Защитное покрытие
Иллюстрации
Реферат
О П И С-А --Н И - -ЕИЗОБРЕТЕ Н ИЯ
-25608в
СОЮЗ бовстский.Сосиелистическик
Республик
Зависимое от авт. свидетельства ¹
Заявлено 26.1.1967 (№ 1129021/26-25) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 04.Х1.1969. Бюллетень ¹ 34
Дата опубликования описания 31.III.1970
Кл. 2lg, 11/02
Комитет по делам иэобретекий и открытий при Совете Министров
CC .Р
МПК Н 011
УДК 621.382.002 (088.8) Авторы изобретения
И. Ф. Благовещенская, Н. М. Ануфриева, И. И. Грибелюк, А. Ф. Ополовенков, Г. И. Кузнецова и О. И. Смирнова
Заявитель
ЗАЩИТНОЕ ПОКРЬ1ТИЕ
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов, в частности солнечных батарей.
Известно, что при изготовлении и эксплуатации полупроводниковых приборов их поверхность может загрязняться как различными материалами, используемыми в технологическом процессе (например, клеящими, лакокрасочными, герметизирующими), так и ингредиентами, присутствующими в окружающей среде (пыль, песок, влага). Наличие инородных веществ на поверхности полупроводников приводит к ухудшению их параметров.
При известных способах временной защиты полупроводников используются липкие пленочные материалы на основе полиэтилена, поливинилхлорида и т. д. или лакокрасочныс покрытия.
Недостаток этих способов заключается в необходимости применения химических реактивов и растворителей, например трихлорэтилена (см. английский патент Н1К № 1008807), лля удаления лакокрасочного покрытия или следов липкой пленки, что отрицательно сказывается на свойствах полупроводниковых приборов. Кроме того, из-за высокой адгезии защитных материалов к полупроводникам операция снятия протектора приводит к появлению различных механических повреждений поверхности, микродефектов и т. д. Указанные защитные покрытия не обеспечивают одновременной очистки поверхности полупроводников от адсорбированных примесей.
Предлагаемое защитное покрытие на основе пластифицированной поливинилацетатной эмульсии не имеет перечисленных недостатков. Оно представляет собой композицию из пластифицированной поливинилацетатной эмульсии и мыльноглицериновой ласты, вводимой в количестве 15 — 20 вес. ч. на 100 вес. ч. эмульсии и придаю|цей ей антиадгезионныс свойства, обеспечивающие возможность легкого удаления защитной пленки.
Приготовление и нанесение защитного покрытия иллюстрируется следующим примером.
Пример. К 100 вес. ч. пластифицированной поливинилацетатной эмульсии (ВТУ № МХП М-363 — 56) добавляется 15 вес. ч. мыльноглицериновой пасты, содержащей 20% глицерина (ГОСТ 6824 — 54), 25 стружки хозяйственного мыла (ВТУ 216 — 63) и 55% воды. Смесь загружается в аппарат с мешалкои и нагревается при температуре 65 — 80 С в течение 15 — 30,чик до получения однородной массы молочного цвета, после чего охлаждается до комнатной температуры.
Приготовленное таким образом покрытие
ЗО наносится на защищаемую поверхность
256085
ooii стадии технологического применения растворителей. процесса без
Составитель А. Кот т едактор Л. В. Калашникова Техред А. А. Камышникова Корректор Р. И. Крючкова
Заказ 658/4 Тираж 480 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва УК-35, Раушская наб., д. 4,5
Типография, пр. Сапунова, 2 кистью, путем полива или пульверизатором.
После высыхания при комнатной температуре оно образует эластичную пленку. При снятии протектора поверхность полупроводника одновременно очищается от адсорбированных веществ.
Предложенное защитное покрытие обладаег следующими положительными качествами: предохраняет полупроводниковые приборы ог клеящих (клей 88-Н, К-400 и т. д.), герметизирующих (кремнийорганические герметики типа «Виксинт», эпоксидный компаунд К-115) и лакокрасочных материалов (акрилатные и эпоксидные эмали, кремнийорганические лаки); защищает приборы от атмосферного воздействия при хранении и эксплуатации; легко удаляется с защищаемой поверхности на люПредмет изобретения
1. Защитное покрытие на основе пластифицированной поливинилацетатной эмульсии для полупроводниковых приборов в процессе их производства, отличаюи1ееся тем, что, с целью очистки и предохранения поверхности полупроводниковых приборов от загрязнений и удаления защитной пленки без применения каких-либо химических реагентов, в состав эмульсии введена мыльноглицериновая паста.
2. Защитное покрытие по п. 1, отличающееся тем, что мыльноглицериновая паста введена в количестве 15 — 20 вес. ч. на 100 вес. ч. эмульсии.