Подложка для пленочных гибридных схем

Подложка для пленочных гибридных схем

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

205155

Союз Соеетских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 14.Х.1965 (№ 1032718!26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 13,XI.1967. Бюллетень № 23

Дата опубликования описания 26.1.1968

Кл. 21g, 11/02

МПК H 011

УДК 621.382.3.002.2 (088.8) комитет по делам изобретений и открытий при Совете 6йииистрое

СССР

Авторы изобретения

Э. В. Гертман и H. В. Шипов

Институт точной механики и вычислительной техники АН СССР

Зая витель

ПОДЛОЖКА ДЛЯ ПЛЕНОЧНЫХ ГИБРИДНЫХ СХЕМ

Известные подложки для пленочных гибридных схем, изготовленные, например из стекла, снабженные токопроводящими выводами, установленными заподлицо с поверхностью подложки, характеризуются невысокой механической прочностью и не обеспечивают вакуумную герметизацию микросхемы.

В описываемой подложке для пленочных гибридных схем одновременное использование подложки в качестве корпуса, а также повышение механической прочности и обеспечение вакуумной герметизации микросхемы достигнуто размещением указанной подложки в корытообразном металлическом основании, образующем корпус-подложку посредством спая стекла с металлом.

Конструкция описываемой подложки приведена на чертеже.

Как видно из чертежа, стеклянная подложка 1 образует спай с металлическим тонкостенным корытообразным основанием 2. Расположенные по периферии подложки 1 выводы 8 сошлифованы заподлицо с поверхностью подложки 1, на которую напыляют требуемую схему, В дальнейшем к манжете 4 основания 2, снабженной зигом 5 по периметру, припаивают крышку (на чертеже не показана), полностью герметизируя полученную микросхему.

10 Предмет изобретения

Подложка для пленочных гибридных схем, изготовленная, например, из стекла, снабженная токопроводящими выводами, установленными заподлицо с поверхностью подложки, отличающаяся тем, что, с целью одновременного использования подложки в качестве корпуса, а также повышения механической прочности и обеспечения вакуумной герметизации микросхемы, указанная подложка размещена в корытообразном металлическом основании, образующем корпус-подложку посредством спая стекла с металлом.

205155

Составитель Л. Матевосов

Редактор А. М, Соловьева Текред Л. Я. Ьриккер Корректоры; Л, В. Наделяева и Г. И. Плешакова

Заказ 4226/6 Тираж о35 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и огкргвгий при Совете Министров ССС!

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типографии, пр. Сапунова, 2