Беспроводное устройство на интегральной схеме и компонент беспроводного устройства на интегральной схеме

Беспроводное устройство на интегральной схеме и компонент беспроводного устройства на интегральной схеме

Иллюстрации

Показать все

Реферат

Область техники, к которой относится изобретение

Настоящее изобретение относится к беспроводному устройству на интегральной схеме (ИС-устройству) и, в частности, к беспроводному ИС-устройству, используемому для системы RFID (радиочастотной идентификации), а также к компоненту, используемому для беспроводного ИС-устройства.

Уровень техники

В последние годы разработаны RFID-системы, выступающие в качестве систем управления распределением изделий. В RFID-системах ИС-ярлык (далее упоминаемый как "беспроводное ИС-устройство"), который сохраняется с предварительно определенной информацией об изделии, крепится к изделию, и устройство считывания/записи, которое формирует электромагнитное поле, обменивается данными с беспроводным ИС-устройством бесконтактным способом, тем самым передавая информацию. Примеры беспроводных ИС-устройств, используемых в RFID-системах, описаны в Патентных документах 1 и 2.

Беспроводное ИС-устройство, показанное на фиг.59, включает в себя шаблон 301 рисунка антенны, сформированный на пластиковой пленке 300, беспроводная ИС-микросхема 310 прикрепляется к одному концу шаблона 301 рисунка антенны. Беспроводное ИС-устройство, показанное на фиг.60, включает в себя шаблон 321 рисунка антенны и электрод 322 излучения, сформированный на пластиковой пленке 320, и беспроводная ИС-микросхема 310 прикрепляется к предварительно определенной части шаблона 321 рисунка антенны.

Тем не менее, в существующих беспроводных ИС-устройствах беспроводная ИС-микросхема 310 подключается по постоянному тону и крепится на шаблон 301 или 320 рисунка антенны посредством использования контактного столбика из золота. Соответственно, размещение небольшой беспроводной ИС-микросхемы 310 в крупной пластиковой пленке 300 или 320 требуется. Тем не менее, чрезвычайно трудно крепить небольшую беспроводную ИС-микросхему 310 на крупной пластиковой пленке 300 или 320 в нужном месте. Если беспроводная ИС-микросхема 310 установлена не на месте, свойства резонансной частоты антенны невыгодно изменяются. Помимо этого, свойства резонансной частоты антенны изменяются, если шаблон 301 или 321 рисунка антенны закруглен или помещен между диэлектрическими материалами, например, если шаблон 301 или 321 рисунка антенны вставлен в книгу.

Патентный документ 1. Не прошедшая экспертизу патентная публикация (Япония) номер 2005-136528

Патентный документ 2. Не прошедшая экспертизу патентная публикация (Япония) номер 2005-244778

Сущность изобретения

Проблемы, разрешаемые изобретением

Следовательно, настоящее изобретение предоставляет беспроводное ИС-устройство, имеющее стабильную частотную характеристику, и компонент, надлежащим образом используемый для беспроводного ИС-устройства.

Средство разрешения проблем

Согласно первому изобретению беспроводное ИС-устройство включает в себя беспроводную ИС-микросхему, плату схемы подачи энергии, соединенную с беспроводной ИС-микросхемой, при этом плата схемы подачи энергии содержит схему подачи энергии, включающую в себя резонансную схему, имеющую предварительно определенную резонансную частоту, и излучающую пластину, имеющую плату схемы подачи энергии, закрепленную на ней, или плату схемы подачи энергии, размещенную рядом с ней. Излучающая пластина излучает передаваемый сигнал, подаваемый из схемы подачи энергии, и/или принимает и распространяет принимаемый сигнал в схему подачи энергии.

В беспроводном ИС-устройстве согласно первому изобретению беспроводная ИС-микросхема и плата схемы подачи энергии могут быть размещены параллельно на монтажной плате или могут быть соединены друг с другом посредством проводника, размещенного на монтажной плате.

