Устройство отображения

Устройство отображения

Иллюстрации

Показать все

Реферат

Область техники

Настоящее изобретение относится к устройству отображения. Более конкретно, настоящее изобретение относится к устройству отображения, которое является подходящим для жидкокристаллического устройства отображения или органического электролюминесцентного устройства отображения (органического электролюминесцентного дисплея), имеющему подложку устройства отображения, в которой внешние соединительные выводы предоставляются, например, для соединения с гибкой печатной (FPC) платой.

Уровень техники

Электронные портативные устройства, к примеру мобильные телефоны, PDA и т.п., в которых устанавливаются такие жидкокристаллические устройства отображения и органические электролюминесцентные дисплеи, должны быть еще более компактными и легкими. Это способствует разработкам, направленным на достижение меньшей периферии (области рамки) области отображения, т.е. на достижение более узкой рамки.

Примеры таких устройств отображения включают в себя, например, устройство отображения, содержащее общие разводки, которые питают возбуждающие схемы линии сканирования, которые возбуждают линии сканирования, и общие разводки, которые питают возбуждающие схемы сигнальной линии, которые возбуждают сигнальные линии; межслойные диэлектрики, которые изолируют соответствующие общие разводки; и множество внешних соединительных выводов, размещенных выше множества соответствующих контактных окон, которые предоставляются в межслойных диэлектриках таким образом, что часть каждой общей разводки является видимой (например, патентный документ 1).

Патентный документ 1. Не прошедшая экспертизу патентная публикация (Япония) № Hei-10-282522.

Сущность изобретения

Тем не менее, попытка достигать более узкой рамки посредством базирования на технологии, раскрытой в Патентном документе 1, приводила время от времени к нарушениям соединения между подложкой устройства отображения и внешним соединительным компонентом, который монтируется, обычно посредством термокомпрессионной сварки, на подложке устройства отображения.

В свете вышеуказанного цель настоящего изобретения заключается в том, чтобы предоставлять устройство отображения, которое обеспечивает сужение рамки при предотвращении нарушений соединения.

Авторы изобретения провели различные исследования устройств отображения, в которых рамки могут быть сделаны более узкими при предотвращении нарушений соединения, и в итоге сосредоточились на вероятности возникновения нарушений соединения, вызываемых посредством разрушения внешнего соединительного вывода подложки устройства отображения посредством проводящего элемента, который используется для электрического соединения внешнего соединительного вывода и соединительной части внешнего соединительного компонента, во время термокомпрессионной сварки внешнего соединительного компонента с внешним соединительным выводом. Авторы изобретения обнаружили, что причины, лежащие в основе разрушения внешних соединительных выводов, включают в себя: (1) соединительные отверстия, используемые для электрического соединения с разводкой, сформированной на слое ниже внешнего соединительного вывода, в области внешнего соединительного вывода, предоставляются в подложке устройства отображения таким образом, что они проходят через межслойный диэлектрик ниже внешнего соединительного вывода; (2) проводящий слой, который составляет внешний соединительный вывод, формируется с меньшей толщиной на поверхности внутренней стенки соединительных отверстий, чем на верхней лицевой поверхности межслойного диэлектрика; и (3) припой или анизотропная проводящая пленка, содержащая проводящие шарики (проводящие частицы), используется в качестве проводящего элемента. Авторы изобретения обнаружили, что нарушения соединения возникают с большой вероятностью при термокомпрессионной сварке внешнего соединительного компонента около области, в которой располагаются такие соединительные отверстия.

После дополнительного исследования авторы изобретения обнаружили, что размещение соединительных отверстий вне области, в которой проводящий элемент и соединительная часть внешнего соединительного компонента перекрывают друг друга, имеет эффект предоставления возможности ограничения давления, которое прикладывается посредством проводящего элемента на область, в которой соединительные отверстия располагаются при термокомпрессионной сварке внешнего соединительного компонента на внешнем соединительном выводе подложки устройства отображения посредством проводящего элемента, и имеет эффект предоставления возможности эффективного подавления разрушения внешнего соединительного вывода. Авторы изобретения разработали настоящее изобретение после выяснения того, что вышеуказанные заключения могут давать возможность решения вышеописанных проблем.

