Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой

Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой

Иллюстрации

Показать все

Реферат

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ

Изобретение относится к телекоммуникационному гнездовому разъему, выполненному с возможностью компенсации перекрестных помех на передающем конце и на приемном конце.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

В индустрии телекоммуникаций при непрерывном росте скорости передачи данных появляются перекрестные помехи, обусловленные емкостной и индуктивной связью между близко расположенными и/или параллельными контактами, которые выполняют функцию проводников внутри разъемов или соединений. Чтобы соответствовать повышенным стандартам были разработаны модульные соединители с повышенной устойчивостью к перекрестным помехам.

В патенте US 7384315 описан электрический разъем с контактами для подсоединения проводов кабеля и соединительными контактами для разъемного соединения с контактами штекерного разъема. Контакты обоих типов соединены при помощи токопроводящих полос. Штекерный разъем имеет компенсирующие элементы, включающие индуктивно-емкостные цепи, обеспечивающие компенсацию перекрестных помех.

В патенте US 6089923 описан электрический разъем с контактами для подсоединения проводов кабеля и соединительными контактами для разъемного соединения с контактами штекерного разъема. Контакты обоих типов соединены при помощи печатной платы. Печатная плата содержит несколько элементов компенсации помех, таких как конденсаторы. В заявках US 2007/0238365 A1, US 2007/0238366 A1 и US 2007/0238367 A1 также описан электрический разъем с печатной платой, имеющей несколько компенсирующих элементов для подавления перекрестных помех.

В патенте US 5940959 описана емкостная наклейка, обеспечивающая емкостную связь между первым контактом одной контактной пары и вторым контактом второй контактной пары для уменьшения перекрестных помех на передающем конце между смежными контактами.

Существует потребность в электрическом разъеме с контактами для подсоединения проводов кабеля и соединительными контактами для разъемного соединения с контактами штекерного разъема, который имеет более высокие характеристики подавления перекрестных помех.

РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Изобретением является телекоммуникационный гнездовой разъем, включающий корпус, имеющий порт, в который может быть вставлен штекерный разъем, неразъемные контакты для подсоединения проводов кабеля, соединительные контакты для разъемного соединения с контактами штекерного разъема, и многослойная печатная плата для электрического соединения неразъемных контактов и соединительных контактов. Печатная плата включает плавающую земляную шину, выполненную в виде двух наружных слоев платы и множество внутренних слоев платы, имеющих множество расположенных на них электронных компонентов. Каждый из двух наружных слоев платы имеет сплошное покрытие из токопроводящего материала, перекрывающее, по меньшей мере, те слои платы, которые имеют электронные компоненты, при этом сплошные покрытия наружных слоев платы электрически соединены друг с другом и электрически изолированы от внутренних слоев платы.

Телекоммуникационный гнездовой разъем обеспечивает возможность соединения проводов кабеля с контактами штекерного разъема. Соответственно, разъем имеет на одной стороне контакты для подсоединения проводов кабеля. В качестве таких контактов могут быть контакты для монтажа с прорезанием изоляции или другие эквивалентные контакты, например, для монтажа проводов накруткой. С другой стороны разъем имеет соединительные контакты для электрического соединения с контактами штекерного разъема. Соединительные контакты выполнены в соответствии с формой контактов штекерного разъема, благодаря чему можно многократно соединять, отсоединять и соединять заново контакты штекерного разъема с контактами гнездового разъема.

Корпус разъема может быть изготовлен из электрически не проводящих или изоляционных материалов, например из пластика. Также корпус может содержать части, выполненные из токопроводящих материалов, таких как медь, сталь и т.п. в форме тонколистового металла, проводящих полимеров и т.п., для защиты или экранирования частей, расположенных внутри разъема, от влияния окружающей среды.

