Транспондер и буклет

Транспондер и буклет

Иллюстрации

Показать все

Реферат

[0001] Настоящее изобретение относится к транспондеру и буклету и притязает на приоритет японской заявки на патент 2008-041134, поданной 22 февраля 2008, японской заявки на патент 2008-187007, поданной 18 июля 2008, содержание которых включено в настоящий документ в виде ссылки.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

[0002] Для размещения на подложке намотанной проводом антенной катушки и соединения ее с IC модулем для формирования блока бесконтактного соединения, который осуществляет обмен данными с внешним считывающим/записывающим устройством, существуют обычные известные техники (см., например, патентный документ 1).

[0003] С целью увеличения безопасности в последние годы применяются системы, использующие бесконтактные IC карты и бесконтактные IC метки. Для использования превосходных характеристик таких бесконтактных IC карт, IC меток и т.п. в буклетах, таких как паспорт и сберкнижка, предлагается формировать бесконтактную информационную среду, зажимая IC приемное устройство с антенной, которая соединена с бесконтактным IC модулем, между материалами основы внешней обложки, и установкой среды в буклете путем приклеивания ее к передней стороне обложки или т.п.

Поскольку в таком буклете возможен прием электронных данных IC приемным устройством и их печать, можно получить улучшенные характеристики безопасности и т.п.

[0004] Патентный документ 2 раскрывает пример такого буклета, который описан выше. В этом буклете бесконтактная информационная среда приклеена к внутренней поверхности задней стороне обложки буклета. Бесконтактная информационная среда устроена таким образом, что к лицевой поверхности листа первого материала основы прикрепляют лист второго материала основы, имеющего отверстие заданной ширины, образуя углубление, в которое помещают IC чип и прикрепленную к нему антенную катушку, а заднюю поверхность листа первого материала основы покрывают слоем адгезива.

Патентный документ 1: патент Японии 3721520

Патентный документ 2: японская заявка на патент, первая публикация 2002-42068

РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Задачи, решаемые настоящим изобретением

[0005] Однако, в обычном вышеописанном способе, при приклеивании герметизирующего материала основы и т.п. к приемному устройству, в котором установлен IC модуль на полотне антенны, включающем в себя антенную катушку, приклеенный материал основы приподнимается из-за толщины секции с герметизирующей смолой, в которой изолирован IC чип. Следовательно, как показано на Фиг.20, в обычном вкладыше 400 материал 42 основы, содержащий отверстие 42h, соответствующее секции 23 с герметизирующей смолой, приклеен к приемному устройству 30, содержащему IC модуль 20, установленный на полотне 1 антенны, а секция 23 с герметизирующей смолой расположена и выступает из отверстия 42h материала 42 основы.

[0006] При формировании зазора D между секцией 23 с герметизирующей смолой и внутренней поверхностью отверстия 42h возникает проблема, заключающаяся в том, что часть проводки и т.п. приемного устройства 30 в отверстии 42h обнажена, и генерируется статическое электричество. При генерации статического электричества в части проводки приемного устройства 30 возникает опасность его пагубного воздействия на IC модуль 20.

Для того чтобы исключить образование такого зазора D, в качестве материала 42 основы предполагается использовать материал, который является гибким и пластичным, делать внешнюю форму отверстия 42h меньше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой и силой пропихивать секцию 23 с герметизирующей смолой в отверстие 42h.

[0007] Несмотря на то что это может предотвратить образование зазора D, существует опасность того, что при вдавливании секции 23 с герметизирующей смолой в отверстие 42h внешнее усилие может повредить IC модуль 20. При вдавливании секции 23 с герметизирующей смолой в отверстие 42h часть материала 42 основы также будет заходить на секцию 23 с герметизирующей смолой, создавая опасность того, что внешнее усилие, прикладываемое во время штампового испытания и т.п., повредит IC модуль 20.

Следовательно, для того чтобы секция 23 с герметизирующей смолой, содержащая IC модуль 20, была размещена и выступала из отверстия 42h, внешняя форма отверстия 42h должна быть изготовлена таким образом, чтобы она была больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой. При этом трудно избежать образования зазора D.