В частности, настоящее изобретение является устройством отображения (далее также называемым первым устройством отображения настоящего изобретения), содержащим подложку устройства отображения, имеющую внешний соединительный вывод и разводку нижнего слоя, идущую ниже внешнего соединительного вывода, внешнего соединительного компонента и проводящего элемента, который электрически соединяет подложку устройства отображения и внешний соединительный компонент; при этом внешний соединительный компонент имеет соединительную часть, соединенную с внешним соединительным выводом через проводящий элемент; подложка устройства отображения дополнительно имеет межслойный диэлектрик, сформированный на слое ниже внешнего соединительного вывода, и соединительную часть разводки, которая формируется на слое ниже межслойного диэлектрика и которая соединяется с внешним соединительным выводом посредством первого соединительного отверстия в межслойном диэлектрике; и первое соединительное отверстие располагается вне области, в которой соединительная часть и проводящий элемент перекрывают друг друга, в виде сверху подложки устройства отображения.

В первом дисплейном устройстве настоящего изобретения разводка нижнего слоя предоставляется ниже внешнего соединительного вывода, и, следовательно, рамка может быть сделана более узкой.

В первом устройстве отображения настоящего изобретения первое соединительное отверстие не присутствует в области, в которой соединительная часть и проводящий элемент перекрывают друг друга и в которой давление прикладывается во время термокомпрессионной сварки, и, следовательно, разрушение проводящего слоя внешнего соединительного вывода посредством проводящего элемента может подавляться, даже когда внешний соединительный компонент связывается термокомпрессионной сваркой с подложкой устройства отображения. Таким образом, первое устройство отображения настоящего изобретения предоставляет сужение рамки при предотвращении нарушений соединения.

В настоящем описании термины "выше" или "над" обозначают положение дальше от изолирующей подложки (например, стеклянной подложки, пластмассовой подложки или кремниевой подложки), содержащейся в подложке устройства отображения, а термины "ниже" или "под" обозначают положение ближе к изолирующей подложке. Соответственно, "верхний слой" обозначает слой дальше от изолирующей подложки, содержащейся в подложке устройства отображения, а "нижний слой" обозначает слой ближе к изолирующей подложке, содержащейся в подложке устройства отображения.

В настоящем описании соединительное отверстие также может упоминаться как контактное окно, сквозное отверстие или переходное отверстие.

Вышеуказанная соединительная часть является соединительным выводом, например разводкой, контактным столбиком и т.п., который может соединятся с подложкой устройства отображения.

Соединительные части разводки являются одной частью разводки, более конкретно являются частями, соединяемыми (в контакте с) с проводящими элементами, к примеру другой разводкой, выводами и т.п., и могут быть частью разводки нижнего слоя или частью разводки (например, маршрутизирующей разводки), отличной от разводки нижнего слоя, сформированной на слое ниже межслойного диэлектрика.

При условии что вышеописанные существенные составляющие элементы формируются, конфигурация первого устройства отображения настоящего изобретения не ограничивается конкретным образом в отношении присутствия или отсутствия других составляющих элементов.

Предпочтительные варианты осуществления первого устройства отображения настоящего изобретения поясняются подробно ниже. Нижеописанные варианты осуществлений могут быть надлежащим образом комбинированы друг с другом.

Подложка устройства отображения дополнительно может иметь разводку верхнего слоя, которая электрически соединена с внешним соединительным выводом через соединительную часть разводки, так что разводка верхнего слоя перекрывает внешний соединительный компонент, в виде сверху подложки устройства отображения, и включает в себя проводящий слой, идентичный проводящему слою, который составляет внешний соединительный вывод; так, что разводка верхнего слоя соединяется с разводкой нижнего слоя посредством второго соединительного отверстия в межслойном диэлектрике; и второе соединительное отверстие может быть расположено вне области, в которой соединительная часть и проводящий элемент перекрывают друг друга, в виде сверху подложки устройства отображения. Это дает возможность повышения характеристик подложки устройства отображения при реализации более узкой рамки.

В настоящем описании конфигурация, в которой данный элемент A перекрывает данный элемент B, может быть конфигурацией, в которой элемент A полностью перекрывает элемент B, или конфигурацией, в которой часть элемента A перекрывает элемент B. Признак, в котором разводка верхнего слоя содержит проводящий слой, идентичный проводящему слою, который составляет внешний соединительный вывод, обозначает взаимосвязь, посредством которой проводящий слой, содержащийся во внешнем соединительном выводе, и проводящий слой, содержащийся в соответствующей разводке верхнего слоя, имеют по существу идентичную структуру, так что проводящий слой, содержащийся в разводке верхнего слоя, может формироваться одновременно в процессе формирования проводящего слоя, содержащегося во внешнем соединительном выводе. Проводящий слой, содержащийся во внешнем соединительном выводе, и проводящий слой, содержащийся в разводке верхнего слоя, могут иметь неодинаковые структуры до тех пор, пока диспаратность между ними не препятствует формированию проводящих слоев на одном и том же этапе.

