Способ обработки ложа желчного пузыря при лечении пациентов с диагнозом рак желчного пузыря

Способ обработки ложа желчного пузыря при лечении пациентов с диагнозом рак желчного пузыря

Реферат

Изобретение относится к области медицины, а конкретнее к области онкологии.

Известен способ обработки ложа желчного пузыря пациентов с диагнозом рак желчного пузыря после проведенной холецистэктомии: с целью абластики проводят клиновидное иссечения ложа или удаления сегмента печени (1, 2, 3, 4).

Недостатками данного способа являются высокая травматичность, высокий процент рецидива в области операции, интра- и послеоперационных осложнений, длительное пребывание в стационаре.

Целью создания изобретения является уменьшение травматичности операции, повышение эффективности оперативного вмешательства, снижение процента рецидивов в области операции, операционных осложнений и срока пребывания в стационаре.

Эта цель достигается тем, что электрод радиочастотного деструктора подводят к ложу удаленного желчного пузыря и производят плоскостную и пункционную аблацию тканей печени по всей поверхности ложа желчного пузыря, отступя 1-2 см от края ложа и 3 см вглубь паренхимы печени при помощи радиочастотного деструктора с мощностью тока 160-200 Вт в ручном и автономном режиме под контролем интраоперационного датчика УЗИ.

Сравнение предлагаемого способа с другими известными в области медицины показало его соответствие критериям изобретения.

Предлагаемый способ реализуют следующим образом.

Показания:

- Первичный рак или метастатическое поражение желчного пузыря

- Врастание новообразования желчного пузыря в паренхиму печени

- Пожилой возраст больных

Противопоказания:

- Билиарная гипертензия и выраженная печеночно-почечная недостаточность

- Заболевание свертывающей системы крови

- Инвазия опухоли в магистральные сосуды и соседние органы

- Наличие у больного водителя ритма

Больного госпитализируют в отделение. Минимум обследований: рентгенография легких, компьютерная или магнитно-резонансная томография печени и желчного пузыря.

Больному дают наркоз. Лапаротомия. Проводят интраоперационное УЗИ печени и желчного пузыря на аппарате HAWK 2102 фирмы В-К Medical (Дания), используя линейный УЗИ датчика. Датчик перемещают по паренхиме печени. Определяют размеры и границы новообразования желчного пузыря и степень инвазии его в печень. Проводят верификацию образования желчного пузыря (берется биопсия) и лабораторное исследование полученного материала. При выставлении диагноза морфологически-злокачественное образование желчного пузыря следующим этапом операции является стандартная холецистэктомия.

Радиочастотная (РЧ) обработка ложа желчного пузыря. РЧ обработка ложа желчного пузыря проводится на аппарате Cool-Tip, выпущенного фирмой Radionics Tyco Healthcare Group LP, США. Продольно по отношению к ложу удаленного желчного пузыря подводят кластер (рабочая игла) аппарата Cool-Tip. Под визуальным и УЗИ контролем рабочую часть иглы (3 см) прижимают тупфером к паренхиме печени и проводят радиочастотное (РЧ) воздействие на паренхиму печени в ручном режиме с мощностью тока 160-200 Вт, происходит коагуляция (аблация) ткани печени в области ложа желчного пузыря (остановка кровотечения и абластика окружающих тканей). Иглу постепенно перемещают по всей поверхности ложа желчного пузыря и паренхимы печени отступя 1-2 см от края ложа. Длительность воздействия 15-20 мин. Производят 3-5 пункционных вертикальных вколов (зависит от размеров новообразования желчного пузыря) в центр и по краям ложа желчного пузыря в автономном режиме с мощностью тока 160-200 Вт и длительностью по 5-10 мин каждый вкол. Кластер погружается вглубь паренхимы печени на длину рабочей части иглы 3 см под контролем интраоперационного УЗИ. Электрод удаляется из печени с обязательной заваркой (прожитом) пункционного канала, в ручном режиме мощностью 80-90 Вт. Устанавливают дренаж в брюшную полость. Швы на рану. Асептическая наклейка.

Срок госпитализации 10-15 дней. Диспансерное наблюдение больного с выполнением УЗИ или компьютоной томографии печени проводят через 1 мес, 3 мес, 6 мес и каждый год.

Положительный эффект от использования предлагаемого способа: уменьшение травматичности операции, повышение эффективности оперативного вмешательства, снижение процента рецидивов в области операции, операционных осложнений и срока пребывания в стационаре.

ИСТОЧНИКИ ИНФОРМАЦИИ

1. Алиев И.А., Поташов Л.В., Седов В.М., Нурмаков А.Ж. Рак желчного пузыря. - Алма-Ата: Казахстан, 1986. - 134 с.

2. Доценко А.П., Чинченко Е.И. Рак желчного пузыря и внепеченочных желчных протоков. - К.: Здоров'я, 1985. - 96 с.

3. Jamaguchi К., Tsuneyoshi M. Am. j. Surg. 1992; 163:382.

4. Bartlett D.L., Fong Y., Forther J.C., et. al. Ann. Surg. 1996; 224(5):639.

Способ обработки ложа желчного пузыря после проведенной холецистэктомии у пациентов с раком желчного пузыря, отличающийся тем, что электрод радиочастотного деструктора подводят к ложу удаленного желчного пузыря и производят плоскостную абляцию ткани печени с мощностью тока 160-200 Вт, длительностью воздействия 15-20 мин, перемещая электрод по всей поверхности ложа желчного пузыря и по паренхиме печени, отступя 1-2 см от края ложа; после чего выполняют пункционную абляцию ткани печени с мощностью тока 160-200 Вт, для чего производят 3-5 вертикальных вколов в центр и по краям ложа желчного пузыря, погружаясь на 3 см вглубь паренхимы печени, при этом длительность воздействия составляет 5-10 мин на каждый вкол, абляцию выполняют под контролем интраоперационного датчика УЗИ.