Термопластичный полиимид и его вариант, полиамидная кислота и ее вариант и термоплавкая слоистая пленка для нанесения покрытия на проволоку

Термопластичный полиимид и его вариант, полиамидная кислота и ее вариант и термоплавкая слоистая пленка для нанесения покрытия на проволоку

Реферат

 

Термопластичный полиимид общей формулы I, где Аr₁, Аr₄ содержат по крайней мере один органический радикал структуры (а)-(в); R₁, R₂ = Н, СН₃, СН₂СН₃, фенил (другие обозначения см. в п.1 формулы). Новый термопластичный полиимид характеризуется надежными адгезионными свойствами при низкой температуре и хорошей устойчивостью к радиоактивному излучению. 5 с.п. ф-лы, 2 табл., 3 ил.

Изобретение относится к новому термопластичному полиимиду, новой полиамидокислоте, являющейся предшественником термопластичного полиимида, и к новой термопластичной слоистой пленке, в частности, пригодной для покрытия электропроводников при включении слоя агента сварки, содержащего новый термопластичный полиимид. Конкретнее, изобретение относится к новой термопластичной композиции, характеризующейся надежными адгезионными свойствами при низкой температуре и хорошей устойчивостью к радиоактивному излучению, и, кроме того, изобретение относится к новой полиамидокислоте, являющейся предшественником термопластичной полиимидной композиции, и новой термопластичной слоистой пленке, в частности, пригодной для покрытия проводящей проволоки, обладающего удовлетворительной обрабатываемостью, мягкостью и надежными адгезионными свойствами. В частности, новая термопластичная слоистая пленка определенным образом влияет на устойчивость к радиоактивному излучению.

Благодаря хорошей термостойкости, удовлетворительным физическим свойствам при низкой температуре, хорошей устойчивости к воздействию химикатов и удовлетворительным электрическим характеристикам полиимидную пленку широко используют для составления различных компонентов электрической и электронной аппаратуры. Однако, поскольку полиимид, который используют в виде пленки, как правило, является нерастворимым и неплавким, в ходе обертывания металлической проволоки полиимидной пленкой обычно на полиимидную пленку наносят слои (прослаивают) термопластичной смолы.

В европейской заявке N 456515 в качестве клея могут быть по существу использованы композиции смолы.

Этот клей может быть предложен для использования в форме лака, или лак можно нанести на подложку, например стеклянную пластинку, нержавеющую пластину и т.д., высушить и затем снять, чтобы получить эластичный неотвержденный клей для пленки без подложки (клей для пленки самоподдерживающего типа). Такой клей может быть использован для различных целей, и он находит, в частности, полезное применение в качестве клея для получения слоистых пластиков, плакированных металлом, посредством связывания металлической фольги, например медной фольги или алюминиевой фольги с подложкой, например металлической пластиной, такой как алюминиевая фольга или пластичная пленка, например полиимидная пленка.

Так, например, в европейской заявке N 154714 представлен полиимидный сополимер, состоящий из ароматического бис(эфирангидрида) ароматического диамина и алифатического диамина. Этот полиимидный сополимер показывает широкий спектр температур стеклования при сохранении желательной гибкости и механических свойств при растяжении. Температуры стеклования являются подходящими для многих применений, в особенности для литьевого формования. Однако эти полиимиды имеют высокие температуры стеклования, превышающие 250^oC.

В вышеупомянутой европейской заявке N 456515 представлены также полиимиды, содержащие повторяющиеся звенья макромолекулы, представленные несколькими формулами, эти полиимиды обладают высокой растворимостью в органических растворителях и низкими температурами размягчения, и композиции смолы, содержащие полиимиды, показывают превосходные свойства, даже когда их отверждают при низкой температуре.

Однако эти полиимидные композиции имеют высокие температуры стеклования, превышающие 200^oC.

