Мембранный блок резистивных элементов и способ его изготовления

Мембранный блок резистивных элементов и способ его изготовления

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН

К ПАТЕНТУ

Комитет Российской Федерации ио патентам и товарным знакам (21) Е473О1/21 (22) 24.06.91 (46) 30.11.93 Бюл. No 43 — 44 (71) Государственное предприятие "Особое конструкторское бюро Типерон"

{72) Пименов ЮА; Зенкин АД; Максимов ЕС. (73) Государственное предприятие "Особое конструкторское бюро Типерон (54) МЕМБРАННЫЙ EBOi(РЕЗИСТИВНЫХ

ЭЛЕМЕНТОВ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛ81ИЯ (57} Использование: относится в радиоэлектронике и может быть использовано в резисторостроении, позволяет упростить конструкцию мембранного блока резистивных зпементов в области формирования коммутационной части и процесс его сборки. (ю) RU (и) 2ОО4021 С1 (5Ц 5 Н О1 С 10 10

Сущность изобрет -ния: мамбранньй блок резистивных зпементсв содер>кит резистивную и токосьемную платы и распопов;енную ме>кду ними прокладку. Подложки плат снабжены дополнительными ьыступами дпя обре.ования коммутационной части бгока. В платах и прокладке выполнены ориентирующие отверстия. Формирование коммутационной части мембранного блока оезистивных злементов осуществляют на этапе изготовления подложек ргзистм ый и ток. съемной ттлат. Формируют рисунок резист паныч и токосьемньтх элементов на соответствующих платах, ос;ществляют сборку и формирование контура бгока, и при атом иатользуют ориентирующие оверстия. 2 за -ль 8 ип.

2004021

Изобретение относится к радиоэлектронике и преимущественно может быть использовано в реэисторостроении, Известен мембранный блок резистивных элементов, содержащий резистивную плату, состоящую иэ подложки с коммутационным выступом и сформированными на подложке резистивными и коммутационными элементами, токосьемную плату, содержащую подложку с коммутационным выступом и сформированными на подложке токосъемными и коммутационными элементами и прокладку с отверстиями, расположенную между резистивной и токосъемной платами, Недостаток известного изобретения заключается в том, что конструкция выполнения коммутационной части резистивных и токосъемных элементов затрудняет осуществление коммутации с внешними электрическими цепями радиоаппаратуры, а также отсутствие ориентирующих элементов усложняет процесс изготовления мембранного блока резистивных элементов.

Целью изобретения является упрощение конструкции коммутационной части и процесса изготовления мембранного блока резистивных элементов.

Цель достигается тем, что в известном мембранном блоке резистивных элементов, содержащем реэистивную плату, состоящую из подложки с коммутационным выступом и нанесенными на подложку резистивными и коммутационными элементами, токосъемную плату, содержащую подложку с коммутационным выступом и нанесенными на подложку токосъемными и коммутационными элементами и прокладку с отверстиями, расположенную между резистивной и токосьемной платами, каждая из подложек дополнительно снабжена выступом илй выступами, расположенными соосно коммутационному выступу или выступам противолежащей платы, причем длина каждого дополнительного выступа меньше длины коммутационного выступа. При соединении плат перефирийная часть коммутационных выступов оставлена открытой.

8 прокладке, резистивной и токосьмной платах выполнены ориентирующие отверстия.

На фиг. 1 показана резистивная плата; на фиг. 2 — токосъемная плата; на фиг. 3— прокладка; на фиг. 4 — схема сборки мембранного блока резистивных элементов: на фиг. 5 — вид сверху на блок подложек в сборе; на фиг. 6 — мембранный блок резистивных элементов после окончательной формовки; на фиг. 7 — разрез А-А на фиг. 6; на фиг. 8 — принцип работы мембранного блока резистивных элементов.

Мембранный блок резистивных элементов содержит резистивную 1 и токосъемную

2 платы и прокладку 3, расположенную между платами, Резистивная плата 1 состоит иэ подложки, выполненной из гибкого материала, на одной из сторон которой сформированы резистивные в виде полосы 4 и коммутационные 5 элементы. Резистивная плата 1 имеет коммутационные 6 и дополнительные? выступы, Токосъемная плата 2 состоит из подложки. выполненной из гибкого материала, на

15 одну из сторон которой нанесены токосъемные 8 в виде полосы и коммутационные 9 элементы. Токасъемная плата 2 имеет коммутационные 6 и дополнительные 7 выступы, Прокладка 3, выполненная из гибкого

20 материала, имеет отверстие 10 под рабочую зону и дополнительные выступы 7, количество которых выбирают равном количеству коммутационных выступов 6 мембранного блока. Резистивная 1 и токосъемная 2 платы так расположены на противоположных сторонах прокладки 3, что резистивные 4 и токосъемные 8 элементы находятся внутри отверстия 10 и расположены друг напротив друга, а дополнительные выступы 7 рези30 стивной 1 и токосъемной 2 плат расположены соосно коммутационным 6 выступам противолежащих плат, при этом периферийная часть коммутационных 6 выступов оставлена открытой. Мембранный блок ре35 зистивных элементов имеет ориентирующие отверстия 11. Конструкция предусматривает возможность изготовления как одного, так и много резистивных и токосъемных элементов на подложках.