[0008] Кроме того, поскольку необходимо, чтобы вкладыш 400 имел плоскую внешнюю поверхность, плоскостность его поверхности проверяется с помощью теста, такого как тест с использованием авторучки. В случаях, если в зазоре D образуется ловушка или если между внешней поверхностью 42a материала 42 основы и внешней поверхностью 20a IC модуля 20 образуется уступ g, вкладыш 400 не проходит тестирование и признается неудовлетворяющим стандартам.

[0009] Кроме того, многие обычные буклеты, такие как описано выше, изготавливают из бумаги и т.п. Поскольку хлорид-ионы, вода и т.п. могут легко проникать сквозь бумагу, то проницаемость таких материалов часто приводит к повреждению антенны и т.п. приклеенной бесконтактной информационной среды. В результате это отрицательно влияет на надежность бесконтактной информационной среды, что приводит к таким проблемам, как возможное ухудшение технических характеристик бесконтактной информационной среды во время использования буклета.

[0010] Таким образом, настоящее изобретение предоставляет вкладыш, обложку вкладыша и носитель данных с бесконтактной IC, в которой не генерируется статическое электричество и которые удовлетворяют требованиям, предъявляемым к внешним плоским поверхностям.

Средства для решения проблемы

[0011] Для решения вышеуказанных проблем транспондер по настоящему изобретению содержит приемное устройство, содержащее полотно антенны, которое содержит антенную катушку на первом гибком материале основы, и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения в нем по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к приемному устройству. Транспондер включает в себя электроизоляционный герметизирующий материал, расположенный между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия.

[0012] При такой конфигурации, даже если внешняя форма отверстия больше внешней формы секции IC модуля, которая находится в этом отверстии, и если образуется зазор между внутренней поверхностью отверстия и IC модулем, герметизирующий материал может заполнить этот зазор. Следовательно, можно предотвратить образование внешнего статического электричества, возникающего из-за наличия зазора, таким образом предотвращая пагубное воздействие внешнего статического электричества на IC модуль. Более того, даже под воздействием высоких температур или медицинских растворов герметизирующий материал может предотвращать проникновение внешних веществ, таких как воздух и вода, предотвращая таким образом пагубное воздействие внешних веществ, таких как вода, на IC модуль.

Поскольку зазор между внутренней поверхностью отверстия и IC модулем, находящимся в этом отверстии, заполнен герметизирующим материалом, что улучшает плоскостность и гладкость внешней поверхности транспондера, то во время теста на плоскостность, такого как тест с использованием авторучки, в зазоре не образуется ловушка.

[0013] Герметизирующий материал транспондера по настоящему изобретению расположен таким образом, что он покрывает внешнюю поверхность IC модуля, находящегося в отверстии, и выполнен таким образом, чтобы внешняя поверхность второго материала основы и внешняя поверхность герметизирующего материала были непрерывными и приблизительно плоскими.

[0014] При такой конфигурации, даже если между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью IC модуля, находящегося в отверстии, образуется уступ, поскольку внешняя поверхность второго материала основы и внешняя поверхность герметизирующего материала сформированы приблизительно плоскими, то внешняя поверхность транспондера может быть изготовлена плоской. Следовательно, плоскостность и гладкость внешней поверхности транспондера улучшается.

[0015] В транспондере по настоящему изобретению уступ между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала не превышает 20 мкм.

[0016] При такой конфигурации внешняя поверхность транспондера может быть сформирована приблизительно плоской и приблизительно ровной и может удовлетворять стандартам при прохождении теста на плоскостность, такого как тест с авторучкой.

[0017] В транспондере по настоящему изобретению герметизирующий материал формируют таким образом, что он покрывает контактную секцию между антенной катушкой и IC модулем и перемычку, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

[0018] При такой конфигурации контактная секция между антенной катушкой и IC модулем может быть усилена, увеличивая таким образом механическую прочность и надежность контактной секции.

[0019] В транспондере по настоящему изобретению IC модуль содержит выводную рамку, IC чип, установленный на выводной рамке, и секцию с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип, при этом модуль упругости в продольном направлении герметизирующего материала меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой.

