Электронный компонент и электронное устройство

Электронный компонент и электронное устройство

Иллюстрации

Показать все

Реферат

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Область техники, к которой относится изобретение

Настоящее раскрытие относится к переносу тепла, созданного в электронном устройстве в электронном компоненте.

Описание предшествующего уровня техники

Электронный компонент, включающий в себя корпус, который содержит электронное устройство, такое как устройство захвата изображения, должен иметь структуру для излучения тепла, созданного в электронном устройстве.

Опубликованный Японский патент № 2008-245244 раскрывает опорное тело, которое включает в себя часть основного тела, выполненную из керамического материала, и монтажную часть, выполненную из металлического материала и которая имеет высокий параметр теплового излучения.

В опубликованном Японском патенте № 2008-245244 монтажная часть присоединена на наружной окружности части основного тела. Следовательно, зоны контакта между монтажной частью и частью основного тела недостаточно. Из-за этого перенос тепла от части основного тела к монтажной части неэффективен.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Главной задачей этого раскрытия является электронный компонент, включающий в себя корпус, который содержит электронное устройство. Корпус включает в себя тело основания, к которому прикреплено электронное устройство, тело крышки, которое обращено к электронному устройству, и тело рамки, которое охватывает по меньшей мере одно из пространства между электронным устройством и телом крышки, и электронного устройства. Тело рамки имеет первый участок, расположенный на стороне внутреннего края тела рамки по отношению к внешнему краю тела основания, и второй участок, расположенный на стороне внешнего края тела рамки по отношению к внешнему краю тела основания, в направлении от внутреннего края тела рамки к внешнему краю тела рамки. Второй участок имеет большую длину в упомянутом направлении, чем длина первого участка в упомянутом направлении.

Согласно аспекту, толщина первого участка меньше, чем длина первого участка в упомянутом направлении, и тело основания и тело рамки имеют более высокие удельные теплопроводности, чем удельная теплопроводность тела крышки. Согласно другому аспекту, тело рамки может иметь более высокую удельную теплопроводность, чем удельная теплопроводность тела основания.

Дополнительные отличительные признаки настоящего изобретения станут очевидными из последующего описания примерных вариантов осуществления со ссылкой на прилагаемые чертежи.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

Фиг. 1A и 1B представляют собой схематические виды сверху примера электронного компонента.

Фиг. 2A и 2B представляют собой схематические виды в разрезе примера электронного компонента.

Фиг. 3A и 3B представляют собой схематические виды в разрезе примера электронного компонента.

Фиг. 4 представляет собой вид в перспективе с пространственным разделением деталей примера электронного компонента.

Фиг. 5A и 5B представляют собой схематические виды в разрезе примера электронного компонента.

Фиг. 6A и 6B представляют собой схематические виды в разрезе примера электронного компонента.

Фиг. с 7A по 7D представляют собой схематические виды сверху примера электронного компонента.

Фиг. с 8A по 8C представляют собой схематические виды в разрезе примера способа производства электронного компонента (монтажного элемента).

Фиг. с 9D по 9G представляют собой схематические виды в разрезе примера способа производства электронного компонента.

Фиг. с 10H по 10J представляют собой схематические виды в разрезе примера способа производства электронного устройства.

ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

Примеры электронных компонентов 100 описаны как варианты осуществления настоящего раскрытия. Фиг. 1A представляет собой схематический вид сверху электронного компонента 100, если смотреть спереди. Фиг. 1B представляет собой схематический вид сверху электронного компонента 100, если смотреть сзади. Фиг. 2A и 2B представляют собой схематические виды в разрезе электронного компонента 100. Фиг. 2A представляет собой вид в разрезе электронного компонента 100, выполненный вдоль линии A-a на Фиг. 1A и 1B. Фиг. 2B представляет собой вид в разрезе электронного компонента 100, выполненный вдоль линии B-b на Фиг. 1A и 1B. Фиг. 3A и 3B представляют собой виды в разрезе модификации электронного компонента 100, выполненные вдоль линий, подобных линиям на Фиг. 2A и 2B. Фиг. 4 представляет собой вид в перспективе с пространственным разделением деталей электронного компонента 100. Описание приведено ниже со ссылкой на чертежи, тогда как общие ссылочные позиции применяются к одинаковым элементам. Соответствующие чертежи показывают направление X, направление Y и направление Z.

