Компаунд для герметизации полупроводни'ковыхприборов

Компаунд для герметизации полупроводни'ковыхприборов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

272437

О П И С А Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советсииз

Соииалистичесииз

Реслублив

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 14.1.1969 (№ 1296992, 26-25) с присоединением заявки ¹

Приоритет

Опубликовано ОЗ.Ч1.1970. Бюллетень ¹ 19

Кл. 21g, 11 02

МПК Н О1!

УДК 621,315.616.97 (088.8) Комитет ло делам изобретений и открытий орн Совете Министров

СССР

Дата опубликования описания 1.IX.1970

Авторы изобретения

О. Г. Мисуркии, М. П. Витол, И, Р. Шаипова и И. А. Матвеева -. --,I

Заявитель

КОМПАУНД ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПРИБОРОВ

При изготовлении, например, германиевых интегральных схем типа Р12-5 для бескорпусной герметизации используется эпоксидный компаунд МФД-5, в состав которого входят (в вес. ч.): основа — смола эпоксидная ЭД-5

100, пластификатор — смола эпоксидная

ЭТФ-10 15, отвердитель — метафенилдиамин

12 — 15, красящий пигмент — черная сажа 3.

Интегральные схемы, герметизированные этим компаундом, после двух — четырехсуточной выдержки в камере влаги, где температура 40 С и относительная влажность 98 10, необратимо теряют работоспособность.

Известны и другие герметизиру1ощие компаунды полупроводниковых приборов, например ЭКМ, К5К.

Но эти компаунды для интегральных твердых схем непригодны, так как после термоцпклирования появляются трещины, и приборы не выдерживают испытания в камере влаги.

Целью изооретения является разработка влагозащитного покрытия для полупроводниковых приборов.

Для этого в предлагаемом компаунде в качестве отвердителя использован оорный ангидрид при следу1ощем соотношении компонентов (в вес. %): смола эпоксидная ЭД-5 100 отвердитель — борный ангидрид 5 — 10, наполпитель, например двуокись титана, свинцовый сурик или окись циркония, 15 — 50, аэросил

1 — 5, нластнфнкаторы, модификаторы, например эпоксидные смолы ЭТФ-10, полиэфиры, акрнлаты, 1 — 20, красящие пигменты, например черная сажа, 1- — 3.

5 Компаунд с борным анп1дридом хорошо воспроизводится, имеет незна101тельну1о токсичность, технология изготовления его несложна, жизнеспособность составляет 8 час.

После заливки и полимеризацип ннтегра Ib10 ных схем описанным компаундом образуется маловлагопроннцаемый слой. Герметизнп емые таким ооразом интегральные схемы сохраняют работоспособность после десятнсуточной выдержки в камере влаги (температура 40 С, 15 относительная влажность 98%). Для компаунда используется борный ангидрид с частш1ами размером 50 11к, наполнители с частицами (200 лк. После перемешивания всех компонентов компаунд вакуумируется 30 — -б0 л1ин

20 при давлении 10 1,1ь11 рт. ст. Полимернзацию компаунда проводят при темгературе 80—

120 C в течение 24 — 9б час.

Основным критерием работоспособности интегральных схем Р12-5 является величина

25 к цачПриборы, герметнзированн11е компаундом

ЭКБ, практически не меняют значение I,...„,„ даже после десяти суток пребывания в КТБ, что свидетельствует о высоком влагозащнтном

30 свойстве компаунда. Приборы, герметизпро272437

5 — 10

15 — 50

1 — 5

1 — 3

Составитель М. Ф. Сорокина

Корректор С. М. Сигал

Редактор T. 3. Орловская

Заказ 2385/13 Тираж 480 Подписнос

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 ванные компаундом МФД-5, увеличивают значение 1„.„, после пребывания в КТВ через двое суток, а после четырех суток 95% приборов теряют работоспособность.

Предмет изобретения

Компаунд для герметизации полупроводниковых приборов на основе эпоксидной смолы, отлича ощий ся тем, что, с целью повышения влагозащитных свойств покрытия, в качестве отвердителя используют борный ангидрид при следующем соотношении компонентов (в вес. ч) смола эпоксидная борный ангидрид наполнителb, например двуокись титана, свинцовый сурик или окись циркония аэросил пластификаторы, модификаторы, например эпоксидная смола, полиэфиры, акрилаты красящие пигменты, например черная сажа