Антенный лист, ретранслятор и буклет

Антенный лист, ретранслятор и буклет

Иллюстрации

Показать все

Реферат

Изобретение относится к антенному листу, ретранслятору и буклету.

Заявлен приоритет, в соответствии с заявкой № 2007-239982 на японский патент, поданной 14 сентября 2007 года, и заявкой № 2008-187007 на японский патент, поданной 18 июля 2008 года, содержание которых приведено здесь в качестве ссылочного материала.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

Известны обычные технологии размещения антенной катушки в виде намотанных проводов на подложке и соединения ее с IC (ИС, интегральная схема) модулем, для формования модуля передачи данных бесконтактного типа, который выполняет обмен данными с внешним устройством чтения/записи (см., например, патентный документ 1).

В последние годы, нашли использование системы, в которых применяют бесконтактные IC карты и бесконтактные IC метки с целью улучшения безопасности. Для применения отличных характеристик таких бесконтактных IC карт, IC меток и т.п. в буклете, таком как паспорт и сберегательная книжка, предложено формировать носитель информации бесконтактного типа путем размещения входа IC с антенной, которая соединена с IC модулем бесконтактного типа, между частями материала основания внешней обложки и установки носителя на буклете путем соединения его с передней частью обложки или тому подобное буклета.

Поскольку такие буклеты позволяют вводить электронные данные через IC вход и распечатывать их, могут быть обеспечены характеристики повышенной защиты и т.п.

В патентном документе 2 описан один пример буклета, такого как представлен выше. В этом буклете носитель информации бесконтактного типа соединен с внутренней стороной задней части буклета. Носитель информации бесконтактного типа выполнен таким образом, что на верхней стороне первого листа материала основания закреплен второй лист материала основания, имеющий отверстие заданной ширины для формования выемки, IC микросхема и антенная катушка, прикрепленная к ней, предусмотрены в этой выемке, и слой клея нанесен на нижнюю сторону первого листа материала основания.

Патентный документ 1: японский патент № 3721520.

Патентный документ 2: заявка на японский патент, первая публикация № 2002-42068.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Задачи, решаемые изобретением

Однако в обычной технологии, описанной выше, когда участок, на котором выполнено соединение IC модуля и антенной катушки в виде намотанного провода, подвергают многократному изгибу, поскольку антенна в виде намотанного провода имеет чрезвычайно узкий диаметр, составляющий, например, приблизительно от 0,05 мм до 0,2 мм, возникает проблема, связанная с тем, что антенная катушка в виде намотанного провода подвержена изломам при ударе о нее кромки участка вывода IC модуля.

Кроме того, при использовании ультразвуковой сварки и т.п. для соединения антенной катушки в виде намотанного провода с участком вывода IC модуля, возникает проблема, связанная с сокращением участков соединения антенной катушки в виде намотанного провода, что делает ее подверженной разлому.

Кроме того, во время процесса производства необходимо соединять каждую отдельную антенну в виде намотанного провода с подложкой, что затрудняет повышение производительности.

Кроме того, множество буклетов, таких как описано выше, обычно формируют с использованием бумаги и т.п. Поскольку ионы хлоридов, вода и т.п. могут легко проникать через бумагу, проникновение таких веществ иногда приводит к ухудшению характеристик антенны и т.п., соединенного с ней носителя информации бесконтактного типа. В результате это оказывает отрицательное влияние на долговечность носителя информации бесконтактного типа, что приводит к таким проблемам, как возможность ухудшения рабочих характеристик носителя информации бесконтактного типа при использовании буклета.

Кроме того, в обычной технологии, поскольку IC модуль закреплен на подложке, при производстве продукта, в котором подложка и IC модуль закрыты бумагой и т.п., возникает проблема, состоящая в том, что он становится более толстым. В этом случае, из-за гибкости бумаги возникает проблема, состоящая в том, что область, где установлен IC модуль, расширяется и входит в контакт с другими компонентами, что приводит к разрыву IC модуля и т.п.