Электронный компонент 100 включает в себя электронное устройство 10 и корпус 50, который вмещает электронное устройство 10. Корпус 50 главным образом включает в себя тело 20 основания, тело 30 крышки и тело 40 рамки. Хотя подробности описаны ниже, тело 20 основания и тело 40 рамки из числа частей корпуса 50 могут функционировать как монтажный элемент. Тело 30 крышки может функционировать как оптический элемент. Тело 40 рамки имеет окно, которое соответствует электронному устройству 10. Электронное устройство 10 прикреплено к телу 20 основания. Тело 30 крышки прикреплено к телу 20 основания через тело 40 рамки. Тело 30 крышки обращено к электронному устройству 10 через внутреннее пространство 60. Тело 40 рамки охватывает внутреннее пространство 60 между телом 30 крышки и электронным устройством 10. Другими словами, внутреннее пространство 60 образовано в окне тела 40 рамки.

Взаимное расположение среди элементов, которые формируют электронный компонент 100, может быть объяснено на основе опорной плоскости, относящейся к положению электронного устройства 10. Опорная плоскость представляет собой воображаемую плоскость, которая расположена между передней поверхностью 101 электронного устройства 10 и задней поверхностью 102 электронного устройства 10, и проходит сквозь внешний край 105 электронного устройства 10. Передняя поверхность 101 расположена на одной стороне опорной плоскости (стороне передней поверхности), а задняя поверхность 102 расположена на другой стороне опорной плоскости (стороне задней поверхности). Опорная плоскость представляет собой плоскость вдоль направления X-Y, а направление Z представляет собой направление, перпендикулярное опорной плоскости. Если электронное устройство 10 представляет собой полупроводниковое устройство, то опорная плоскость может быть установлена на границе между полупроводниковым слоем и изоляционным слоем для удобства расположения. Направление X и направление Y обычно параллельны передней поверхности 101 электронного устройства 10, обращенной к телу 30 крышки, при этом задняя поверхность 102 электронного устройства 10 является противоположной поверхностью, противоположной передней поверхности 101, и прикреплена к телу 20 основания, внешней поверхности 301 тела 30 крышки и внутренней поверхности 302 тела 30 крышки. Также направление Z перпендикулярно передней поверхности 101, задней поверхности 102, внешней поверхности 301 и внутренней поверхности 302. Электронное устройство 10 и электронный компонент 100 обычно имеют прямоугольные формы в направлении X и направлении Y. Также размеры в направлении Z меньше, чем размеры в направлении X и направлении Y. Следовательно, электронное устройство 10 и электронный компонент 100 имеют по сути плоскую пластинчатую форму. В дальнейшем в этом документе размер в направлении Z называется толщиной или высотой для удобства описания. Здесь описана область ортогональной проекции. Область ортогональной проекции некоторого элемента представляет собой область, в которую элемент может быть спроецирован в направлении Z, перпендикулярном опорной плоскости. Ситуация, в которой другой элемент, отличный от некоторого элемента, расположен в области ортогональной проекции некоторого элемента, означает, что некоторого элемент перекрывает другой элемент в направлении Z. То есть, если другой элемент расположен в области ортогональной проекции некоторого элемента, то можно сказать, что другой элемент расположен в области, в которой другой элемент перекрывает некоторый элемент в направлении Z. Напротив, если другой элемент расположен вне области ортогональной проекции некоторого элемента, то можно сказать, что по меньшей мере часть другого элемента расположена в области, в которой по меньшей мере часть другого элемента не перекрывает некоторый элемент. Граница между внутренней и внешней частью области ортогональной проекции соответствует внешнему краю или внутреннему краю (внутренний край может не присутствовать), что является контуром обсуждаемого элемента. Например, тело 30 крышки, которое обращено к электронному устройству 10, расположено в области ортогональной проекции электронного устройства 10, т.е., области, в которой тело 30 крышки перекрывает электронное устройство 10 в направлении Z.

В направлении X и направлении Y внешний край электронного компонента 100 определяется внешним краем 205 тела 20 основания, внешним краем 405 тела 40 рамки и внешним краем 305 тела 30 крышки. Тело 40 рамки имеет внутренний край 403 в дополнение к внешнему краю 405. Окно тела 40 рамки определяется внутренним краем 403.

