Вакуумноплотной пайки
Патент 213548
Авторы
Классы МПК
Вакуумноплотной пайки
Иллюстрации
Реферат
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 26.Х.1966 (Л" 1109314/25-27) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 12.1111968. Бюллетень № 10
Дата опубликования описания 8.Ч.1968
Кл, 49h, 26/01. Комитет по делам изобретений и открытиЯ при Совете Министров
СССР
МПК В 23k
УДК 621.791.36 (088.8) Авторы изобретения
В. Г. Власов, Л. Л. 1ржимальский, Г. И. Демидова, 3. Р. Тонэ, Д. Л, Хаджи и Б. Ф. Чугунов
Заявитель
ПРИПОЙ ДЛЯ ВАКУУМНОПЛОТНОЙ ПАЙКИ
ii
Да ихное изобретение относится к области пайки деталей электровакуумных приборо в, в частности, IK припою, используемому преимущественно для пайки меди и его сплавов.
Известен,,п рипой для,вакуумнопло DHOH пайки на основе системы галлий-медь-индий.
Для повышения, качества паяного соединения при пайке меди в cocIaiII при ноя на основе галлия вместо меди и иридия иведено серебро в количестве 40 — 62%.
Предлагаемый при пой готовится путем смешивания серебряного порошка с галлием при температуре 60 С, а затем при комнатной темлературе в пастообразном .состоянии легко наносится на обезжиренные поверхности сопрягаемых узлов без,применения каких-либо флюсов.
Упругость паров припоя составляет
1,34 ° 10 т мм рт. ст. при 650 С.
О писываемый при пой имеет низкую температуру путем 550 †6 С и обладает способпостыл повышать рабочую температуру паяного соединения до 800 С вследствие диффузион ных,процессов с соедаоняемьвм металлом.
Паяное соединение может выдержи вать по5 следующие многократные нагревы до,высокой температуры без нарушения вакуумной плот ности.
Предлагаемый припой может использовать,ся для ступенчатой пайки узлов электрова ку10 умных п.риборов.
Предмет изобретения
Припой для вакуумнаплотной пайии, преимущественно меди, включающий галлий, отличаюи1ийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения, в его состав вве20 дено серебро в количестве от 40 до 62%, галлий — остальное.