Разъем в соответствии с изобретением также имеет печатную плату, которая электрически соединяет контакты, предназначенные для подсоединения проводов, с соединительными контактами, предназначенными для разъемного соединения с контактами штекерного разъема. Соответственно, печатная плата содержит несколько токопроводящих путей, идущих от контактов одного типа к контактам другого типа. Вместе с токопроводящими путями или цепями на печатной плате могут быть расположены электронные компоненты. Такие компоненты могут обладать компенсирующими свойствами и предназначены для компенсации (подавления) перекрестных помех, возникающих внутри штекерного разъема и/или внутри гнездового разъема. Токопроводящие пути или цепи, так же как и электронные компоненты, могут быть выполнены из меди или других подходящих материалов, таких как серебро или токопроводящая краска. Печатная плата может быть многослойной, это означает, что печатная плата имеет несколько разных слоев, расположенных параллельно. Слои могут быть выполнены в виде диэлектрической подложки, несущей токопроводящие пути и электронные компоненты, как описано выше, также слои печатной платы могут быть электрически соединены друг с другом. Слои или диэлектрические подложки печатной платы могут быть изготовлены, например, из эпоксидной смолы, армированной стекловолокном, такой как, например, FR4 или FR408. Такая многослойная печатная плата позволяет разместить электронные компоненты компактно, обеспечивая высокую плотность электронных компонентов внутри гнездового разъема.

В соответствии с изобретением два наружных слоя печатной платы имеют сплошное покрытие, выполненное из электропроводного материала, такого как, например, медь, серебро или проводящая краска. Такое сплошное покрытие перекрывает, по меньшей мере, те части печатной платы, где на ее внутренних слоях располагаются электронные компоненты. Сплошное покрытие может быть нанесено на диэлектрическую подложку, описанную выше. Сплошное покрытие может быть нанесено любым подходящим для этого способом на два наружных слоя печатной платы, при условии, что оно электрически изолировано от токопроводящих путей и электронных компонентов, расположенных на внутренних слоях печатной платы.

Кроме того, сплошные покрытия обоих наружных слоев электрически соединены друг с другом. В рассматриваемом примере покрытия могут быть выполнены из меди. Благодаря двум наружным слоям из токопроводящего материала, электрически соединенным между собой, электрические цепи внутренних слоев печатной платы оказываются экранированными. Другими словами, электронные компоненты и токопроводящие пути печатной платы защищены от воздействий окружающей среды, таких как, например, электрические поля, излучаемые другими кабелями или генерируемые электрическими цепями или токопроводящими частями. В результате электронные процессы в цепях печатной платы протекают с высокой добротностью и минимизируется риск их нарушения какими-либо внешними воздействиями.

Сплошные покрытия наружных слоев образуют пару плавающих земляных шин, которые не подключены к каким-либо другим элементам печатной платы и, следовательно, изолированы от других элементов печатной платы. Кроме того, эти плавающие земляные шины не требуют внешнего заземления разъема для улучшения его помехоустойчивости. Таким образом, печатная плата позволяет уменьшить влияние перекрестных помех как для экранированных, так и неэкранированных разъемов. Такая плавающая земляная шина выполняет функцию клетки Фарадея вокруг внутренних слоев печатной платы, повышая эффективность экранирования.

Заявляемый телекоммуникационный гнездовой разъем может быть выполнен в виде разъема типа RJ 45. Изобретение также можно использовать для изготовления разъемов других типов, например, разъема типа RJ 11 или подобных.

Сплошные покрытия двух наружных слоев печатной платы могут иметь зазоры или вырезы вокруг зон, выполняющих функцию контактных площадок для подключения проводов и контактов разъема. Такие контактные площадки могут быть выполнены в виде металлизированных отверстий в печатной плате и снабжены токопроводящими участками для образования электрического соединения между контактами разъема и соответствующими токопроводящими путями внутренних слоев печатной платы. В рассматриваемом примере отверстия могут проходить через все слои многослойной печатной платы. Отверстия могут быть полностью или частично металлизированы - покрыты токопроводящим материалом, таким как медь, серебро и/или олово. Контакты могут быть соединены с отверстиям, например, при помощи запрессовывания или пайки. Может быть использована оловянная, свинцово-оловянная или другая пайка. В сплошном покрытии наружных слоев вокруг зазоров или вырезов может быть образована изолирующая, буферная зона, благодаря которой наружные слои не имеют электрического соединения с зонами подключения проводов и соединительных контактов.