Тип электронного устройства 10 особенно не ограничивается; однако обычно это оптическое устройство. Электронное устройство 10 этого примера включает в себя основную часть 1 и подчасть 2. Основная часть 1 обычно расположена в центре электронного устройства 10, а подчасть 2 обычно расположена на периферии основной части 1. Если электронное устройство 10 представляет собой устройство захвата изображения, такое как датчик изображения на основе прибора с зарядовой связью (ПЗС) или датчик изображения с комплементарной структурой металл-оксид-полупроводник (КМОП), то основная часть 1 представляет собой область захвата изображения. Если электронное устройство 10 представляет собой устройство отображения, такое как жидкокристаллический дисплей или электролюминесцентный (ЭЛ, EL) дисплей, то основная часть 1 представляет собой область отображения. В случае устройства захвата изображения передняя поверхность 101, являющаяся лицевой поверхностью электронного устройства 10, обращенной к телу 30 крышки, служит в качестве поверхности падения света. Эта поверхность падения света может быть сформирована верхним слоем многослойной пленки, обеспеченной на полупроводниковой подложке, имеющей светоприемную поверхность. Многослойная пленка включает в себя слои, имеющие оптические функции, такие как слой цветового фильтра, микролинзовый слой, просветляющий слой и светоэкранирующий слой; слой, имеющий механическую функцию, такой как планаризующий слой; и слой, имеющий химическую функцию, такой как пассивирующий слой. Подчасть 2 имеет схему приведения в действие, которая приводит в действие основную часть 1, и схему обработки сигнала, которая обрабатывает сигнал из основной части 1 (или сигнал в основную часть 1). Если электронное устройство 10 представляет собой полупроводниковое устройство, то такие схемы легко формируются монолитным способом. Подчасть 2 имеет электроды 3 (контактные площадки), которые позволяют электронному устройству 10 обмениваться сигналами с внешним устройством.

По меньшей мере часть центральной области тела 20 основания является областью 210 размещения. Электронное устройство 10 размещено в области 210 размещения. Электронное устройство 10 прикреплено к телу 20 основания. Как показано на Фиг. 2A и 2B, электронное устройство 10 обычно прикреплено с помощью связывающего материала 52, который расположен между областью 210 размещения тела 20 основания и задней поверхностью 102 электронного устройства 10. Альтернативно, связывающий материал 52 может соприкасаться только с внешним краем 105, который представляет собой боковую поверхность электронного устройства 10, и связывающий материал 52 может не быть обеспечен между областью 210 размещения тела 20 основания и задней поверхностью 102 электронного устройства 10. Связывающий материал 52 может быть проводящим или изолирующим материалом. Также связывающий материал 52 желательно имеет высокую теплопроводность и может содержать металлические частицы.

Корпус 50 включает в себя внутренний контакт 5, обращенный внутрь (внутреннее пространство 60) корпуса 50, и внешний контакт 7, обращенный наружу корпуса 50. Внутренний контакт 5 и внешний контакт 7 предоставляются как единое целое с телом 20 основания. Множество внутренних контактов 5 упорядочены и образуют группу внутренний контактов. В этом примере, как показано на Фиг. 1A, группа внутренних контактов включает в себя десять внутренних контактов, выстроенных в линию вдоль направления X, и две такие линии (две группы) групп внутренних контактов обеспечены в направлении Y. Размещение внутренних контактов 5 не ограничено вышеописанным размещением, и группа внутренних контактов может включать в себя внутренние контакты, выстроенные в линию вдоль направления Y, и две такие линии групп внутренних контактов могут быть обеспечены в направлении X. Также две линии групп внутренних контактов, каждая включающая в себя внутренние контакты 5, выстроенные в линию вдоль направления Y, и две линии групп внутренних контактов, каждая включающая в себя внутренние контакты 5, выстроенные в линию вдоль направления X, могут быть обеспечены, чтобы окружать электронное устройство 10. Также множество внешних контактов 7 образуют группу внешних контактов. В этом примере, как показано на Фиг. 1B, группа внешних контактов, включающая в себя внешние контакты, выстроенные в ряды и столбцы вдоль направления X и направления Y, обеспечена на задней поверхности 206 тела 20 основания, при этом задняя поверхность 206 образует заднюю часть электронного компонента 100. Размещение внешних контактов 7 не ограничено вышеописанным размещением. Группы внешних контактов могут быть расположены в линии в направлении X и/или направлении Y вдоль внешнего края 205, который представляет собой боковую поверхность тела 20 основания.

