Подложка для устройства отображения и устройство отображения

Подложка для устройства отображения и устройство отображения

Иллюстрации

Показать все

Реферат

Область техники, к которой относится изобретение

Настоящее изобретение относится к подложке для устройства отображения и устройству отображения. Более конкретно, настоящее изобретение относится к подложке для устройства отображения, содержащей внешние соединительные контактные выводы для соединения гибких печатных схем (FPC), и к устройству отображения, надлежащим образом используемому в жидкокристаллическом устройстве отображения, или к органическому электролюминесцентному устройству отображения (органическому электролюминесцентному дисплею), содержащему такую подложку для устройства отображения.

Уровень техники

Портативные электронные устройства, такие как мобильные телефоны и КПК, которые включают в себя жидкокристаллические устройства отображения, органические электролюминесцентные устройства отображения и тому подобное, сегодня требуют дополнительного уменьшения размера и веса. Наряду с этим необходимо уменьшение размера внешней границы области отображения, т.е. уменьшение площади области рамки, и сегодня исследуется и создается технология для удовлетворения такой потребности.

Примеры таких устройств отображения включают в себя устройство отображения, содержащее общий проводник для питания возбуждающей схемы линии сканирования для возбуждения линии сканирования, общий проводник для питания возбуждающей схемы сигнальной линии для возбуждения сигнальной линии, межслойную изолирующую пленку для соответствующей изоляции общих проводников и множество внешних соединительных контактных выводов, размещаемых выше множества контактных окон, предоставленных в межслойной изолирующей пленке таким образом, что каждый из общих проводников является частично открытым (см. патентный документ 1).

Патентный документ 1

Публикация нерассмотренной заявки на патент Японии № Hei-10-282522

Раскрытие изобретения

Тем не менее, область техники, раскрытая в патентном документе 1, не позволяет достигать достаточного уменьшения площади области рамки.

Настоящее изобретение осуществлено с учетом вышеуказанного современного уровня техники, и его цель заключается в том, чтобы предоставлять подложку для устройства отображения, которая обеспечивает дополнительное уменьшение площади области рамки, и устройство отображения, содержащее подложку.

Авторы настоящего изобретения провели различные исследования подложки для устройства отображения, которая обеспечивает дополнительное уменьшение площади области рамки и устройства отображения, и сфокусировали свое внимание на области техники для предоставления проводника в слое ниже внешних соединительных контактных выводов (нижнего проводника). Авторы настоящего изобретения выяснили следующее. Простое использование современного уровня техники приводит к формированию большого соединительного отверстия, относительно ширины проводника, для электрического соединения внешнего соединительного контактного вывода с нижним проводником вследствие точности обработки межслойной изолирующей пленки, предоставленной между внешним соединительным контактным выводом и нижним проводником. Это сокращает число нижних проводников. Напротив, можно не допускать размещения соединительных отверстий выше направления прохождения нижних проводников, чтобы сужать шаг смежных нижних проводников, при условии, что множество нижних проводников идет рядом друг с другом в направлении через множество внешних соединительных контактных выводов, изгибается к той же стороне относительно направления прохождения в порядке от самого дальнего нижнего проводника и, соответственно, подключается к частям вне изогнутых частей нижних проводников. Как результат, вышеуказанные проблемы превосходно разрешены, приводя к осуществлению настоящего изобретения.

А именно, настоящее изобретение предусматривает подложку для устройства отображения, содержащую: множество внешних соединительных контактных выводов; и множество нижних проводников, идущих ниже множества внешних соединительных контактных выводов; при этом подложка дополнительно содержит межслойную изолирующую пленку, размещенную между слоем из множества внешних соединительных контактных выводов и слоем из множества нижних проводников и содержащую множество соединительных отверстий, множество нижних проводников идут рядом друг с другом, пересекая множество внешних соединительных контактных выводов, и изгибаются к той же стороне относительно направления прохождения в порядке от самого дальнего нижнего проводника при виде в плане подложки для устройства отображения, и каждый из множества внешних соединительных контактных выводов подключается по меньшей мере через одно из множества соединительных отверстий к части вне изогнутой части любого из множества нижних проводников.