Настоящее изобретение было реализовано с учетом описанных выше обстоятельств и направлено на получение антенного листа, ретранслятора и буклета, которые во время производства продукта при использовании гибкого материала основания, такого как бумага, для установки IC модуля, обеспечивают возможность изготовления тонкого продукта.

СРЕДСТВО РЕШЕНИЯ ЗАДАЧИ

Для решения задачи, описанной выше, антенный лист, в соответствии с настоящим изобретением, включает в себя гибкую подложку и антенную катушку, которая соединена с участком вывода внешнего IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и расположена на подложке; участок содержания, в котором содержится, по меньшей мере, часть IC модуля, сформированного на подложке.

При соединении участка вывода IC микросхемы с соединительным участком антенного листа, по меньшей мере, часть IC модуля может содержаться в блоке содержания. Следовательно, при закреплении IC модуля на подложке, толщина, по меньшей мере, части IC модуля поглощается блоком содержания, что обеспечивает возможность сделать продукт (например, вход) тонким.

Антенная катушка антенного листа, в соответствии с настоящим изобретением, сформирована в форме пленки, ширина соединительного участка антенной катушки, который соединяют с участком вывода, больше, чем ширина антенной катушки, и пара соединительных участков расположена противоположно друг другу на участках, между которыми размещают участок содержания в подложке.

При такой конфигурации, когда участок разъема IC модуля и соединительный участок антенной катушки подвергают многократному изгибу и напряжение воздействует на антенную катушку, поскольку антенная катушка сформирована в виде пленки, по сравнению с обычной антенной катушкой из намотанного провода, улучшается ее гибкость и может быть предотвращена концентрация механического напряжения. Кроме того, поскольку ширина соединительного участка, который соединяют с участком вывода IC модуля, увеличена, механическое напряжение может быть распределено в направлении ширины и предотвращается его концентрация. Кроме того, поскольку антенная катушка сформирована на подложке, подложка выполняет функцию усилительного элемента для антенной катушки. Это позволяет предотвращать удары антенной катушки о кромку участка вывода IC модуля. Поэтому предотвращается разрыв антенной катушки.

При соединении соединительных участков с участком вывода, поскольку соединительный участок антенной катушки, который имеет форму пленки и имеет увеличенную ширину, соединяют с участком вывода IC модуля, маловероятно возникновение сокращения во время соединения, которое возникает при использовании обычной антенной катушки в виде намотанного провода. Поэтому можно предотвратить разрыв соединительных участков.

Кроме того, когда подложку пластифицируют и она течет под воздействием тепла, поскольку антенная катушка сформирована в форме пленки, по сравнению с обычной антенной в виде намотанного провода, площадь контакта антенной катушки с подложкой увеличивается и сопротивление потоку антенной катушки может быть повышено. Поэтому становится возможным предотвратить движение антенной катушки, в соответствии с потоком подложки, и улучшить надежность передачи данных.

Кроме того, поскольку антенная катушка в форме пленки может быть изготовлена совместно, например, путем вытравливания или т.п., в отличие от процесса производства, в котором антенные катушки в виде намотанных проводов наматывают по отдельности, может быть заметно повышена производительность.

Антенный лист в соответствии с настоящим изобретением включает в себя слой, устойчивый к ионам хлоридов, сформированный так, что он покрывает антенную катушку.

В такой конфигурации, поскольку устойчивый к ионам хлоридов лист сформирован так, что он покрывает антенную катушку, даже если она встроена в буклет, изготовленный из бумаги, и тому подобное, не происходит повреждения антенной катушки ионами хлоридов, которые проникают через бумагу.

Антенный лист в соответствии с настоящим изобретением включает в себя слой, устойчивый к воздействию воды, сформированный так, что он покрывает антенную катушку.

С такой конфигурацией, поскольку водоустойчивый слой сформирован так, что он покрывает антенную катушку, даже если она будет встроена в буклет, изготовленный из бумаги или подобного материала, антенная катушка не будет повреждена ионами хлоридов, которые проникают через бумагу.

Кроме того, в антенном листе в соответствии с настоящим изобретением, ширина соединительных участков меньше или аналогична ширине участка вывода.