40 Мембранный блок резистивных элементов работает следующим образом. При перемещении подвижной системы контактная пружина (на чертеже не показана) оказыва. ет значительное давление на подложку 1 и прижимает последнюю к противоположной, вследствие чего реэистивные элементы 4 контактируют с токосьемными элементами

8. Точки контактирования резистивных элементов с токосъемными элементами могут менять свое местоположение по всей длине элементов, в зависимости от положения контактных пружин относительно подложек мембранного блока. Изменение расположения контактной точки 8 между резистивными и токосъемными элементами повлечет за собой и изменение величины сопротивления конкретного элемента мембранного блока.

Известен способ изготовления мембранного блока реэистивных элементов.

2004021

25

30 включающий формирование контура блока, имеющего выступ в прокладке, резистивной и токосьемной платах. формирование отверстий в прокладке под рабочую зону блока, формирование рисунка резистивных и коммутационных элементов на подложке резистивной платы, токосъемных и коммутационных элементов на подложке токосъемной платы и сборку блока.

Недостатком данного изобретения является сложный процесс изготовления мембранного блока резистивных элементов.

Целью данного изобретения является упрощение процесса изготовления мембранного блока резистивных элементов.

Цель достигается тем, что в известном способе изготовления мембранного блока резистивных элементов, включающем формирование контура блока, имеющего выступ, в прокладке, резистивной и токосъемной платах. формирование отверстий в прокладке под рабочую зону блока, формирование рисунка резистивных и коммутационных элементов на подложке резис гивной платы, токосъемных и коммутационных элементов на подложке токосъемной платы и сборку блока, в резистивной и токосъемной платах формируют ориентирующие огверстия, в прокладке формируют ориентирующие отверстия и отверстия под коммутационную часть резистивных и токосъемных элементов. количество последних отверстий равно количеству выступов мембранного блока.

Перед фоомированием рисунка резистивных и коммутационных элементов на подложке резистивной платы осуществляют формирование отверстия или отверстий под коммутационную часть токосъемной платы, формирование отверстий или отверстий под коммутационную часть резистивных элементов осуществляют на подложке 1окосъемной платы после формирования на ней гокосъемных и коммутационных элементов.

После формирования элементов на подложках резистивной и токосъемных плат осуществляloT сборку и формирование контура мембранного блока, при этом использу от ориентирующие отверстия. При изготовлении мембранного блока резистивных элементов используют прокладку, выполненную из гибкого материала, без адгезивного слоя и с нанесенным на две ее поверхности адгезивным слоем и защитным по к р ытие л.

Предлагаемый способ изготовления мембранного блока резистивных элементов осуществляют следующим образом.

В подложке резистивной платы 1 формируют отверстие 12 для коммутационной части 9 токосъемных элементов 8 и ориентирующие отверстия 13, служащие для ориентации плат при печати резистивных. токосъемных и коммутационных элементов, центровки и ориентации плат и прокладки при сборке их в блок, а также для ориентации блока при формировании окончательного контура. Количество отверстий для коммутационной части токосъемных элементов выбирают равным количеству коммутационных выступов токосъемной платы.

Затем на подложке резистивной платы

1 формируют рисунок резистивных 4 и коммутационных 5 элементов.

В токосъемной плате 2 формируют отверстия 14 для коммутационной части 5 резистивных элементов 4 и ориентирующие отверстия 13. Количество отверстий для коммутационной части резистивных эле лентов выбирают равным когичеству выступов резистивнсй платы. Далее на подложке

TGKocúåë Hîé платы 2 формируют рисунок токосъемных 8 и коммутационных 9 элементов, Затем s прокладке 3 формируют отверстия 12, 14 под коммутационные части резистивных 4 и токосъемных 8 элемантов, ориентирующие отверстия 13 и отверстия

10 под рабочую зону. Количество отверстий для коммутационнои .асти резистивных и токосъемных элементов равно количеству выступов мембранного блока

Далее осуществляют сборку, которую поясняют, например, с помощью устройства, представленного на фиг. 4.

На нижнюю технологическую подложку

15, имеющую штыри 16, устанавливают прокладку 3, имеющую адгезивный слой 17 и снабженну.о защитным покрытием 18, перед соединением прокладки 3 с одной из плат снимают защитное покрытие. Одну из плат устанавливают на верхнюю технологическу:о подложку 19, имеющую .зможность переме.цаться flo вертикали и поворачиваться относительно своей горизонтальной оси в верхнем своем положении на определенный угол, обеспечивающий удобство при устансвке на него одной из плат.

На технологических подложках за счет обеспечения вакуумного присоса платы и прокладка удерживаются на своих местах, жестко сцентриоованы и расположены строго горизонтально относительно друг друга (после поворота верхней технологической подлсжки в раба ее положение).

