорости перемещения от температуры, Кривая 1 для периклеза марки ПЗ-1 к, кривая 2-П3-2к.

Анализ результатов показывает IblcOкую эффективность охлаждения.

Использование предлагаемого способа охлаждения обеспечивает по сравнению с известными способами:

1. Возможность выдерживать заданный температурный режим.

t C

2, Повышает надежность работы конструктивных элементов, расположенных на плате, Формула изобретения

Способ охлаждения функциональных элементов радиоэлектронной аппаратуры, расположенных не лате, включающий засыпку платы с функциональными элементами теплопроводным твердым сыпучим

10 материалом, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, теплопроводной твердый сыпучий материал после засыпки перемещают со скоростью, пропорционельной превыше15 we температуры функциональных элементов относительно предельно допустимой рабочей температуры.