В такой конфигурации соединительные участки могут быть соединены с участком вывода вдоль всей ширины, в направлении ширины. Это позволяет более надежно соединять соединительные участки с участком вывода и повышает надежность антенной катушки.

Кроме того, в антенном листе, в соответствии с настоящим изобретением, участки вывода и соединительные участки соединяют таким образом, что они перекрывают друг друга в направлении, соединяющем противоположные соединительные участки, и длина соединительных участков была бы больше, чем длина области, где их перекрывает участок вывода.

В такой конфигурации, при соединении соединительных участков и участка вывода, их соединяют так, что они накладываются друг на друга в направлении, соединяющем противоположные соединительные участки, при этом кромка участка вывода находится дальше внутрь, чем стороны кромок в направлении длины соединительных участков. Вследствие этого, кромка участка вывода находится в контакте с соединительными участками, ширина которых больше, чем у антенной катушки. Поэтому, когда участок, на котором участок вывода IC модуля соединяется с соединительными участками антенной катушки, подвергают многократному изгибу, кромка участка вывода может быть установлена на соединительных участках с увеличенной шириной. Это позволяет предотвратить концентрацию механического напряжения и может предотвратить разрыв антенной катушки.

Кроме того, в антенном листе, в соответствии с настоящим изобретением, отверстия в виде прорезей предусмотрены в подложке и на соединительных участках.

В такой конфигурации, если прикладывают изгиб и т.п. и возникают трещины в направлении ширины соединительных участков, когда эти трещины достигают отверстий в виде прорезей, происходит соединение между трещинами, распространяющимися в направлении ширины, и отверстиями в виде прорезей, продолжающимися в направлении длины, что останавливает распространение этих трещин в направлении ширины. Поэтому можно предотвратить пересечение трещинами отверстия в виде вырезов и распространение их в направлении ширины и можно предотвратить разрыв антенной катушки.

Кроме того, в антенном листе, в соответствии с настоящим изобретением, сформировано сквозное отверстие, которое продолжается насквозь через подложку в области подложки, где не сформирована антенная катушка.

При использовании такой конфигурации, когда происходит изгиб материала основания с обеих сторон антенного листа, части материала основания могут быть соединены вместе через сквозное отверстие. Сквозное отверстие также может повысить гибкость антенного листа, сделать антенный лист более легким и уменьшить количество используемого материала основания.

Кроме того, в антенном листе, в соответствии с настоящим изобретением, соединительные участки антенного листа приварены к участку вывода IC модуля во множестве точек.

В такой конфигурации, при соединении участка вывода IC модуля с соединительным участком антенного листа множество точек могут быть сплавлены или термически соединены и, таким образом, закреплены. По сравнению со случаем, когда их закрепляют только в одной точке, прочность соединения участка вывода IC модуля и соединительного участка антенного листа, в отношении изгиба, может быть повышена.

Ретранслятор, в соответствии с настоящим изобретением, включает в себя антенный лист, включающий в себя гибкую подложку и антенную катушку, которая соединена с участком вывода внешнего IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и которая расположена на подложке, участок содержания, в котором содержится, по меньшей мере, часть IC модуля, сформированный на подложке, и IC модуль, включающий в себя IC микросхему и участок вывода; причем IC модуль прикреплен к антенному листу и антенный лист соединен с участком вывода IC модуля.

В такой конфигурации антенный лист, включающий в себя ретранслятор, позволяет предотвращать разрыв антенной катушки, что повышает надежность передачи данных и дополнительно повышает производительность.

Поэтому, в соответствии с ретранслятором, в соответствии с настоящим изобретением, становится возможным предоставить вход, который позволяет предотвратить разрыв антенной катушки, обладает высокой надежностью передачи данных и обеспечивает высокую производительность.

Кроме того, ретранслятор, в соответствии с настоящим изобретением, включает в себя пару частей материала основания, между которыми размещены антенный лист и IC модуль.

В такой конфигурации антенный лист, включающий в себя ретранслятор, позволяет предотвратить поломку антенной катушки, повысить надежность передачи данных и дополнительно повысить производительность. Части материала основания также могут усиливать точки соединения между соединительными участками антенного листа и участком вывода IC модуля.