Согласно второму изобретению беспроводное ИС-устройство включает в себя беспроводную ИС-микросхему, плату схемы подачи энергии, имеющую беспроводную ИС-микросхему, закрепленную на ней, при этом плата схемы подачи энергии содержит схему подачи энергии, включающую в себя резонансную схему, имеющую предварительно определенную резонансную частоту, и излучающую пластину, имеющую плату схемы подачи энергии, закрепленную на ней, или плату схемы подачи энергии, размещенную рядом с ней. Излучающая пластина излучает передаваемый сигнал, подаваемый из схемы подачи энергии, и/или принимает и распространяет принимаемый сигнал в схему подачи энергии.

В беспроводных ИС-устройствах согласно первому и второму изобретениям частота передаваемого сигнала, излучаемого из излучающей пластины, и частота принимаемого сигнала, подаваемого в беспроводную ИС-микросхему, преимущественно определяется на основе резонансной частоты схемы подачи энергии, включенной в плату схемы подачи энергии. Отметим, что термин "преимущественно" означает, что частота может немного смещаться в соответствии с позиционной взаимосвязью между платой схемы подачи энергии и излучающей пластиной. Поскольку частота передаваемых и принимаемых сигналов определяется на основе платы схемы подачи энергии, частотная характеристика не варьируется вне зависимости от формы, размера и позиции крепления излучающей пластины, например, даже когда беспроводное ИС-устройство закруглено или помещено между диэлектрическими материалами. Таким образом, достигается стабильная частотная характеристика.

В беспроводном ИС-устройстве согласно второму изобретению беспроводная ИС-микросхема устанавливается на плате схемы подачи энергии, и схема подачи энергии размещается на излучающей пластине. Поскольку область платы схемы подачи энергии гораздо меньше площади излучающей пластины, беспроводная ИС-микросхема может быть очень точно размещена и установлена на плате схемы подачи энергии.

В беспроводных ИС-устройствах согласно первому и второму изобретениям излучающая пластина размещается на первой и второй поверхностях платы схемы подачи энергии. Посредством помещения платы схемы подачи энергии между двумя излучающими пластинами энергия, формируемая из схемы подачи энергии, распространяется на излучающие пластины, размещенные на первой и второй поверхностях платы схемы подачи энергии. Соответственно усиление повышается.

Резонансная схема может быть резонансной схемой на элементах с распределенными параметрами или резонансной схемой на элементах с сосредоточенными параметрами, включающей в себя рисунок конденсаторов и рисунок индукционной катушки. Резонансная схема с элементами на распределенных параметрах включает в себя индукционную катушку, сформированную из полосковых линий и т.п. Следовательно, в частности, конструирование резонансной схемы может быть упрощено, когда используются передаваемые/принимаемые сигналы в высокочастотном диапазоне, равном или превышающем 5 ГГц.

Резонансной схемой на элементах с сосредоточенными параметрами может быть LC-параллельная резонансная схема или LC-последовательная резонансная схема. Альтернативно, резонансная схема на элементах с сосредоточенными параметрами может включать в себя множество LC-последовательных резонансных схем или множество LC-параллельных резонансных схем. В частности, посредством конфигурирования резонансной схемы как резонансной схемы на элементах с сосредоточенными параметрами, которая может состоять из рисунка конденсаторов и рисунка индукционных катушек, конструирование резонансной схемы может быть упрощено, когда используются передаваемые/принимаемые сигналы в низкочастотном диапазоне, равном или меньшем 5 ГГц. Помимо этого, на резонансную схему оказывают небольшое влияние другие элементы, такие как излучающая пластина. Более того, посредством конфигурирования резонансной схемы как комбинации множества резонансных схем, множество резонансных схем соединяются друг с другом. Таким образом могут быть использованы передаваемые/принимаемые сигналы в более широкой полосе частот.

