Вакуумноплотной пайки меди и еесплавов

Вакуумноплотной пайки меди и еесплавов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Со!ос советскик

Сонналистнческнк

Республик

Зависимое от авт. свидетельства ¹

I Заявлено 09.1Х.1965 (¹ 1027965/25-27)

I !

1 с присоединением заявки №

1 !

Приоритет

Опубликовано 16Х.1967. Бюллетень № 11 !

Дата опубликования описания 2!Л 1.1967 к: Г.

Комитет ло делам изобретений н открытий при Совете Министров

СССР

Авторы изобретения

Л. Л. Гржимальский и В. С. Расторгуев

Заявитель

HPNHOA ДЛЯ ВАКУУЖНОПЛОТНОЙ ПАЙКИ МЕДИ И ЕЕ

СПЛАВОВ

Известен припой для пайки меди и ее сплавов следующего состава: серебро 10 — 70%, медь 14 — 50%, олово 0 — 10%.

С целью повышения герметичности и вакуумной плотности паяных соединений, в состав предлагаемого припоя введен галий в количествс 0,8 — 1,2%, а остальные компопенТЫ ВЗЯТЫ В СЛСДУ10ЩСМ ПРОЦЕНТНОМ СООТПОШСпии: медь 26,3 — 27,7; олово 1,7 — 2,3; серебро

69,5 — 70,7. Припой имеет температуру плавления 740 — 750 С.

Паяныс предлагаемым припоем швы не те1эяк!т Вакуумной плотности при Откачке в течение 200 нас при температуре 600 С и выдерхкивают более 30 теплосмен с температуры

600 до 20 С без появления течи.

Припой имеет низкое давление насыщенного пара.

Предмет изобретения

Припой для вакуумноплотной пайки мсдп и ес сплавов, содержащий серебро, медь, олово, отлика(ощийся тем, что, с целью погыше10 ния герметичности и вакуумной плотности паяных соединений, в его состав введен галий в количестве 0,8 — 1,2%, а остальные компоненты Взяты в следующем процентном соотношении: медь 26,3 — 27,7; олово 1,7 — 2,3; се15 рсоро 69,5 — 70,7.