[0020] При такой конфигурации удар, приложенный к транспондеру, распространяется по герметизирующему материалу в виде энергии упругости. Таким образом, может быть уменьшена сила удара, прикладываемая к IC модулю.

Более того, герметизирующий материал упруго деформируется легче, чем секция с герметизирующей смолой IC модуля. Следовательно, в тесте с авторучкой, даже если внешнее усилие, прикладываемое кончиком ручки к внешней поверхности второго материала основы образует деформируемое углубление со стороны приемного устройства внешней поверхности герметизирующего материала, при движении кончика ручки от внешней поверхности второго материала основы к внешней поверхности герметизирующего материала герметизирующий материал упруго деформируется в направлении, которое уменьшает уступ между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала (в направлении приемного устройства). Это может уменьшить давление в направлении движения ручки благодаря уступу между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала.

[0021] Герметизирующий материал транспондера по настоящему изобретению представляет собой полимерную ленту, содержащую клейкое вещество и подложку.

[0022] При такой конфигурации может быть облегчено размещение герметизирующего материала, упрощено изготовление транспондера и снижены расходы на производство.

[0023] IC модуль транспондера по настоящему изобретению содержит выводную рамку, IC чип, установленный на выводной рамке, и секцию с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип; и модуль упругости в продольном направлении по меньшей мере одного из клейкого вещества и подложки меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой.

[0024] При такой конфигурации удар, приложенный к транспондеру, распространяется по герметизирующему материалу в виде энергии упругости. Таким образом, уменьшается сила удара, прикладываемая к IC модулю.

Кроме того, герметизирующий материал деформируется легче секции с герметизирующей смолой IC модуля. Следовательно, в тесте с авторучкой, даже если внешнее усилие, получаемое от кончика ручки внешней поверхностью второго материала основы, образует деформируемое углубление со стороны внешней поверхности герметизирующего материала, где расположено приемное устройство, при движении кончика ручки от внешней поверхности второго материала основы к внешней поверхности герметизирующего материала герметизирующий материал упруго деформируется в направлении уменьшения уступа между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала (в направлении приемного устройства).

Следовательно, можно уменьшить давление в направлении движения ручки благодаря уступу между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала.

[0025] В транспондере по настоящему изобретению первый материал основы представляет собой материал обложки.

[0026] При такой конфигурации транспондер может быть снабжен обложкой, которая предотвращает возникновение статического электричества и имеет более плоскую и гладкую внешнюю поверхность. Кроме того, благодаря использованию материала обложки в качестве первого материала основы транспондер с обложкой может быть тоньше транспондера, у которого обложка соединена с внешней поверхностью первого материала основы.

[0027] В транспондере по настоящему изобретению обложку соединяют с по меньшей мере одним из внешней поверхностью первого материала основы и внешней поверхностью второго материала основы.

[0028] При такой конфигурации можно получить транспондер с обложкой, в которой не образуется статическое электричество и которая имеет более плоскую и гладкую внешнюю поверхность.

[0029] В транспондере по настоящему изобретению полотно антенны и герметизирующий материал отформованы в виде одной детали.

[0030] При такой конфигурации в транспондере может быть предотвращено образование статического электричества, возникающего из-за наличия зазора между полотном антенны и герметизирующим материалом, таким образом предотвращая пагубное воздействие генерируемого извне статического электричества на IC модуль.

[0031] Транспондер по настоящему изобретению содержит слой, устойчивый к хлорид-ионам, сформированный таким образом, чтобы он покрывал по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки, IC модуля и перемычки, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

[0032] При такой конфигурации может быть предотвращено повреждение любого из антенной катушки, IC модуля и перемычки, от воздействия хлорид-ионов, проникающих в транспондер извне.

[0033] Транспондер по настоящему изобретению содержит водостойкий слой, сформированный таким образом, чтобы он покрывал по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки, IC модуля и перемычки, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

[0034] При такой конфигурации может быть предотвращено повреждение любого из антенной катушки, IC модуля и перемычки, от воздействия воды, проникающей в транспондер извне.