Сплошное покрытие двух наружных слоев печатной платы также может иметь зазоры или вырезы вокруг вертикальных токопроводящих дорожек, соединяющих сплошные покрытия двух слоев друг с другом. Сплошные покрытия и вертикальные токопроводящие дорожки могут быть соединены при помощи, по меньшей мере, одной токопроводящей перемычки, расположенной на каждой из наружных слоев. Также возможно, чтобы сплошные покрытия не имели зазоров или вырезов вокруг вертикальных токопроводящих дорожек или переходных отверстий, но в этом случае кромка токопроводящего сплошного покрытия простирается прямо до токопроводящих дорожек или переходных отверстий.

Как было сказано выше, телекоммуникационный гнездовой разъем может иметь схемы компенсации, выполненные в виде электронных компонентов. В качестве электронных компонентов печатной платы могут быть схемными элементы, такие как конденсаторы, дроссели и/или элементы соединения. Схемные элементы могут быть выполнены в виде печатных элементов, имеющих соответствующие электрические характеристики упомянутых схемных элементов. Кроме того, схемные элементы могут быть расположены внутри печатной платы в пределах более чем одного слоя. В качестве таких печатных элементов могут быть, например, два параллельных по существу прямоугольных элемента, расположенных на соседних слоях печатной платы. Такой элемент может работать как конденсатор. Другим примером печатных элементов могут быть спиралевидные элементы, которые могут работать как катушки индуктивности - дроссели. Два таких элемента, расположенных на одном слое печатной платы, могут работать как элемент связи или катушка индуктивности.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

Далее изобретение будет описано более детально со ссылками на следующие чертежи, поясняющие частные примеры осуществления изобретения.

На Фиг.1 показан в аксонометрии телекоммуникационный гнездовой разъем в соответствии с настоящим изобретением.

На Фиг.2 показан внутренний слой многослойной печатной платы с различными электронными компонентами, используемыми в телекоммуникационном гнездовом разъеме, в соответствии с настоящим изобретением.

На Фиг.3 показан наружный слой многослойной печатной платы, изображенной на Фиг.2, имеющий сплошное покрытие из токопроводящего материала.

На Фиг.4A-4F показаны примерные слои печатной платы, показанной на Фиг.3.

На Фиг.5 представлена диаграмма, иллюстрирующая принцип симметрирования, реализуемый в соответствии с другим объектом изобретения.

ОСУЩЕСТВЛЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Далее показаны и описаны различные примеры осуществления изобретения, описываемые элементы имеют те же номера позиций, что и на чертежах. На Фиг.1 показан в аксонометрии разобранный телекоммуникационный гнездовой разъем 1 в соответствии с изобретением, в который может быть вставлен штекерный разъем (не показан). Штекерный разъем может оконцовывать кабель типа витая пара, в то время как гнездовой разъем 1 может быть соединен с другим кабелем типа витая пара (также не показан). Как показано слева направо, разъем 1 включает основной корпус 2 и опорный элемент 3, расположенный в корпусе 2 и служащий для размещения восьми соединительных контактов 4. Соединительные контакты 4 подключены к печатной плате 5 с передней стороны через сквозные отверстия 6 в печатной плате 5. Восемь контактов 7 для монтажа с прорезанием изоляции подключены к печатной плате 5 с задней стороны через дополнительные сквозные отверстия 8, в которые вставлены ножки 7а контактов для монтажа с прорезанием изоляции. Сквозные отверстия 8 и ножки 7а могут соединяться при помощи запрессовывания, или ножки могут быть припаяны к сквозным отверстиям 8. Задний корпус 9, имеющий проход 11 для контактов 7 для монтажа с прорезанием изоляции, и направляющий элемент 12 служат в качестве интерфейса для кабеля типа витая пара. Основной корпус 2 также имеет две створки 13, предназначенные для удерживания вместе всех элементов разъема (основной корпус 2, опорный элемент 3 с соединительными контактами 4 и контактами 7 для монтажа с прорезанием изоляции, печатная плата 5, задний корпус 9 и направляющий элемент 12), и противопыльную шторку 14, предназначенную для герметизации отверстия или порта основного корпуса, в который может быть вставлен штекерный разъем. Створки 13 и противопыльная шторка 14 шарнирно соединены с основным корпусом 2.