Внутренние контакты 5 и внешние контакты 7 электрически продолжаются через встроенную часть 6, которая встроена как внутренняя разводка в тело 20 основания. Электроды 3 электронного устройства 10 и внутренние контакты 5 корпуса 50, которые формируют электронный компонент 100, электрически соединены через соединительные проводники 4. В этом примере электроды 3 соединены с внутренними контактами 5 с помощью соединения методом проволочного монтажа, и соединительные проводники 4 представляют собой металлические проволоки (соединительные проволоки). Альтернативно, электроды 3 могут быть соединены с внутренними контактами 5 с помощью соединения методом перевернутого кристалла. В этом случае электроды 3 обеспечены на задней поверхности 102 электронного устройства 10, и внутренние контакты 5 и соединительные проводники 4 расположены в области 210 размещения. В этом примере форма внешних контактов 7 представляет собой матрицу контактных площадок (LGA). Альтернативно, форма может быть матрицей штырьковых выводов (PGA), матрицей шариковых выводов (BGA) или безвыводным кристаллоносителем (LCC). При такой форме множество внешних контактов 7 может быть расположено в области ортогональной проекции тела 30 крышки на теле 20 основания. И множество внешних контактов 7 может быть расположено в области ортогональной проекции тела 20 основания, и расположены внутри внешнего края 205 тела основания. Часть множества внешних контактов 7 может быть расположено в области ортогональной проекции электронного устройства 10 на теле 20 основания. Таким образом, множество внешних контактов 7 может быть расположено в области, где внешние контакты 7 перекрывают по меньшей мере одно из электронного устройства 10, тела 20 основания и тела 30 крышки в направлении Z. Внутренние контакты 5, встроенная часть 6 и внешние контакты 7 могут быть объединены с помощью выводной рамки. В этом случае внутренние контакты 5 служат в качестве внутреннего вывода, а внешние контакты 7 служат в качестве наружного вывода. При форме, использующей выводную рамку, множество внешних контактов 7 расположено снаружи области ортогональной проекции тела 30 крышки на теле 20 основания. Внешние контакты 7 электронного компонента 100 электрически соединены с соединительными контактами элемента с межсоединениями, например, печатной монтажной платы, и в то же время прикреплены к элементу с межсоединениями. Внешние контакты 7, расположенные в области ортогональной проекции тела 30 крышки на теле 20 основания, могут быть электрически соединены с внешней схемой с помощью пайки оплавлением припоя с использованием припойной пасты. Таким образом, электронный компонент 100 устанавливается дополнительно на элемент с межсоединениями и, следовательно, образует электронный модуль. Электронный модуль может также использоваться как электронный компонент. Форма монтажа предпочтительно является поверхностным монтажом. Путем установки электронного модуля в общий корпус образуется электронное устройство.

Тело 20 основания имеет вогнутую форму. Более конкретно, центральная область пластинообразной части образует нижнюю часть вогнутой формы, а рамообразная часть, обеспеченная в периферической области пластинообразной части, образует боковую часть вогнутой формы. Тело 20 основания может быть сформировано как одно целое путем наложения пластинчатого элемента и элемента рамки. Альтернативно тело 20 основания может быть сформировано как одно целое путем, например, формования или резки. Тело 20 основания может быть проводником, таким как металлический лист, при условии, что обеспечивается изоляция внутренних контактов 5 и внешних контактов 7. Тело 20 основания, однако, обычно сформировано из изолятора. Хотя тело 20 основания может быть гибкой подложкой, такой как полимидная подложка, желательно, чтобы тело 20 основания было жесткой подложкой, такой как подложка из эпоксидного стеклопластика, подложка из составного материала, подложка из стеклокомпозита, бакелитовая подложка или керамическая подложка. В частности, желательна керамическая подложка, и желательно, чтобы тело 20 основания представлял собой многослойную керамику. Керамический материал может быть карбидом кремния, нитридом алюминия, сапфиром, оксидом алюминия, нитридом кремния, металлокерамикой, оксидом иттрия, муллитом, форстеритом, кордиеритом, двуокисью циркония или стеатитовой керамикой.

Как показано на Фиг. 2A и 2B, периферическая область тела 20 основания, имеющая вогнутую форму, включает в себя часть-площадку и часть-ступеньку. Часть-площадка представляет собой часть, которая продолжается в направлении X и направлении Y. Часть-ступенька расположена между двумя частями-площадками с различными высотами в направлении Z и продолжается в направлении Z.

