Модуль платы и способ для его производства

Модуль платы и способ для его производства

Иллюстрации

Показать все

Реферат

ТЕХНИЧЕСКАЯ ОБЛАСТЬ

Представленное изобретение относится к модулю платы и способу производства модуля платы, точнее, к модулю платы, включающему в себя электронные компоненты, смонтированные с применением анизотропных проводящих адгезионных материалов, и способу производства модуля платы.

ПРЕДЫДУЩИЙ УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

На фиг.9 приведен схематичный вид в плане обычного жидкокристаллического дисплейного устройства 600, смонтированного на мобильном телефоне и т.п. Как показано на фиг.9, жидкокристаллическое дисплейное устройство 600 включает в себя две стеклянные подложки 610 и 615, расположенные обращенными друг к другу, LSI чип 630, FPC плату 640, множество дискретных электронных компонентов 650, таких как конденсаторы. В нижеследующем жидкокристаллическое дисплейное устройство, как использовано в настоящем документе, обозначает таковое, включающее в себя две стеклянные подложки, расположенные обращенными друг к другу и к LSI чипу, FPC плату и электронные компоненты, такие как конденсаторы, которые смонтированы на стеклянной подложке, но не включает в себя подсветку, поляризационную пластину и т.п.

Жидкий кристалл (не показан) герметизирован в пространстве, заключенном между двумя стеклянными подложками 610 и 615 герметизирующим материалом (не показан), и дисплейная часть 620 сформирована на стеклянной подложке 615. Дополнительно на проекции 611 стеклянной подложки 610 смонтированы чип 630 большой интегральной схемы (в данном документе обозначаемая как "LSI"), имеющий функцию возбудителя, необходимую для управления дисплейной частью 620, плата 640 гибкой печатной платы (в данном документе обозначаемая как "FPC"), подключенная к внешнему электронному устройству, и множество дискретных электронных компонентов 650, таких как конденсаторы, требуемые для работы LSI чипа 630. Когда видеосигнал, сигнал управления и напряжение питания предоставляются на LSI чип 630 от внешнего источника через FPC плату 640, на дисплейной части 620 отображается видео.

LSI чип 630 и FPC плата 640 смонтированы на проекции 611 при помощи Анизотропной Проводящей Пленки (в данном документе обозначаемой как "ACF") 630а чипа и FPC ACF 640а соответственно. Дополнительно множество дискретных электронных компонентов 650 смонтированы на проекции 611 с использованием компонентных ACF 650а (ACF компонентов), каждая из которых предоставлена для каждой группы дискретных электронных компонентов 650, находящихся в непосредственной близости друг к другу. Таким образом, для монтажа дискретных электронных компонентов 650 на проекции 611 необходимо множество компонентных ACF 650a. Поскольку множество компонентных ACF 650а постоянно подаются на проекцию 611, при подаче компонентных ACF 650а компонентные ACF 650а, приклеиваемые примыкающими друг к другу, могут войти в контакт друг с другом, или компонентная ACF 650а может войти в контакт с LSI чипом 630 или FPC платой 640, которые монтируют в первую очередь, приводя в результате к позиции поданной компонентной ACF 650, смещенной с позиции, на которой первоначально планировалось приклеить компонентную ACF 650а.

Для предотвращения возникновения такого смещения существует потребность в поддержании достаточного расстояния между позициями приклеивания примыкающих компонентных ACF 650а. Однако, когда поддерживается достаточное расстояние между позициями приклеивания примыкающих компонентных ACF 650а, площадь проекции 611 растет, приводя к проблеме, при которой не может быть сужена рамка жидкокристаллического дисплейного устройства 600.

Тем самым, для решения данной проблемы патентный документ 1 описывает жидкокристаллическое дисплейное устройство, в котором на проекцию приклеивается одна большая ACF, и LSI чип, плата FPC и множество дискретных электронных компонентов - все монтируются на проекцию, используя ACF.

Дополнительно патентный документ 2 описывает жидкокристаллическое дисплейное устройство, в котором на LSI чип, смонтированный на стеклянную подложку с использованием ACF, дополнительно монтируют плату FPC, используя ACF, тем самым уменьшая площадь проекции.