В подложке для устройства отображения настоящего изобретения, поскольку соединительные отверстия не предоставляются выше направления прохождения нижних проводников, можно сужать шаг смежных нижних проводников. Соответственно, можно увеличивать число нижних проводников, размещаемых ниже внешних соединительных контактных выводов так, что достигается дополнительное уменьшение площади области рамки. Следовательно, предпочтительно не размещать соединительное отверстие в области, в которой нижний проводник пересекает множество внешних соединительных контактных выводов.

Здесь множество нижних проводников, идущих рядом друг с другом, не должно размещаться строго параллельно друг с другом. Помимо этого, множество нижних проводников, изогнутых к той же стороне, не должно изгибаться в точно том же направлении относительно направления прохождения. Примерные режимы включают в себя режим, в котором нижние проводники изгибаются вместе внутрь или к периферийной стороне подложки для устройства отображения. Дополнительно, самый дальний проводник может быть самым дальним проводником на периферийной стороне подложки для устройства отображения или самым дальним проводником на внутренней стороне подложки для устройства отображения. Помимо этого, направление прохождения может быть направлением через множество внешних соединительных контактных выводов.

В настоящем описании "выше, над" означает сторону, более удаленную от изолирующей подложки (например, стеклянной подложки, пластмассовой подложки, кремниевой подложки), в подложке для устройства отображения, а "ниже, низко, под" означает сторону, более близкую к изолирующей подложке в подложке для устройства отображения. А именно, верхний уровень означает слой дальше от изолирующей подложки в подложке для устройства отображения, а нижний слой означает слой ближе к изолирующей подложке в подложке для устройства отображения.

Дополнительно, в настоящем описании, соединительное отверстие может быть отверстием, обычно называемым контактным окном, сквозным отверстием или переходным отверстием.

Конфигурация подложки для устройства отображения настоящего изобретения конкретно не ограничивается до тех пор, пока она, по существу, включает в себя такие компоненты. Подложка для устройства отображения может включать в себя или не включать в себя другие компоненты.

Множество соединительных отверстий может предоставляться коллинеарно при виде в плане подложки для устройства отображения. Это дает возможность дополнительного уменьшения площади области рамки.

Настоящее изобретение также предусматривает устройство отображения, содержащее подложку для устройства отображения согласно настоящему изобретению. Это дает возможность производства устройства отображения, имеющего меньшую область рамки.

Конфигурация устройства отображения согласно настоящему изобретению конкретно не ограничивается до тех пор, пока она, по существу, включает в себя такие компоненты. Устройство отображения может включать в себя или не включать в себя другие компоненты.

Предпочтительные варианты осуществления устройства отображения настоящего изобретения упоминаются подробнее ниже. Следующие варианты осуществления могут использоваться в комбинации.

Устройство отображения дополнительно может содержать: внешний соединительный компонент, имеющий множество соединительных частей; и множество проводящих элементов, электрически соединяющих подложку для устройства отображения с внешним соединительным компонентом, каждый из множества внешних соединительных контактных выводов подключается по меньшей мере через один из множества проводящих элементов к любой из множества соединительных частей, и множество соединительных отверстий размещаются вне области, в которой множество соединительных частей и множество проводящих элементов перекрывают друг друга при виде в плане подложки для устройства отображения. В этом варианте осуществления, даже если внешний соединительный компонент подвергается термокомпрессии к подложке для устройства отображения, проводящие слои внешних соединительных контактных выводов с меньшей вероятностью выводятся из строя посредством проводящих элементов, поскольку соединительные отверстия отсутствуют в области, в которой соединительные части и проводящие элементы перекрываются, чтобы к ним прикладывалось давление во время термокомпрессии. Как результат, можно предотвращать повреждение соединения.