С другой стороны, в последние годы в результате работ современной физики в области элементарных частиц, предложены конструкции усовершенствованных ускорителей для генерирования высокой энергии. Чтобы надежно генерировать более высокую энергию, необходимо генерировать исключительно интенсивное магнитное поле при помощи магнитов, способных принимать и передавать огромный электрический ток. В последнее время много говорят об использовании сверхпроводящих магнитов, включающих сверхпроводящую проволоку. Во многих случаях для сверхпроводящей проволоки используют только оксид, содержащий медь. Однако, когда при нанесении изолирующего покрытия на сверхпроводящую проволоку используют адгезив из термореактивной смолы, после проведения термической обработки свойства оксидных компонентов в сверхпроводниках легко изменяются, и в результате происходит деградация физических свойств сверхпроводящих магнитов. Чтобы предотвратить это, необходимо использовать такой адгезив, который надежно отверждается сам и сцепляется со сверхпроводящей проволокой при низкой температуре.

В начальной стадии вышеупомянутый ускоритель ускоряет движение элементарных частиц, содержащих протон-протоны и электрон-электроны, чтобы вызвать их соударения друг с другом и их коллапс перед исследованием генерированных из них частиц. Поэтому, естественно, при таком процессе генерируется большое количество радиоактивного излучения. По этой причине необходимо, чтобы изоляционный покрывающий материал и промежуточный адгезив сверхпроводящего магнита были исключительно устойчивы к радиоактивному излучению.

Обычно, для того чтобы сформировать покрытие на сверхпроводниках, работающих при очень низкой температуре, используют покрытия, составленные из слоев термореактивной смолы и полиимидной пленки. Однако в этом случае, чтобы отвердить эпоксидную смолу, в течение длительного времени применяют высокую температуру, что неизбежно вызывает деградацию в сверхпроводниках. Кроме того, эпоксидная смола не может быть вполне устойчива к радиоактивному излучению, и, следовательно, в ожидании того, что большее количество радиоактивного излучения будет генерироваться пропорционально расширению возможностей ускорителей, желательно продолжать прежние разработки более эффективного адгезива, способного обеспечить достаточную адгезию при исключительно низких температурах и высокую устойчивость к радиоактивному излучению.

В последнее время для сверхпроводящих проволок применялась термоплавкая слоистая пленка, полученная из полиимида и полиамидокислоты. Для предотвращения сверхпроводящих проволок от разрушения предпочтительно, чтобы температура размягчения используемой термопластичной смолы была менее чем 145^oC.

При использовании термоплавкой слоистой пленки, полученной из полиамида, который является предшественником упомянутого полиимида, однако все еще сталкивались с упомянутыми выше проблемами.

Решению упомянутых выше технических проблем могло бы способствовать применение такого адгезива, который способен самоотверждаться при очень низкой температуре, что могло бы предотвратить нежелательную деградацию сверхпроводников. С другой стороны, так как такой адгезив быстро самоотверждается при нормальной температуре, время жизни такого адгезива в B-стадии настолько короткое, что такой адгезив не может быть предложен для продажи для применения в виде слоистой пленки.

Краткое изложение сущности изобретения Поэтому для полного разрешения упомянутых выше проблем изобретатели провели всеобъемлющие исследования, чтобы предложить новый полиимидный адгезив, способный обеспечить надежную адгезию при низкой температуре и хорошую устойчивость к радиоактивному излучению, новый термопластичный полиимид, пригодный для применения в виде адгезивной пленки, и новую термоплавкую слоистую пленку, пригодную для формирования покрытия на проводниках, и термопластичная слоистая пленка вполне может защитить покрытые ею проводники от нежелательной деградации в процессе термического плавления и совмещает выдающуюся мягкость и адгезионные свойства.

В общем, новый термопластичный полиимид, предлагаемый изобретением, изображается общей формулой (1), соответствующей данной ниже химической структуре.

в которой Ar₁, Ar₂, Ar₄ и Ar₆, каждый в отдельности, означают двухвалентный органический радикал, в то время как Ar₃ и Ar₅, каждый в отдельности, означают четырехвалентный органический радикал, и в которой L, m, t и n, каждый в отдельности, означают целое положительное число 1 или большее 1, и L, m, n и t выражены следующими формулами 1 n 15, t 1, 1 L 15, 1 m 15.