ДОКУМЕНТЫ ПРЕДЫДУЩЕГО УРОВНЯ ТЕХНИКИ

ПАТЕНТНЫЕ ДОКУМЕНТЫ

[Патентный документ 1] Заявка на патент Японии № публикации 5-313178

[Патентный документ 2] Заявка на патент Японии № публикации 9-101533

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

ПРОБЛЕМЫ, РЕШАЕМЫЕ ИЗОБРЕТЕНИЕМ

Однако в жидкокристаллическом дисплейном устройстве, описанном в патентном документе 1, когда LSI чип, FPC плата и электронные компоненты соединяют несмотря на тот факт, что требуемые от ACF характеристики различны, они подключаются к дорожкам, сформированным в проекции, используя единую ACF. Следовательно, если любое из LSI чипа, платы FPC и дискретных электронных компонентов, смонтированных на проекции, не подходит характеристикам используемой ACF, возникают различные проблемы.

Дополнительно патентный документ 2 не описывает и не предполагает соотношений между ACF для подключения LSI чипа и ACF для подключения платы FPC. Таким образом, когда ACF одного типа, возникают такие же проблемы, как и с жидкокристаллическим дисплейным устройством, описанным в патентном документе 1.

Следовательно, объектом настоящего изобретения является предложение модуля платы, в котором, принимая во внимание характеристики соединений между множеством электронных компонентов, подлежащих монтажу, и ACF, устраняется ограничение на позиции приклеивания ACF, таким образом уменьшая площадь области, на которой монтируют электронные компоненты, и достигая миниатюризации модуля платы, и способа производства модуля платы.

СПОСОБЫ РЕШЕНИЯ ПРОБЛЕМ

В соответствии с первым аспектом настоящего изобретения предоставляется модуль платы, обладающий множеством электронных компонентов, смонтированных на подложке с использованием анизотропных проводящих адгезивных материалов, причем модуль платы включает в себя:

подложку, обладающую первой, второй и третьей областью;

первый и третий анизотропные проводящие адгезивные материалы;

первый электронный компонент, смонтированный в первой области посредством первого анизотропного проводящего адгезивного материала;

второй электронный компонент, смонтированный во второй области; и

третий электронный компонент, смонтированный в третьей области с применением третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, в котором

третий анизотропный проводящий адгезивный материал сформирован интегрально и покрывает, по меньшей мере, первую, вторую и третью области.

В соответствии со вторым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

третий анизотропный проводящий адгезивный материал покрывает, по меньшей мере, верхнюю поверхность первого электронного компонента, верхнюю поверхность второго электронного компонента и третью область.

В соответствии с третьим аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

третий анизотропный проводящий адгезивный материал покрывает, по меньшей мере, верхнюю поверхность первого электронного компонента, вторую область и третью область, и

второй электронный компонент и третий электронный компонент монтируют во второй области и третьей области соответственно при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с четвертым аспектом настоящего изобретения в третьем аспекте настоящего изобретения

модуль платы дополнительно включает в себя второй анизотропный проводящий адгезивный материал, приклеенный ко второму электронному компоненту,

второй электронный компонент монтируется во второй области с помощью второго анизотропного проводящего адгезивного материала и третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с пятым аспектом настоящего изобретения во втором или третьем аспекте настоящего изобретения

модуль Юнга первого электронного компонента выше, чем модуль Юнга второго электронного компонента,

модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала выше чем или равен модулю сохранения упругости второго анизотропного проводящего адгезивного материала, и

сила клейкости первого анизотропного проводящего адгезивного материала ниже, чем сила клейкости второго анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с шестым аспектом настоящего изобретения в пятом аспекте настоящего изобретения

подложка является жесткой подложкой, и

модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала - от 1,5 до 2,0 ГПа, и модуль сохранения упругости второго анизотропного проводящего адгезивного материала - от 1,2 до 1,3 ГПа.

В соответствии с седьмым аспектом настоящего изобретения в пятом аспекте настоящего изобретения размер проводящих частиц, соответственно содержащихся в первом, втором и третьем анизотропных проводящих адгезивных материалах, увеличивается в порядке из первого, второго и третьего анизотропных проводящих адгезивных материалов, и шаг выводов, соответственно предоставленных на первом, втором и третьем электронных компонентах, увеличивается в порядке из первого, второго и третьего электронных компонентов.

