Способ металлизации керамики
Иллюстрации
Реферат
E О П
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
275828
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от BBT. свидетельства №
Кл. 80Ь, 23/10
21с, 2!34
Заявлено I 1.Х11.1967 (¹ 1202846/29-33) с присоединением заявки ¹
Приоритет
Опубликовано 03.Vll.1970. Бюллетень № 22
Дата опубликования описания 19.Х.1970
MHK С 04Ь
Н 02с
УДК 666.3.056.5(088.8) Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров
СССР
Авторы изобретения
В. Д. Саратовкнн, Г. Е. Каспирович и М. Г. Корпачев
Заявитель
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ
Изобретение может быть использовано прп изготовлении прочных и вакуумплотных металлокерамическпх спаев.
Известен способ металлизапип кера мики путем нанесения пасты на основе молибдена, вольфрама и последующего вжиганпя ее.
Для увеличения прочности сцепления керамики с покрытием предложено на поверхность керамики предварительно наносить Ti, Сг, Мп или его соединения.
Способ состоит в следующем.
Ti, Cr и Мп или их соединения наносят в газовой среде, например, путем распыления в вакууме, газопламенным методом, путем взаимодействия поверхности керамики с порошками Ti, Сг, Мп в защитно-восстановительной атмосфере при нагревании.
Ti, Cr, Мп или их соединения можно наносить на керамику методом пропитки ее водными растворами солей вышеназванных компонентов.
Пористый керамический полуфабрикат с выжже11110и связ! 011 пОгpужа10т В раcTВОp 11 выдержпва!от до тех пор. пока не будет обеспечена необходимая глубина проникновения
5 раствора в керамику. Затем полуфабрикат !!Одвергают Око!1 IаTе,пы10х1у Оожигу для получения вакуумплÎTной структуры.
Полученную вакуумплотную керамику покрывают любым известным способом и соста10 вом, образующим после вжигания в восстановительной среде покрытие на основе молибдена, вольфрама пли их соединений.
Предмет изобретения
15 Способ металлизацпи керамики путем нанесения пасть! на основе молибдена, вольфрама и последу!ощего вжиганпя ее, отлика!Ои ееел тем. что, с целью увеличения прочности сцепления керамики с покрытием, на поверхность
20 керамики предварительно наносят Ti, Сг, Мп илп пх соединения.