Здесь соединительные части означают соединительные контактные выводы, такие как контактные столбики и проводники, которые могут подключаться к подложке для устройства отображения.

Устройство отображения дополнительно может содержать герметизирующий материал для герметизации элемента отображения.

Множество соединительных отверстий может быть размещено между герметизирующим материалом и областью, в которой множество соединительных частей и множество проводящих элементов перекрывают друг друга при виде в плане подложки для устройства отображения. Это дает возможность компоновки соединительного отверстия в краевой области между герметизирующим материалом и проводящим элементом. Как результат, можно предотвращать повреждение соединения и сохранять увеличение площади области рамки на минимуме.

Множество соединительных отверстий может быть размещено дальше к внутренней стороне подложки для устройства отображения, чем герметизирующий материал, при виде в плане подложки для устройства отображения. Это повышает надежность соединительной части внешнего соединительного контактного вывода.

Множество соединительных отверстий может перекрывать герметизирующий материал при виде в плане подложки для устройства отображения. Это дает возможность дополнительного уменьшения площади области рамки.

В настоящем описании режим, в котором элемент A перекрывает элемент B, означает режим, в котором элемент A полностью перекрывает элемент B, или режим, в котором элемент A частично перекрывает элемент B.

Подложка для устройства отображения дополнительно может содержать фоторазделитель, размещенный в герметизирующем материале. Это предотвращает повреждение соединения и дает возможность дополнительного уменьшения площади области рамки и повышения надежности.

Подложка для устройства отображения дополнительно может содержать изолирующую пленку, сформированную ниже герметизирующего материала. Это предотвращает повреждение соединения и дает возможность дополнительного уменьшения площади области рамки и повышения надежности.

Изолирующая пленка может быть размещена ниже практически всего герметизирующего материала. Это предотвращает ухудшение качества отображения, которое вызывается посредством неравномерной толщины ячейки вследствие разности уровней, сформированной посредством изолирующей пленки в жидкокристаллическом устройстве отображения.

Множество проводящих элементов может включать в себя проводящие частицы. В частности, в случае, если используется анизотропная проводящая пленка, проводящий слой внешнего соединительного контактного вывода может разрываться в форме кольца посредством проводящих частиц в анизотропной проводящей пленке, легко приводя к повреждению соединения. Когда проводящие элементы содержат проводящие частицы, такой дефект, как повреждение соединения, эффективно предотвращается.

Преимущества изобретения

Согласно подложке для устройства отображения и устройству отображения настоящего изобретения может достигаться дополнительное уменьшение площади области рамки.

Краткое описание чертежей

Фиг. 1 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим конфигурацию области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 1.

Фиг. 2 являются схематичными видами в поперечном сечении, каждый из которых иллюстрирует конфигурацию области рамки жидкокристаллического устройства отображения по варианту осуществления 1. Фиг. 2(a) является видом в поперечном сечении вдоль линии A-B на фиг. 1, а фиг. 2(b) является видом в поперечном сечении вдоль линии C-D на фиг. 1.

Фиг. 3-1 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим конфигурацию области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 3-2 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим конфигурацию области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2, и является видом в поперечном сечении вдоль линии E-F на фиг. 3-1.

Фиг. 4 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 5-1 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 5-2 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2, и является видом в поперечном сечении вдоль линии G-H на фиг. 5-1.

Фиг. 6-1 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 6-2 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2, и является видом в поперечном сечении вдоль линии I-J на фиг. 6-1.

Фиг. 7-1 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 7-2 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2, и является видом в поперечном сечении вдоль линии K-L на фиг. 7-1.

Фиг. 8-1 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 8-2 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2, и является видом в поперечном сечении вдоль линии M-N на фиг. 8-1.