В соответствии с восьмым аспектом настоящего изобретения во втором или третьем аспекте настоящего изобретения

модуль Юнга первого электронного компонента выше, чем модуль Юнга третьего электронного компонента,

модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала выше чем или равен модулю сохранения упругости третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, и

сила клейкости третьего анизотропного проводящего адгезивного материала выше, чем сила клейкости первого анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с девятым аспектом настоящего изобретения в восьмом аспекте настоящего изобретения проводящие частицы, содержащиеся в третьем анизотропном адгезивном проводящем материале, больше, чем проводящие частицы, содержащиеся в первом анизотропном проводящем адгезивном материале, и шаг выводов, предоставленных на третьем электронном компоненте, больше, чем шаг выводов, предоставленных на первом электронном компоненте.

В соответствии с десятым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения третий анизотропный проводящий адгезивный материал обладает отверстием, по меньшей мере, в его части, соответствующей верхней поверхности первого электронного компонента.

В соответствии с одиннадцатым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

подложка является жесткой подложкой, обладающей дорожкой, сформированной на ее поверхности,

первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый чип, имеющий столбиковый электрод, сформированный на поверхности полупроводниковой подложки, и

полупроводниковый чип смонтирован соединением столбикового электрода с дорожкой на жесткой подложке.

В соответствии с двенадцатым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

подложка является гибкой подложкой, имеющей дорожку, сформированную на ее поверхности,

первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый чип, имеющий столбиковый электрод, сформированный на поверхности полупроводниковой подложки, и

полупроводниковый чип смонтирован соединением столбикового электрода с дорожкой на гибкой подложке.

В соответствии с тринадцатым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый элемент, сформированный на полупроводниковой подложке,

второй электронный компонент представляет собой гибкую печатную плату, и

третий электронный компонент представляет собой дискретный электронный компонент.

Четырнадцатый аспект настоящего изобретения содержит модуль платы тринадцатого аспекта настоящего изобретения,

модуль платы дополнительно включает в себя дисплейную часть, сформированную на подложке, и

полупроводниковый элемент представляет собой возбуждающий элемент, который управляет дисплейной частью на основании сигнала, предоставленного от внешнего источника через гибкую печатную плату.

В соответствии с пятнадцатым аспектом настоящего изобретения предоставляется способ производства модуля платы, обладающего множеством электронных компонентов, смонтированных на подложке при помощи анизотропных проводящих адгезивных материалов, причем способ содержит:

этап подготовки для подготовки подложки, обладающей первой, второй и третьей областью, где должны быть смонтированы электронные компоненты;

первый этап монтажа по монтажу первого электронного компонента в первой области с использованием первого анизотропного проводящего адгезивного материала;

второй этап монтажа по монтажу второго электронного компонента во второй области;

первый этап приклеивания по подаче, по меньшей мере, после первого этапа монтажа, интегрально формированного третьего анизотропного проводящего адгезивного материала так, чтобы покрыть верхнюю поверхность первого электронного компонента и вторую и третью области, и приложения давления к поверхности третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, используя эластичный элемент, таким образом приклеивая третий анизотропный проводящий адгезивный материал; и

третий этап монтажа по монтажу третьего электронного компонента в третьей области с использованием приклеенного третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с шестнадцатым аспектом настоящего изобретения в пятнадцатом аспекте настоящего изобретения

второй этап монтажа включает в себя первый этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению второго электронного компонента ко второй области с использованием второго анизотропного проводящего адгезивного материала, и

третий этап монтажа включает в себя:

второй этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, верхнюю поверхность смонтированного второго электронного компонента и третью область;

этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, предоставленном в третьей области; и

второй этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению третьего электронного компонента к третьей области с использованием третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с семнадцатым аспектом настоящего изобретения в пятнадцатом аспекте настоящего изобретения

третий этап монтажа включает в себя:

второй этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, вторую область и третью область;

первый этап временного размещения по временному размещению второго электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, предоставленном во второй области;

второй этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, предоставленном в третьей области; и

этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению второго электронного компонента ко второй области посредством третьего анизотропного проводящего адгезивного материала и в то же время термокомпрессионному прикреплению третьего электронного компонента к третьей области посредством третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с восемнадцатым аспектом настоящего изобретения в шестнадцатом или семнадцатом аспекте настоящего изобретения

второй этап приклеивания дополнительно включает в себя:

этап присоединения под давлением по присоединению под давлением адгезивного элемента к, по меньшей мере, части третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, приклеенного к верхней поверхности первого электронного компонента; и

этап отделения по отделению присоединенного под давлением адгезивного элемента.