Затем верхнюю технологическую подложку 79 с удерживаемой на ее поверхности платой, например, резистивную, перемеща 2004021

1. Мембранный блок реэистивных элементов, содержащий резистивную плату, состоящую из подложки с коммутацион- 35 ным выступом и сформированными на под ложке резистивными и коммутационйыми элементами, токоаъемную плату, содержащую подложку с коммутационным выступом и сформирОванными на подложке токосъемными и коммутационными элементами, и прокладку с отверстиями, расположенную между резистивной и токосъемной платами, отличающийся тем, „ что, с целью упрощения конструкции и способа изготовления, каждая из подложек снабжена дополнительным выступом или выступами, длина каждого дополнительного вь1ступа меньше длины коммута- 50 цианного выступа, при этом дополнительные выступы одной из подложек расположены соосно с коммутационными выступами другой подложки, периферийная часть коммутационных вы-,55

2. Способ изготовления мембранного блока резистивных элементов, включаюто ют до соприкосновения с нижней технологической подложкой 15, в результате плата и прокладка склеиваются между собой, После прекращения удерживающего момента платы на верхней технологической подложке t 9 последняя занимает свое крайнее (верхнее) положение и готово к следующему циклу, За счет сохранения, в момент подъема верхней технологической подложки 19, удерживающего момента на нижней 15, плата сходит с базовых штырей 16 верхней технологической подложки 19 и остается вместе с прокладкой на нижней технологической подложке, Затем этот промежуточный пакет переворачивают, снимают защитное покрытие 18 с адгезивного слоя

17 (теперь уже с лицевой стороны) прокладки 3, на верхнюю технологическую подложку устанавливают оставшуюся плату, процесс повторяют. После чего получают готовый к окончательному формированию блок плат в сборе.

В случае когда прокладка 3 не имеет адгезивного слоя 17, то при сборке одну иэ плат, например резистивную 1, устанавливают на нижнюю технологическую подлож-. ку 15, затем сверху на эту плату устанавливают прокладку 3, таким образом, Формула изобретения ступов оставлена открытой, а в прокладке,,резистивной и токосъемной платах выполнены ориентирующие отверстия.

30 что отверстия для коммутационных элементов находились над соответствующими элементами. Далее устанавливают оставшуюся плату, таким образом. чтобы коммутационная часть 5 резистивной платы 1 оказалась открытой, т,е. свободной от покрытия остальными подложками и чтобы резистивные элементы 4 симметрично перекрывались отверстиями 10 прокладки 3 под рабочую зону.

Затем происходит скрепление плат и прокладки, например методом ультразвуковой сварки, После сборки, в случае использования прокладки с адгезивным слоем формируют контур 20 блока, который определяется конкретными условиями последующей эксплуатации, при этом одновременно формируют ориентирующие отверстия 11 для ориентации и установки блока в изделие в корпусном исполнении.

В случае использования прокладки без адгезивного слоя формируют контур блока, например, на каждой из плат в отдельности, при этом формируют ориентирующие отверстия 1 1 для ориентации и установки блока в изделие в корпусном исполнении. (56) Заявка Великобритании Мг 2222029, кл, Н 01 С 10/10, 1990, щий формирование контура блока, имеющего выступ на прокладке и подложках резистивной и токосъемной плат, формирование отверстий в прокладке под рабочую зону блока, формирование рисунка реэистивных и коммутационных элементов на подложке резистивной платы, токосъемных и коммутационных элементов — на подло>кке токосъемной платы и сборку блока, отличающийся тем, что, с целью упрощения конструкции и способа изготовления, в резистивной и токосъемной платах дополнительно формируют ориентирующие отверстия, в прокладке дополнительно формируют ориентирующие отверстия и отверстия под коммутационную часть реэистивных и токосъемных элементов, причем число отверстий под коммутационную часть выбирают равным числу коммутационных выступов мембранного блока, перед формированием рисунка резистивных и коммутационных элементов на подложке резистивной платы формируют отверстие или отверстия под коммутационную часть токосьемных элементов, а перед формированием рисунка токосъемных и коммутаонных элементов на подложке косъемной платы формируют отверстие

2004021 или отверстия под коммутационную часть резистивных элементов, после формирования рисунка элементов на подложках резистивных и токосьемных плат осуществляют сборку и формирование контура блока, ис- 5 2

7 пользуя ориентирующие отверстия.

3, Способ по п.2, отличающийся тем, что используют прокладку с нанесенными на две ее поверхности адгезивным слоем и защитным покрытием. 20040221

Фиг.2

2004021 2004021

АВ Виьцерцр

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул, Гагарина, 101

Редактор

Заказ 3325

«44 Ьг. Р

Составитель Н. Овсянникова

Техред M.Mîðãåíòàë Корректор М. Петрова

Тираж Подписное

НПО "Поиск" Роспатента

113035. Москва, Ж-35, Раушская нэб., 4/5