Фиг. 9 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример структуры области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 10 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 11 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 12 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим структуру области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 3.

Фиг. 13 являются схематичными видами в поперечном сечении, каждый из которых иллюстрирует конфигурацию жидкокристаллического устройства отображения по варианту осуществления 3. Фиг. 13(a) является видом в поперечном сечении вдоль линии P-Q на фиг. 12, а фиг. 13(b) является видом в поперечном сечении вдоль линии R-S на фиг. 12.

Фиг. 14-1 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим конфигурацию области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по сравнительному варианту осуществления 1.

Фиг. 14-2 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим конфигурацию области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по сравнительному варианту осуществления 1, и является видом в поперечном сечении вдоль линии T-U на фиг. 14-1.

Фиг. 15 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по сравнительному варианту осуществления 1.

Фиг. 16-1 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2.

Фиг. 16-2 является схематичным видом в поперечном сечении, иллюстрирующим модифицированный пример конфигурации области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 2, и является видом в поперечном сечении вдоль линии V-W на фиг. 16-1.

Осуществление изобретения

Настоящее изобретение подробнее поясняется ниже в отношении вариантов осуществления с использованием чертежей, но не ограничено только этими вариантами осуществления.

Первый вариант осуществления

Фиг. 1 является схематичным видом в плане, иллюстрирующим конфигурацию области рамки в жидкокристаллическом устройстве отображения по варианту осуществления 1. Фиг. 2 являются схематичными видами в поперечном сечении, каждый из которых иллюстрирует конфигурацию жидкокристаллического устройства отображения по варианту осуществления 1. Фиг. 2(a) является видом в поперечном сечении вдоль линии A-B на фиг. 1, а фиг. 2(b) является видом в поперечном сечении вдоль линии C-D на фиг. 1.

Как проиллюстрировано на фиг. 1 и 2, жидкокристаллическое устройство 100 отображения настоящего варианта осуществления имеет конфигурацию, в которой подложка 111 с тонкопленочными транзисторами (TFT) в качестве подложки для устройства отображения подключается через ACF (анизотропную проводящую пленку) 180 к FPC (гибким печатным схемам) 170 и кристаллу 175 интегральной микросхемы в качестве внешних соединительных элементов в области рамки жидкокристаллического устройства отображения. FPC 170 и кристалл 175 интегральной микросхемы размещаются рядом вдоль одной стороны TFT-подложки 111, имеющей прямоугольную форму при виде в плане. В настоящем варианте осуществления и в других вариантах осуществления, описанных ниже, FPC 170 может содержать только гибкое основание, или FPC 170 может быть жесткой FPC, содержащей гибкое основание и твердую (жесткую) часть, прикрепленную к ней. Далее, описывается случай использования жесткой FPC. Часть гибкого основания, содержащая полиимид и т.п., называется FPC, а часть, в которой электронные компоненты, такие как различные микросхемы, включенные в жидкокристаллический контроллер и т.п., резистор и конденсатор, монтируются, называется жесткой частью. Узел из части основания и жесткой части называется жесткой FPC.

В дополнение к TFT-подложке 111, жидкокристаллическое устройство 100 отображения дополнительно содержит CF-подложку, размещенную напротив TFT-подложки 111. CF-подложка содержит, на изолирующей подложке, (1) черную матрицу, содержащую экранирующий материал и цветные светофильтры красного, зеленого и синего цвета, (2) слой внешнего покрытия, (3) общий электрод, содержащий прозрачную проводящую пленку, и (4) совмещающую пленку, в этом порядке со стороны изолирующей подложки. TFT-подложка 111 и CF-подложка герметизируются на внешней границе посредством герметизирующего материала в форме рамки, и зазор между ними заполняется жидкокристаллическим материалом. На TFT-подложке 111 жесткая FPC 170 и кристалл 175 интегральной микросхемы размещаются в области, отличной от области, в которой TFT-подложка 111 располагается напротив CF-подложки.