Подложка устройства отображения дополнительно может иметь схему защиты от электростатических разрядов, соединенную с электрическим путем между внешним соединительным выводом и разводкой верхнего слоя. Это дает возможность подавления ухудшения или разрушения полупроводникового элемента, вызываемого посредством электростатического разряда и/или шума от внешнего соединительного компонента.

Подложка устройства отображения дополнительно может иметь тонкопленочный транзистор, в котором полупроводниковый слой, изолятор затвора и электрод затвора размещаются поверх друг друга в этом порядке; так, что разводка нижнего слоя электрически соединяется с электродом затвора. Это дает возможность еще более эффективного подавления ухудшения или разрушения полупроводникового элемента, вызываемого посредством электростатического разряда и/или шума от внешнего соединительного компонента.

Подложка устройства отображения может иметь множество общих разводок, которые включают в себя разводку нижнего слоя.

Разводка верхнего слоя может пересекать множество общих разводок. Как результат, внешний соединительный вывод может соединяться с произвольной общей разводкой ниже внешнего соединительного вывода.

По меньшей мере, две разводки из множества общих разводок могут соединяться с электрическим путем между внешним соединительным выводом и разводкой верхнего слоя. Как результат, сигналы с идентичным потенциалом могут передаваться общим разводкам.

Внешний соединительный вывод может соединяться с разводкой верхнего слоя через два или более слоев разводки. Как результат, слой, в котором размещается разводка, которая соединяет разводку верхнего слоя и внешний соединительный вывод, может модифицироваться в соответствии со слоем, в котором располагаются другие пересекающиеся разводки и/или элементы. Это обеспечивает еще более узкую рамку и большую надежность.

Устройство отображения дополнительно может иметь герметизирующий материал, который герметизирует элемент отображения.

Первое соединительное отверстие может быть расположено между герметизирующим материалом и областью, в которой соединительная часть и проводящий элемент перекрывают друг друга, в виде сверху подложки устройства отображения. Как результат, соединительное отверстие может быть расположено в граничной области между герметизирующим материалом и проводящим элементом. Расширение секции рамки может тем самым быть сведено к минимуму при подавлении нарушений соединения.

Первое соединительное отверстие может быть расположено дальше к внутренней стороне подложки устройства отображения, чем герметизирующий материал, в виде сверху подложки устройства отображения. Это дает возможность повышения надежности контактной части внешнего соединительного вывода.

Первое соединительное отверстие может перекрывать герметизирующий материал, в виде сверху подложки устройства отображения. Рамка тем самым может быть сделана еще более узкой.

Подложка устройства отображения дополнительно может иметь фотораспорку, сформированную в герметизирующем материале. Это обеспечивает еще более узкую рамку и большую надежность при подавлении нарушений, таких как нарушения соединения.

Подложка устройства отображения дополнительно может иметь изолирующую пленку, сформированную ниже герметизирующего материала. Это обеспечивает еще более узкую рамку и большую надежность при подавлении нарушений, таких как нарушения соединения.

Изолирующая пленка может быть расположена ниже по существу всего герметизирующего материала. Как результат, это дает возможность подавления потерь качества отображения в жидкокристаллическом устройстве отображения, вытекающих из неравномерной толщины ячейки вследствие разностей уровня в пределах изолирующей пленки.

Проводящий элемент может включать в себя проводящие частицы. При использовании анизотропной проводящей пленки, в частности, проводящий слой внешнего соединительного вывода с большой вероятностью обрезается, в форме кольца, посредством проводящих частиц в анизотропной проводящей пленке. Это с большой вероятностью приводит к нарушениям соединения. Первое устройство отображения настоящего изобретения дает возможность подавления возникновения нарушений, таких как нарушения соединения, в частности, эффективным способом, в случае если проводящие частицы присутствуют.