[0035] Буклет по настоящему изобретению содержит транспондер, который содержит приемное устройство, включающее в себя полотно антенны, которое содержит антенную катушку на первом гибком материале основы, и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к приемному устройству. Между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия обеспечивается электроизоляционный герметизирующий материал.

Преимущество, обеспечиваемое изобретением

[0036] Согласно настоящему изобретению предоставляется транспондер и буклет, в которых не образуется статическое электричество и которые удовлетворяют требованиям, предъявляемым к плоской внешней поверхности.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

[0037] Фиг.1A представляет собой вид сверху полотна антенны согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.1B представляет собой вид снизу полотна антенны согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.2A представляет собой вид в разрезе контактной секции между перемычкой и антенным контуром полотна антенны согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.2B представляет собой вид в разрезе контактной секции между перемычкой и антенным контуром полотна антенны согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.3A представляет собой вид сверху IC модуля согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.3B представляет собой вид в разрезе по линии A-A' IC модуля согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.4A представляет собой увеличенный вид сверху приемного устройства согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.4B представляет собой вид в разрезе по линии B-B' приемного устройства согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.5A представляет собой вид сверху вкладыша согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.5B представляет собой часть вида в разрезе по линии C-C' вкладыша согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.6 представляет собой часть вида в разрезе, соответствующую фиг.5B, вкладыша согласно второму варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.7 представляет собой часть вида в разрезе, соответствующую фиг.5B, вкладыша согласно третьему варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.8 представляет собой вид в перспективе схематической конфигурации электронного паспорта согласно варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.9 представляет собой условное изображение буклета с бесконтактной информационной средой, прикрепленной к нему, согласно четвертому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.10 представляет собой условную схему отформованной детали IC приемного устройства той же самой бесконтактной информационной среды.

Фиг.11 представляет собой вид в разрезе той же самой бесконтактной информационной среды, прикрепленной к тому же самому буклету 101.

Фиг.12 представляет собой условную схему среза того же самого IC приемного устройства при производстве той же самой бесконтактной информационной среды.

Фиг.13 представляет собой условную схему с указанием размера каждой части той же самой бесконтактной информационной среды, приведенной в качестве примера.

Фиг.14А представляет собой условную схему, иллюстрирующую IC приемное устройство в модификации бесконтактной информационной среды по настоящему изобретению.

Фиг.14В представляет собой условную схему, иллюстрирующую IC приемное устройство в модификации бесконтактной информационной среды по настоящему изобретению.

Фиг.15 представляет собой часть вида в разрезе по линии C-C' (фиг.5A) вкладыша 40D согласно модификации первого варианта осуществления настоящего изобретения.

Фиг.16 представляет собой вид сверху вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.17 представляет собой часть вида в разрезе по линии D-D' (фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.18 представляет собой часть вида в разрезе по линии E-E' (фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.19 представляет собой часть вида в разрезе по линии F-F' (фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.20 представляет собой часть вида в разрезе, соответствующую фиг.5B, обычного вкладыша.

Ссылочные позиции

[0038]

1 полотно антенны

2 подложка (первый материал основы)

4 антенная катушка

20 IC модуль

20a внешняя поверхность

21 выводная рамка

22 IC чип

23 секция с герметизирующей смолой

30 приемное устройство

40, 40B, 40C, 40D, 40E вкладыш

42 материал основы (второй материал основы)

42a внешняя поверхность

42h, 42H отверстие

43 герметизирующий материал

43a внешняя поверхность

44 материал обложки

50 герметизирующий материал

51 адгезив

100 электронный паспорт (вкладыш с обложкой, носитель данных с бесконтактной IC)

101, 101A буклет

110, 110A бесконтактная информационная среда

112 лист

112A сквозное отверстие

113 антенная катушка

114 IC чип

115 пористые материалы основы

116 адгезив (устойчивый к хлорид-ионам слой)

НАИЛУЧШИЕ РЕЖИМЫ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ

[0039] <Первый вариант осуществления>

Ниже со ссылкой на чертежи описан первый вариант осуществления изобретения.

