Способ изготовления стеклопокрытия, преимущественно на монтажной площадке корпуса интегральной микросхемы

Способ изготовления стеклопокрытия, преимущественно на монтажной площадке корпуса интегральной микросхемы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Использование: в электронной технике при изготовлении припоечного стеклопокрытия на корпусах интегральных микросхем в зоне монтажа кристалла, Сущность изобретения: в способе изготовления стеклопокрытия , преимущественно на монтажной площадке корпуса интегральной микросхемы , припоечный материал изготавливают в виде пластичной пленки из шликера следующего состава, мае.11: сополимер БМК-5 0,40-1,20: этилцеллюлоза К-100 0.05-0.60. этанол 2,,00; бутанол 10.00 17.00: дибутилфталат 5,00-9,00; легкоплавкое стекло - остальное. Разделяют пластичную пленку при помощи специального приспособления на пластинки необходимой формы, размещают в углублении корпуса в зоне монтажа кристалла, формуют до полного прилегания к монтажной площадке и оплавляют до соединения с монтажной площадкой корпуса, Характеристика стеклопокрытия: температура оплавления 430-440ПС. толщина 0,1 - 0,2 мм, максимальная глубина нанесения 2,5 мм. плоскостность ± 0,02. 1 табл. 73

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ПАТЕНТУ

Комитет Российской Федерации по патентам и товарным знакам (21) 5023936/33 (22) 27.01,92 (46) 07.09,93. Бюл. ¹ 33 — 36 (71) Специальное конструкторско-технологическое бюро при Гомельском электровакуумном заводе (72) Кондратьев Н,И., Бобровников Н.А., Билодид В.И. (73) Специальное конструкторско-технологическое бюро при Гомельском электровакуумном заводе (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СТЕКЛО11ОКРЫТИЯ ПРЕИМУЩЕСТВЕННО НА

МОНТАЖНОЙ ПЛОЩАДКЕ КОРПУСА ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ (57) Использование: в электронной технике при изготовлении припоечного стеклопокрытия на корпусах интегральных микросхем в зоне монтажа кристалла, Сущность изобретения: в способе изготовления стеклоИзобретение относится к технологии изготовления стеклопокрытия и может быть использовано в области электронной техники при изготовлении припоечного стеклопокрытия на корпусах интегральных микросхем в зоне монтажа кристалла при герметизации корпусов, Известен способ изготовления стеклопокрытия, при котором из шликера на основе тонкодисперсного порошка легкоплавкого стекла получают тонкий припоечный материал, помещают его в месте нанесения стеклопокрытия, подвергают оплавлению до соединения с деталью. Тонкий припоечный материал получают в виде стеклянной пластины, что увеличивает трудоемкость и не обеспечивает качественного покрытия для посадки кристалла.

„., RU „„2000279 С (ч)1 С 03 С 8/24, С 03 С 27/00 покрытия, преимущественно на монтажной площадке корпуса интегральной микросхемы, припоечный материал изготавливают в виде пластичной пленки из шликера следующего состава, мас.«: сополимер БМК-5

0,40-1,20. этилцеллюлоза К-100 0.05-0,60; этэнол 2,00-7,00; бутанол 10,00-17,00; дибутилфталат 5,00 — 9,00; легкоплавкое стекло — остальное. Разделяют пластичную пленку при помощи специального приспособления на пластинки необходимой формы, размещают в углублении корпуса в зоне монтажа кристалла, формуют до полного прилегания к монтажной площадке и оплавляют до соединения с монтажной площадкой корпуса, Характеристика стеклопокрытия: температура оплавления 430-440","., толщина 0,1-0,2 мм, максимальная глубина нанесения

2,5 мм, плоскостность - 0,02. 1 табл.

Достигаемым техническим результатом является изготовление припоечного стеклопокрытия на монтажной площадке корпуса интегральной микросхемы глубиной 0,252,5 мм, обладающего высокой плоскостностью, необходимой для п рави/1 ьнои ориентации кристалла.

Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления стеклопокрытия преимущественно на монтажной площадке корпуса интегральной микросхемы, припоечный материал изготавливают в виде пластичной пленки и шликера следующего состава. мас.ч.: сополимер

БМ К-5...0,40-1,20. этилцеллюлоза К-100

0,05- 0.60; этанол...2.00-7.00; бутанол...10,00-17,00; дибутилфталат ..5,00—

9,00, легкоплавкое стекло - остальное, 2000279

",(ляют пластичную пленку при помощи (цилль(çr приспособления на пластин;,(.l -,(Зг квдИМОй фОрМЫ, раЗМЕщаЮт В уГЛуб-(-: (И к.>ГЧ1УСа В ЗОНВ МОНтажа КРИСтаЛЛа,,(,К,>;" ° .:: ДО ПОЛ((ОГО ПРИЛPГанИЯ К МОНтаж.::;.1, и пппввпяют до соединения с

:1 ...,Вй (iп >(>(3Г1КРИ КОРПУСа., l (- . вв=мый способ осуществляют

;л,.;:.. ((":(. .бразом, Вначале готовят шлиД„Ь З(в;О ПОРОШКИ СВЯЗУЮЩИХ; СОПОЛИ: ° .;: (-"vjК-5 и этипцеллюлозы К-100 . Г «",1-. .вгва:от с растворителями — этанол >.л и р,>ан((((м и пластификаторОм — дибути;ф(а:(а1ом до полного растворения. В (1опучв(: в- и биндер вводяг порошок легковв:: —.ь.,(ое вюго стекла Г-67-1, Емкость (»(>(1, (л; (.i-.: l устанавл(в 1K r ча магнитную

;. -у 1 . судествпяк>; пвремешивание дп ч>; > «;ни однородной с".1втанообразной

r., . !;il (. р."„ I 1)ë(1êr! р r>yTe 1 полива п, о:к(ю (падкую поверхность а, ((,",(1,>(« ор сTpYëÿííóþ пластину, (1- ."к - "ь,. з сц".ïëåíèë с поверхностьк> с скл. о г(р дваригепьно смачивают бин,1;(г(I(HE.I со шликвром помещают 8 су(ви, ный шкаф на 30-60 мин при темпер::Уре 100 С до удал(ния рвстворителей— з (>(l 1 и Г>у(энола

В Ге ульта rP r1onyilà(OT тонкую пластичll,»;>:;÷Pí(ró, Г1ри помощи специального приап(:об",P,(è(r разделяют ее на пластинки необход(1(лого размера и формы, которые раз лещвют на монтажных площадках корпуса ин1еграпьной микросхемы и/или на герметизируемых поверхностях. Формуют пленку до попного прилегания к поверхности. Укладывают корпуса в керамические кассеты и производят оплавление полученного покрытия в печи конвейерной СК 11/16

10-8 по определенному режиму, при котором вначале при температуре до 320"С удаляется связу(ощее, а затем при температуре

450ОC происходит оплавление пленки с образованием стеклопокрытия, При изготовлении стеклопокрытия используют следующие компоненты: порошок легкоплавкого припоечнпго стекла марок С67-1 TXO.027,030 ÒÓ или С672 ТХО.027.036 ТУ: сополимер БМК-5 ОСТ 6-01-26-75; атил цел л юл о за К-100 ТУ 6-05-1028-74; дибутилфталат ГОСТ 8728-77: этанол ГОСТ 1830-87: бутанол ГОСТ 5208-81.

Параметры, характеризующие стеклопокрытие, изготовленное описываемым способом, в зависимости от состава шликера приведены в тэблице. Такие параметры как глубина, толщина, плоскостность определялись при помощи индикатора часового типа и подставки. Определение разрушающего напряжения при растяжении и относительное удлинение при разрыве г роизводили по стандартной мегодике в соответствии с ГОС1 14236-71 на разрывной машине

M-10. Г1ористость определялась визуально с помощью микроског>а МБС-9 по наличию пор.

Предлагаемое стеI<ëî(1окрытие может применяться в ситапловых. керамических, металлостеклянных и других корпусах.

Формула изобретения . Способ изготовления стеклопокрытия преи(лу(цественно на монта>кной площадке корпуса интегральной микр (схемы путем изготовления припоечного материала определенной формы из шликерв на основе тонкодисперсного поров(ка легкоплавкого стекла, размещения его в месте нанесения стеклопокрытия и последуюгцего оплавления, отличающийся тем, что припоечный материал изготавливают B виде пластичной пленки из шликера состав",. м;>с.%:

Сопопимер 6МК-5 (1, 1-1.2

Этил целлюлоза

К-100 Г),05 0,6

Этан оп 2-7

Бутанол 10- 17

Дибутилфталат 5-9

Легкоплавкое стекло ((стал ьное а после размещения в углубление корпуса в зоне монтажа кристалла пленку формуют, 2000279