Часть-площадка, снабженная внутренними контактами 5, определяется как отправная часть-площадка 202. В этом варианте осуществления, как показано на Фиг. 2A и 2B, верхняя часть-площадка 204 расположена на стороне внешнего края корпуса 50 по отношению к группам внутренних контактов в направлении Y, то есть, на стороне внешнего края 205 тела 20 основания. Верхняя часть-площадка 204 выступает по отношению к отправной части-площадке 202. То есть, верхняя часть-площадка 204 расположен на стороне тела 30 крышки по отношению к отправной части-площадке 202 в направлении Z. Часть-ступенька 203 расположена между отправной частью-площадкой 202 и верхней частью-площадкой 204. Часть-ступенька 203 обращена к соединительным проводникам 4 через часть внутреннего пространства 60.

Также, в примере, показанном на Фиг. 2A и 2B, тело 20 основания включает в себя нижнюю часть-площадку 200 в дополнение к отправной части-площадке 202 и верхней части-площадке 204. Нижняя часть-площадка 200 находится в положении, более удаленном от внешнего края 205 тела 20 основания, чем положение групп внутренних контактов. То есть, нижняя часть-площадка 200 находится на внутренней стороне тела 20 основания по сравнению с положениями групп внутренних контактов. Нижняя часть-площадка 200 утоплена по отношению к отправной части-площадке 202 благодаря части-ступеньке 201. То есть, нижняя часть-площадка 200 находится в положении, более удаленном от тела 30 крышки, чем положения групп внутренних контактов благодаря части-ступеньке 201 в направлении Z. Часть-ступенька 201 обращена к внешнему краю 105 электронного устройства 10 через часть внутреннего пространства 60. Отправная часть-площадка 202 расположена между верхней частью-площадкой 204 и нижней частью-площадкой 200. Следовательно, отправная часть-площадка 202 может быть названа средней частью-площадкой. Как показано на Фиг. 2B, отправная часть-площадка 202 не обеспечена между нижней частью-площадкой 200 и верхней частью-площадкой 204 в направлении X, вдоль которого не обеспечены внутренние контакты 5. Часть-ступенька 203 расположена между верхней частью-площадкой 204 и нижней частью-площадкой 200. Средняя часть-площадка может быть обеспечена между верхней частью-площадкой 204 и нижней частью-площадкой 200 в направлении X, подобно средней части-площадке, обеспеченной в направлении Y. Однако такая средняя часть-площадка, не снабженная внутренними контактами 5, может привести к ненужному увеличению в размере корпуса 50. Желательно, чтобы такая средняя часть-площадка не предоставлялась.

Далее описана модификация электронного компонента 100 со ссылкой на Фиг. 3A и 3B. В модификации, показанной на Фиг. 3A и 3B, тело 20 основания имеет плоскую пластинчатую форму без части-площадки или части-ступеньки. Следовательно, в этом примере отправная часть-площадка на Фиг. 3A и 3B может также называться отправной поверхностью. Электронное устройство 10 и тело 40 рамки прикреплены к поверхности отправной части-площадке 202, на которой расположены внутренние контакты 5. Нижнюю часть-площадку 200 или верхняя часть-площадка 204, как показано на Фиг. 2A и 2B, не обеспечена. В результате, тело 40 рамки охватывает не только внутреннее пространство 60, но также электронное устройство 10. Альтернативно, путем уменьшения расстояния между электронным устройством 10 и телом 30 крышки или путем обеспечения части рамки у тела 30 крышки, тело 40 рамки может не охватывать внутреннее пространство 60, но может охватывать только электронное устройство 10. То есть, тело 40 рамки может охватывать по меньшей мере одно из внутреннего пространства 60 и электронного устройства 10. Другие аспекты подобны аспектам электронного компонента 100, показанного на Фиг. 2A и 2B. Также, хотя и не показано, как структура с двумя площадками, включающая в себя верхнюю часть-площадку и нижнюю часть-площадку, тело 40 рамки может быть прикреплено к верхней части-площадке, электронное устройство 10 может быть расположено на нижней части-площадке, и внутренние контакты 5 могут быть расположены на нижней части-площадке.