Когда рисунок конденсаторов размещается на выходе беспроводной ИС-микросхемы и между беспроводной ИС-микросхемой и рисунком индукционных катушек, сопротивление к выбросу повышается. Поскольку выброс - это низкочастотный электрический ток, равный или меньший 200 МГц, выброс может быть подавлен посредством емкостного элемента. Таким образом беспроводная ИС-микросхема может быть защищена от выброса.

Помимо этого, рисунок конденсаторов и рисунок индукционных катушек может быть размещен параллельно излучающей пластине. Т.е. посредством размещения рисунка конденсаторов и рисунка индукционных катушек так, чтобы они были совмещены в направлении излучающей пластины, и так, чтобы электрическое поле, сформированное посредством рисунка конденсаторов, и магнитное поле, сформированное посредством рисунка индукционных катушек, непосредственно применялись к излучающей пластине, магнитное поле, формируемое посредством рисунка индукционных катушек, не блокировалось из-за рисунка конденсаторов. Соответственно частота излучения рисунка индукционных катушек повышается.

Помимо этого, отражатель и/или блок управления волной может быть размещен в части, где магнитное поле формируется посредством рисунка индукционных катушек. Таким образом, характеристика излучения или направленность магнитного поля из схемы подачи энергии в излучающую пластину может легко контролироваться, а, следовательно, внешние электромагнитные помехи минимизируются. Как результат, может быть получена стабильная резонансная характеристика.

Плата схемы подачи энергии может быть многослойной платой, в которой множество диэлектрических слоев или множество магнитных слоев размещено послойно. В этом случае рисунок конденсаторов и рисунок индукционных катушек сформированы на поверхности и/или внутри многослойной платы. Посредством использования резонансной схемы, состоящей из многослойной платы, элемент (к примеру, рисунок электродов) резонансной схемы может быть сформирован внутри платы, а также на поверхности платы. Соответственно, размер платы может быть уменьшен. Помимо этого, повышается гибкость компоновки элементов резонансной схемы. Таким образом, производительность резонансной схемы повышается. Многослойная плата может быть полимерной многослойной платой, в которой размещаются множество полимерных слоев послойно, или керамической многослойной платой, в которой послойно размещаются множество керамических слоев. Альтернативно, многослойной платой может быть тонкопленочная многослойная плата, сформированная с помощью технологии тонкопленочного формирования. В случае керамической многослойной платы желательно, чтобы керамические слои изготовлялись из низкотемпературного спеченного керамического материала, поскольку серебро или медь, которые имеют низкое значение сопротивления, могут быть использованы в качестве элементов резонансной схемы.

С другой стороны, плата схемы подачи энергии может быть диэлектрической или магнитной однослойной платой. В этом случае рисунок конденсаторов и/или рисунок индукционных катушек сформированы на поверхности однослойной платы. Материалом однослойной платы может быть полимер или керамика. Электрическая емкость рисунка конденсаторов может быть сформирована между плоскими электродами, предусмотренными на одной из сторон однослойной платы, либо может быть сформирована между электродами, размещенными практически параллельно друг другу на одной поверхности однослойной платы.

Желательно, чтобы плата схемы подачи энергии была жесткой платой. Если плата является жесткой, частота передаваемого сигнала может поддерживаться стабильной даже когда беспроводное ИС-устройство скреплено с изделием любой формы. Более того, беспроводная ИС-микросхема может быть надежно установлена на жесткой плате. С другой стороны, желательно, чтобы излучающая пластина была изготовлена из гибкой металлической пленки. Гибкая излучающая пластина дает возможность прикрепления беспроводного ИС-устройства к изделию любой формы.

Более того, когда гибкая металлическая пленка удерживается в гибкой полимерной пленке, беспроводное ИС-устройство может легко управляться. В частности, когда все из беспроводной ИС-микросхемы, платы схемы подачи энергии и излучающей пластины покрыто пленкой, эти компоненты могут быть защищены от окружающей среды.