Фиг.1A представляет собой вид сверху полотна 1 антенны согласно этому варианту осуществления, а фиг.1B представляет собой вид снизу. Как показано на фиг.1A, полотно 1 антенны содержит гибкую подложку 2 (первый материал основы), изготовленную, например, из полиэтиленнафталата (ПЭН) или полиэтилентерефталата (ПЭТ). Толщину подложки 2 подбирают соответствующим образом в диапазоне, например, от примерно 0,02 мм до примерно 0,10 мм. Антенный контур 3 формируют на поверхности подложки 2.

[0040] Антенный контур 3 содержит антенную катушку 4, сформированную приблизительно в форме прямоугольной спирали, которая соответствует форме подложки 2. Антенную катушку 4 изготавливают с помощью травления и т.п. для нанесения рисунка на тонкую алюминиевую пленку, сформированную на поверхности подложки 2, и формируют в виде тонкой пленки толщиной примерно от 0,02 мм до 0,05 мм. Внутренний конец антенной катушки 4 расширяется до приблизительно округлой формы, образуя терминальную секцию 5. Места изгибов (прямые углы) антенной катушки 4 сформированы приблизительно в округлую арочную форму.

[0041] Внешний конец 6 антенной катушки 4 выводят в направлении одного из углов подложки 2. Приблизительно квадратное отверстие 7 формируют сбоку от антенной катушки 4 в одном из углов подложки 2. В отверстии 7 может частично размещаться и выступать описанный ниже IC модуль.

Внешний конец 6 антенной катушки 4, который выведен в направлении одного из углов подложки 2, выводят в направлении стороны 7a отверстия 7 и соединяют с контактной площадкой 8 антенны (контактная секция), которая сформирована вдоль стороны 7a. Контактная площадка 8 антенны представляет собой приблизительно прямоугольную терминальную секцию, образованную увеличением ширины W1 антенной катушки 4.

[0042] Контактная площадка 9 антенны (контактная секция) сформирована на стороне 7b отверстия 7, расположенной напротив стороны 7a, где сформирована контактная площадка 8 антенны. Провод 10 представляет собой одну часть антенной катушки 4 и соединен с контактной площадкой 9 антенны, расположенной напротив контактной площадки 8 антенны. Контактная площадка 9 антенны сформирована аналогично расположенной напротив контактной площадки 8 антенны в виде приблизительно прямоугольной формы вдоль стороны 7b отверстия 7 путем увеличения ширины W2 провода 10. Один конец провода 10 соединен с контактной площадкой 9 антенны, а другой конец расширен в приблизительно округлую форму, образуя терминальную секцию 11.

[0043] Как показано на фиг.1B, усиливающие структуры 12 и 13 (усиливающие секции) для усиления контактных площадок 8 и 9 антенны сформированы на поверхности, противоположной поверхности, на которой сформирован антенный контур 3, в местах, соответствующих местам формирования контактных площадок 8 и 9 антенны. Усиливающие структуры 12 и 13 сформированы в форме прямоугольников, соответствующих форме контактных площадок 8 и 9 антенны, вдоль внешней, если смотреть сверху, стороны контактных площадок 8 и 9 антенны, например, травлением и т.п. тонкой металлической пленки, как это используется для антенного контура 3, или аналогичным способом.

[0044] На поверхности, противоположной стороне подложки 2, на которой сформирован антенный контур 3, формируют перемычку 14, которая соединяет терминальную секцию 5 антенного контура 4 с терминальной секцией 11. Перемычку 14 формируют, например, способом, аналогичным способу, используемому для формирования антенного контура 3. Оба конца перемычки 14 расширены до приблизительно округлой формы, образуя терминальные секции 15 и 16. Терминальные секции 15 и 16 перемычки 14 формируют в местах, соответствующих местам формирования терминальной секции 5 и терминальной секции 11 антенной катушки 4. Терминальные секции 15 и 16 перемычки 14 и терминальные секции 5 и 11 антенной катушки 4 соответственно соединяют вместе в проводящих секциях 17, которые сформированы в виде множества точек в областях формирования терминальных секций 15 и 16.

