Способ сборки тонкостенных деталей под пайку в расплаве солей

Способ сборки тонкостенных деталей под пайку в расплаве солей

Реферат

 

Изобретение относится к области технологии получения неразъемных соединений, в частности, к способу соединения тонкостенных деталей пайкой. Предварительно выполняют на одной из соединяемых деталей лепестки, а на другой, соответственно, пазы. Паяемые детали фиксируют путем установки лепестков в пазы и разворота выступающих лепестков. Проводят укладку дозированного припоя с фиксацией на лепестки и погружают детали в расплав солей. В случае необходимости после пайки проводят удаление лепестков. Способ позволяет повысить качество изготовления легких и жестких объемных конструкций из тонкостенных деталей. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к области технологии получения неразъемных соединений, в частности, к способу соединения тонкостенных деталей под пайку.

Известны способы сборки тонкостенных деталей под пайку в расплаве солей [A.M.Никитинский "Пайка алюминия и его сплавов" - М., “Машиностроение”, 1983 г., стр. 143-146, 166, Л.Л.Гржимальский, И.И.Ильевский "Технология и оборудование пайки" - М., Машиностроение, 1979 г., стр. 149-150], при которой сборку и пайку осуществляют без приспособлений с применением конвейерных средств либо со сборочным приспособлением.

Наиболее близким по технической сущности является способ сборки деталей под пайку в расплаве солей ["Обзоры по электронной технике" Серия 7. Технология, организация производства и оборудование, вып.14 (1066), Н.П.Литвиненко, Ю.Д.Чистяков "Пайка алюминия и его сплавов в электронной технике", 1984], предусматривающий сборку деталей с помощью приспособлений, либо контактной сварки, либо дуговой сваркой в инертных газах, либо с помощью заклепочных соединений.

Недостатками известных способов сборки тонкостенных деталей под пайку в расплаве солей является невозможность использования приспособлений при пайке объемных конструкций с большим количеством паяных швов и укладке припоя. Тонкостенность деталей делает невозможным применение сварки для сборки перед пайкой.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является достижение возможности получения объемных конструкций из тонкостенных деталей с помощью пайки в расплаве солей.

Сущность заявляемого способа сборки тонкостенных деталей под пайку в расплаве солей состоит в том, что фиксируют паяемые детали, укладывают припой и паяют в расплаве солей. Новизна способа сборки тонкостенных деталей под пайку в расплаве солей заключается в том, что предварительно выполняют на одной из соединяемых деталей лепестки, а на другой, соответственно, пазы. Далее производят установку лепестков в пазы, осуществляют разворот выступающих лепестков, укладывают дозированный припой с фиксацией на лепестки, производят пайку погружением в расплав солей и, в случае необходимости, после пайки в расплаве солей удаляют лепестки.

На чертеже изображен пример сборки тонкостенных деталей.

Тонкостенная деталь 1 и тонкостенная деталь 2, например, стенки волноводно-распределительной системы, имеют: первая тонкостенная деталь - лепестки 3, вторая - пазы 4, куда вставляются лепестки 3. Затем вставленные в пазы выступающие лепестки 3 разворачивают, навешивается на них дозированный припой 5, фиксируют его и производят погружение сборки в расплав солей. После пайки, при необходимости, лепестки безболезненно удаляются. Предлагаемый способ позволяет получить легкие, жесткие, технологичные конструкции за счет использования совмещенных лепестков и пазов, выполняемых на стадии деталей. Лепестки являются соединительными элементами и местом навески и закрепления припоя.

Формула изобретения

1. Способ сборки тонкостенных деталей под пайку в расплаве солей, включающий фиксацию паяемых деталей, укладку припоя и погружение деталей в расплав солей, отличающийся тем, что предварительно выполняют на одной из соединяемых деталей лепестки, а на другой соответственно пазы, фиксацию паяемых деталей производят путем установки лепестков в пазы и разворота выступающих лепестков, укладку припоя производят с фиксацией на лепестки, при этом используют дозированный припой.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что после пайки лепестки удаляют.

РИСУНКИРисунок 1