Диэлектрический материал
Иллюстрации
Реферат
ОП ИCÆÉИ Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
240802
Союз Советских
Социалистических
Республик
За висимое от авт. свидетельства М
Кл. 2lс, 21/01
Заявлено 24Х11.1967 (№ 1174905/26-9) с присоединением заявки че
Приоритет. 1ПК Н Olb
УДК 621.315.612(088.8) Комитет по делам изобретений и аткоыткй пои Спеете Минкстооз
СССР
Опубликовано 01.1V.1969. Бюллетень М 13
Дата опубликования описания 6Л 111.1969
Авторы изобретения
К. И. Черняк, А. М. Курас, 3. П. Зепс и А. Б. Вайнштейн
Рижский политехнический институт
3 ая витель
ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ
Известные диэлектрические материалы, содержащие керамический наполнитель и органическое связующее, характеризуются небольшой диэлектрической проницаемостью и недостаточной теплостойкостью.
Повышение диэлектрической .проницаемости и теплостойкости предлагаемого диэлектрического материала достигается использованием в качестве органического связующего порошкообразного полипропилена в количестве
10% и больше от веса композиции.
Предлагаемый материал характеризуется следующими основными показателями: удельный вес 2,4 г/смз, удельная ударная вязкость не менее 4 кгсм/см- ; диэлектрическая проницаемость на частоте 10» гт1 20+т; тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 10» ги не более 0,003; рабочая температура 60 †1 С.
Переработку материала можно производить методом, прессования или литья под давлением.
Изделия из этого материала прессуют прп температуре 180 10 С при удельном давлении 400+ +50 кг/см- . Охлаждают изделия до
60 — 70 С в прессформах под давлением.
Для переработки диэлектрического магериала литьем под давлением применяют полипропилен с индексом расплава 1 г за 10 мин.
Литье проводят при температуре литьевого цилиндра 230 -10 С, формы 20 — 70"С и удельном давлешш 1000 кг/см - . Выдержка под давлением 15 сек на 1 мм толщины изделия, Предмет изобретения
Диэлектрический материал, состоящий из
15 керамического наполнителя и органи веского связующего компонента, отличающийся тем, что, с целью увеличения диэлектрической проницаемости и теплостойкости диэлектрика, в качестве упомянутого связующего использо20 ван порошкообразный полипропплен в количестве 10о/, и выше от веса композиции.