Жесткая FPC 170 содержит множество проводников 171, проходящих рядом друг с другом на основании 172. Множество проводников 171 выступает в качестве соединительных контактных выводов (соединительных частей) жесткой FPC 170. Жесткая FPC 170 имеет электронные компоненты, такие как различные микросхемы, включенные в жидкокристаллический контроллер и т.п., резистор и конденсатор, смонтированные на ней.

Кристалл 175 интегральной микросхемы имеет контактные столбики 176 для ввода сигналов и контактные столбики 177 для вывода сигналов. Контактные столбики 176 и 177 выступают в качестве соединительных контактных выводов (соединительных частей) кристалла 175 интегральной микросхемы. Кристалл 175 интегральной микросхемы монтируется, в качестве бескорпусного кристалла, на TFT-подложке 111, согласно технологии COG (монтажа на стеклянную подложку). Кристалл 175 интегральной микросхемы обычно содержит драйвер истока, драйвер затвора, схему электропитания, сенсорную схему и т.п. Здесь схемы, которые должны быть включены в кристалл 175 интегральной микросхемы, определяются посредством свойств TFT, который должен формироваться на TFT-подложке 111. Например, свойства TFT, который должен формироваться на TFT-подложке 111, варьируются в соответствии с его материалом, к примеру, LPS (низкотемпературный поликристаллический кремний), CGS (кремний с постоянным зерном) и аморфный кремний. Следовательно, схемы, которые должны быть включены в кристалл 175 интегральной микросхемы и TFT-подложку 111, определяются с учетом удобства использования схем с TFT, который должен формироваться на TFT-подложке 111, вероятности того, что масштаб схем становится слишком большим, вероятности того, что объем выпуска понижается, и т.п. Контактные столбики 176 для ввода сигналов размещаются рядом друг с другом, и контактные столбики 177 для вывода сигналов предоставляются в совмещении со сдвигом, т.е. в двух строках в конфигурации со сдвигом. Здесь кристалл 175 интегральной микросхемы может быть LSI-микросхемой, конечно.

TFT-подложка 111 содержит множество внешних соединительных контактных выводов 141, множество внешних соединительных контактных выводов 142 и множество внешних соединительных контактных выводов 143. Множество внешних соединительных контактных выводов 141 соответствует проводникам 171 в жесткой FPC 170 и выравнивается рядом друг с другом. Множество внешних соединительных контактных выводов 142 соответствует контактным столбикам 176 для ввода сигналов и выравнивается рядом друг с другом. Множество внешних соединительных контактных выводов 143 соответствует контактным столбикам 177 для вывода сигналов и имеет форму полосы.

ACF 180 покрывает внешние соединительные контактные выводы 141, 142 и 143. Внешние соединительные контактные выводы 141 подключаются к проводникам 171 жесткой FPC 170 через проводящие шарики (проводящие частицы) 181, которые являются проводящими элементами в ACF 180. Внешние соединительные контактные выводы 142 подключаются к контактным столбикам 176 для ввода сигналов через проводящие шарики 181. Внешние соединительные контактные выводы 143 подключаются к контактным столбикам 177 для вывода сигналов через проводящие шарики 181.

Каждый внешний соединительный контактный вывод 141 подключается через контактное окно 131, предоставленное в межслойной изолирующей пленке 152, сформированной в слое ниже внешнего соединительного контактного вывода 141, к соединительной части проводника, размещенной на одном конце проводника 112, который является нижним проводником, сформированным в слое ниже межслойной изолирующей пленки 152. Здесь соединительная часть проводника является частью проводника, а более конкретно, частью, подключающейся (контактирующей) к проводящему элементу, такому как другой проводник и контактный вывод. Проводник 112 идет от точки под внешним соединительным контактным выводом 141 к точке под внешним соединительным контактным выводом 142. Соединительная часть проводника на другом конце проводника 112 подключается к внешнему соединительному контактному выводу 142 через контактное окно 132, предоставленное в межслойной изолирующей пленке 152. Таким образом, жесткая FPC 170 подает сигнал и электричество в кристалл 175 интегральной микросхемы.