Тело 30 крышки, которое обращено к электронному устройству 10, имеет функцию защиты электронного устройства 10. Если электронное устройство 10 представляет собой устройство захвата изображения или устройство отображения, которое использует свет, то требуется, чтобы тело 30 крышки было прозрачным для света (обычно, видимого света). Подходящим материалом для такого тела 30 крышки является, например, пластик, стекло или кварцевый кристалл. Поверхность тела 30 крышки может иметь антиотражающее покрытие или покрытие, отсекающее инфракрасное излучение.

Как понятно из Фиг. 4, электронный компонент 100 сформирован путем наложения подготовленного электронного устройства 10, тела 20 основания, тела 30 крышки и тела 40 рамки в направлении Z. На Фиг. 4 длинные пунктирные линии показывают связь между телом 20 основания и телом 40 рамки, штрихпунктирные линии с одной точкой показывают связь между электронным устройством 10 и телом 20 основания, и штрихпунктирные линии с двумя точками показывают связь между телом 40 рамки и телом 30 крышки. Также пунктирные линии показывают контур тела 30 крышки на теле 40 рамки, контур электронного устройства 10 на теле 20 основания и контур тела 40 рамки на теле 20 основания.

Тело 30 крышки прикреплено к телу 20 основания через тело 40 рамки. Более конкретно, как показано на Фиг. 2A и 2B, тело 40 рамки и тело 20 основания соединены друг с другом с помощью связывающего материала 51. Также, как показано на Фиг. 2A и 2B, тело 40 рамки и тело 30 крышки соединены друг с другом с помощью связывающего материала 53. В этом варианте осуществления тело 30 крышки находится в положении, более удаленном от электронного устройства 10 и тела 20 основания, чем положение тела 40 рамки в направлении Z, и связывающий материал 53 обеспечен на внутренней поверхности 302 тела 30 крышки, при этом внутренняя поверхность 302 является лицевой поверхностью тела 30 крышки, обращенной к электронному устройству 10. Альтернативно, подобно форме на Фиг. 3 опубликованного Японского Патента № 2003-101042, часть тела 40 рамки может находиться в положении, более удаленном от электронного устройства 10 и тела 20 основания, чем положение тела 30 крышки в направлении Z, и связывающий материал 53 может быть обеспечен на внешней поверхности 301 тела 30 крышки. Связывающие материалы 51, 52 и 53 имеют толщины в диапазоне от 1 до 1000 мкм или обычно в диапазоне от 10 до 100 мкм.

Более конкретно, тело 40 рамки и тело 20 основания соединены с использованием клеящего вещества, электронное устройство 10 и тело 20 основания скреплены с использованием клеящего вещества, и тело 30 крышки и тело 40 рамки скреплены с использованием клеящего вещества. Порядок скрепления этих частей особенно не ограничен. Однако, желательно, чтобы тело 40 рамки и тело 20 основания были скреплены до того, как будут скреплены тело 30 крышки и тело 40 рамки. Также желательно, чтобы тело 40 рамки и тело 20 основания были скреплены до того, как будут скреплены электронное устройство 10 тело 20 основания. То есть, тело 40 рамки и тело 20 основания скрепляются первыми, и, следовательно, образуется монтажный элемент, имеющий область размещения, на которой должно быть размещено электронное устройство. Электронное устройство 10 прикрепляют к монтажному элементу. Затем тело 30 крышки скрепляется с монтажным элементом в области размещения.

Тело 20 основания и тело 40 рамки скреплены с помощью связывающего материала 51, желательно по всем периметрам их поверхностей соединения. Также тело 30 крышки и тело 40 рамки скреплены с помощью связывающего материала 53, желательно по всем периметрам их поверхностей соединения. Как описано выше, все периметры служат в качестве областей соединения, так что внутреннее пространство 60 вокруг электронного устройства 10 становится герметично изолированным от наружного воздуха. Соответственно, предотвращается попадание инородного вещества во внутреннее пространство 60, и увеличивается надежность. Для обеспечения герметичности может использоваться клеящее вещество в достаточном количестве.

Вышеописанные связывающие материалы 51, 52 и 53 сформированы путем отверждения нанесенных клеящих веществ. Тип клеящего вещества может быть, например, типом с отверждением сушкой через испарение растворителя, типом с химической реакцией путем отверждения через полимеризацию молекул светом или теплом, или типом с тепловым плавлением (термоплавким) путем отверждения через нанесение расплавленного клеящего вещества. Типичное клеящее вещество может быть фотоотверждаемой смолой, которая затвердевает под воздействием ультрафиолетового луча или видимого света, или термореактивной смолой, которая затвердевает под воздействием тепла. Термореактивная смола соответствующим образом используется для клеящих веществ связывающего материала 51 и связывающего материала 52. Фотоотверждаемая смола соответствующим образом используется для клеящего вещества связывающего материала 53.