Поэтому, в соответствии с настоящим изобретением, становится возможным предусмотреть ретранслятор, который позволяет предотвратить разрыв антенной катушки и который обладает высокой надежностью передачи данных и обеспечивает высокую производительность.

Кроме того, в ретрансляторе, в соответствии с настоящим изобретением, предусмотрено отверстие в материале основания для содержания, по меньшей мере, части IC модуля, по меньшей мере, в одной из пары частей материала основания.

При использовании такой конфигурации толщина сечения IC модуля, содержащегося в отверстии материала основания, поглощается материалом основания, что обеспечивает возможность выполнения ретранслятора тонким.

Кроме того, в ретрансляторе, в соответствии с настоящим изобретением, сформировано сквозное отверстие в антенном листе и пара частей материала основания соединена через это сквозное отверстие.

При такой конфигурации части материала основания можно соединять вместе через сквозное отверстие антенного листа. Это увеличивает прочность соединения между ретранслятором и материалом основания и может предотвратить отслоение материалов основания от антенного листа.

Кроме того, в ретрансляторе в соответствии с настоящим изобретением, материал обложки соединен со стороной, по меньшей мере, одной из пары частей материала основания.

В такой конфигурации внешний вид и текстура ретранслятора могут быть изменены так, чтобы они служили этому назначению, обеспечивая возможность их использования в различных областях. Также, поскольку ретранслятор включает в себя антенный лист, становится возможным предоставить ретранслятор, который может предотвратить разрыв антенной катушки, и который позволяет достичь высоконадежной передачи данных и обеспечивает высокую производительность.

Кроме того, в ретрансляторе, в соответствии с настоящим изобретением, пара частей материала основания выполнена пористой или имеет волокнистую структуру.

В такой конфигурации, поскольку толщина антенного листа может быть поглощена материалом основания, который выполнен пористым или имеет волокнистую структуру, можно изготовить более плоский ретранслятор.

Когда ретранслятор, в соответствии с настоящим изобретением, применяют в носителе данных с IC бесконтактного типа, таком как, например, проездной билет в форме карты с IC, или в карте электронных денег, антенный лист, включающий в себя вход, позволяет предотвратить разрыв антенной катушки носителя информации с IC бесконтактного типа, повышая, таким образом, надежность передачи данных и обеспечивая увеличение производительности.

Когда ретранслятор, в соответствии с настоящим изобретением, применяют во вкладке для буклета или в обложке книги, например в идентификационном сертификате в форме буклета, таком как паспорт или банковская книжка, антенный лист, включающий в себя вкладку, позволяет предотвратить разрыв антенной катушки носителя информации с IC бесконтактного типа, повышая таким образом надежность передачи данных и обеспечивая увеличение производительности.

Проблема использования обычной подложки, изготовленной из термопластичного материала с низкой точкой размягчения, такого как ПЭТ-G, состоит в том, что при изготовлении продукта, путем теплового ламинирования подложки, антенна, намотанная из проводов, закрепленная на подложке, перемещается в соответствии с размягчением и потоком подложки под действием тепла, влияя на характеристики передачи данных и снижая надежность.

В отличие от этого, поскольку подложка описанного выше антенного листа сформирована из полиэтиленнафталата или полиэтилентерефталата, температура устойчивости к воздействию тепла подложки может быть повышена, по сравнению с обычно используемыми термопластичными материалами с низкой точкой размягчения, такими как ПЭТ-G. Следовательно, например, в ходе производства продукта, путем теплового ламинирования подложки, даже если подложка подвергается воздействию тепла, предотвращается ее пластификация и текучесть. Поэтому предотвращается перемещение антенной катушки, в соответствии с потоком подложки, и надежность передачи данных может быть повышена.

Буклет, в соответствии с настоящим изобретением, включает в себя антенный лист, включающий в себя гибкую подложку и антенную катушку, которая соединена с участком вывода внешнего IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и расположена на подложке, участок содержания, в котором содержится, по меньшей мере, часть IC модуля, сформированный на подложке, IC модуль, включающий в себя IC микросхему и участок вывода, и пару частей материала основания, между которыми расположены антенный лист и IC модуль; причем IC модуль прикреплен к антенному листу и антенный лист соединен с участком вывода IC модуля.