Контактные окна 131 предоставляются коллинеарно (вдоль линии параллельно с направлением прохождения проводников 112) в положениях, соответствующих концам внешних соединительных контактных выводов 141, размещенных на периферийной стороне TFT-подложки 111. Контактные окна 131 перекрываются с проводниками 171 жесткой FPC 170, но не с ACF 180. А именно, контактные окна 131 размещаются вне области, в которой проводники 171 и ACF 180 перекрываются друг с другом. Соответственно, каждый внешний соединительный контактный вывод 141 подключается к любому из проводников 112 в области, отличной от области, в которой проводник 171 и ACF 180 перекрываются друг с другом. Внешний соединительный контактный вывод 141 имеет часть, соединяющуюся с проводником 171 жесткой FPC 170 (часть, контактирующую с проводящими шариками 181), и часть, соединяющуюся с проводником 112 (часть, контактирующую с соединительной частью проводника для проводника 112), отдельно. Часть, соединяющаяся с проводником 112, размещается так, чтобы не перекрываться ни с проводником 171 жесткой FPC 170, ни с ACF 180.

Контактные окна 132 предоставляются коллинеарно (вдоль линии параллельно с направлением прохождения проводников 112) в концах внешних соединительных контактных выводов 142, размещенных на периферийной стороне TFT-подложки 111. Контактные окна 132 размещаются так, чтобы не перекрываться как с контактными столбиками 176 для ввода сигналов, так и с ACF 180. Соответственно, каждый внешний соединительный контактный вывод 142 подключается к любому из проводников 112 в области, отличной от области, в которой контактный столбик 176 для ввода сигналов и ACF 180 перекрываются друг с другом. Внешний соединительный контактный вывод 142 имеет часть, соединяющую с контактным столбиком 176 для ввода сигналов (часть, контактирующую с проводящими шариками 181), и часть, соединяющую с проводником 112 (часть, контактирующую с соединительной частью проводника для проводника 112), отдельно. Часть, соединяющая с проводником 112, размещается так, чтобы не перекрываться как с контактным столбиком 176 для ввода сигналов, так и с ACF 180.

Внешние соединительные контактные выводы 141 и 142 размещаются вдоль области, в которой ACF 180 размещается. Проводники 112 ниже внешних соединительных контактных выводов 141 и 142 идут рядом друг с другом, главным образом, в направлении матричной структуры внешних соединительных контактных выводов 141 и 142. Проводники 112 изгибаются около своих концов на одной стороне к той же стороне (направлении к внешней границе TFT-подложки 111 и ортогонально к направлению прохождения проводников 112) в порядке от самого дальнего проводника на периферийной стороне TFT-подложки 111. Соединительные части проводника, контактирующие с внешними соединительными контактными выводами 141, предоставляются в частях вне изогнутых частей проводников 112. Дополнительно, проводники 112 также изгибаются около своих концов с другой стороны к той же стороне (направлении к внешней границе TFT-подложки 111 и ортогонально к направлению прохождения проводников 112) в порядке от самого дальнего проводника на периферийной стороне TFT-подложки 111. Соединительные части проводника, контактирующие с внешними соединительными контактными выводами 142, предоставляются в частях вне изогнутых частей проводников. Соответственно, каждый проводник 112 имеет квадратную U-образную форму при виде в плане.