В соответствии с девятнадцатым аспектом настоящего изобретения в пятнадцатом аспекте настоящего изобретения

второй этап монтажа включает в себя второй этап приклеивания по приклеиванию второго анизотропного проводящего адгезивного материала ко второму электронному компоненту, и

третий этап монтажа включает в себя:

третий этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, вторую область и третью область;

первый этап временного размещения по временному размещению второго электронного компонента, имеющего приклеенный к нему второй анизотропный проводящий адгезивный материал, на третий анизотропный проводящий адгезивный материал, предоставленный во второй области;

второй этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, предоставленном в третьей области; и

этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению второго электронного компонента, имеющего приклеенный к нему второй анизотропный проводящий адгезивный материал, ко второй области посредством третьего анизотропного проводящего адгезивного материала и в то же время термокомпрессионному прикреплению третьего электронного компонента к третьей области посредством третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с двадцатым аспектом настоящего изобретения в девятнадцатом аспекте настоящего изобретения

третий этап приклеивания дополнительно включает в себя:

этап присоединения под давлением по присоединению под давлением адгезивного элемента к, по меньшей мере, части третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, приклеенного к верхней поверхности первого электронного компонента; и

этап отделения по отделению присоединенного под давлением адгезивного элемента.

ЭФФЕКТ ОТ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В соответствии с первым или пятнадцатым аспектом настоящего изобретения третий анизотропный проводящий адгезивный материал, использованный при монтаже третьего электронного компонента в третьей области подложки, формируется интегрально (как единое целое) и имеет размер, который покрывает не только третью область, но также покрывает первую и вторую области. Поэтому, когда приклеивают третий анизотропный проводящий адгезивный материал, ограничение на позицию приклеивания устраняется, и, таким образом, площадь подложки, на которую монтируют первый, второй и третий электронные компоненты, можно уменьшить. Дополнительно, когда площадь подложки уменьшают, количество подложек, изготовляемых из одной стеклянной заготовки, увеличивается, и, таким образом, можно снизить затраты на изготовление модуля платы. Дополнительно, поскольку третий анизотропный проводящий адгезивный материал приклеивают к подложке, прижимая эластичным элементом весь третий анизотропный проводящий адгезивный материал, даже в том случае, если подложка обладает выступами (столбиковыми выводами) и впадинами (протравами), сформированными первым электронным компонентом и т.п., смонтированными первыми, третий анизотропный проводящий адгезивный материал можно аккуратно приклеить вдоль поверхности подложки с выступами и впадинами.

В соответствии со вторым или шестнадцатым аспектом изобретения третий анизотропный проводящий адгезивный материал приклеивают так, чтобы покрыть верхние поверхности первого и второго электронных компонентов, смонтированных первыми, и третий электронный компонент монтируют при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала. Таким образом, когда приклеивают третий анизотропный проводящий адгезивный материал, ограничение на позицию приклеивания устраняется, и, таким образом, площадь подложки, на которую монтируют первый, второй и третий электронные компоненты, можно уменьшить.

В соответствии с третьим или семнадцатым аспектом настоящего изобретения после приклеивания третьего анизотропного проводящего адгезивного материала ко второй и третьей областям подложки второй и третий электронные компоненты одновременно монтируют во второй и третьей областях соответственно с использованием третьего анизотропного проводящего адгезивного материала. Таким образом, поскольку второй электронный компонент и третий электронный компонент монтируют на подложку одновременно, процесс производства модуля платы можно сократить. Дополнительно второй электронный компонент также монтируют при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, и, таким образом, нет необходимости использовать второй анизотропный проводящий адгезивный материал. Соответственно, можно уменьшить стоимость производства.