[0045] Как показано на фиг.2A, проводящая секция 17 формируется, например, методом обжима путем приложения давления к терминальной секции 15 (терминальной секции 16) перемычки 14 и терминальной секции 5 (терминальной секции 11) антенной катушки 4, зажимая их с двух сторон, таким образом разрушая подложку 2 и получая физический контакт между терминальными секциями 5 и 15 (11 и 16).

Проводящая секция 17 может быть сформирована методом, который отличается от соединения описанным выше методом обжима; как показано на фиг.2B, например, может быть проделано сквозное отверстие 19A, которое проходит через области формирования терминальных секций 5 и 15 (11 и 16), сквозное отверстие 19A заполняют проводящей пастой 19, такой как серебряная паста, и электрически соединяет терминальную секцию 15 (терминальную секцию 16) перемычки 14 с терминальной секцией 5 (терминальной секцией 11) антенной катушки 4.

[0046] (IC модуль)

Ниже описан IC модуль 20, соединенный с антенным контуром 3 полотна 1 антенны.

Фиг.3A представляет собой вид сверху IC модуля 20 согласно настоящему варианту осуществления, а фиг.3B представляет собой вид в разрезе по линии A-A' Фиг.3A.

Как показано на фиг.3A и 3B, IC модуль 20 сформирован из выводной рамки 21, IC чипа 22, установленного на выводной рамке 21, и секции 23 с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип 22.

[0047] Выводная рамка 21, если смотреть сверху, сформирована приблизительно прямоугольной формы с закругленными углами в форме круглой арки. Выводная рамка 21 формируется, например, из металлической пленки из медных нитей и т.п., изготовленной плетением пленки из медной нити, и покрытием этой пленки серебром.

Выводная рамка 21 включает в себя площадку 24 для монтажа кристалла, которая надежно поддерживает IC чип 22 и площадку 25 антенны (терминальную секцию), которая соединена с входной/выходной контактной площадкой IC чипа 22.

[0048] Площадка 24 для монтажа кристалла 24 немного больше, чем внешняя форма IC чипа 22, и прикреплена ко дну IC чипа 22. Между площадкой 24 для монтажа кристалла и площадкой 25 антенны образуется зазор S, электрически изолирующий их друг от друга.

Площадка 25 антенны соединена с входной/выходной контактной площадкой IC чипа 22 соединительными проводами 26, изготовленными, например, из золота (Au). Поскольку площадка 25 антенны используется в качестве терминальной секции IC модуля 20, которая соединена с внешним контуром, она простирается вдоль (в направлении длины L) IC модуля 20.

[0049] Секция 23 с герметизирующей смолой формируется, если смотреть сверху, приблизительно квадратной формы с закругленными углами в форме круглой арки. Секцию 23 с герметизирующей смолой формируют, например, из герметизирующего материала, такого как эпоксидная смола. Она покрывает IC чип 22, входную/выходную контактную площадку IC чипа 22, соединительные провода 26, контактную секцию между площадкой 25 антенны и соединительными проводами 26 и т.д. Секция 23 с герметизирующей смолой заполняет зазор S между площадкой 24 для монтажа кристалла и площадкой 25 антенны и проходит поперек обоих указанных компонентов. В данном случае, толщина T1 IC модуля 20 составляет, например, приблизительно 0,3 мм.

[0050] (Приемное устройство (также называемое транспондером))

Как показано на фиг.4A и 4B, путем электрического соединения площадки 25 антенны IC модуля 20 с контактными площадками антенны 8 и 9 полотна 1 антенны, и таким образом закрепляя IC модуль 20 на полотне 1 антенны, формируется приемное устройство 30, которое содержит полотно 1 антенны и IC модуль 20.

В этом случае, отверстие 7 полотна 1 антенны остается открытым и имеет приблизительно квадратную форму, соответствующую секции 23 с герметизирующей смолой, при этом оно немного больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой, причем в отверстии 7 размещается и выступает секция 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20 приблизительно квадратной формы.