Желательно, чтобы электрическая длина излучающей пластины была целочисленным кратным половины длины волны резонансной частоты, и в этом случае усиление максимизируется. Тем не менее, поскольку частота преимущественно определяется посредством резонансной схемы, необязательно, чтобы электрическая длина излучающей пластины была целочисленным кратным половины длины волны резонансной частоты. Это существенное преимущество по сравнению с беспроводным ИС-устройством, в котором излучающая пластина - это антенное устройство, имеющее конкретную резонансную частоту.

Помимо этого, может быть использовано множество конфигураций для соединения между беспроводной ИС-микросхемой и платой схемы подачи энергии. Например, беспроводная ИС-микросхема может быть оснащена рисунком электродов на стороне микросхемы, плата схемы подачи энергии может быть оснащена первым рисунком электродов на стороне платы, и рисунок электродов на стороне микросхемы может быть соединен по постоянному току с первым рисунком электродов на стороне платы. В этом случае соединение может выполняться, к примеру, посредством припоя, электропроводного полимера или контактного столбика из золота.

Альтернативно, рисунок электродов на стороне микросхемы может быть соединен с первым рисунком электродов на стороне платы посредством емкостной связи или магнитной связи. Когда соединение осуществлено посредством емкостной связи или магнитной связи, припой или электропроводный полимер необязателен, но связующий агент, такой как полимер, используется для прикрепления рисунка электродов на стороне микросхемы к первому рисунку электродов на стороне платы. В этом случае рисунок электродов на стороне микросхемы и первый рисунок электродов на стороне платы необязательно должен быть сформирован на поверхности беспроводной ИС-микросхемы или поверхности платы схемы подачи энергии. Например, полимерная пленка может быть сформирована на поверхности рисунка электродов на стороне микросхемы, либо первый рисунок электродов на стороне платы может быть сформирован во внутреннем слое многослойной платы.

В случае использования емкостной связи, желательно, чтобы площадь первого рисунка на стороне платы была больше, чем площадь рисунка электродов на стороне микросхемы. Даже если точность размещения во время установки беспроводной ИС-микросхемы на плату схемы подачи энергии немного варьируется, вариации электрической емкости между двумя рисунками электродов могут быть значительно снижены. Более того, трудно сформировать рисунок электродов, имеющий большую площадь, на небольшой беспроводной ИС-микросхеме. Тем не менее, поскольку схема подачи энергии относительно крупная, без проблем может быть сформирован рисунок электродов, имеющий большую площадь.

В случае использования магнитной связи, точность, требуемая, когда беспроводная ИС-микросхема устанавливается на плате схемы подачи энергии, не является критичной по сравнению со случаем использования емкостной связи, что дополнительно упрощает операцию установки. Помимо этого, каждый из рисунков электродов на стороне микросхемы и первый рисунок электродов на стороне платы - это рисунок электродов в форме катушки. В этом случае рисунок электродов в форме катушки, такой как спиралевидный рисунок или винтообразный рисунок, упрощает конструирование. Для высокой частоты преимущественным является меандрический рисунок электродов.

С другой стороны, множество типов конфигураций может быть использовано для соединения между платой схемы подачи энергии и излучающей пластиной. Например, схема подачи энергии может быть оснащена вторым рисунком электродов на стороне платы, и второй рисунок электродов на стороне платы может быть соединен по постоянному току с излучающей пластиной. В этом случае соединение может выполняться посредством припоя, электропроводного полимера или контактного столбика из золота.

Альтернативно, второй рисунок электродов на стороне платы может быть соединен с излучающей пластиной посредством емкостной связи или магнитной связи. В случае использования емкостной связи или магнитной связи, необязательно использовать припой или электропроводный полимер. Второй рисунок на стороне электродов может быть прикреплен к излучающей пластине посредством связующего агента, такого как полимер. В этом случае второй рисунок электродов на стороне платы необязательно должен быть сформирован на поверхности платы схемы подачи энергии. Например, второй рисунок электродов на стороне платы может быть сформирован во внутреннем слое многослойной платы.