Среди компонентов нового термопластичного полиимида компонент, показанный в общей формуле (1) как Ar₁, представляет собой по крайней мере один радикал, выбираемый из группы двухвалентных радикалов, химическое строение которых изображено ниже.

где R₁, R₂=H, CH₃, CH₂CH₃, Ph, -H₂C-CH₂-, где R₁, R₂ = H, CH₃, CH₂CH₃, Ph.

Среди компонентов нового термопластичного полиимида компонент, показанный в общей формуле (1) как Ar₂, представляет собой по крайней мере один радикал, выбираемый из группы двухвалентных ароматических радикалов, химическое строение которых изображено ниже.

Среди компонентов нового термопластичного полиимида компонент, показанный в общей формуле (1) как Ar₃, представляет собой по крайней мере один радикал, выбираемый из группы четырехвалентных органических радикалов, химическое строение которых изображено ниже.

Среди компонентов нового термопластичного полиимида компонент, изображенный в общей формуле (1) как Ar₄, выбирают из группы двухвалентных органических радикалов, химическое строение которых показано ниже.

R₁R₂=H, CH₃, CH₂CH₃, Ph, R₁R₂=H, CH₃, CH₂CH₃, Ph.

Среди компонентов нового термопластичного полиимида компонент, изображенный в общей формуле (1) как Ar₅, представляет собой по крайней мере один вид радикалов, выбираемых из группы четырехвалентных органических радикалов, химическое строение которых показано ниже.

Среди компонентов нового термопластичного полиимида компонент, изображенный в общей формуле (1) как Ar₆, представляет собой по крайней мере один вид радикалов, выбираемых из группы двухвалентных ароматических радикалов, химическое строение которых показано ниже В частности, новый термопластичный полиимид, кроме того, изображают общей формулой (2), представленной ниже.

в которой Ar₁, Ar₂ и Ar₆, каждый в отдельности, означают двухвалентный органический радикал, в то время как Ar₅ означает четырехвалентный органический радикал, и где L, n и t, каждый, означают положительное целое число, равное 1 или больше 1, и L, n и t выражены следующими формулами: 1 L 15, 1 n 15, t 1.

В общем, новая полиамидокислота, являющаяся предшественником нового термопластического полиимида, предлагаемого изобретением, изображается формулой (3), приведенной ниже в которой Ar₁, Ar₂, Ar₄ и Ar₆, каждый в отдельности, означают двухвалентный органический радикал, в то время как Ar₃ и Ar₅, каждый в отдельности, означают четырехвалентный органический радикал, и где L, m, t и n, каждый в отдельности, означают целое положительное число, равное 1 или больше чем 1, и L, m, n и t выражены следующими формулами: 1 L 15, 1 m 15, 1 n 15, t 1.

В частности, новая полиамидокислота, кроме того, изображается общей формулой (4), представленной ниже, в которой Ar₁, Ar₂ и Ar₆, каждый в отдельности, означают двухвалентный органический радикал, в то время как Ar₅ означает четырехвалентный органический радикал, и где L, n и t, каждый в отдельности, означают целое положительное число, равное 1 или большее чем 1, и L, n и t выражены следующими формулами: 1 L 15, 1 n 15, t 1.

В общем, новая термоплавкая слоистая пленка, пригодная для формирования покрытия на электропроводящей проволоке, соответствующая изобретению, отличается новой структурой, в которой имеются слои полиимидной пленки и сваривающих агентов, состоящих, главным образом, из термопластичной смолы.

В соответствии с другой особенностью термопластичной смолы новой термоплавкой слоистой пленки, пригодной для формирования покрытия на проводящей проволоке и соответствующей изобретению, термопластичная смола имеет температуру размягчения ниже 220^oC и состоит только из нового термопластичного полиимида, описанного ранее в каком-нибудь из предшествующих разделов.