[0051] Ширина W3 пары контактных площадок 8 и 9 антенны, расположенных противоположно друг другу на обеих сторонах отверстия 7 полотна 1 антенны, является приблизительно такой же или немного меньше ширины W4 площадки 25 антенны IC модуля 20.

Длина L3 контактных площадок 8 и 9 антенны полотна 1 антенны больше длины L4 секций наложения площадки 25 антенны IC модуля 20 и контактных площадок 8 и 9 антенны. В этом варианте осуществления длина L3 контактных площадок 8 и 9 антенны приблизительно в два раза больше длины L4 секций наложения площадки 25 антенны IC модуля 20 и контактных площадок 8 и 9 антенны.

[0052] (Вкладыш)

Ниже со ссылкой на фиг.5A и фиг.5B описан вкладыш 40, включающий в себя приемное устройство 30, 'транспондером' называется не только приемное устройство 30, но также вкладыш 40, содержащий приемной устройство 30.

Как показано на фиг.5A и 5B, вкладыш 40 настоящего варианта осуществления включает в себя приемное устройство 30 и материалы 41 и 42 (второй материал) основы, которые зажимают приемное устройство 30. Вкладыш 40 формируют желаемой толщины, зажимая приемное устройство 30 между материалами 41 и 42 основы и ламинируя их путем соединения в виде одного элемента.

Адгезив, содержащий вещество, которое является устойчивым к хлорид-ионам, может быть нанесен на одну или обе лицевые поверхности материала 41 основы, которые расположены напротив материала 42 основы, и поверхность материала 42 основы, которая находится напротив материала 41 основы. При такой конфигурации можно уменьшить количество хлорид-ионов, проникающих в IC модуль 20 извне.

[0053] В качестве материалов 41 и 42 основы используется, например, изолирующая полимерная пленка (ПЭТ-Г: аморфный сополиэфир, ПВХ: полимер на основе винилхлорида и т.д.), или изолирующий синтетический лист (Teslin {зарегистрированная торговая марка}, полиолефиновый синтетический лист, выпускаемый компанией PPG Industries), или Yupo {зарегистрированная торговая марка} полипропиленовый синтетический лист, выпускаемый компанией Yupo Corporation). В данном случае, полимерная пленка предпочтительно представляет собой гибкую полимерную пленку.

Материалы 41 и 42 основы могут иметь толщину, например, от примерно 100 мкм до примерно 1000 мкм. Предпочтительно толщина материалов 41 и 42 основы находится в пределах от примерно 100 мкм до примерно 500 мкм. Это гарантирует не только их адекватную функциональность в качестве материалов основы с точки зрения прочности и т.п., это также придает материалам 41 и 42 основы пластичность, достаточную использования их в форме буклета.

[0054] Как показано на фиг.5B, в материале 42 основы сформировано отверстие 42h для размещения секции 23 с герметизирующей смолой, которая выступает за его внешнюю поверхность. Внешняя форма отверстия 42h немного больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой, и между внутренней поверхностью отверстия 42h и секцией 23 с герметизирующей смолой образуется зазор D. Отверстие 42h заполняют герметизирующим материалом 43 таким образом, чтобы он покрывал внешнюю поверхность 20a IC модуля 20, включая внешнюю поверхность секции 23 с герметизирующей смолой, которая выступает из отверстия 42h. К тому же, герметизирующий материал 43 находится между внутренней стороной отверстия 42h и секцией 23 с герметизирующей смолой, и зазор D заполняется герметизирующим материалом 43. Кстати, в качестве герметизирующего материала 43 можно использовать вещество, которое является устойчивым к хлорид-ионам.

[0055] Герметизирующий материал 43 формируют таким образом, чтобы внешняя поверхность 42a материала 42 основы и внешняя поверхность 43a герметизирующего материала 43 были непрерывными и приблизительно плоскими, причем внешняя поверхность 42a материала 42 основы и внешняя поверхность 43a герметизирующего материала 43 формируются приблизительно в одной плоскости. В этом варианте осуществления 'приблизительно плоский' или 'приблизительно в одной плоскости' означает, что уступ между внешней поверхностью 42a материала 42 основы и внешней поверхностью 43a герметизирующего материала 43 не превышает 20 мкм.