На Фиг.2 показана печатная плата 5 сверху, являющаяся частью телекоммуникационного гнездового разъема 1, с расположенными на ней различными электронными компонентами 16, 17 (например, конденсаторами, дросселями и элементами связи). В соответствии с рассматриваемым примером осуществления изобретения печатная плата может иметь множество слоев 15. Многослойная печатная плата 5 обеспечивает электрическое соединение между соединительными контактами 4 и контактами 7 для монтажа с прорезанием изоляции при помощи электрических схем, подавляющих любые возможные перекрестные помехи. Разъем 1 может иметь дополнительные средства подавления помех, такие как, например, конденсатор в зоне соединительных контактов 4, как это описано в патенте ЕР 1753093. Печатная плата 5 имеет на своих слоях 15 токопроводящие дорожки и электронные компоненты, выполненные из токопроводящего материала, например меди. Сторона печатной платы 5, показанная на Фиг.2, может быть как передней, так и задней стороной печатной платы 5. Здесь можно видеть как сквозные отверстия 6 для соединительных контактов 4, так и сквозные отверстия 8 для контактов 7 для монтажа с прорезанием изоляции. Разъем 1 может иметь различную конструкцию. Соответственно, сквозные отверстия 6, 8, показанные на Фиг.2, могут быть расположены в разных местах. Такие изменения в конструкции никак не связаны с сущностью описываемого изобретения. Внутренняя поверхность сквозных отверстий 6, 8 покрыта электропроводящим материалом, таким как, например, медь, для электрического соединения с соединительными контактами 4, контактами 7 для монтажа с прорезанием изоляции и схемными элементами печатной платы 5. Также печатная плата 5 имеет вертикальные токопроводящие дорожки 18. Вертикальные токопроводящие дорожки или переходные отверстия 18 - это токопроводящие пути, электрически соединяющие различные слои печатной платы 5 друг с другом или с токопроводящими дорожками на разных слоях 15 печатной платы 5.

Печатная плата 5 может быть закреплена внутри основного корпуса 2 на опорном элементе 3 при помощи полукруглых вырезов 21, совмещаемых со шплинтами на опорном элементе, как это показано на Фиг.1. Вместо вырезов 21 на печатной плате 5 могут быть выполнены отверстия, канавки или любые другие направляющие, совместимые со шплинтами на опорном элементе 3 корпуса разъема. Альтернативно, печатная плата может быть приклеена к опорному элементу или закреплена любым другим способом.

Как описано выше и будет подробно описано далее со ссылкой на Фиг.4A-4F, печатная плата 5 состоит из множества слоев 15, в частности слоев 15A-15F, показанных на Фиг.4A-4F, и различных электронных компонентов 16, 17. Выполнение печатной платы 5 из нескольких слоев 15A-15F позволяет разместить электронные компоненты 16, 17 компактно, например, для повышения плотности электронных компонентов 16, 17, и ведет к повышению эффективности использования свободного пространства печатной платы. В такой многослойной печатной плате взаимодействие между соседними элементами или электронными компонентами 16, 17 может быть использовано в схемах, предназначенных для создания дополнительной взаимосвязи. Электронные компоненты 16, 17, расположенные на печатной плате 5, - это, например, конденсаторы 16, дроссели и/или элементы связи 17. Они могут быть выполнены из меди или любого другого подходящего материала, например серебра или проводящей краски. Аналогично токопроводящие дорожки и металлизированные сквозные отверстия 6, 8 могут быть выполнены из меди или любого другого подходящего материала, например серебра или проводящей краски. Электронные компоненты 16, 17 имеют такую форму и/или размеры, которые обеспечивают подавление перекрестных помех. В центральной части Фиг.2 можно видеть элемент 16, выполненный из меди и работающий как конденсатор. Справа от конденсатора 16 можно видеть спиралевидное устройство 17, работающее как дроссель или элемент связи. Эти элементы взаимодействуют с соответствующими элементами на соседних слоях 15, которые не видны на Фиг.2, но будут описаны со ссылкой на Фиг.4A-4F, раскрывающие печатную плату 5 со всех сторон. В рассматриваемом примере, показанном на Фиг.2 и Фиг.4A-4F, конденсатор имеет первую обкладку, обозначенную одиночным апострофом, - «первая обкладка конденсатора 16'», и вторую обкладку конденсатора, обозначенную двойным апострофом, - «вторая обкладка конденсатора 16"». В рассматриваемом примере, показанном на Фиг.2 и Фиг.4A-4F, дроссель 17 имеет первую катушку индуктивности, обозначенную одиночным апострофом, - «первая катушка индуктивности 17'», и вторую катушку индуктивности, обозначенную двойным апострофом, - «вторая индукционная катушка 17"».

