Сплав для изготовления микросхем

Сплав для изготовления микросхем

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

269226

О П И С А Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от а вт. свидетельства №

Заявлено 31.111.1969 (№ 1317027/26-9) Кл. 21аз, 75

40Ь, 9/00

МПК H 05k 7/00

С 21с

УДК 621.3.049.75,669.35 (088.8) Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Опубликовано 17.IV.1970. Бюллетень № 15

Дата опубликования описания 16Х11.1970

Авторы изобретения

А. С. Косенков, Г. И. Павленко и В. И. Попов

Заявитель

СПЛАВ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСХЕМ куумно-напыленных пленок на основе предлагаемого сплава при толщине 500 мм составляет не более 0,05 ом/и, адгезия к ситалловой подложке при скорости напыления 1 нм/сек и температуре подложки 293 К не менее

3 10 кг/м2.

1. Сплав для изготовления микросхем на основе меди, марганца, никеля, отличающийся тем, что, с целью получения необходимых адгезионных и антикоррозионных свойств пленок, повышения производительности напылительного оборудования, в него введен титан и исходные компоненты взяты в следующих соотношениях: марганец 0,5 — 2%, никель 1—

5%, титан 0,05 — 0,5%, медь — остальное.

2. Сплав по п. 1, отличающийся тем, что, с целью уменьшения электросопротивления пленок, никель частично или полностью заменен кобальтом, с присоединением заявки №

Приоритет

Известные сплавы на основе меди с добавками не обеспечивают удовлетворитещ.ных свойств пленок и высокой производительности напылительного оборудования.

Предлагаемый сплав отличается от известных тем, что в него введен титан и исходные компоненты взяты в следующих соотношениях: марганец 0,5 — 2%; никель 1 — 5%, титан

0,05 — 0,5, медь — остальное, а никель частично или полностью заменен кобальтом.

При определенной температуре испарителя происходит уход легирующих добавок к поверхностям пленки, что обеспечивает достижение требуемых свойств конденсата (адгезии, электропроводности, коррозионной стойкости, свариваемости).

Предлагаемый сплав пригоден для напыления как контактных площадок, так и проводящих шин и обкладок конденсаторов, что позволяет сократить количество испарителей и операций по напылению пленок.

Удельное поверхностное сопротивление ваПредмет изобретения