[0056] Герметизирующий материал 43 формируют, например, из электроизоляционного, термостойкого и водостойкого полимерного материала. Можно использовать полиэфирный полимер, полипропиленовый полимер, полиэтиленовый полимер, полимер на основе полистирола или полиимидный полимер. В частности, предпочтительно использовать биаксиально ориентированный полиэфирный полимер. Также можно использовать адгезив такой, как эпоксидная смола.

Желательно, чтобы удельная емкость герметизирующего материала 43 составляла, например, от примерно 1 до примерно 5ε_S.

[0057] В качестве герметизирующего материала 43 можно использовать полимерную ленту, содержащую клейкое вещество и подложку ленты, изготовленную из вышеупомянутых материалов. В случае использования полимерной ленты толщина полимерной ленты предпочтительно находится в пределах, например, от примерно 25 мкм до примерно 100 мкм. Если толщина полимерной ленты ниже этого диапазона, нарушается ее прочность; если толщины выше этого диапазона, возникает опасность образования уступа.

[0058] В случае использования полимерного материала в качестве герметизирующего материала 43 полимерный материал предпочтительно должен иметь модуль упругости в продольном направлении меньше модуля упругости секции 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20. Кроме того, если в качестве герметизирующего материала 43 используется полимерная лента, то модуль упругости в продольном направлении по меньшей мере одного из подложки и клейкого вещества, входящего в состав полимерной ленты, предпочтительно меньше модуля упругости в продольном направлении секции 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20.

[0059] Хотя здесь не показано, в материале 41 основы в положении, соответствующем выводной рамке 21, может быть сформировано отверстие или углубление. При такой конфигурации, при склеивании материалов 41 и 42 основы, выводная рамка 21 может находиться в отверстии или углублении, что исключает образования выступов и углублений в материале 41 основы, возникающих из-за толщины выводной рамки 21. Также, поскольку отсутствует зазор, образуемый толщиной выводной рамки 21, вкладыш 40 может быть тоньше, и его толщина может быть равномерной. Более того, предотвращается возможность возникновения локального напряжения, и сопротивление на изгиб увеличивается. Кроме того, IC модуль может быть гибким благодаря размещению выводной рамки в отверстии и углублении.

[0060] Отверстие в материале 41 основы может быть сформировано способом, таким как перфорирование. После склеивания материалов 41 и 42 основы отверстие в материале 41 основы может быть герметично закрыто аналогично отверстию 42h в материале 42 основы. Для отверстия в материале 41 основы можно использовать герметизирующий материал, аналогичный герметизирующему материалу 43. Также можно использовать адгезив, такой как двухкомпонентная отверждаемая эпоксидная смола. В частности, использование ударопрочной эластичной эпоксидной смолы может защитить IC модуль 20 от удара.

Углубление в материале 41 основы может быть сформировано горячей штамповкой, фрезерованием, выдавливанием рельефа и т.п.

[0061] Ниже приведено пояснение преимуществ настоящего варианта осуществления.

Как показано на фиг.5B, у вкладыша 40 настоящего варианта осуществления внешняя форма отверстия 42h немного больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой, и между внутренней поверхностью отверстия 42h и секции 23 с герметизирующей смолой образуется зазор. Для заполнения этого зазора D предоставляется электроизоляционный герметизирующий материал 43. Это предотвращает возникновение статического электричества в зазоре D и пагубное воздействие на IC модуль 20.

Если герметизирующий материал 43 плотно примыкает и покрывает выводную рамку 21, которая представляет собой проводящую секцию IC модуля 20, обнаженную зазором D, то можно получить хороший изолирующий эффект. Также увеличивается прочность соединения между IC модулем 20 и антенной катушкой 4.

[0062] Заполнение зазора D герметизирующим материалом 43 предотвращает образование ловушки в зазоре D в тесте на плоскостность, таком как тест с использованием авторучки, и может улучшить плоскостность и ровность внешней поверхности вкладыша 40, состоящей из внешней поверхности 42a материала 42 основы и внешней пов