Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке

Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке

Реферат

Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки.

Известен способ изготовления электропроводящих дорожек при изготовлении печатных плат, заключающийся в удалении медной фольги с помощью операции химического травления [1].

Недостатками этого способа являются трудоемкость изготовления, а также отходы химикатов после травления, приводящие к загрязнению окружающей среды.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является патент России №2249311 от 27.03.2003 г. [2]. Данным патентом предлагается изготавливать электропроводящие дорожки путем нанесения на поверхность платы слоя паяльной пасты; локального прогрева паяльной пасты в местах, соответствующих рисунку будущих электропроводящих дорожек, с расплавлением в этих местах паяльной пасты до сцепления с платой; удаления неиспользованной паяльной пасты с поверхности платы.

Недостатком изложенного способа является то, что для удаления неиспользованной паяльной пасты с поверхности платы обычно используют растворители, а это в совокупности с реагентами самой удаляемой паяльной пасты приводит к загрязнению окружающей среды.

Технический результат: предлагаемым изобретением решается задача снижения загрязняющих выбросов при производстве печатных плат и улучшение технологичности производства.

Для достижения указанного технического результата предлагается следующий способ изготовления электропроводящих дорожек.

1. Приготавливается дисперсия, представляющая собой жидкий, растворимый в воде адгезив с распределенным в его объеме порошком припоя. В качестве адгезива может быть использован раствор гуммиарабика "Е-414" в воде. Гуммиарабик совершенно нетоксичен, легко растворяется в воде с образованием клейкого, на вкус слабокислого раствора; применяется в пищевой промышленности.

Дисперсию приготавливают путем смешивания порошка припоя и жидкого адгезива и размешивания их до равномерной консистенции.

2. На плату 1 (см. рис.1) по всей поверхности наносится полимерная подложка в виде жидкого слоя неэлектропроводного полимера 2.

3. Производится отверждение подложки известными методами. Температура разрушения полимера подложки должна быть выше температуры плавления припоя в дисперсии. Например, если температура плавления припоя ПОС-61 составляет 190°С, то в качестве неэлектропроводного полимера может использоваться полиимидный лак, температура разрушения которого выше температуры плавления припоя и составляет 260°С

4. На подложку 2 по всей поверхности наносится слой дисперсии 3.

5. Производится сушка слоя дисперсии.

6. Производится обработка поверхности слоя дисперсии путем сканирования луча лазера 4 по рисунку будущих электропроводящих дорожек. При этом мощность излучения лазера должна обеспечивать испарение адгезивной составляющей в слое дисперсии и расплавление припоя в этом слое с образованием электропроводящей дорожки 5.

7. Удаление оставшегося слоя дисперсии 3 путем смывания водой.

8. На подложку со сформированными на ней электропроводящими дорожками могут быть нанесены и обработаны дополнительные слои подложек указанным выше способом с целью получения многослойной коммутационной структуры.

Не использованный и смытый водой дисперсный слой в воде распадается на металлический порошок припоя и водный раствор гуммиарабика. Порошок припоя может быть в дальнейшем отсепарирован и вновь использован в производстве. Водный раствор гуммиарабика может без вреда для окружающей среды возвращен в нее.

Источники информации

1. Патент РФ №2109417 от 20.04.1998 г. "Способ изготовления плат печатного монтажа".

1. Патент РФ №2249311 от 27.03.2003 г. "Способ изготовления печатных плат; МПК H05K 3/10.

1. Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке, включающий нанесение на поверхность подложки слоя дисперсии, локальный нагрев дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаление неиспользованной дисперсии с поверхности подложки, отличающийся тем, что дисперсию получают путем смешивания жидкого адгезива с металлическим порошком припоя и после нанесения дисперсии на подложку производят ее сушку, а нагрев слоя дисперсии осуществляют сканированием луча лазера с мощностью излучения, обеспечивающей испарение адгезивной составляющей в слое дисперсии и расплавление припоя в этом слое.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве адгезива используется раствор гуммиарабика Е-414 в воде.