Вышеуказанная подложка устройства отображения может иметь множество первых соединительных отверстий, внешних соединительных выводов, соединительных частей разводки и разводок нижнего слоя, так что, в виде сверху подложки устройства отображения, множество разводок нижнего слоя идут рядом друг с другом, пересекая множество внешних соединительных выводов, и изгибаются к идентичной стороне относительно направления прохождения (направления, пересекающего множество внешних соединительных выводов) в порядке от наружной разводки нижнего слоя; и каждая из множества соединительных частей разводки является частью вне изогнутой части любой из множества разводок нижнего слоя. В этой конфигурации первые соединительные отверстия не располагаются в части, в которой разводки нижнего слоя пересекают множество внешних соединительных выводов. Разнесение между разводками в разводках нижнего слоя может уменьшаться. Следовательно, это дает возможность увеличения числа разводок нижнего слоя, которые могут быть расположены ниже внешних соединительных выводов, и, следовательно, рамка может быть сделана еще более узкой.

Признак, в котором множество разводок нижнего слоя идут рядом друг с другом, не требует, чтобы множество разводок нижнего слоя помещалось близко и параллельно друг другу. Кроме того, признак, в котором множество разводок нижнего слоя изгибаются к идентичной стороне, не требует, чтобы множество разводок нижнего слоя изгибалось в идентичном направлении близко друг к другу. Например, множество разводок нижнего слоя может быть совместно изогнуто либо к внутренней стороне, либо к внешней периферийной стороне подложки устройства отображения. Разводка нижнего слоя на наружной стороне может быть разводкой нижнего слоя, размещенной на внешней периферийной стороне подложки устройства отображения или разводки нижнего слоя, размещенного на внутренней стороне подложки устройства отображения.

Множество первых соединительных отверстий может предоставляться коллинеарно в виде сверху подложки устройства отображения. Рамка тем самым может быть сделана еще более узкой.

Настоящее изобретение также является устройством (далее также называемым вторым устройством отображения настоящего изобретения) отображения, содержащим подложку устройства отображения, имеющую внешний соединительный вывод и разводку нижнего слоя, идущую ниже внешнего соединительного вывода, первого внешнего соединительного компонента и второго внешнего соединительного компонента, при этом первый внешний соединительный компонент и второй внешний соединительный компонент соединяются друг с другом через разводку нижнего слоя и располагаются рядом вдоль внешней периферии подложки устройства отображения.

Во втором устройстве отображения настоящего изобретения разводка нижнего слоя предоставляется ниже внешнего соединительного вывода, и первый внешний соединительный компонент и второй внешний соединительный компонент располагаются рядом вдоль внешней периферии подложки устройства отображения. Как результат, рамка может быть сделана более узкой.

При условии что вышеописанные существенные составляющие элементы формируются, конфигурация второго устройства отображения настоящего изобретения не ограничена конкретным образом в отношении присутствия или отсутствия других составляющих элементов.

Второе устройство отображения настоящего изобретения может быть надлежащим образом комбинировано с первым устройством отображения настоящего изобретения и с его различными конфигурациями. Как результат, может получаться еще более узкая рамка при предотвращении нарушений соединения.

Преимущества изобретения

Таким образом, первое устройство отображения настоящего изобретения предоставляет сужение рамки при предотвращении нарушений соединения, а второе устройство отображения настоящего изобретения предоставляет сужение рамки.

Краткое описание чертежей

Фиг. 1 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 1 осуществления;

Фиг. 2 является схематичным представлением в поперечном сечении, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки жидкокристаллического устройства отображения в варианте 1 осуществления, при этом фиг. 2(a) является представлением в поперечном сечении вдоль линии A-B на фиг. 1, а фиг. 2(b) является представлением в поперечном сечении вдоль линии C-D на фиг. 1;

Фиг. 3-1 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 3-2 является схематичным представлением в поперечном сечении вдоль линии E-F на фиг. 3-1, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения в варианте 2 осуществления;

Фиг. 4 является схематичным представлением при виде сверху, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 5-1 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 5-2 является схематичным представлением в поперечном сечении вдоль линии G-H на фиг. 5-1, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 6-1 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 6-2 является схематичным представлением в поперечном сечении вдоль линии I-J на фиг. 6-1, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 7-1 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 7-2 является схематичным представлением в поперечном сечении вдоль линии K-L на фиг. 7-1, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 8-1 является схематичным представлением в поперечном сечении, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 8-2 является схематичным представлением в поперечном сечении вдоль линии M-N на фиг. 8-1, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 9 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 10 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 11 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 2 осуществления;