РЕЗУЛЬТАТ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В соответствии с настоящим изобретением, при использовании гибкого материала основания, такого как бумага, для размещения между ее листами IC модуля и изготовления продукта, становится возможным обеспечить антенный лист, ретранслятор и буклет, которые позволяют сделать продукт тонким.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

На фиг.1A показан вид в плане антенного листа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.1B показан вид снизу антенного листа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.2A показан вид в поперечном сечении соединительного участка проволочной перемычки и антенной цепи антенного листа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.2B показан вид в поперечном сечении соединительного участка проволочной перемычки и антенной цепи антенного листа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.3A показан вид в плане IC модуля, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.3B показан вид в поперечном сечении вдоль линии A-A' вида в плане IC модуля, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.4A показан вид в плане с увеличением входа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.4B показан вид входа в поперечном сечении вдоль линии B-B' в увеличенном виде сбоку, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.5A показан пояснительный вид в поперечном сечении способа изготовления входа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.5B показан пояснительный вид в поперечном сечении способа изготовления входа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.6 показан увеличенный вид в плане антенного листа и входа, в соответствии со вторым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.7A показан вид в плане антенного листа и входа, в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.7B показан вид в плане антенного листа и входа, в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.7C показан вид в плане антенного листа и входа, в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.8A показан вид в плане вставки, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.8B показан вид спереди вставки, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.9A показан пояснительный вид в плане способа изготовления антенного листа, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.9B показан пояснительный вид в плане способа изготовления IC модуля, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.10 показан пояснительный вид в плане способа изготовления вставки, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.11 показан вид в перспективе схематичной конфигурации электронного паспорта, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.12 показан вид в плане примера деформации антенного листа, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.13 показан вид, представляющий буклет, на котором закреплен носитель информации бесконтактного типа, в соответствии с четвертым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.14 показан вид, представляющий форму для входа IC такого же носителя информации бесконтактного типа.

На фиг.15 показан вид в поперечном сечении такого же носителя информации бесконтактного типа, закрепленного на таком же буклете 101.

На фиг.16 показан вид, представляющий состояние разреза того же входа IC при изготовлении такого же носителя информации бесконтактного типа.

На фиг.17 показан вид, в качестве примера, представляющий размеры каждой части такого же носителя информации бесконтактного типа.

На фиг.18A показан вид, представляющий модификацию входа IC носителя информации бесконтактного типа, в соответствии с настоящим изобретением.

На фиг.18B показан вид, представляющий модификацию входа IC носителя информации бесконтактного типа, в соответствии с настоящим изобретением.

НОМЕРА ССЫЛОЧНЫХ ПОЗИЦИЙ

1, 1A, 1B, 1C, 1D	Антенный лист 1
2	Подложка
4	Антенная катушка
7	Отверстие
8, 9	Соединительные площадки антенны (соединительные участки)
12, 13	Усиливающая структура (участки усиления)
18	Отверстия - прорези
19B, 19C, 19D	Сквозные отверстия
20	IC модуль
22	IC микросхема
25	Антенная площадка (участок вывода)
30	Вход
40	Вкладка
41, 42	Материалы основания
100	Электронный паспорт (вкладка с покрытием, носитель информации с IC бесконтактного типа)
101, 101А	Буклет 101
110, 110А	Носитель информации бесконтактного типа
112	Лист
112А	Сквозное отверстие
113	Антенная катушка
114	IC микросхема
115	Пористые материалы основания
116	Клей (слой, устойчивый к ионам хлоридов)
W1, W2, W3, W4	Ширина
L, L3, L4	Длина

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Первый вариант выполнения

Далее со ссылкой на чертежи поясняется первый вариант выполнения изобретения.