С другой стороны, каждый внешний соединительный контактный вывод 143 подключается к соединительной части проводника, размещенной на одном конце общего проводника 115, который является нижним проводником, сформированным в слое ниже межслойной изолирующей пленки 152, через контактное окно 133, предоставленное в межслойной изолирующей пленке 152. Каждый общий проводник 115 идет от точки под внешним соединительным контактным выводом 143 и проходит ниже внешнего соединительного контактного вывода 141. Затем, общий проводник 115 подключается к элементу TFT-подложки 111, такому как полупроводниковый элемент, конденсатор и резистор. Полупроводниковый элемент обычно является транзистором, более конкретно TFT. Каждый общий проводник 115 подключается к двум или более элементам, таким как полупроводниковый элемент, конденсатор и резистор, чтобы подавать общий сигнал и электричество в них. Таким образом, выходной сигнал и выводимое электричество, сформированные из кристалла 175 интегральной микросхемы, подаются в каждый элемент на TFT-подложке 111, такой как полупроводниковый элемент, конденсатор и резистор.

Контактные окна 133 предоставляются в совмещении со сдвигом, соответствующем концам внешних соединительных контактных выводов 143, размещенных на внутренней стороне TFT-подложки 111. Контактные окна 133 размещаются так, чтобы не перекрываться как с контактными столбиками 177 для вывода сигналов, так и с ACF 180. Соответственно, каждый внешний соединительный контактный вывод 143 подключается к любому из общих проводников 115 в области, отличной от области, в которой контактный столбик 177 для вывода сигналов и ACF 180 перекрываются друг с другом. А именно, внешний соединительный контактный вывод 143 имеет часть, соединяющую с контактным столбиком 177 для вывода сигналов (часть, контактирующую с проводящими шариками 181), и часть, соединяющую с общим проводником 115 (часть, контактирующую с соединительной частью проводника для общего проводника 115), отдельно. Часть, соединяющая с общим проводником 115, размещается так, чтобы не перекрываться как с контактным столбиком 177 для вывода сигналов, так и с ACF 180.

Внешние соединительные контактные выводы 141 и 143 размещаются вдоль области, в которой ACF 180 размещается. Общие проводники 115 ниже внешних соединительных контактных выводов 141 и 143 идут рядом друг с другом, главным образом, в направлении матричной структуры внешних соединительных контактных выводов 141 и 143. Общие проводники 115 изгибаются около своих концов на одной стороне к той же стороне (направлении к внешней границе TFT-подложки 111 и ортогонально к направлению прохождения общих проводников 115) в порядке от самого дальнего проводника на внутренней стороне TFT-подложки 111. Соединительные части проводника, контактирующие с внешними соединительными контактными выводами 143, предоставляются в частях вне изогнутых частей общих проводников. Соответственно, каждый общий проводник 115 имеет L-образную форму при виде в плане.

Схемный блок 146, включающий в себя TFT 129 и маршрутизирующий проводник 130, непосредственно формируется в TFT-подложке 111 в областях, в которых TFT-подложка 111 перекрывает жесткую FPC 170, а также с кристаллом 175 интегральной микросхемы. В схемном блоке 146 схема, которая не перекрывается со схемой в кристалле 175 интегральной микросхемы, формируется, такая как драйвер истока, драйвер затвора и схема электропитания.

Далее, более конкретно описывается структура в поперечном сечении жидкокристаллического устройства 100 отображения.

Как проиллюстрировано на фиг. 2(a) и 2(b), область рамки TFT-подложки 111 имеет слоистую структуру, содержащую пленку 122 подложки, полупроводниковый слой 123, изолирующую пленку 124 затвора, первый слой 161 проводников, межслойную изолирующую пленку 151, второй слой 162 проводников, межслойную изолирующую пленку 152, третий слой 163 проводников, прозрачный проводящий слой 164, последовательно ламинируемые на изолирующей подложке 121 в этом порядке. TFT 129 включает в себя полупроводниковый слой 123, изолирующую пленку 124 затвора и электрод затвора 125, сформированные посредством первого слоя 161 проводников. Дополнительно, проводник 128 "сток-исток", содержащий второй слой 162 проводников, подключается к области "сток-исток" полупроводникового слоя 123 через контактное окно, проникающее через межслойную изолирующую пленку 151 и изолирующую пленку 124 затвора.