Кроме того, еще одна основная особенность полиимидной пленки состоит в том, что она содержит по крайней мере один вид диангидрида кислоты, соответствующего приведенным ниже формулам и по крайней мере один вид диамина, соответствующего приведенным ниже формулам По существу, новая термопластичная слоистая пленка, пригодная для формирования покрытия на проводящей проволоке, в соответствии с изобретением содержит полиимидную пленку, конкретнее она содержит пленку из нового полиимида, и слой сваривающего агента, состоящего главным образом из термопластичной смолы, имеющей температуру размягчения менее 220^oC при формировании слоев. Следовательно, после намотки слоистой пленки на сверхпроводящую проволоку, например при расположении сваривающего агента внутри, сверхпроводящую проволоку, обернутую слоистой пленкой, термически обрабатывают при некоторой температуре, превышающей температуру размягчения слоя сваривающего агента. Так как температура превышает температуру размягчения слоя сваривающего агента, слой сваривающего агента, содержащийся в термоплавкой слоистой пленке, сплавляется со сверхпроводящей проволокой, когда температура превышает максимальную температуру его размягчения в 220^oC. Это, в свою очередь, позволяет внутренней проволоке избежать вредного воздействия термической обработки и, таким образом, предохраняет проволоку от потерь вследствие деградации. Как упоминалось выше, новая термопластичная слоистая пленка, пригодная для формирования покрытия на проводящей проволоке, в соответствии с изобретением с целью придания ей превосходных физических свойств в общих полях составлена из пленки нового полиимида, отличающегося надежной термостойкостью, высокими эксплуатационными характеристиками при низкой температуре, длительным сопротивлением химикатам и особыми электрическими характеристиками, и из слоя сваривающего агента, отличающегося удовлетворительной мягкостью, хорошими адгезионными свойствами и плавкостью при низкой температуре. В частности, новая термоплавкая слоистая пленка превосходно подходит для формирования покрытия на сверхпроводящих проволоках.

Соответственно, новый термопластичный полиимид, изображаемый приведенными выше формулами (1) и (2), и предлагаемый настоящим изобретением, обладает превосходной термопластичностью, надежными адгезионными свойствами, низким коэффициентом гигроскопичности и хорошей устойчивостью к радиоактивному излучению. Конкретнее, благодаря новому составу, термопластичный полиимид, соответствующий изобретению, имеет температуру стеклования между 100^oC и 250^oC, и кроме того, так как термопластичный полиимид может связываться с медной фольгой непосредственно в процессе образования слоистой структуры при некоторой температуре, перекрывающей температуру стеклования, термопластический полиимид может перерабатываться в пленку, пригодную для использования, пока остается в состоянии полиимида. С другой стороны, новая полиамидокислота, изображаемая приведенными выше формулами (3) и (4) и действующая как предшественник термопластичного подиимида, может быть трансформирована в имидный компонент после прямого нанесения на пленку-субстрат и легко образовать пленку, содержащую слой адгезива. Кроме того, так как новый термопластичный полиимид, соответствующий изобретению, обнаруживает очень низкий коэффициент гигроскопичности - приблизительно 1%, разнообразие физических свойств, включая термоустойчивость, препятствует деградации.

Как очевидно из описанных выше преимуществ, в отличие от обычных адгезивов на основе эпоксидной смолы новый термопластичный полиимид и полиамидокислота, соответствующие изобретению, каждый в отдельности, демонстрируют надежные адгезионные свойства при низкой температуре и хорошую устойчивость к радиоактивному излучению, и, кроме того, путем эффективной трансформации их в пленку адгезива изобретение предлагает идеальную термопластичную полиимидную композицию.