Антенный лист

На фиг.1A показан вид в плане антенного листа 1, в соответствии с вариантом выполнения, и на фиг.1B показан вид снизу. Как показано на фиг.1A, антенный лист 1 включает в себя гибкую подложку 2, сформированную, например, из полиэтиленнафталата (PEN, ПЭН) или полиэтилентерефталата (PET, ПЭТ). Толщину подложки 2 выбирают соответствующим образом в пределах диапазона, например, приблизительно, от 0,02 до, приблизительно, 0,10 мм. Антенный контур 3 сформирован на подложке 2.

Антенный контур 3 был сформирован путем выполнения вытравливания и т.п. для придания структуры тонкой алюминиевой пленке, сформированной на подложке 2, и сформирован в форме тонкой пленки, имеющей толщину приблизительно от 0,02 до 0,05 мм.

Антенный контур 3 включает в себя антенную катушку 4, сформированную, приблизительно, в прямоугольной спиральной форме, которая соответствует форме подложки 2. Размер внутреннего конца антенной катушки 4 расширяется, приблизительно, в виде круглой формы, формируя участок 5 вывода. Изогнутые участки (углы прямоугольника) антенной катушки 4 сформированы, приблизительно, в форме дуги окружности.

Внешний конец 6 антенной катушки 4 выведен в направлении одного угла подложки 2. Приблизительно прямоугольное отверстие 7 сформировано рядом со стороной антенной катушки 4 в одном углу подложки 2. В отверстии 7 может содержаться часть IC модуля, который поясняется ниже. Хотя участок содержания, в котором может содержаться часть IC модуля, описан здесь как отверстие 7, это не представляет собой ограничение изобретения. Например, вместо предоставления отверстия в подложке 2, может быть предусмотрена выемка как участок содержания, при этом часть IC модуля размещают в выемке. По сравнению с использованием выемки, отверстие позволяет получить более глубокий участок содержания с большим пространством для содержания IC модуля и поэтому может повысить плоскостность антенного листа 1.

Внешний конец 6 антенной катушки 4, который выведен в направлении одного угла подложки 2, выведен в направлении одной стороны 7a отверстия 7 и соединен с антенной на соединительной площадке 8 (соединительном участке), который сформирован вдоль стороны 7a. Антенная соединительная площадка 8 приблизительно представляет собой прямоугольный участок вывода, сформированный путем увеличения ширины W1 антенной катушки 4.

Антенная соединительная площадка 9 (соединительный участок) сформирована с одной стороны 7b, противоположной стороне 7a отверстия 7, где сформирована антенная соединительная площадка 8. Провод 10 представляет собой одну часть антенной катушки 4 и соединен с антенной соединительной площадкой 9, сформированной противоположно антенной соединительной площадке 8. Аналогично противоположной антенной соединительной площадке 8 антенная соединительная площадка 9 сформирована, приблизительно, в прямоугольной форме, вдоль стороны 7b отверстия 7, путем увеличения ширины W2 провода 10. Один конец провода 10 соединен с антенной соединительной площадкой 9, и другая оконечная сторона увеличивается по ширине и имеет приблизительно круглую форму, формируя участок 11 вывода.

Как показано на фиг.1B, усилительные структуры 12 и 13 (усилительные участки), которые усиливают антенные соединительные площадки 8 и 9, сформированы на поверхности стороны, противоположной той стороне, где сформирован антенный контур 3, в соответствии с областями формования антенных соединительных площадок 8 и 9. Усилительные структуры 12 и 13 сформированы с приданием им прямоугольных форм, соответствующих формам антенных соединительных площадок 8 и 9, вдоль внешнего контура антенных соединительных площадок 8 и 9, когда на них смотрят сверху, применяя, например, вытравливание и т.п. тонкой металлической пленки, которая используются для формования антенного контура 3, или с помощью аналогичного способа.

Формируя, таким образом, усилительные структуры 12 и 13, в соответствии с областями формования соединительного участка 8 на поверхности стороны, противоположной стороне, где сформирован антенный контур 3, включающий в себя антенную соединительную площадку 8 подложки 2, соединительный участок 8 может поддерживаться как подложкой 2, так и усилительными структурами 12 и 13, сформированными на ее задней стороне, в результате чего может быть усилен соединительный участок 8. Это повышает прочность при изгибе соединительного участка 8 и может предотвратить разрыв антенной катушки 4, даже когда блок, где участок 25 вывода IC модуля 20 и соединительный участок 8 антенной катушки 4 соединены друг с другом, подвергают многократному изгибу.