В соответствии с четвертым или девятнадцатым аспектом настоящего изобретения, после того как третий анизотропный проводящий адгезивный материал приклеен ко второй и третьей областям подложки, второй электронный компонент, имеющий приклеенный к нему второй анизотропный проводящий адгезивный материал, и третий электронный компонент одновременно монтируют во второй и третьей областях соответственно при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала. Таким образом, поскольку второй электронный компонент и третий электронный компонент одновременно монтируют на подложку, процесс производства модуля платы можно сократить. Дополнительно для второго анизотропного проводящего адгезивного материала, приклеенного ко второму электронному компоненту, можно выбрать оптимальный анизотропный проводящий адгезивный материал.

В соответствии с пятым аспектом настоящего изобретения, поскольку модуль Юнга первого электронного компонента выше, чем модуль Юнга второго электронного компонента, первый электронный компонент монтируют на подложку, используя анизотропный проводящий адгезивный материал с более высоким модулем сохранения упругости, чем второй электронный компонент. В результате напряжение, прикладываемое к части анизотропного проводящего адгезивного материала, в соединенной части между первым электронным компонентом и подложкой можно уменьшить, позволяя гарантировать надежность каждой соединенной части. Дополнительно, поскольку сила клейкости второго анизотропного проводящего адгезивного материала выше, чем сила клейкости первого анизотропного проводящего адгезивного материала, второй электронный компонент можно временно разместить на второй анизотропный проводящий адгезивный материал с меньшим усилием, чем первый электронный компонент.

В соответствии с шестым аспектом настоящего изобретения, когда подложка является жесткой подложкой, для первого анизотропного проводящего адгезивного материала используют таковой с модулем сохранения упругости от 1,5 до 2,0 ГПа и для второго анизотропного проводящего адгезивного материала используют таковой с модулем сохранения упругости от 1,2 до 1,3 ГПа. В результате жесткая подложка обладает теми же эффектами, что и в пятом аспекте.

В соответствии с седьмым аспектом настоящего изобретения размер проводящих частиц, содержащихся в первом, втором и третьем анизотропных проводящих адгезивных материалах, увеличивается в порядке из первого, второго, третьего анизотропных проводящих адгезивных материалов. Дополнительно шаг выводов, предоставленных на первом, втором и третьем электронных компонентах, увеличивается в порядке из первого, второго, третьего электронных компонентов. Таким образом, соединяя выводы первого, второго и третьего электронных компонентов посредством первого, второго и третьего анизотропных проводящих адгезивных материалов, соответственно, можно предотвратить короткое замыкание выводов всех электронных компонентов из-за проводящих частиц.

В соответствии с восьмым аспектом настоящего изобретения для третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, выбирая таковой с более высокой силой клейкости, чем первый анизотропный проводящий адгезивный материал, третий электронный компонент прочно фиксируется при временном размещении на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале. Таким образом, третий электронный компонент надежно соединяется с третьей областью без смещения своей позиции, пока третий электронный компонент постоянно не присоединен под давлением. В особенности, когда на подложке монтируется большое количество третьих электронных компонентов, для временного размещения используется высокоскоростное монтажное устройство, и, таким образом, анизотропный проводящий адгезивный материал с большой силой клейкости более эффективен. Дополнительно первый анизотропный проводящий адгезивный материал с высоким модулем сохранения упругости используют для монтажа первого электронного компонента с высоким модулем Юнга, и третий анизотропный проводящий адгезивный материал с более низким модулем сохранения упругости, чем первый анизотропный проводящий адгезивный материал, используют для монтажа третьего электронного компонента с более низким модулем Юнга, чем у первого электронного компонента. Таким образом, поскольку используют анизотропный проводящий адгезивный материал с оптимальным модулем сохранения упругости согласно модулю Юнга электронного компонента также гарантируется надежность соединенной части.