Для защиты схем печатной платы 5 от воздействия окружающей среды наружные слои 15А (показан на Фиг.3 и 4А) и 15F (показан на Фиг.4F) печатной платы 5 имеют сплошное покрытие 19 или сплошной металлизированный слой из электропроводящего материала, такого как, например, медь, перекрывающего, по меньшей мере, те части печатной платы 5, на которых имеются электронные компоненты 16, 17, расположенные на внутренних слоях печатной платы. На Фиг.3 показано сплошное покрытие 19 одной из сторон (например, слой 15А) печатной платы. Как будет описано со ссылкой на Фиг.4F, есть еще один слой 15F со сплошным покрытием на обратной стороне печатной платы 5. Оба сплошных покрытия 19 слоев 15А и 15F электрически соединены друг с другом при помощи вертикальных токопроводящих дорожек 18, проходящих через все внутренние слои 15В-15Е печатной платы 5. Токопроводящие слои 15А, 15F электрически не соединены с внутренними слоями 15В-15Е печатной платы 5. Таким образом сплошные покрытия 19, сформированные на слоях 15А, 15F, образуют плавающую земляную шину, не соединенную ни с какими другими элементами печатной платы 5 и, соответственно, изолированную от других элементов печатной платы. Эта плавающая земляная шина не требуют внешнего заземления гнездового разъема для того, чтобы улучшить устойчивость разъема к перекрестным помехам. Таким образом, печатная плата 5 позволяет улучшить помехоустойчивость как для экранированных, так и для неэкранированных разъемов. Такая плавающая земляная шина выполняет функцию клетки Фарадея вокруг внутренних слоев 15В-15Е печатной платы 5, повышая эффективность экранирования.

В отличие от этого, экранирующие пластины традиционных разъемов подключены к общей земляной шине, которая замыкает наведенный ток помехи от пластины на землю.