Проволочная перемычка 14 сформирована на поверхности стороны, противоположной стороне, где сформирован антенный контур 3 на подложке 2, и соединяет участок 5 вывода антенной катушки 4 с участком 11 вывода. Проволочная перемычка 14 сформирована, используя, например, способ, аналогичный способу, который используется для формования антенного контура 3. Оба конца проволочной перемычки 14 имеют увеличенную ширину и приблизительно круглую форму для формования участков 15 и 16 вывода. Участки 15 и 16 вывода проволочной перемычки 14 предусмотрены в соответствии с областями формования участка 5 вывода и участка 11 вывода антенной катушки 4, соответственно. Участки 15 и 16 вывода проволочной перемычки 14 и участки 5 и 11 вывода антенной катушки 4 электрически соединены вместе в виде электропроводных участков 17, которые сформированы в виде множества точечных форм в областях формования участков 15 и 16 вывода.

Как показано на фиг.2A, соединительный участок 17, например, сформирован, используя обработку обжатия, в ходе которой прикладывают давление к участку 15 вывода (участку 16 вывода) проволочной перемычки 14 и к участку 5 вывода (участку 11 вывода) антенной катушки 4 таким образом, чтобы зажать их с обеих сторон, разрывая в результате подложку 2 и достигая физического контакта между участками 5 и 15 (11 и 16) вывода.

Электропроводный участок 17 может быть сформирован, используя другой способ, кроме соединения, с помощью обработки обжима, описанной выше; как, например, показано на фиг.2B, приемлемо формирование сквозного отверстия 19A, которое продолжается через области формования участков 5 и 15 (11 и 16) вывода, заполнение сквозного отверстия 19A электропроводной пастой 19, такой как серебряная паста, и электрическое соединение участка 15 вывода (участка 16 вывода) проволочной перемычки 14 с участком 5 вывода (участком 11 вывода) антенной катушки 4.

IC модуль

Далее поясняется IC модуль 20, соединенный с антенным контуром 3 антенного листа 1.

На фиг.3A показан вид в плане IC модуля 20, в соответствии с данным вариантом выполнения, и на фиг.3B показан вид в поперечном сечении вдоль линии A-A' по фиг.3A.

Как показано на фиг.3A и 3B, IC модуль 20 сформирован из рамки 21 выводов, IC микросхемы 22, установленной на рамке 21 выводов, и блока 23 уплотнительной полимерной смолы, который герметично закрывает IC микросхему 22.

Рамку 21 выводов формируют, приблизительно, в форме прямоугольника с углами, закругленными в виде круговой дуги, когда на них смотрят сверху. Рамку 21 выводов формируют, например, из металлической пленки, переплетенной медью, и т.п., изготовленной путем вплетения медной нити в пленку с последующим нанесением серебряного покрытия на эту пленку.

Рамка 21 выводов включает в себя площадку 24 для монтажа кристалла, которая надежно поддерживает IC микросхему 22, и антенную площадку 25 (участок вывода), которая соединена с входной/выходной площадкой IC микросхемы 22.

Площадка 24 для монтажа кристалла несколько больше, чем внешняя форма IC микросхемы 22, и она закреплена в нижней части IC микросхемы 22. Зазор S предусмотрен между площадкой 24 для монтажа кристалла и антенной площадкой 25, электрически изолирующий их друг от друга.

Антенная площадка 25 соединена с входной/выходной площадкой IC микросхемы 22 с помощью соединительных проводов 26, например, из золота (Au). Поскольку антенная площадка 25 используется как участок вывода IC модуля 20, который соединен с внешней схемой, она сформирована так, что продолжается вдоль длинного направления (направление L длины) IC модуля 20.

