Способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах

Способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

290493

Союа Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 24.II.1969 (Эй 1305711/26-9) с присоединением заявки ¹

Приоритет

МПК Н 05k 3/02

УДК 621.3.049.75 (088.8) Комитет по делам иаобрвтвниЯ и открытиЯ при Совете Мииистров

СССР

Опубликовано 22.XII.1970. Бюллетень № 2 за 1971

Дата опубликования описания 8.П.1971

Авторы изобретения К. Н. Шихаев, |О. А. Устинов, А. Т. Жигалов, Л. И. Жак и М. Махмудов

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ

В МНОГОСЛОЙНЪ|Х ПЕЧАТНЪ|Х ПЛАТАХ

Предмет изобретения

Изобретение относится к технике изготовления многослойных печатных плат и может быть использовано при их изготовлении для всех видов аппаратуры.

Известные способы изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах, основанные на применении сквозной металлизации, указанных отверстий, имеют низкую надежность межслойных соединений.

Целью изобретения является увеличение площади контактирования проводников внутренних слоев печатной платы с металлизируемым пистоном, что существенно повышает качество и надежность межслойных соединений.

Для достижения этой цели переходные отверстия выполняют ступенчатой формы путем предварительного выполнения отверстий в изолирующих прокладках диаметром, большим, чем отверстия, выполняемые после прессования в печатных слоях многослойных печатных пл ат.

На чертеже показан частичный разрез многослойной печатной платы с переходным отверстием, выполненным по предложенному способу.

В изолирующей прокладке 1 отверстие 2 имеет больший диаметр, чем отверстия 3, выполненные в печатных слоях 4. После соответствующей обработки переходное отверстие получают в виде ступенчатого металлизированного пистона б.

Такое выполнение переходных отверстий увеличивает контакт проводников промежуточных печатных слоев с ступенчатым писто10 ном и повышает надежность межслойных соединений.

15 Способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных пчатах, отличаюи ийся тем, что, с целью увеличения площади контактирования проводников внутренних слоев печатной платы с металлизируемым писто20 ном, переходные отверстия выполняют ступенчатой формы путем предварительного выполнения отверстий и изолирующих прокладках диаметром, большим, чем отверстия, выполняемые после прессования в печатных

25 слоях многослойных печатных плат, 290493

Составитель Н. Степанов

Редактор М. В. Макарова Техред Т. П. Курилко Корректор Т. А. Уманец

Изд. № 76 Заказ 154)11 Тираж 480 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2