Тело 40 рамки включает в себя поверхность 401 соединения, которая обращена к телу 20 основания и соединена со связывающим материалом 51, и поверхность 402 соединения, которая обращена к телу 30 крышки и соединена со связывающим материалом 53. Тело 40 рамки выполнено с возможностью заключения в себе внутреннего пространства 60 между электронным устройством 10 и телом 30 крышки. Поверхность тела 40 рамки, поверхность, которая обращена во внутреннее пространство 60 и охватывает внутреннее пространство 60, является внутренним краем 403. Тело 40 рамки в этом примере, в котором внешний край 405 тела 40 рамки подвергается воздействию внешнего пространства, имеет выступающую часть 404, которая продолжается в направлении X из положения между телом 20 основания и телом 30 крышки во внешнее пространство. Выступающая часть 404 имеет сквозное отверстие 406. Сквозное отверстие 406 используется как отверстие для свинчивания для прикрепления к общему корпусу или тому подобному электронного устройства или используется как отверстие позиционирования.

Для повышения герметичности внутреннего пространства 60 желательно, чтобы тело 40 рамки непрерывно окружало внутреннее пространство 60 без разрыва. Также для обеспечения жесткости тела 40 рамки и дополнительно жесткости электронного компонента 100 желательно, чтобы тело 40 рамки представляло собой замкнутый контур без разрыва. Также для обеспечения теплопроводности (описанной далее) желательно, чтобы тело 40 рамки представлял собой замкнутый контур, который непрерывен в периферическом направлении. Однако если в производстве предусмотрено ограничение, то тело 40 рамки может быть разделено на множество секций на основе сторон и может быть скомпоновано. Альтернативно тело 40 рамки может иметь щели, чтобы позволить внутреннему пространству 60 сообщаться с внешним пространством. Если тело 40 рамки имеет разрывы таким образом, то желательно, чтобы участков прерывания (щелей), образованных в теле 40 рамки, было как можно меньше. Более конкретно, желательно, чтобы общая длина участков прерывания была меньше, чем 10% от длины окружности, которая охватывает внутреннее пространство 60 и электронное устройство 10. Другими словами, если тело 40 рамки представлено длиной в целом, которая составляет 90% или более от длины окружности вдоль периметра внутреннего пространства 60 и электронного устройства 10, то может быть принято, что тело 40 рамки охватывает внутреннее пространство 60 и электронное устройство 10.

Материал тела 40 рамки особенно не ограничен, и может должным образом использовать смолу, керамику или металл. Металл, упомянутый здесь, включает в себя не только металл одного вида, но также сплав металлов. Поскольку клеящее вещество используется в этом варианте осуществления, этот вариант осуществления является подходящим, когда материал тела 40 рамки отличается от материала тела 20 основания. Также этот вариант осуществления является подходящим, когда материал тела 40 рамки отличается от материала тела 30 крышки. Примером такого случая является случай, когда материал тела 20 основания представляет собой керамику, материал тела 30 крышки представляет собой стекло, а материал тела 40 рамки представляет собой металл или смолу.

Если тело 40 рамки имеет высокую теплопроводность, то тело 40 рамки может использоваться в качестве теплоотвода, и тепло электронного устройства 10 может излучаться через выступающую часть 404. Для теплового излучения удельная теплопроводность тела 40 рамки предпочтительно составляет 1,0 Вт/(м·K) или выше, или более предпочтительно 10 Вт/(м·K) или выше. Удельная теплопроводность смолы, как правило, ниже, чем 1,0 Вт/(м·K). В частности, в форме (LGA и т.д.), в которой внешние контакты 7 обеспечены на задней поверхности 206 тела 20 основания, подобно этому примеру, или в форме (LCC), в которой внешние контакты обеспечены на боковой поверхности (внешнему краю 205) тела 20 основания, тело 40 рамки используется соответствующим образом как проводник тепла. Это из-за того, что поскольку задняя поверхность 206 тела 20 основания вероятно соединена с элементом с межсоединениями (подложкой из эпоксидного стеклопластика, подложкой из полиимида и т.д.) с относительно низкой удельной теплопроводностью, эффективность излучения тепла со стороны задней поверхности 206 тела 20 основания уменьшается.