Участок 23 полимерной смолы сформирован приблизительно в форме квадрата так, что его углы закруглены в форме круговой дуги, когда на него смотрят сверху. Участок 23 уплотнительной полимерной смолы сформирован, например, из материала полимерной смолы, такого как эпоксидная смола, и охватывает IC микросхему 22, площадку входа/выхода IC микросхемы 22, соединительные провода 26, соединительный участок между антенной площадкой 25 и соединительными проводами 26 и т.д. Участок 23 из уплотнительной полимерной смолы заполняют в зазор S, между площадкой 24 для монтажа кристалла и антенной площадкой 25, и продолжают через обе эти площадки. Здесь толщина T1 IC модуля 20 составляет, приблизительно, 0,3 мм.

Вход (также называемый ретранслятором)

Как показано на фиг.4A и 4B, путем электрического соединения антенной площадки 25 IC модуля 20 с соединительными площадками 8 и 9 антенного листа 1, закрепляя, таким образом, IC модуль 20 на антенном листе 1, формируют вход 30, который включает в себя антенный лист 1 и IC модуль 20.

Здесь, сформировано отверстие 7 в антенном листе 1, образующее, приблизительно, квадратную форму, соответствующую участку 23 из уплотнительной полимерной смолы, и которое несколько больше, чем внешняя форма участка 23 уплотнительной полимерной смолы, что позволяет содержать в отверстии 7 участок 23 уплотнительной полимерной смолы IC модуля 20 приблизительно квадратной формы.

Ширина W3 пары антенных соединительных площадок 8 и 9, предусмотренных противоположно друг другу, на обеих сторонах отверстия 7 антенного листа 1, приблизительно, такая же или несколько меньше, чем ширина W4 антенной площадки 25 IC модуля 20.

Длина L3 антенных соединительных площадок 8 и 9 антенного листа 1 больше, чем длина L4 перекрывающихся участков антенной площадки 25 IC модуля 20 и антенных соединительных участков 8 и 9. В данном варианте выполнения длина L3 антенных соединительных участков 8 и 9 приблизительно в два раза превышает длину L4 перекрывающихся участков антенной площадки 25 и антенных соединительных площадок 8 и 9.

Далее поясняется операция, в соответствии с данным вариантом выполнения.

Когда вход 30, показанный на фиг.4A и 4B, подвергают многократному изгибу, механическое напряжение прикладывают к блоку, где антенная площадка 25 IC модуля 20 соединена с антенными соединительными площадками 8 и 9 антенного листа 1. В это время, поскольку антенная катушка 4 сформирована путем формирования структуры из тонкой алюминиевой фольги на подложке 2, она обладает исключительной гибкостью, по сравнению с обычной антенной катушкой, формируемой путем намотки провода, и при этом предотвращается концентрация механического напряжения в определенных точках.

Благодаря формированию антенной катушки 4 из алюминия, таким образом обеспечивается возможность достижения более низких затрат, чем при использовании другого металла, такого как медь, для формования антенной катушки 4. Кроме того, при соединении антенной соединительной площадки 8 антенной катушки 4 и антенной площадки 25 IC модуля 20, оптимизация условий соединения обеспечивает возможность их сплавления или теплового соединения с прочным их скреплением вместе.

Ширина W3 антенных соединительных площадок 8 и 9 антенной катушки 4, соединенной с антенной площадкой 25 IC модуля 20, сделана большей, чем ширина W1 и W2 антенной катушки 4, так что она, приблизительно такая же или несколько меньше, чем ширина W4 антенной площадки 25. Это позволяет распределять механическое напряжение в направлении W3 ширины и предотвращать его концентрацию. Кроме того, антенные соединительные площадки 8 и 9 могут быть соединены вдоль всей ширины антенной площадки 25 в направлении W4 ширины и антенные соединительные площадки 8 и 9 могут быть надежно соединены с антенной площадкой 25, что повышает надежность антенной катушки 4 и входа 30.

Длина L3 антенных соединительных площадок 8 и 9 антенного листа 1 сделана большей, чем длина L4 участков наложения между антенной площадкой 25 IC модуля 20 и антенными соединительными площадками 8 и 9. Кром