Эпоксидный компаунд

Эпоксидный компаунд

Реферат

 

Использование: для герметизации электроэлементов радиоэлектронной и электротехнической аппаратуры. Сущность изобретения: компаунд содержит, мас. ч: эпоксидная диановая смола 35 - 45; изометилтетрагидрофталевый ангидрид 35 - 55; мелкодисперсный гидрат окиси алюминия 30 - 54; 2,4,6-трис-(диметиламинометил) фенол 0,05 - 0,25; продукт конденсации эпихлоргидрина с тетрабромдифенилолпропаном 15 - 25; продукт конденсации дикарбонового олигодиэтиленгликольсебецината с эпоксидной диановой смолой 15 - 25; продукт дегидрохлорирования эпихлоргидрина водой 15 - 25. 2 табл.

Изобретение относится к получению эпоксидного самозатухающего компаунда, который может быть использован как пропиточный или пропиточно-заливочный для герметизации электроэлементов радиоэлектронной и электротехнической промышленности.

Известна эпоксидная композиция, содержащая следующие компоненты, мас.ч. N, N-диглицилил-2,4,6-триброманилин 47,0-61,9; продукт конденсации дикарбонового олигодиэтиленгликольсебацината с эпоксидной диановой смолой 6,2-23,5; отвержденная изометилтетрагидрофталевым ангидридом 28,9-31,3; ускоритель трис-2,4,6-(диэтиламинометил)фенола 0,6-0,7 [1] Компаунд со смолой N,N-диглицилил-2,4,6-триброманилин, содержащей 50% Br, обеспечивает удовлетворительные свойства по самозатухаемости композиции, но в то же время имеет ряд существенных недостатков: высокую вязкость, сравнительно невысокие значения электрической прочности и пониженную теплопроводность, что не позволяет его использовать одновременно как пропиточный и заливочный компаунд электроэлементов с высокими рабочими напряжениями.

Наиболее близким по техническому решению является самозатухающий компаунд для герметизации в/в трансформаторов, который может использоваться одновременно как заливочный и пропиточный.

Композиция содержит следующие компоненты, мас.ч. эпоксидная диановая смола 90-100; изометилтетрагидрофталевый ангидрид 78-90; аддукт малеинового ангидрида с винилтриэтоксисиланом 16-25; гидрат окиси алюминия 100-130, трехокись сурьмы 10-20; гексабромбензол 20-40; эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан 0,8-1,2 [2] Однако компаунд имеет ряд существенных недостатков, а именно невысокое значение электрической прочности, особенно при повышенной температуре, повышенное значение тангенса угла диэлектрических потерь и диэлектрической проницаемости и большую вязкость и малую жизнеспособность при повышенной температуре, что не позволяет использовать его для одновременной пропитки и заливки трансформаторов с повышенным требованием по электрической прочности и технологичности.

Задачей изобретения является снижение вязкости и увеличение жизнеспособности компаунда при 20-50^оС при одновременном сохранении высоких электроизоляционных характеристик и самозатухания.

Это достигается тем, что компаунд содержит, мас.ч.

Эпоксидная диановая смола 35-45 Изометилтетрагидро- фталевый ангидрид 35-45 Мелкодисперсный гидрат окиси алюминия (ТУ 6-09-3744-74) 30-54 2,4,6-Трис-(диметил- аминометил)фенол 0,05-0,25 Продукт конденсации эпихлоргидрина с тет- рабромдифенилол- пропаном 15-25 Продукт конденсации дикарбонового олигоди- этиленгликольсебаци- ната с эпоксидной ди- ановой смолой 15-25 Продукт дегидрохло- рирования эпихлоргид- рина водой (ТУ 6-05-1747-76) 15-25 В табл.1 приведены рецептуры компаунда по изобретению. Компаунд готовят смешением компонентов, разогретых до 50^оС с последующим вакуумированием перед герметизацией при остаточном давлении 5-100 мм рт.ст. Компаунд отверждается при 90-100^оС в течение 16 ч.

Наиболее характерные показатели компаунда в сравнении с аналогичными характеристиками известных компаундов (аналога и прототипа) представлены в табл.2.

Формула изобретения

ЭПОКСИДНЫЙ КОМПАУНД, включающий эпоксидную диановую смолу, отвердитель-изометилтетрагидрофталевый ангидрид, отличающийся тем, что в качестве антипирена он содержит мелкодисперсный гидрат окиси алюминия и дополнительно 2,4,6-трис-(диметиламинометил)фенол, продукт конденсации эпихлоргидрина с тетрабромдифенилолпропаном, продукт конденсации дикарбонового олигодиэтиленгликольсебацината с эпоскидной диановой смолой и продукт дегидрохлорирования эпихлоргидрина водой при следующем соотношении компонентов, мас. ч.: Эпоскидная диановая смола - 35 - 45 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид - 35 - 55 Мелкодисперсный гидрат окиси алюминия - 30 - 54 2,4,6-трис-(диметиламинометил)фенол - 0,05 - 0,25 Продукт конденсации эпихлоргидрина с тетрабромдифенилолпропаном - 15 - 25 Продукт конденсации дикарбонового олигодиэтиленгликольсебацината с эпоксидной диановой смолой - 15 - 25 Продукт дегидрохлорирования эпихлоргидрина водой - 15 - 25

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2