Также для уменьшения нагрузки, которая создается на электронный компонент 100, желательно, чтобы тело 40 рамки имело как можно более низкий коэффициент теплового расширения (коэффициент линейного расширения). Более конкретно, желательно, чтобы коэффициент теплового расширения тела 40 рамки был 50 миллионных долей/К или меньше. Коэффициент теплового расширения смолы обычно больше, чем 50 миллионных долей/К.

С точки зрения теплопроводности и теплового расширения желательно, чтобы материал тела 40 рамки был металлом. Типичный материал может быть алюминием или алюминиевым сплавом, медью, медным сплавом, железом, железным сплавом и т.д. Желательно, чтобы материал был железным сплавом, таким как нержавеющая сталь или другой железный сплав, содержащий хром, никель или кобальт. Например, может быть использован SUS430, который представляет собой ферритную нержавеющую сталь, SUS304, который представляет собой аустенитную нержавеющую сталь, сплав 42, ковар и т.д.

Тело 40 рамки имеет функцию определения зазора между электронным устройством 10 и телом 30 крышки и функцию поддержки тела 30 крышки. Также тело 40 рамки имеет функцию как излучающий тепло элемент, поскольку тело 40 рамки имеет вышеописанное отверстие для свинчивания или отверстие для позиционирования, и имеет высокую теплопроводность. Следовательно, тело 20 основания и тело 40 рамки могут быть вместе названы монтажным элементом.

Этот вариант осуществления описан ниже более подробно в основном со ссылкой на Фиг. 5A и 5B.

Фиг. 5A представляет собой вид в разрезе, выполненный вдоль линии, подобной линии на Фиг. 2B, и Фиг. 5B представляет собой вид в разрезе, выполненный вдоль линии, подобной линии на Фиг. 3B. Эти фигуры показывают размеры соответствующих элементов.

W1 показывает внешний диаметр электронного устройства 10 в направлении X. W2 показывает длину участка (первого участка 410) тела 40 рамки в направлении X, при этом участок расположен на стороне внутреннего края 403 тела 40 рамки по отношению к внешнему краю 205 тела 20 основания. W3 показывает длину участка тела 40 рамки в направлении X, при этом участок расположен на стороне внутреннего края 403 тела 40 рамки по отношению к внешнему краю 305 тела 30 крышки. Первый участок 410 представляет собой участок тела 40 рамки, который должен быть скреплен с телом 20 основания. В примере на Фиг. 5A, как показано на Фиг. 2B, поверхность первого участка 410 представляет собой область, которая обращена к телу 20 основания (в этом случае верхней части-площадке 204) у поверхности 401 соединения тела 40 рамки. Также W4 показывает длину участка (второго участка 420) тела 40 рамки в направлении X, при этом участок расположен на стороне внешнего края 405 тела 40 рамки по отношению к внешнему краю 205 тела 20 основания. В примере на Фиг. 5A, как показано на Фиг. 2B, поверхность второго участка 420 представляет собой область, которая не обращена к телу 20 основания (в этом случае верхней части-площадке 204) у поверхности 401 соединения тела 40 рамки. T3 показывает толщину тела 30 крышки, а T4 показывает толщину тела 40 рамки. В этом примере толщина T4 тела 40 рамки по существу эквивалентна расстоянию между периферической областью тела 20 основания и периферической областью тела 30 крышки, потому что толщины связывающих материалов 51 и 53 по существу пренебрежимо малы. В этом варианте осуществления толщина T4 тела 40 рамки меньше, чем длина W2 первого участка 410. То есть, в этом примере секция участка тела 40 рамки, расположенная на теле 20 основания, имеет прямоугольную форму, в которой направление X является направлением длинной стороны, а направление Z является направлением короткой стороны. В этом случае первый участок 410 и второй участок 420 имеют эквивалентные толщины, а толщина T4 тела 40 рамки показывает не только толщину первого участка 410, но также толщину второго участка 420. Однако, поскольку толщина первого участка 410 меньше, чем длина W2 первого участка 410, толщина второго участка 420 может быть больше или меньше, чем толщина первого участка 410. Для увеличения теплопроводности второго участка 420 желательно, чтобы толщина второго участка 420 была больше, чем толщина первого участка 410. Соответственно, эффективность переноса тепла телом 40 рамки может быть увеличена, тогда как увеличение толщины T5 электронного компоне