Более того, так как новая термопластичная слоистая пленка, идеально пригодная для формирования покрытия на проводящей проволоке, предложенная изобретателем, составляется из слоя пленки нового полиимида, отличающейся особыми физическими свойствами, такими как термостойкость, рабочие характеристики при низкой температуре, химическая устойчивость и электрические характеристики, и слоя сваривающего агента, состоящего, главным образом, из термопластичной смолы, при обертывании электропроводников такой термопластичной слоистой пленкой, пригодной для формирования покрытий на проволоке, в соответствии с изобретением слоистая пленка может быть термически сплавлена с проволокой в температурном интервале, в котором физические свойства проволоки могут оставаться неизменными, без какой-либо деградации. Следовательно, когда на сверхпроводящую проволоку наносят покрытие из термопластичной слоистой пленки изобретения, слоистая пленка может обернуть проволоку, расплавляясь, без ущерба для свойств сверхпроводимости, присущих сверхпроводящей проволоке.

Далее, так как термопластичная слоистая пленка изобретения содержит слой сваривающегося агента, состоящего, главным образом, из термопластичной смолы, производители могут коммерчески распространять слоистую пленку, содержащую слой сваривающего агента, чтобы облегчить заинтересованным лицам процесс работы с проволокой путем использования новой слоистой пленки, и в конечном счете, улучшить производительность.

Более того, так как изобретение использует для поверхностного нанесения изоляционный материал, содержащий полиимидную смолу, обладающую адгезионными свойствами и температурой стеклования менее 220^oC, из числа термопластичных полиимидов, изображаемых общими формулами (1) и (2), и слой сваривающего агента, содержащего полиимид, могут быть успешно реализованы такие свойства, как надежная адгезия при низкой температуре и особая устойчивость к радиоактивному излучению.

Краткое описание чертежей Фиг. 1 является общим пояснением нового способа нанесения на проволоку покрытия из термопластичной слоистой пленки, предложенной изобретением и являющейся пригодной для формирования покрытия на проволоке.

Фиг. 2 является общим пояснением другого нового способа нанесения на проволоку покрытия из термоплавкой пленки, предложенной изобретением.

Фиг.3 является общим пояснением еще одного способа нанесения на проволоку покрытия из термоплавкой пленки, предложенной изобретением.

Подробное описание изобретения Ниже описываются примеры термопластичного полиимида, полиамидокислоты, являющейся предшественником полиимида, и термопластичная слоистая пленка для образования покрытия на проволоке, предложенные изобретением, и способы их получения.

В первую очередь, ниже описывается способ получения раствора полиамидокислоты, являющейся предшественником полиимида, соответствующего настоящему изобретению. Сначала диамин, изображенный общей формулой (5), растворяют или диспергируют в органическом растворителе в атмосфере инертного газа, такого как аргон или азот.

H₂N - Ar₇ - H₂N (5) где Ar₇ означает двухвалентный органический радикал.

Далее, раствор диамина добавляют к эфирдиангидриду кислоты, имеющего строение, изображенное общей формулой (6), данной ниже или раствор диамина добавляют к смеси эфирдиангидрида кислоты и по крайней мере одного вида диангидрида органической тетракарбоновой кислоты, изображаемого общей формулой (7), приведенной ниже, находящихся как в твердом состоянии, так и в виде раствора в органическом растворителе, и где Ar₉, присутствующий в общей формуле (7), означает четырехвалентный органический радикал. И наконец, получают раствор полиамидокислоты, являющейся предшественником полиимида и изображаемой общей формулой (4) в которой Ar₁, Ar₂ и Ar₆, каждый в отдельности, означают двухвалентный органический радикал, в то время как Ar₅ означает четырехвалентный органический радикал, и где L, n, t является положительным целым числом, равным 1 или больше чем 1, и L, n и t выражены следующими формулами 1 L 15, 1 n 15, t 1.