Сплошные покрытия 19 в варианте осуществления изобретения, показанном на Фиг.3, перекрывают все части печатной платы 5, где расположены электронные компоненты и/или токопроводящие дорожки, за исключением металлизированных сквозных отверстий 6, 8 и вертикальных токопроводящих путей 18. Сквозные отверстия 6, 8 электрически не соединены с покрытием 19, в то время как вертикальные токопроводящие дорожки 18 имеют электрическое соединение с покрытием 19, например, с помощью маленьких перемычек. В соответствии с другим примером осуществления изобретения сплошное покрытие 19 может простираться прямо до вертикальных токопроводящих дорожек 18 и иметь электрическое соединение с ними. На Фиг.4A-4F показаны различные слои 15A-15F печатной платы 5, показанной на Фиг.2 и 3. Верхний слой 15А (Фиг.4А) и нижний слой 15F (Фиг.4F) имеют сплошное покрытие 19, выполненное из токопроводящего материала, как было описано выше. Сплошное покрытие 19 распространяется по большей части верхнего слоя 15А и нижнего слоя 15F, за исключением сквозных отверстий 6, 8 и вертикальных токопроводящих дорожек 18. На слое 15В (Фиг.4В) можно видеть два спиралевидных элемента - первые катушки индуктивности 17а', 17b', взаимодействующие с подобными спиралевидными элементами - вторыми катушками индуктивности 17а", 17b", находящимися на слое 15С, при этом каждая пара катушек индуктивности 17а', 17а" и 17b', 17b" работает как элемент связи/дроссель 17. Катушки индуктивности 17а', 17b' слоя 15В и катушки индуктивности 17а", 17b" слоя 15С расположены поблизости друг от друга, таким образом, чтобы их фигуры были расположены параллельно друг над другом. На слое 15 В также можно увидеть элемент в форме прямоугольника, являющийся первой конденсаторной обкладкой 16а' и взаимодействующий с соответствующим по форме элементом, являющимся второй конденсаторной обкладкой 16а" и находящимся на слое 15С. Пара конденсаторных обкладок 16а' и 16а" работает как конденсатор 16. Первая конденсаторная обкладка 16а' на слое 15В и вторая конденсаторная обкладка 16а" на слое 15С расположены вблизи друг от друга, таким образом, чтобы их фигуры были расположены параллельно друг над другом. Кроме того, на слое 15С расположены две дополнительные первые конденсаторные обкладки 16b', 16с', выполненные в форме многоугольника, находящиеся во взаимодействии со вторыми конденсаторными обкладками 16b", 16с" такой же формы, находящимися на слое 15D (Фиг.4D), которые вместе работают как конденсатор. На слое 15D расположены две дополнительные первые конденсаторные обкладки 16d', 16e', находящиеся во взаимодействии со вторыми конденсаторными обкладками 16d", 16e" такой же формы, находящимися на слое 15Е (Фиг.4Е), так же как и два спиралевидных элемента 17с', 17d', находящиеся во взаимодействии с подобными элементами 17с", 17d" на слое 15Е.

Несмотря на то, что в данном примере описана многослойная печатная плата, состоящая из шести слоев, специалисту в данной области техники будет понятно, что возможно применение печатных плат с другим количеством слоев. Такое изменение конструкции никак не связано с сущностью изобретения. Многослойная печатная плата в соответствии с изобретением может иметь три и более слоев (например, два наружных слоя и один внутренний слой).

Поскольку разъем 1 имеет различные виды контактов - на передней стороне соединительные контакты 4 и контакты 7 для монтажа с прорезанием изоляции на задней стороне - возможны различные виды перекрестных помех от разных контактов. Перекрестные помехи, создаваемые контактами 7 задней части разъема 1 имеют меньшее значение в результирующих помехах, создаваемых в передней и задней частях разъема. Данное соотношение показано на Фиг.5. Левая часть диаграммы относится к передней стороне разъема 1 с соединительными контактами 4, а правая часть диаграммы относится к задней стороне разъема 1 с контактами 7 для монтажа с прорезанием изоляции. Пунктирная линия в середине диаграммы обозначает плоскость симметрирования разъема 1. Первый столбик 100 иллюстрирует перекрестные помехи, создаваемые передней стороной или стороной соединительных контактов 4 разъема 1. Последний столбик 101 иллюстрирует перекрестные помехи, создаваемые задней стороной или стороной контактов 7 для монтажа с прорезанием изоляции разъема 1. Как видно на Фиг.5, столбики 100 и 101 отображают разные уровни генерируемых перекрестных помех. Для того чтобы на разъем оказывалось минимальное влияние перекрестных помех, эта разность уровней должна быть сбалансирована и скомпенсирована.