В случае использования магнитной связи желательно, чтобы второй рисунок электродов на стороне платы был рисунком электродов в форме катушки. Рисунок электродов в форме катушки, такой как спиралевидный рисунок или винтообразный рисунок, упрощает управление магнитным потоком, тем самым упрощая конструирование. Для высокой частоты может быть использован меандрический рисунок электродов. В случае использования магнитной связи, желательно, чтобы изменение магнитного потока, которое возникает во втором рисунке электродов на стороне платы (рисунке электродов в форме катушки), не прерывалось. Например, желательно, чтобы отверстие было предусмотрено в излучающей пластине. Таким образом, частота переноса энергии сигнала повышается, и сдвиг частоты, обусловленный связыванием между платой схемы подачи энергии и излучающей пластиной, может быть уменьшен.

Когда второй рисунок электродов на стороне платы - это рисунок электродов в форме катушки, его ось обмотки может быть размещена параллельно или перпендикулярно излучающей пластине. В последнем случае желательно, чтобы ширина обмотки рисунка электродов в форме катушки постепенно возрастала в направлении излучающей пластины.

В беспроводных ИС-устройствах согласно первому и второму изобретениям, если излучающая пластина - это излучающая пластина с двумя открытыми сторонами (двумя открытыми концами), включающая в себя излучающую секцию для обмена передаваемыми/принимаемыми сигналами с внешним устройством и секцию передачи энергии для обмена передаваемыми/принимаемыми сигналами со схемой подачи энергии (резонансной схемой), усиление антенны может быть повышено посредством излучающей секции. Таким образом, даже небольшой рисунок схемы подачи энергии позволяет получать достаточное усиление, беспроводное ИС-устройство может работать на достаточном расстоянии от устройства считывания/записи, и даже полоса частот не меньше UHF-полосы может быть достаточной для использования. Кроме того, резонансная частота преимущественно определяется посредством рисунка схемы подачи энергии, любая форма излучающей секции может быть использована, усиление может быть отрегулировано посредством размера излучающей секции и центральная частота может быть точно отрегулирована с помощью формы излучающей секции.

Помимо этого, по меньшей мере, часть секции передачи энергии излучающей пластины размещается в плоскости проекций рисунка схемы подачи энергии, и площадь секции передачи энергии может быть меньше площади плоскости проекции рисунка схемы подачи энергии. При использовании в данном документе термин "плоскость проекций" означает плоскость, окружаемую посредством контура рисунка схемы подачи энергии, а термин "площадь секции передачи энергии" означает площадь металлической секции излучающей пластины. Если секция передачи энергии излучающей пластины связана с рисунком схемы подачи энергии посредством магнитного поля, когда площадь секции передачи энергии меньше площади плоскости проекций рисунка схемы подачи энергии, часть, которая противодействует магнитному потоку, истекающему из рисунка схемы подачи энергии, уменьшается. Следовательно, эффективность переноса сигналов повышается.

Помимо этого, секция передачи энергии может быть сформирована так, чтобы пересекать плоскость проекций рисунка схем в продольном направлении. Например, секция передачи энергии может быть сформирована по прямой линии. Излучающая секция излучающей пластины может быть предусмотрена по обоим концам секции передачи энергии или может быть предусмотрена на одном конце секции передачи энергии. Когда излучающая секция предусмотрена по обоим концам секции передачи энергии, емкостная связь с рисунком схемы подачи энергии повышается. Посредством предоставления излучающей секции только на одном конце секции передачи энергии магнитная связь с рисунком схемы подачи энергии сильная и, следовательно, усиление возрастает.

Дополнительно, на плате схемы подачи энергии может быть сформировано несколько рисунков схем подачи энергии. В этом случае желательно, чтобы секция передачи энергии излучающей пластины размещалась между соседними парами плоскостей проекций нескольких рисунков передачи энергии.