Фиг. 12 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 3 осуществления;

Фиг. 13 является схематичным представлением в поперечном сечении, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки жидкокристаллического дисплейного устройства в варианте 3 осуществления, при этом фиг. 13(a) является представлением в поперечном сечении вдоль линии P-Q на фиг. 12, а фиг. 13(b) является представлением в поперечном сечении вдоль линии R-S на фиг. 12;

Фиг. 14-1 является схематичным представлением в поперечном сечении, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения в сравнительном варианте 1 осуществления;

Фиг. 14-2 является схематичным представлением в поперечном сечении вдоль линии T-U на фиг. 14-1, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения в сравнительном варианте 1 осуществления;

Фиг. 15 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим изменение конфигурации секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения сравнительного варианта 1 осуществления;

Фиг. 16 является другим схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения варианта 1 осуществления; и

Фиг. 17 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения сравнительного варианта осуществления.

Оптимальный режим осуществления изобретения

Настоящее изобретение подробнее поясняется ниже на основе вариантов осуществления, со ссылкой на прилагаемые чертежи. Тем не менее, настоящее изобретение не ограничено этими вариантами осуществления.

Первый вариант осуществления

Фиг. 1 является схематичным представлением в виде сверху, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки (внешней периферийной секции вне области отображения) жидкокристаллического устройства отображения варианта 1 осуществления. Фиг. 2 является схематичным представлением в поперечном сечении, иллюстрирующим конфигурацию секции рамки жидкокристаллического устройства отображения в варианте 1 осуществления, при этом фиг. 2(a) является представлением в поперечном сечении вдоль линии A-B на фиг. 1, а фиг. 2(b) является представлением в поперечном сечении вдоль линии C-D на фиг. 1.

Как проиллюстрировано на фиг. 1 и фиг. 2, жидкокристаллическое устройство 100 отображения настоящего варианта осуществления имеет структуру, в которой подложка 111 тонкопленочных транзисторов (TFT), которая является подложкой устройства отображения, соединяется с FPC (гибкой печатной платой) 170, которая является внешним соединительным компонентом, и кристаллом 175 интегральной микросхемы, который является внешним соединительным компонентом, посредством ACF (анизотропной проводящей пленки) 180 в секции рамки жидкокристаллического устройства отображения. FPC 170 и кристалл 175 интегральной микросхемы помещены рядом вдоль одной стороны TFT-подложки 111, которая имеет прямоугольную форму в виде сверху. В настоящем варианте осуществления и в других вариантах осуществления, описанных ниже, FPC 170 может содержать только гибкий основной материал или может быть жесткой FPC, в которой гибкий основной материал наделяется твердым (жестким) элементом. Пример, поясненный ниже, тем не менее, рассматривает жесткую FPC. Часть гибкого основного материала, содержащая полиимид и т.п., называется FPC, часть для монтажа электронных компонентов, к примеру различных видов кристаллов, которые составляют, например, жидкокристаллический контроллер, а также резисторов, конденсаторов и т.п., называется "жесткой частью", и комбинированная целая часть основного материала плюс жесткая часть называется жесткой FPC.

Помимо TFT-подложки 111, жидкокристаллическое устройство 100 отображения имеет CF-подложку, расположенную напротив TFT-подложки 111. CF-подложка содержит изолирующую подложку и последовательно размещенные поверх друг друга на ней от стороны изолирующей подложки: (1) черную матрицу, содержащую светоэкранирующий элемент и красный, зеленый и синий цветные светофильтры; (2) слой внешнего покрытия; (3) общий электрод, содержащий прозрачную проводящую пленку; и (4) совмещающую пленку. Внешняя периферийная секция CF-подложки и TFT-подложки 111 герметизируется посредством герметизирующего материала, предоставленного в форме рамки. Жидкокристаллический материал заполнен между TFT-подложкой 111 и CF-подложкой. Жесткая FPC 170 и кристалл 175 интегральной микросхемы располагаются на TFT-подложке 111 по направлению наружу из области, в которой TFT-подложка 111 и CF-подложка располагаются напротив друг друга.

