Способ беспроволочной сборки полупроводниковых приборов

Способ беспроволочной сборки полупроводниковых приборов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 24.V1,1968 (№ 1250219 26-25) Кл. 21т, 11 02 с присоединением заявки . й

Приоритет

Оп1бл!!кова !о 28.1Х.1970. Бюллстснь ЛЪ 30

МПК Н 01!

i ДК 621..З82(088.8) Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

CCCP

Дата опубликования oII1!cHIIIIя !.1.!.!97!

Авторы изобретения

E. Е. Онегин, В. Н. Лифлянд и Г. П. Кузьмичев д ьАТЕНТИОТУХНИ ЕСУГАЯ

Заявитель

ЬИЫ. :."ттТЕКА

СПОСОБ БЕСПРОВОЛОЧНОЙ СБОРКИ

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Изобретение очносится к ооласти производспва,полупроводниковых !приборов и может найти применение при массовом выпуске интегральных микросхем.

Известны способы беспроволочной сборки полупроводниковых приборов, заключающиеся в том, что полупроводниковые кристаллы присоединяют контактт|ыми площадками непосредствет!но к токопроводящю! линиях!, нанесенным,на диэлектрические подложки, иг!!! к ленточным выводам, которые, получены в металлической фольге. При этом на подложке различными методами формируют мсжсоединения в виде токопроводящих линий, образующих печатный монтаж. Присоединение к подложке активных элементов, представляющих собой полупроводниковые кристаллы, осуществляют методом посадки перевернутого кристалла, при котором полупроводниковый кристалл обращают лицевой стороной (контактными площадками) к !подложке, вводят его в контакт с подложкой и осуществляюг присоединение всех контактных площадок кристалла к то!копроводящих! линиям II03;loH ки. Недостатками известных способов являются высокая трудоемкость процесса и низкая разрешающая способность трафаретног способа, получения печат!ного .монтажа.

Цель данного изобретения заключается в повышении качества приборов. Достигается это тем, ITo на диэлектрической подложке форму!ат рельефный рисунок, на элем нты которого начосят слой токопроводятцей пасты, ооразуя печатный монтаж. Нанесение токопроводящей пасты производят без применения масок-трафаретов. Получение пробельных участков обеспечивается тем, что они углублсшя;!о от ношени!с к токопрсводящим ли!!ням и паста искри!вает то.чько Верхн!Ою п.чоскссть речьсфных элементов, при этом исключается операция совмещения, применяемая при трафарстном спосоое печати, благодаря ему; прощается технологический процесс.

Формирозание ре Iüåô Ioãо рисунка на ди15 электрической подложке позволяет обеспечить то и!ость размеров и расположения линий.

1эисунок можно получать одновременно с формовкой подложки, при этом не требуется специального оборудования.

На фиг. 1 показана диэлектрическая чод O. bO($HbIlI pHCX HHO II; H2 фиг. 2 подложка после нанесения токопроводящей пасты: на фпг. 3 — подложка после вторичной

25;Iетал.чизацнп токопроводящнх линий; на фиг. 4 — подложка с присоединенным кристаллом; на фиг. 5 — подложка, соединенная с вь!водами, образованными в металлической ленте; на фиг. 6 — лента после герметизации;

30 на фиг. 7 — готсвый прибор.

269317

9иг 3

Уиг 9

9иг

Рог с

Тираж 480

Подписное

Заказ 3790/4

ЦНИИПИ

Типография, пр. Сапунова, 2

На поверхности диэлектрической подложк>(1 формуют рельефяый рисунок, элементы 2 которого образуют изображение печатного монта>на. В качестве материалов подложки можно применять пластмассы, стекло и другие диэлектрики. Образование рельефного рисунка происходит в процессе получения подложек в пресс-формах. Пуансон прсссформы представляет собой негативное рельефное изобра>кение печатного монтажа, KoTорос переносится на подложку при опрессовке.

Затем на возвышающиеся элементы подложи и на носят слой 8 токопроводящих линий.

После этого»а слой 8 наращивают путем обслуживания или химического оса>1(де.11ия втoрой проводящий с.той 4. Затем осуществляют посадку полупроводHèêîâого п(ристалла 5, присоед>пняя LI о контактные площадки i( внутренним концам токоп роводящи:(линий, .наружные концы которых соединяют с .внешними выводами, образовавными в металлической ленте б. Лента с подложками проходит операцию герметизации пластмассой, и гото5 вые,приборы 7 вырубаются.

Предмет изобретения

С пособ беспроволочной сборки полупроводниковых приборов на диэлектрической под10 ложке, вкл1очающ ий присоединение константных площадок полупроводникового кристалла к токопроводящим линиям печат ного монтажа, п1рисоединение токойроводя щих линий к наружным выводам и герметизацию, отли15 чаю1чийся тем, что, с .целью повышения качества .приборов, на диэле ктрической подложке формуют рельефный рисунок, на элементы которого наносят слой токопроводящей пасты.