В соответствии с девятым аспектом настоящего изобретения проводящие частицы, содержащиеся в третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, больше, чем проводящие частицы, содержащиеся в первом анизотропном проводящем адгезивном материале, и шаг выводов, предоставленных на третьем электронном компоненте, больше, чем шаг выводов, предоставленных на первом электронном компоненте. Таким образом, соединяя выводы третьего электронного компонента с использованием третьего анизотропного проводящего адгезивного материала и соединяя выводы первого электронного компонента с использованием первого анизотропного проводящего адгезивного материала, можно предотвратить короткое замыкание выводов всех электронных компонентов из-за проводящих частиц.

В соответствии с десятым, восемнадцатым или двадцатым аспектом настоящего изобретения, поскольку третий анизотропный проводящий адгезивный материал обладает отверстием, по меньшей мере, в его части, соответствующей верхней поверхности первого электронного компонента, можно повысить эффективность рассеивания тепла от первого электронного компонента.

В соответствии с одиннадцатым аспектом настоящего изобретения, соединяя столбиковый электрод полупроводникового чипа с дорожкой, сформированной на жесткой подложке, уменьшают монтажную площадь полупроводникового чипа, позволяя миниатюризировать жесткую подложку. Дополнительно, используя в качестве жесткой подложки прозрачную подложку, такую как стеклянная подложка, модуль платы можно использовать в дисплейном устройстве, таком как жидкокристаллическое дисплейное устройство.

В соответствии с двенадцатым аспектом настоящего изобретения, соединяя столбиковый электрод полупроводникового чипа с дорожкой, сформированной на гибкой подложке, уменьшают монтажную площадь полупроводникового чипа, позволяя миниатюризировать гибкую подложку. Дополнительно, монтируя такую гибкую подложку на электронное устройство, можно миниатюризировать электронное устройство.

В соответствии с тринадцатым аспектом настоящего изобретения модуль платы, на который в качестве первого электронного компонента монтируют полупроводниковый элемент, такой как LSI чип, в качестве второго электронного компонента монтируют гибкую печатную плату и в качестве третьего электронного компонента монтируют дискретный электронный компонент, такой как бескорпусный конденсатор, обеспечивает тот же эффект, что и в первом аспекте.

В соответствии с четырнадцатым аспектом настоящего изобретения в дисплейном устройстве, включающем в себя модуль платы, отображающем видео на основании сигнала, предоставляемого от внешнего источника через гибкую печатную плату, можно сузить пространство между первой, второй и третьей областями. Таким образом, можно сузить рамку дисплейного устройства.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

На фиг.1А показан схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства в соответствии с первым вариантом настоящего изобретения, на фиг.1B показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии А-А с фиг.1А, и на фиг.1C показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии B-B с фиг.1А.

На фиг.2А-2С показаны виды в разрезах жидкокристаллического дисплейного устройства, взятых по линии А-А и линии B-B, показанных на фиг.1А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства, показанного на фиг.1А-1С.

На фиг.3А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства в соответствии со вторым вариантом настоящего изобретения, на фиг.3B показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии С-С с фиг.3А, и на фиг.3C показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии D-D с фиг.3А.

На фиг.4А-4С показаны виды в разрезах жидкокристаллического дисплейного устройства, взятых по линии С-С и линии D-D, показанных на фиг.3А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства, показанного на фиг.3А-3С.

На фиг.5А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства в соответствии с третьим вариантом осуществления настоящего изобретения, на фиг.5B показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии Е-Е с фиг.5А, и на фиг.5C показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии F-F с фиг.5А.

На фиг.6А-6С показаны виды в разрезах жидкокристаллического дисплейного устройства, взятых по линии E-E и линии F-F, показанных на фиг.5А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства, показанного на фиг.5А-5С.

На фиг.7А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства в соответствии с первым вариантом, на фиг.7B показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии G-G с фиг.7А, и на фиг.7C показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии H-H с фиг.7А.

На фиг.8А-8С показаны виды в разрезах жидкокристаллического дисплейного устройства, взятых по линии G-G и линии H-H, показанных на фиг.7А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства, показанного на фиг.7А-7С.

На фиг.9 приведен схематичный вид в плане обычного жидкокристаллического дисплейного устройства.