Жесткая FPC 170 имеет сформированными на ней множество разводок 171, помещенных рядом и параллельно друг другу на основном материале 172. Эти разводки 171 выступают в качестве соединительных выводов (соединительных частей) жесткой FPC 170. Электронные компоненты, к примеру различные виды кристаллов, которые составляют жидкокристаллический контроллер и т.п., а также резисторы, конденсаторы и т.п., монтируются на жесткой FPC 170.

Кристалл 175 интегральной микросхемы имеет контактные столбики 176 для ввода сигналов и контактные столбики 177 для вывода сигналов. Контактные столбики 176, 177 выступают в качестве соединительных выводов (соединительных частей) кристалла 175 интегральной микросхемы. Кристалл 175 интегральной микросхемы монтируется, в качестве бескорпусного кристалла, на TFT-подложке 111 согласно технологии COG (Кристалл на Стекле). Обычно, драйвер истока, драйвер затвора, схема электропитания, схема датчика и т.д. компонуются на кристалле 175 интегральной микросхемы. Тем не менее, схемы, которые должны быть скомпонованы на кристалле 175 интегральной микросхемы, выбираются в зависимости от характеристик TFT, которые компонуется на TFT-подложке 111. В частности, характеристики TFT, которые компонуются на TFT-подложке 111, варьируются в зависимости от того, является ли материалом TFT, LPS (низкотемпературный поликристаллический кремний), CGS (кремний с постоянным зерном) или аморфный кремний. Схемы, компонуемые на кристалле 175 интегральной микросхемы и TFT-подложке 111, выбираются с учетом, например, эксплуатационных качеств схемы, которые зависят от TFT, которые компонуются на TFT-подложке 111, недопущения увеличения размеров схемы и недопущения снижения отдачи. Контактные столбики 176 для ввода сигналов помещены рядом, в то время как контактные столбики 177 для вывода сигналов располагаются способом со сдвигом, т.е. располагаются попеременно в два ряда. Разумеется, кристалл 175 интегральной микросхемы может быть LSI-кристаллом.

На TFT-подложке 111 формируются: множество внешних соединительных выводов 141, помещенных рядом и параллельно друг другу в один ряд, для соответствующих разводок 171 жесткой FPC 170; множество внешних соединительных выводов 142, помещенных рядом и параллельно друг другу в один ряд, для соответствующих контактных столбиков 176 для ввода сигналов; и множество внешних соединительных контактных выводов 143, расположенных в форме полос, для соответствующих контактных столбиков 177 для вывода сигналов.

ACF 180 предоставляется так, чтобы покрывать внешние соединительные выводы 141, 142, 143. Внешние соединительные выводы 141 соединяются с разводками 171 жесткой FPC 170 посредством проводящих шариков (проводящих частиц) 181, которые являются проводящим элементом в ACF 180. Внешние соединительные выводы 142 соединяются с контактным столбикам 176 для ввода сигналов посредством проводящих шариков 181, а внешние соединительные выводы 143 соединяются с контактным столбикам 177 для вывода сигналов посредством проводящих шариков 181.

Внешние соединительные выводы 141 соединяются с соединительными частями разводки, размещенными в одном из концов разводок 112, которые являются разводками нижнего слоя, сформированными в слое ниже межслойного диэлектрика 152, который формируется в слое ниже внешних соединительных выводов 141, посредством контактных окон 131, которые предоставляются в межслойном диэлектрике 152. Соединительные части разводки являются одной частью разводки, более конкретно являются частями, соединяемыми (в контакте с) с проводящими элементами, к примеру другой разводкой, выводами и т.п. Разводки 112 идут от места ниже внешних соединительных выводов 141 до места ниже внешних соединительных выводов 142. Соединительные части разводки, размещенные в другом конце разводок 112, соединяются с внешними соединительными выводами 142 посредством контактных окон 132, предоставленных в межслойном диэлектрике 152. Жесткая FPC 170 подает тем самым питание и сигналы на кристалл 175 интегральной микросхемы.

Контактные окна 131 предоставляются коллинеарно (вдоль линии параллельно направлению прохождения разводок 112) для концов внешних соединительных выводов 141, которые размещаются на внешней периферийной стороне TFT-подложки 111. Контактные окна 131 располагаются с перекрыванием межсоединений 171 жесткой FPC 170, но располагаются вне области, в которой разводки 171 и ACF 180 перекрывают друг друга, т.е. размещаются так, чтобы не перекрывать ACF 180. Следовательно, внешние соединительные выводы 141 соединяются с любой из разводок 112 за пределами области, в которой разводки 171 и ACF 180 перекрывают друг друга. Таким образом, внешние соединительные выводы 141 отдельно предоставляются в части, соединенной с разводками 171 жесткой FPC 170 (части в контакте с проводящими шариками 181), и части, соединенной с разводками 112 (части в контакте с соединительными частями разводки для разводок 112). Части, соединенные с разводками 112, располагаются так, чтобы не перекрывать либо ACF 180, либо разводки 171 жесткой FPC 170.

