Способ изготовления полупроводникового прибора

Способ изготовления полупроводникового прибора

Реферат

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления транзисторов со структурой кремний на изоляторе, с пониженной плотностью дефектов.

Известен способ изготовления полупроводникового прибора [Патент 2165620, Япония, МКИ H01L 21/20] путем формирования кремниевой полупроводниковой пленки на поверхности диэлектрической подложки. В таких полупроводниковых приборах из-за рассогласования кристаллических решеток кремния и сапфира образуются дефекты, которые ухудшают параметры полупроводниковых приборов.

Наиболее близким из известных является способ изготовления полупроводникового прибора [Патент РФ №2330349, МКИ H01L 29/161] путем обработки диэлектрической подложки ионами кислорода дозой 5·10¹²-10¹³ см^-2 с энергией 15-30 кэВ и отжигом при температуре 300°C в течение 35 с, с последующим эпитаксиальным наращиванием кремниевой пленки на диэлектрическую подложку.

Недостатками этого способа являются:

- повышенная плотность дефектов в полупроводниковых структурах;

- низкая технологическая воспроизводимость;

- ухудшение статических параметров приборов.

Задача, решаемая изобретением, - снижение плотности дефектов в полупроводниковых приборах, обеспечивающее технологичность, улучшение параметров, повышение надежности и увеличение процента выхода годных.

Задача решается путем наращивания пленки кремния на диэлектрическую подложку с последующей аморфизацией пленки ионами кремния в две стадии: первую стадию проводят при дозе 10¹⁵ см^-2 и энергии 100-130 кэВ, вторую стадию проводят при дозе 2·10¹⁵ см^-2 и энергии 50-70 кэВ, после каждой стадии аморфизации проводят отжиг при температуре 950-1100°C в течение 20-60 мин в водороде, затем на пленке кремния создают полупроводниковый прибор по стандартной технологии.

Аморфизация кремниевого слоя обработкой ионами кремния с последующим его отжигом при температуре 950-1100°C уменьшает дефекты структуры, обуславливая улучшение параметров приборов за счет снижения центров рекомбинации.

Технология способа состоит в следующем: сапфировую подложку обрабатывают ионами кислорода дозой 5·10¹²-10¹⁵ см^-2 с энергией 15-30 кэВ, с последующим отжигом при температуре 300°C в течение 35 с. Затем наращивают эпитаксиальную кремниевую пленку на диэлектрическую подложку. Далее нанесенный слой кремния аморфизируют ионами кремния в две стадии: первая при дозе 10¹⁵ см^-2 и энергии 100-130 кэВ, с последующим отжигом при температуре 950-1100°C в течение 20-60 мин в атмосфере водорода; вторая стадия при дозе 2·10¹⁵ см^-2 и энергии 50-70 кэВ, с последующим отжигом при температуре 950-1100°C в течение 20-60 мин в водороде. В последующем на пленке кремния создают полупроводниковый прибор по стандартной технологии.

По предлагаемому способу были изготовлены и исследованы полупроводниковые приборы. Результаты исследований представлены в табл.1.

Экспериментальные исследования показали, что выход годных полупроводниковых приборов на партии пластин, сформированных в оптимальном технологическом режиме, увеличился на 12.5%.

Таблица 1.
Параметры приборов
Параметры приборов, изготовленных по стандартной технологии	Параметры приборов, изготовленных по предлагаемой технологии
Подвижность, см2/В·с	Плотность дефектов, 103 см-2	Подвижность, см2/В·с	Плотность дефектов, 103 см-2
648	42	820	1.1
610	67	795	2.3
603	54	791	1.7
718	11	894	0.4
694	15	885	0.8
739	7	905	0.2
608	45	790	1.2
672	22	852	0.9
601	69	784	2.4
665	31	876	1.4
643	44	815	1.3
597	72	775	2.6

Технический результат: снижение плотности дефектов, обеспечение технологичности, улучшение параметров, повышение надежности и увеличение процента выхода годных приборов.

Стабильность параметров во всем эксплуатационном интервале температур была нормальной и соответствовала требованиям.

Предложенный способ изготовления полупроводникового прибора путем аморфизации ионами кремния слоя кремния на сапфире в две стадии: первую стадию проводят при дозе 10¹⁵ см^-2 и энергии 100-130 кэВ, вторую стадию проводят при дозе 2·10¹⁵ см^-2 и энергии 50-70 кэВ, и отжиг при температуре 950-1100°C в течение 20-60 мин в водороде позволяет повысить процент выхода годных и улучшить их надежность.

Способ изготовления полупроводникового прибора, включающий обработку диэлектрической подложки ионами кислорода, термический отжиг и формирование кремниевой полупроводниковой эпитаксиальной пленки, отличающийся тем, что после эпитаксиального роста кремниевой пленки на диэлектрической подложке пленку кремния аморфизируют ионами кремния в две стадии: первую стадию проводят при дозе 10¹⁵ см^-2 и энергии 100-130 кэВ, вторую стадию проводят при дозе 2·10¹⁵ см^-2 и энергии 50-70 кэВ, после каждой стадии аморфизации проводят отжиг при температуре 950-1100°С в течение 20-60 мин в водороде, затем на пленке кремния создают полупроводниковый прибор по стандартной технологии.