НАИЛУЧШЕЕ ТЕХНИЧЕСКОЕ ВЫПОЛНЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

1. Основные факторы

Когда LSI чип, FPC плату и дискретные электронные компоненты, такие как конденсаторы, соединяют при помощи ACF к дорожкам, сформированным на стеклянной подложке, в том случае если не используются подходящие ACF, возникают различные проблемы. Характеристиками, требуемыми от ACF, используемых для монтажа на проекции стеклянной подложки LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов, являются: размер содержащихся проводящих частиц, модуль сохранения упругости и сила клейкости. Ниже по очереди рассматривают три характеристики ACF.

Сначала рассматриваем размер содержащихся в ACF проводящих частиц. Соотношение между шагом (зазорами) между выводами, предоставленными на LSI чипе и дискретных электронных компонентах, и шагом слоев дорожек, сформированных на FPC плате, показано в следующем выражении (1):

LSI чип < FPC < дискретные электронные компоненты (1).

Как можно видеть из выражения (1), LSI чип, который достигает малого шага, наряду с увеличением количества пикселей в дисплейной части и уменьшением размера чипа, обладает наименьшим шагом выводов. С другой стороны, дискретные электронные компоненты обладают двумя выводами и, таким образом, наибольшим шагом выводов. Дополнительно шаг слоев дорожек, сформированных на FPC плате, есть средний шаг между шагом выводов LSI чипа и шагом выводов дискретных электронных компонентов.

Когда каждый из выводов LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов соединяют с дорожками, используя ACF, к электронным компонентам, таким как LSI чип, прикладывают на определенный период времени давление, пока ACF разогревают. В этот момент давление прикладывают к ACF, заключенным между выводами LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов и дорожками, сформированными в проекции. Внутри ACF, к которым прикладывают давление, распределенные проводящие частицы перекрывают друг друга, входя друг с другом в контакт, таким образом формируя проводящие пути. Сформированные проводящими путями выводы LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов соединяют с дорожками, сформированными на стеклянной подложке, соответственно. Поскольку ACF содержат термореактивную смолу, даже если применение давления прекратилось, сформированные проводящие пути не исчезают. В этот момент, поскольку давление не приложено внутри плоскостей, проводящие пути не формируют внутри плоскостей, и, таким образом, внутри плоскостей ACF поддерживаются изолирующие свойства. Необходимо заметить, что вместо ACF, вместо пленочной формы, как у ACF, можно использовать анизотропную проводящую пасту, в которой проводящие частицы перемешаны в пастообразной термореактивной смоле. Таким образом, как используют в настоящем документе, анизотропную проводящую пленку и анизотропную проводящую пасту совместно обозначают как анизотропный проводящий адгезивный материал.

Толщина формируемых проводящих путей зависит от размера проводящих частиц, и чем больше проводящие частицы, тем толще проводящий путь. Однако, когда проводящие частицы слишком велики, проводящие частицы одновременно входят в контакт с соседними выводами, вызывая проблему короткого замыкания соседних выводов.

С учетом этого при выборе оптимальной ACF в соответствии с размером проводящих частиц становится важным соотношение с шагами выводов LSI чипа и т.п. Если выводы с малым шагом, такие как у LSI чипа, соединяют при помощи ACF, содержащей большие проводящие частицы, то проводящие частицы могут одновременно войти в контакт с обоими соседними выводами, вызвав короткое замыкание между соседними выводами. Таким образом, для соединения LSI чипа необходимо использовать ACF, содержащую малые проводящие частицы, чтобы предотвратить проводящие частицы от одновременного вхождения в контакт с обоими соседними выводами.

С другой стороны, шаг выводов дискретных электронных компонентов существенно больше, чем у LSI чипа. Следовательно, даже если выводы дискретных электронных компонентов подсоединены к дорожкам с использованием ACF, содержащей большие проводящие частицы, соседние выводы не замыкаются. Необходимо заметить, что когда выводы дискретных электронных компонентов соединяют с дорожками, даже если используют ACF с малыми проводящими частицами, такую, например, как используемую для соединения LSI чипа, выводы дискретных электронных компонентов соединяют с дорожками, не вызывая короткое замыкание. Таким образом, для дискретных электронных компонентов с большим шагом выводов можно выбирать ACF без ограничения размера проводящих частиц.

Дополнительно шаг слоев дорожек на FPC плате пре