Далее, ниже описывается способ получения раствора полиамидокислоты, являющейся предшественником другого полиимида, соответствующего изобретению. Сначала только один эфирдиамин, изображаемый формулой (8) или смесь эфирдиамина и по крайней мере одного из диаминов, изображаемых приведенной выше формулой (5), растворяют или диспергируют в органическом растворителе в атмосфере инертного газа, такого как аргон или азот, где Ar₁₀, присутствующий в общей формуле (8), означает двухвалентный органический радикал. Далее, раствор добавляют к эфирдиангидриду кислоты, изображаемому общей формулой (6), приведенной выше, или к смеси эфирдиангидрида кислоты и диангидрида органической тетракарбоновой кислоты, находящихся как в твердом состоянии, так и в виде раствора в органическом растворителе. И наконец, получают раствор полиамидокислоты, являющейся предшественником полиимида, и изображаемой общей формулой (3), представленной ниже в которой Ar₁, Ar₂, Ar₄ и Ar₆, каждый в отдельности, означают двухвалентный органический радикал, в то время как Ar₃ и Ar₅, каждый в отдельности, означают четырехвалентный органический радикал, и где L, m, n и t, каждый в отдельности, означают положительное целое число, равное 1 или больше чем 1, и L, m, n, t выражены следующими формулами: 1 L 15, 1 m 15, 1 n 15, 1 t 15.

Несмотря на то что реакция является обычной в смысле обратимости вышеупомянутых процессов, сначала получают раствор, содержащий только эфирдиангидрид кислоты, изображаемый вышеприведенной формулой (7), или по крайней мере один вид диангидрида органической тетракарбоновой кислоты, изображаемого приведенной выше формулой (8), или раствор, содержащий смесь эфирдиангидрида кислоты и диангидрида органической тетракарбоновой кислоты. В полученный раствор может быть добавлен или диамин, изображаемый приведенной выше формулой (6), либо только эфирдиамин, изображаемый приведенной выше общей формулой (5), или смесь эфирдиамина и по крайней мере одного вида диамина, изображаемого приведенной выше формулой (6), как в твердом состоянии, так и в виде раствора или суспензии в органическом растворителе.

Вышеупомянутые процессы желательно осуществлять при температуре в области от -10^oC до 50^oC, лучше - в температурном интервале от -5^oC до 20^oC. Время осуществления реакции составляет от 0,5 до 6 часов. В результате реакций получают полиамид, изображаемый приведенными выше общими формулами (3) и (4), как предшественника термопластичного полиимида, предлагаемого изобретением.

Чтобы провести реакцию, необходимую для получения раствора полиамидокислоты, можно использовать различные органические растворители, включая, например, сульфоксиды, такие как диметилсульфоксид или диэтилсульфоксид, формамиды, такие как N,N-диметилформамид или N,N-диэтилформамид, и ацетоамиды, такие как N,N-диметилацетоамид или N,N-диэтилацетоамид, и т.п. Любой из этих органических растворителей может быть использован один или в сочетании с одним или большим числом других растворителей, т.е., в смеси с другими растворителями. Кроме того, любой из этих полярных растворителей для получения смеси растворителей может быть смешан с нерастворителем для полиамидокислоты, таким как ацетон, этанол, изопропанол, бензолметилцеллозольв или подобным.

Для получения полиимида из раствора полиимида, являющегося предшественником термопластичного полиимида, раствор полиамида, по существу, трансформируют в имид термическим или химическим путем. Следующий этап - способ дегидратации и замыкания цикла компонента раствора полиамидокислоты, иными словами - имидизации раствора полиамидокислоты, описан ниже.

При термическом способе раствор полиамидокислоты имидизируют через ряд последовательных процессов, описанных далее. Сначала раствор разбрызгивают или наносят иным образом на подложку, такую как органическая пленка, изготовленная из ПЭТФ, или на валик, или на транспортерную ленту. После образования пленки ее сушат таким образом, чтобы она стала самонесущей. Желательно, чтобы процесс сушки осуществлялся при температуре несколько ниже 100^oC в течение 5 - 90 минут.