Контактные окна 132 предоставляются коллинеарно (вдоль линии параллельно направлению прохождения разводок 112) для концов внешних соединительных выводов 142, которые размещаются на внешней периферийной стороне TFT-подложки 111. Контактные окна 132 размещаются так, чтобы не перекрывать либо контактные столбики 176 для ввода сигналов, либо ACF 180. Следовательно, каждый из внешних соединительных выводов 142 соединяется с любой из разводок 112 за пределами области, в которой контактные столбики 176 для ввода сигналов и ACF 180 перекрывают друг друга. Таким образом, внешние соединительные выводы 142 отдельно предоставляются в части, соединенной с контактными столбиками 176 для ввода сигналов (части в контакте с проводящими шариками 181), и части, соединенной с разводками 112 (части в контакте с соединительными частями разводки для разводок 112). Части, соединенные с разводками 112, располагаются так, чтобы не перекрывать либо ACF 180, либо контактные столбики 176 для ввода сигналов.

Внешние соединительные выводы 141 и внешние соединительные выводы 142 выстраиваются вдоль области компоновки ACF 180. Разводки 112 помещены рядом главным образом вдоль направления расстановки внешних соединительных выводов 141, 142, ниже внешних соединительных выводов 141, 142. Около одного конца разводки 112 последовательно изгибаются к идентичной стороне (направлению на внешней периферийной стороне TFT-подложки 111 и перпендикулярно направлению прохождения разводок 112) в порядке от разводки на внешней периферийной стороне TFT-подложки 111. Соединительные части разводки для контакта с внешними соединительными выводами 141 предоставляются в частях вне изогнутых частей разводок 112. Около другого конца разводки 112 последовательно изгибаются к идентичной стороне (направлению на внешней периферийной стороне TFT-подложки 111 и перпендикулярно направлению прохождения разводок 112) в порядке от разводки на внешней периферийной стороне TFT-подложки 111. Соединительные части разводки для контакта с внешними соединительными выводами 142 предоставляются в частях вне изогнутых частей разводок 112 для разводок 112. Таким образом, разводки 112 имеют, при виде сверху, квадратную U-образную форму.

Внешние соединительные выводы 143 соединяются с соединительными частями разводки, размещенными в одном из концов общих разводок 115, которые являются разводками нижнего слоя, сформированными на слое ниже межслойного диэлектрика 152, посредством контактных окон 133, которые предоставляются в межслойном диэлектрике 152. Общие разводки 115 идут от места ниже внешних соединительных выводов 143 и проходят ниже внешних соединительных выводов 141 и соединяются с элементами, компонуемыми на TFT-подложке 111, например полупроводниковыми элементами, резисторами и конденсаторами. Вышеуказанные полупроводниковые элементы обычно являются транзисторами, более конкретно TFT. Каждая из общих разводок 115 соединяется с двумя или более элементами, например полупроводниковыми элементами, конденсаторами и резисторами, и подает совместно используемые сигналы и мощность. Как результат, выходные сигналы и выходное питание, сформированные в кристалле 175 интегральной микросхемы, подаются в различные элементы, например полупроводниковые элементы, конденсаторы и резисторы, которые компонуются на TFT-подложке 111.

Контактные окна 133 предоставляются способом со сдвигом для концов внешних соединительных выводов 143, которые размещаются на внутренней стороне TFT-подложки 111. Контактные окна 133 размещаются так, чтобы не перекрывать либо контактные столбики 177 для ввода сигналов, либо ACF 180. Следовательно, каждый из внешних соединительных выводов 143 соединяется с любой из общих разводок 115 за пределами области, в которой контактные столбики 177 для вывода сигналов и ACF 180 перекрывают друг друга. Таким образом, внешние соединительные выводы 143 отдельно предоставляются в части, соединенной с контактным столбикам 177 для ввода сигналов (части в контакте с проводящими шариками 181), и части, соединенной с общими развод