Секция передачи энергии в продольном направлении может быть сформирована так, чтобы пересекать пространство между соседними парами плоскостей проекций нескольких рисунков схем подачи энергии. Например, секция передачи энергии в продольном направлении может быть сформирована по прямой линии. Посредством размещения секции передачи энергии между соседними парами плоскостей проекций нескольких рисунков передачи энергии величина электрической мощности, подаваемой между секцией передачи энергии и рисунком секций передачи энергии, увеличивается.

Излучающая пластина может быть сформирована в плоскости x-y и может включать в себя излучающие секции, идущие в направлении оси x и в направлении оси y. Таким образом, поляризованные по кругу волны могут быть приняты и, следовательно, усиление антенны возрастает. Помимо этого, излучающая пластина может включать в себя излучающие секции, идущие в направлении оси x, направлении оси y и направлении оси z в пространстве x-y-z. Посредством предоставления излучающих секций, идущих в трех направлениях, эффективная передача и прием могут выполняться в любом направлении.

Еще дополнительно, излучающая секция излучающей пластины может идти практически перпендикулярно плоскости рисунка схемы подачи энергии. Таким образом, секция передачи энергии может быть предоставлена в плоскости, которая размещена в верхнем конце излучающей секции в форме иглы и практически перпендикулярно излучающей секции, и секция передачи энергии может быть соединена с рисунком схемы подачи энергии посредством электрического поля или магнитного поля. Таким образом, беспроводное ИС-устройство может быть прикреплено к изделию посредством вставки излучающей секции в форме иглы в изделие.

Дополнительно, секция передачи энергии и рисунок схемы подачи энергии могут быть покрыты магнитным элементом. Таким образом, утечка электромагнитной энергии может быть предотвращена, и связь между секцией передачи энергии и рисунком схемы подачи энергии повышается, тем самым увеличивая антенное усиление.

Согласно третьему изобретению компонент для беспроводного ИС-устройства включает в себя ИС-микросхему и плату схемы подачи энергии, которая соединена с беспроводной ИС-микросхемой и которая содержит схему подачи энергии. Схема подачи энергии включает в себя резонансную схему, имеющую предварительно определенную резонансную частоту.

Согласно третьему изобретению компонент для беспроводного ИС-устройства включает в себя ИС-микросхему и плату схемы подачи энергии, имеющую беспроводную ИС-микросхему, установленную на ней, и содержащую схему подачи энергии. Схема подачи энергии включает в себя резонансную схему, имеющую предварительно определенную резонансную частоту.

Преимущества

Согласно первому и второму изобретениям беспроводная ИС-микросхема может быть с высокой точностью установлена на монтажной плате или плате схемы подачи энергии. Помимо этого, частота передаваемого сигнала и принимаемого сигнала определяется посредством схемы подачи энергии, размещенной на плате схемы подачи энергии. Следовательно, даже когда беспроводное ИС-устройство закруглено или вставлено между диэлектрическими материалами, частотные характеристики не варьируются и, следовательно, стабильная частотная характеристика может быть получена.

Согласно третьему и четвертому изобретениям беспроводные ИС-устройства согласно первому и второму изобретениям могут быть оптимально сконфигурированы.

Краткое описание чертежей

Фиг.1 - вид в перспективе беспроводного ИС-устройства согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.2 - вид в поперечном разрезе беспроводного ИС-устройства согласно первому варианту осуществления.

Фиг.3 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно первому варианту осуществления.

Фиг.4 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно первому варианту осуществления.

Фиг.5(A) и 5(B) иллюстрируют конфигурацию соединения между беспроводной ИС-микросхемой и платой схемы подачи энергии.

Фиг.6 - вид в перспективе первой модификации излучающей пластины.

Фиг.7 - вид в перспективе второй модификации излучающей пластины.