Высушенную пленку затем далее нагревают до полного перехода в имид, чтобы завершить образование полиимидной пленки, содержащей термопластичный полиимид, предложенный изобретением. Желательно нагревать пленку при температуре в интервале от 100^oC до 350^oC, предпочтительно - от 150^oC до 300^oC. Хотя нет ограничений в скорости подъема температуры, желательно, чтобы температура поднималась постепенно до достижения максимального предложенного выше значения. Продолжительность процесса нагревания зависит от толщины пленки и максимальной температуры, которую применяют при обработке пленки. Однако желательно, чтобы процесс нагревания проводился в течение 10 секунд - 30 минут после достижения максимальной температуры. Сначала пленку отрывают от подложки, а затем закрепив концы пленки, осуществляют упомянутый выше процесс окончательного нагревания. В результате полученный полимер обладает очень низким коэффициентом линейного расширения.

При химическом способе осуществления имидизации раствора полиамидокислоты сначала к раствору полиамидокислоты добавляют выбранное дегидратирующее средство и третичный амин в качестве катализатора, в количестве, превышающем стехиометрическое, и затем смешанный раствор обрабатывают таким же способом, который применяют при термическом процессе дегидратации, и, наконец, получают пленку нужного полиимида.

Сравнение термической и химической обработки, осуществляемых при имидизации раствора полиамидокислоты, показывает, что более высокая механическая прочность и более низкий коэффициент линейного расширения присущи полиимиду, полученному при химической обработке. Однако изобретение может быть также осуществлено при сочетании термического и химического способов обработки.

После завершения процесса имидизации полиамидокислоты, изображаемой приведенной выше общей формулой (3), получают новое полиимидное соединение, изображаемое общей формулой (1), приведенной ниже в которой Ar₁, Ar₂, Ar₄ и Ar₆, каждый в отдельности, означают двухвалентный органический радикал, в то время как Ar₃ и Ar₅, каждый в отдельности, означают четырехвалентный органический радикал, и где L, m, t и n, каждый в отдельности, означают положительное целое число - 1 или большее чем 1, и L, m, n и t выражены следующими формулами 1 n 15, 1 L 15, 1 m 15, t 1.

В качестве эфирдиангидрида кислоты, изображаемого приведенной выше формулой (6), вообще может быть использован любой из эрифдиангидридов, выбираемых из гликолей или фенолов. Конкретно, радикал Ar₈, присутствующий в приведенной выше общей формуле (6), имеет одну из данных ниже структур.

Конкретно, для того чтобы получить соразмерные физические свойства, желательно, чтобы радикал Ar₈ имел в основном химическую структуру, указанную ниже.

R₁R₂=H, CH₃, CH₂CH₃, Ph, R₁R₂=H, CH₃, CH₂CH₃, Ph.

В качестве диангидрида органической тетракарбоновой кислоты может быть использован диангидрид любой тетракарбоновой кислоты. Радикал Ar₉, присутствующий в приведенной выше общей формуле (7), означает четырехвалентный органический радикал и, конкретно, имеет структуру, показанную ниже.

Диангидриды любых органических тетракарбоновых кислот могут применяться как по одному, так и в различных сочетаниях друг с другом. Конкретнее, чтобы получить соразмерные физические свойства, желательно, чтобы радикал Ar₉ состоял в основном из по крайней мере больше чем одного вида диангидрида органической тетракарбоновой кислоты из числа имеющих структуру, указанную ниже.

В качестве эфирдиаминов, изображаемых приведенной выше общей формулой (8), при осуществлении изобретения могут быть использованы эфирдиамины, выбираемые среди содержащих гликолевые или фенольные группы. Конкретно, радикал Ar₁₀, присутствующий в упомянутой выше общей формуле (8), может быть представлен одной из указанных ниже структур Конкретнее, чтобы получить соразмерные физические свойства, желательно, чтобы радикал Ar₁₀ имел в основном одну из следующих далее структур R₁, R₂=H, CH₃, CH₂CH₃, Ph, R₁, R₂=H, CH₃, CH₂CH₃, Ph.

В качестве радикала Ar₇, присутствующего в приведенной выше общей формуле (5) диамина и являющегося, по существу, двухвалентным органическим радикалом, может быть использован любой Ar₇, конкретные подходящие химические структуры которого даются ниже.

