Способ определения адгезии тонких металлических

Способ определения адгезии тонких металлических

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О П И- C--A Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

24ОО58

Coca Советсиих

Социалисте:асили

Реслтели;.

К АВТОРСКО .МУ;. i- т ЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства ¹â€”

Заявлено 08.IV.1967 (№ 1147596/26-9) с присоединением заявки ¹â€”

Приоритет

Опубликовано 21,Ill.1969. Бюллетень ¹ 12

Дата опубликования описания 5Л Ш.1969

Кл. 21а4, 75

МПК Н 05k

УДК 539.612 (088.8) Комитет по делам изобретеиий и открытий

Ври Совете Мииистров

СССР

Авторы изобретения

С. А. Грамм и Б. К. Монтвилло

Заявитель

СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ АДГЕЗИИ ТОНКИХ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ

ПЛЕНОК К ПОДЛОЖКЕ

Предмет изобретения

Известен способ определения адгезии TOHких металлических пленок к подложке, основанной на отрыве пленок от нее при помощи приклееваемого сверху специального шаблона.

Сила отрыва при этом определяет силу адгезии.

Для упрощения отрыва пленок и сохранения их качества предлагается использова1ь силу притяжения пластин заряженного конде .сатора.

Определяют адгезию в этом случае следу ощим образом.

На близком расстоянии от тонкой металлической пленки, нанесенной на подложку, располагают параллельно ей и строго фиксируют относительно подложки металлическую пласткну.

Такая система образует конденсатор, одной сбкладкой которого является сама металлическая пленка, а другой — металлическая пластина.

Между этими обкладками может быть или вакуум, или газообразное, или жидкое всщество большой электрической прочности. При подаче напряжения на такой конденсатор пленка отрывается от подложки, как только сила притяжения превысит величину адгезии.

Предложенный способ более эффективен по сравнению с известным, так как пленка при отделении не загрязняется и может быть использована для дальнейших операций, à адгезию можно определить непосредственно в ва10 кууме.

Способ определения адгезии тонких:;.тал-.

15 лических пленок к подложке, основанный на отрыве пленок от подложки,: " к .т1ийся ем, что, с целью упрощения отрыва пленки и сохранения качества пленок, параллельно подложке размещают металлическую пластину и

20 па обкладки конденсатора, образованного токопроводящей пленкой и метал IH;еской пластиной. подают напряжение. повышая его до момента отрыва пленки от подложки,