Фиг.8 - вид сверху беспроводного ИС-устройства согласно второму варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.9(A) и 9(B) иллюстрируют беспроводное ИС-устройство согласно третьему варианту осуществления настоящего изобретения, при этом фиг.9(A) - это вид сверху, когда беспроводное ИС-устройство разрабатывается, а фиг.9(B) - вид в перспективе, когда беспроводное ИС-устройство используется.

Фиг.10 - вид в перспективе беспроводного ИС-устройства согласно четвертому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.11 - вид в перспективе беспроводного ИС-устройства согласно пятому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.12 - вид в поперечном разрезе беспроводного ИС-устройства согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.13 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно седьмому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.14 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно восьмому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.15 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно девятому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.16 - вид в поперечном разрезе беспроводного ИС-устройства согласно десятому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.17 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно десятому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.18 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно десятому варианту осуществления.

Фиг.19 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно одиннадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.20 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно двенадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.21 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно двенадцатому варианту осуществления.

Фиг.22 - вид в перспективе беспроводного ИС-устройства согласно тринадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.23 - вид в поперечном разрезе беспроводного ИС-устройства согласно четырнадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.24 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно четырнадцатому варианту осуществления.

Фиг.25 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно пятнадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.26 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно пятнадцатому варианту осуществления.

Фиг.27 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно шестнадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.28 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно шестнадцатому варианту осуществления.

Фиг.29 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно семнадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.30 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно семнадцатому варианту осуществления.

Фиг.31 - график, иллюстрирующий характеристику отражения согласно семнадцатому варианту осуществления.

Фиг.32 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно восемнадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.33 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно восемнадцатому варианту осуществления.

Фиг.34(A) и 34(B) иллюстрируют беспроводную ИС-микросхему восемнадцатого варианта осуществления, при этом фиг.34(A) - это вид снизу, а фиг.34(B) - укрупненный вид в разрезе.

Фиг.35 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно девятнадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.36 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно девятнадцатому варианту осуществления.

Фиг.37 - вид в перспективе по частям беспроводного ИС-устройства согласно двадцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.38 - вид снизу платы схемы подачи энергии, имеющей беспроводное ИС-устройство, установленное на ней, согласно двадцатому варианту осуществления.

Фиг.39 - вид сбоку беспроводного ИС-устройства согласно двадцатому варианту осуществления.

Фиг.40 - вид сбоку беспроводного ИС-устройства согласно первой модификации двадцатого варианта осуществления.

Фиг.41 - вид в перспективе модификации, показанной на фиг.40, в первой конфигурации.

Фиг.42 - вид в перспективе модификации, показанной на фиг.40, во второй конфигурации.

Фиг.43 - вид в перспективе по частям беспроводного ИС-устройства согласно двадцать первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.44 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно двадцать первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.45 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно двадцать второму варианту осуществления.

Фиг.46 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии беспроводного ИС-устройства согласно двадцать третьему варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.47 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно двадцать четвертому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.48 - вид в перспективе по частям платы схемы подачи энергии согласно двадцать четвертому варианту осуществления.

Фиг.49 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно двадцать пятому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.50 - вид в перспективе платы схемы подачи энергии согласно двадцать пятому варианту осуществления.

Фиг.51 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно двадцать шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.52 - вид в перспективе платы схемы подачи энергии согласно двадцать шестому варианту осуществления.

Фиг.53 - эквивалентная принципиальная схема беспроводного ИС-устройства согласно двадцать седьмому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.54 - вид в перспективе платы схемы подачи энергии согласно двадцать седьмому варианту осуществления.

Фиг.55 - вид в поперечном разрезе беспроводного ИС-устройства согласно двадцать восьмому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.56 - вид в поперечном разрезе беспроводного ИС-устройства согласно двадцать девятому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.57 - вид в перспективе беспроводного ИС-устройства согласно тридцатому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.58 - вид в перспективе беспроводного ИС-устройства согласно тридцать первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.59 - вид сверху первого примера существующего беспроводного ИС-устройства; и

Фиг.60 - вид сверху второго примера существующего беспроводного ИС-устройства.