Конкретнее, желательно, чтобы радикал Ar₇ представлял собой по крайней мере больше чем один вид двухвалентного органического радикала, структуры которых даются ниже.

В соответствии с изобретением возможно, что термопластичные полиимиды, представленные общей формулой (1) и общей формулой (2), имеют при использовании эфирдиангидридов кислоты, представленных общей формулой (6), в которой радикал Ar₈ соответствует главным образом Ar₁ или Ar₄, показанным в общих формулах (1), (2), (3), (4), температуру стеклования между 100^oC и 250^oC, адгезионную способность при связывании с медной фольгой и очень низкий гигроскопический коэффициент, равный примерно 1%.

И возможно также, что удельное сопротивление радиоактивным лучам при использовании полиимидов, полученных посредством дополнительных диангидридов органической тетраугольной кислоты, представленных общей формулой (7), в которой радикал Ar₉ соответствует главным образом Ar₃ или Ar₅, показанным в общих формулах (1), (2), (3), (4), было увеличено.

В приведенной выше общей формуле (1) у основного блока, содержащегося в новом термопластичном полиимиде, присутствуют числа повторения l, m и n, каждое из которых означает целое положительное число, равное 1 или более 1. В частности, желательно, чтобы повторяемые числа l, m и n были равны менее 15. Это потому, что, если число повторения всегда превышает в 15 раз сумму чисел повторения l и m, результатом будет смещенное соотношение при сополимеризации и снижение практического эффекта полимеризации. Конкретнее, в таком случае будет нелегко получить нужные адгезионные свойства при низкой температуре. Полимер может содержать также звенья с различными значениями чисел повторения l, m и n. Однако особенно желательно, чтобы значения чисел повторения l, m и n соответственно оставались постоянными.

Желательно, чтобы число повторения t у основного блока являлось бы целым числом, превышающим 1, равным 15 или менее 15. Хотя ограничения по молекулярной массе нового термопластичного полиимида отсутствуют, чтобы сохранить подходящую прочность получающегося полиимида, желательно, чтобы среднечисловая молекулярная масса превышала 10000.

Между прочим, во многих случаях прямое измерение молекулярной массы полиимида сталкивается с трудностями. Чтобы решить эту проблему, молекулярную массу полиимида измеряют косвенно. Например, когда полиимид синтезируют из полученной полиамидокислоты, молекулярную массу полиимида можно определить, основываясь на некоторой величине, соответствующей молекулярной массе полиамидокислоты.

Даже в случае новой полиамидокислоты, изображаемой приведенной выше общей формулой (3), желательно, чтобы числа повторения l, m и n у основного блока, каждое в отдельности, являлось бы целым положительным числом, равным 1 или превышающим 1. В частности, желательно, чтобы каждое из чисел повторения l, m и n было меньше 15. Отдельная молекула полимера может содержать звенья с различными числами повторения l, m и n. Однако особенно желательно, чтобы величина повторяющихся чисел l, m и n соответственно оставалась постоянной. Желательно, чтобы число повторения t у основного блока являлось целым положительным числом, превышающим 1, равным 15 или менее 15.

Новый полиимид, соответствующий изобретению, обладает особой термопластичностью, надежной адгезией при низкой температуре, низким коэффициентом гигроскопичности и хорошей устойчивостью к радиоактивному излучению. Конкретнее, благодаря новому составу полиимид, соответствующий изобретению, имеет температуру стеклования между 100^oC и 250^oC. Новый полиимид может сцепляться с полиимидной пленкой непосредственно при наслаивании на нее при некоторой температуре, перекрывающей температуру стеклования. Из результатов испытаний очевидно, что новый полиимид, соответствующий изобретению, обнаруживает достаточно низкий коэффициент гигроскопичности - 1%, как установлено при погружении в чистую воду при 20^oC на 24 часа, и, кроме того, он демонстрирует высокую устойчивость к радиоактивному излучению.

Следовательно, изобретение облегчает превращение нового термопластичного полиимида в пленку. Это, в свою очередь, благоприятствует надежной адгезии медной фольги к гибким печатным плат