Для решения этой задачи предлагается сначала сделать обе стороны от плоскости симметрирования равными относительно уровня перекрестных помех. Это достигается путем установки в задней части разъема дополнительных средств, генерирующих перекрестные помехи, или так называемые симметрирующие элементы, что показано на диаграмме столбиком 102. Дополнительные средства генерирования перекрестных помех могут быть установлены в печатной плате путем добавления емкостной или индуктивной связи между проводниками печатной платы. Также дополнительные средства генерирования перекрестных помех можно установить в другом месте разъема. Теперь, когда обе стороны равны по уровню генерируемых перекрестных помех, возможна компенсация перекрестных помех путем добавления обычного компенсирующего элемента, уравновешивающего перекрестные помехи, генерируемые внутри разъема. Это уравновешивание показано на Фиг.5 столбиком 103. Компенсирующий элемент может быть расположен внутри разъема для компенсации всех перекрестных помех, генерируемых элементами разъема, то есть перекрестных помех, генерируемых соединительными контактами 4 и контактами 7, а также при помощи корректирующего элемента для компенсации перекрестных помех передней части разъема. Общий компенсирующий элемент, такой как конденсатор или дроссель, может быть встроен в печатную плату. Также возможно расположение его где-либо в другом месте внутри разъема. При таком расположении общий корректирующий элемент позволяет скомпенсировать перекрестные помехи, создаваемые на переднем конце, и перекрестные помехи, создаваемые на заднем конце, таким образом, чтобы они были одинаковыми.

Перечень позиций на чертежах

1 - гнездовой разъем

2 - основной корпус

3 - опорный элемент

4 - соединительные контакты

5 - печатная плата

6 - металлизированное сквозное отверстие (контактная площадка)

7 - контакты для монтажа с прорезанием изоляции (неразъемные контакты)

7а - ножка

8 - сквозное отверстие (контактная площадка)

9 - задний корпус

11 - проход

12 - направляющий элемент

13 - створка

14 - противопыльная шторка

15 - слой

16 - элемент, работающий как конденсатор

17 - элемент, работающий как дроссель

18 - вертикальные токопроводящие дорожки

19 - сплошное покрытие

20 - вырез

1. Телекоммуникационный гнездовой разъем (1), включающий корпус (2), имеющий порт, в который вставлен штекерный разъем, неразъемные контакты (7) для подсоединения проводов кабеля, соединительные контакты (4) для разъемного соединения с контактами штекерного разъема и многослойную печатную плату (5) для электрического соединения неразъемных контактов (7) и соединительных контактов (4), при этом печатная плата включает плавающую земляную шину, выполненную в виде двух наружных слоев (15А, 15F) платы, и множество внутренних слоев (15В, 15С, 15D, 15Е) платы, имеющих множество расположенных на них электронных компонентов (16,17), каждый из двух наружных слоев платы имеет сплошное покрытие (19) из токопроводящего материала, перекрывающее, по меньшей мере, те слои платы, которые имеют электронные компоненты, при этом сплошные покрытия наружных слоев платы электрически соединены друг с другом и электрически изолированы от внутренних слоев платы.

2. Разъем по п.1, в котором плавающая земляная шина образует клетку Фарадея вокруг внутренних слоев многослойной печатной платы.

3. Разъем по п.1, выполненный в виде разъема типа RJ 45.

4. Разъем по п.1, в котором в качестве токопроводящего материала сплошного покрытия (19) двух наружных слоев (15) многослойной печатной платы (5) использована медь.

5. Разъем по п.1, в котором сплошное покрытие (19) двух наружных слоев (15А, 15F) многослойной печатной платы имеет зазор вокруг контактных площадок (6, 8), предназначенных для подключения неразъемных контактов (7) и соединительных контактов (4).

6. Разъем по п.1, в котором сплошное покрытие (19) двух наружных слоев (15А, 15F) многослойной печатной платы имеет зазор вокруг вертикальных токопроводящих дорожек (18), соединяющих сплошные покрытия друг с другом.

7. Разъем по п.1, в котором сплошные покрытия (19) электрически соединены с вертикальными токопроводящими дорожками (18) при помощи маленьких перемычек.

8. Разъем по п.1, в котором в качестве электронных компонентов (16, 17), расположенных на многослойной печатной плате (5), использованы компенсирующие схемы.

9. Разъем по п.1, в котором в качестве электронных компонентов (16, 17), расположенных на многослойной печатной плате (5), использованы такие схемные элементы как конденсаторы (16) и/или дроссели (17).

10. Разъем по п.9, в котором схемные элементы (16, 17) выполнены в виде печатных элементов, имеющих соответствующие электрические характеристики упомянутых схемных элементов.

11. Разъем по п.9, в котором схемные элементы (16, 17) расположены внутри многослойной печатной платы (5) в пределах более чем одного слоя (15).