Оптимальный режим осуществления изобретения

Варианты осуществления беспроводного ИС-устройства и компонента беспроводного ИС-устройства согласно настоящему изобретению описаны ниже со ссылкой на прилагаемые чертежи. В нижеприведенных вариантах осуществления одинаковые номера ссылок указывают аналогичные компоненты и части, и избыточные описания опускаются.

Первый вариант осуществления (см. фиг.1-7)

Согласно первому варианту осуществления беспроводное ИС-устройство 1a имеет тип несимметричного вибратора. Как показано на фиг.1 и 2, беспроводное ИС-устройство 1a включает в себя беспроводную ИС-микросхему 5, плату 10 схемы подачи энергии, имеющую беспроводную ИС-микросхему 5, установленную на верхней поверхности, и излучающую пластину 20, имеющую плату 10 схемы подачи энергии, закрепленную на ней. Беспроводная ИС-микросхема 5 включает в себя схему синхронизации, логическую схему и схему запоминающего устройства и сохраняет требуемую информацию. Беспроводная ИС-микросхема 5 электрически соединена по постоянному току со схемой 16 подачи энергии, содержащейся в плате 10 схемы подачи энергии.

Схема 16 подачи энергии подает передаваемый сигнал, имеющий предварительно определенную частоту, в излучающую пластину 20, и/или выбирает принимаемый сигнал, имеющий предварительно определенную частоту, из сигналов, принимаемых посредством излучающей пластины 20 с тем, чтобы подавать выбранный сигнал в беспроводную ИС-микросхему 5. Схема 16 подачи энергии включает в себя резонансную схему, которая резонирует на частоте передаваемых/принимаемых сигналов.

Как показано на фиг.2 и 3, плата 10 схемы подачи энергии включает в себя схему 16 подачи энергии LC-последовательного типа на элементах с сосредоточенными параметрами, имеющую спиралевидный индуктивный элемент L и емкостные элементы C1 и C2. Более конкретно, как показано на фиг.4, керамические листы 11A-11G, изготовленные из диэлектрического материала, склеиваются, прессуются и спекаются так, чтобы сформировать плату 10 схемы подачи энергии. Керамический лист 11A включает в себя соединительные электроды 12 и проходящие через отверстия проводники 13a, сформированные в нем. Керамический лист 11B включает в себя конденсаторные электроды 14a, сформированные в нем. Керамический лист 11C включает в себя конденсаторные электроды 14b и проходящие через отверстия проводники 13b, сформированные в нем. Керамический лист 11D включает в себя проходящие через отверстия проводники 13c, сформированные в нем. Керамический лист 11E включает в себя рисунки 15a проводников и проходящие через отверстия проводники 13d, сформированные в нем. (По меньшей мере, один) керамический лист 11F включает в себя проходящие через отверстия проводники 13e, сформированные в нем. Керамический лист 11G включает в себя рисунки 15b проводников, сформированные в нем. Каждый из керамических листов 11A-11G может быть изготовлен из магнитного керамического материала. Плата 10 схемы подачи энергии может быть просто изготовлена с помощью известного способа производства многослойных плат, такого как способ склеивания листов или способ толстопленочной печати.

Посредством склеивания керамических листов 11A-11G формируются индуктивный элемент L и емкостные элементы C1 и C2. Индуктивный элемент L следует спиралевидному пути над осью обмотки, которая параллельна излучающей пластине 20. В емкостных элементах C1 и C2 конденсаторные электроды 14b соединены с одним из концов индуктивного элемента L. Помимо этого, каждый из конденсаторных электродов 14a соединен с одним из соединительных электродов 12 посредством проходящего через отверстие проводника 13a. Более того, соединительный электрод 12, который формирует рисунок электродов на стороне платы