Способ химического никелирования полупроводников

Способ химического никелирования полупроводников

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

I !!

Союз Советских

Со миалистимеских

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено08,07 64.(21) 911241/22-1 с присоединением заявки (23) Приоритет— (43) Опубликовано25.03.76,Бюллетень № 11 (45) Дата опубликования опнсаиия12,04.76 г, (51) М, Кл.

С 23 С 3/02

Гасударственный намнтат.

Савата Инннатрав СССР аа далем нзааретаний н атнрытнй (53) УДК 621.793.16:

: 66 9. 248,6 (088.8) {72) Авторы изобретения

Т. И. Стурова и Н. Ф, Шаталова (71) заявитель Специальное констРУктоРское бюРо полУпРоводниковых приборов (54) СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО НИКЕЛИРОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ

Хлористый никель

Гипофосфит чатрия

Аммоний хлористый

Натрий лимоннокислый

Аммиак AO о

Температура, С

21

24

45 рН = 8-9

82-87

Известные способы нанесения химичес- . ,!ких покрытий на неметаллические материа,лы и полупроводники не дают возможности

1 ! нанесения покрытия непосредственно на из-! делие без предварительной активизации и сенсибилизации его поверхности.

Предлагаемый способ позволяет значительно интенсифицировать процесс нанесе,ния покрытия и исключить такие дорого:,стояшие предварительные операции, как ак- тл тивизация и сенсибилизация покрываемой, поверхности.

Согласно описываемому способу процесс химического никелирования полупро водников, например, типа теллур-висмут- тб -селен или теллур-висмут-сурьма, ведут в присутствии катализатора путем кратко временного его соприкосновения с покрываемой поверхностью в начальной стадии осаждения. Так как катализатор служит 20 лишь для возбуждения реакции, то его следует извлечь из ванны при дальнейшем протекании процесса.

Состав раствора (в г/и) и режим па н есения покрытия: Ы

Формула изобретения

1. Способ химического никелирования полупроводников, например, типа теллур-!

-висмут-селен, о т л и ч а ю ш и и с я !

;гем, что, с целью интенсификации процес. са и исключения предварительной активи залии и сенсибилизации изделий, осаждение ведут в присутствии катализатора путем кратковременного его соприкоснове-! ния с покрываемой поверхностью в началь

,ной стадии процесса.

2. Способ по п.1, о т л и ч а ю ш и и

;с я тем, что, в качестве катализатора используют металл или материал, на ко,тором происходит более активное восстановление никеля, чем на поверхности полупроводнлков.