Первый слой 161 проводников формирует маршрутизирующий проводник 130. Второй слой 162 проводников формирует проводники 112 и общие проводники 115. Слоистая конструкция третьего слоя 163 проводников и прозрачного проводящего слоя 164 формирует внешние соединительные контактные выводы 141, 142 и 143. Жесткая FPC 170 и кристалл 175 интегральной микросхемы, соответственно, подвергаются термокомпрессии к TFT-подложке 111 посредством вставки ACF 180. Таким образом, они подключаются к TFT-подложке 111 через проводящие шарики 181 в ACF 180 и крепятся с TFT-подложкой 111 посредством клейкого компонента 182, который содержит термореактивную смолу и содержится в ACF 180.

Дополнительно, давление прикладывается через проводящие шарики 181 во время термокомпрессии к внешним соединительным контактным выводам 141, 142 и 143 и их соответствующим компонентам, включающим в себя проводники 171 жесткой FPC 170, контактные столбики 176 для ввода сигналов и контактные столбики 177 для вывода сигналов кристалла 175 интегральной микросхемы. Соответственно, если контактные окна 131, 132 и 133 предоставляются в областях, в которых давление прикладывается (областях, в которых проводники 171, контактные столбики 176 для ввода сигналов и контактные столбики 177 для вывода сигналов перекрываются с проводящими шариками 181), может иметь место то, что внешние соединительные контактные выводы 141, 142 и 143 выходят из строя в областях во время термокомпрессии, приводя к повреждению соединения, поскольку слоистая конструкция третьего слоя 163 проводников и прозрачного проводящего слоя 164 в контактном окне является более тонкой по сравнению с другими частями. В частности, в случае, если проводящие шарики 181, содержащиеся в ACF 180, используются в качестве проводящих материалов, внешние соединительные контактные выводы 141, 142 и 143 могут разрываться в форме кольца так, что повреждение соединения часто возникает.

Напротив, контактные окна 131, 132 и 133 размещаются в областях, отличных от областей, в которых проводящие шарики 181 перекрываются с проводниками 171 жесткой FPC 170, контактными столбиками 176 для ввода сигналов и контактными столбиками 177 для вывода сигналов кристалла 175 интегральной микросхемы, соответственно, при виде в плане TFT-подложки 111 в жидкокристаллическом устройстве 100 отображения. Соответственно, можно не допускать приложения давления к внешним соединительным контактным выводам 141, 142 и 143 в тонких частях пленок в контактных окнах 131, 132 и 133 во время термокомпрессии, поскольку проводящие шарики 181 контактируют только со сравнительно толстыми частями на верхней поверхности внешних соединительных контактных выводов 141, 142 и 143. Как результат, можно предотвращать повреждения контактов между TFT-подложкой 111 и жесткой FPC 170 и между TFT-подложкой 111 и кристаллом 175 интегральной микросхемы, которые могут вызываться посредством выхода из строя внешних соединительных контактных выводов 141, 142 и 143.

Настоящий технический уровень серийного производства дает возможность уменьшения ширины линии и шага (линии и пространства) между группами проводников, такими как проводники 112 и общие проводники 115, приблизительно до 2 мкм посредством сухого травления, используемого в микрообработке. Когда фотолитография выполняется посредством использования межслойной изолирующей пленки 152, предоставленной в группах проводников в качестве фоточувствительной органической изолирующей пленки, линия и пространство приблизительно в 4 мкм является пределом микрообработки. Соответственно, чтобы формировать контактные окна 131, 132 и 133 для соединения групп проводников с внешними соединительными контактными выводами 141, 142 и 143 в таких группах проводников, фактические контактные окна 131, 132 и 133 должны быть шире групп проводников с точки зрения точности управления положением и точности м