Способ изготовления печатных плат
Патент 293312
Классы МПК
Способ изготовления печатных плат
Иллюстрации
Реферат
293 3I2
ОП И САНИ Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ богаз Советскик
Социалистических
Республик
Зависпмое от авт. свидетельства №
МПК Н 05k 3/06
Заявлено 31.!!!.1969 (№ 1315944/26-9) с присоединением заявки ¹
Приоритет
Опх бликовано 15.!.1971. Бюллетень ¹ 5
Комитет по делвтв изобретеиий и открытий ори Совете Мииистрав
СССР
УДК 621.3.049.75(088.8) Дата osis олпкования описания 10Л . 1971
Аьторы изоб1 етенпи
A. В. Серчугова, В. И. Ошарин, Н. И. Филипьева и Л. H. Орлова
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры и может быть исгользовано при изготовлении печатных плат с металлизированными соединительHûìè отверстиями.
Известны способы изготовления печатных плат односторонних, двусторонних и многослойных позитивным комбинированным методом, рисунок на которой (металлизированные отверстия и печатные проводники) покрывается гальванически осажденным серебром, защищающим его при стравлении медной фольги с ненужных участков платы. Серебряное покрытие остается на печатных проводниках и металлизированных отверстиях и удалить его невозможно.
Однако в процессе эксплуатации печатны схем серебро, в связи с высокой способностью к миграции изменяет поверхностное сопротивление диэлектрика, а в некоторых случаях даже приводит к замыканию соседних проводников, особенно при высокой разности их потенциалов.
С целью повышения качества и надежности печатных плат в процессе эксплуатации и снижения их стоимости изготовления за счет исключения применения драгоценных металлов по предлагаемому способу сформированный химическим и гальваническим меднением рисунок печатной схемы покрывают полимерным органическим покрытием способом электрофореза, а затем после удаления фоторезиста и стравливания медной фольги покрытие удаляют.
5 По предлагаемому способу изготовление печатных плат происходит следующим образом.
Сначала готовят поверхности заготовок: зачпщают наждачным порошком, обезжиривают и промывают водой, позитивным способом на10 носят печать на рисунок, например фотохимическим способом с использованием фоторезпста на основе пол и винилового спирта (ПВС-1), наносят временное лаковое покрытие, например лак АК-20, и сверлят отверстия.
15 Затем происходит химическая металлизация стенок отверстий, например обработка в растворах двухлористого олова (1 г/л) и хлористого палладия (1 г/л) и меднение в растворе состава:
20 медь сернокислая 80 г/л натрий едкий бО г/л глицерин 50 г/л формалин 25 — 30 лтл/л в течение 10 — 12 лшн.
25 После этого временное лаковое покрытие удаляют механическим способом, проводят гальваническое меднение стенок отверстий и печатных проводников до требуемой толщины, например, в борфтористоводородном элек30 тролите.
293312
Предмет изобретения
Составитель Г. Челей
Редактор Т. И. Морозова Тскрсд А. А. Камышникова Корректор Л. А. Царькова
Заказ 681/3 Изд. № 295 Тираж 473 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2
11апесепие и сушка «ременного защ!Ге«ого полимерного покрытия, например эмали
ФЛ-1493, на металлпзиро«анные стенки отверстий и проводники способом элсктрофореза проводятся в следующем режиме: содержание сухого с,татка эмали, % 10 — 12 рП раствора 7 — 7,4 температура раствора, "С 16 — ?О напряжегп!е пос.гоянпого тока, в 70 — 80 время осаждения, лая 2 расстояние между анодом и катодом, !!,!! 200 †2 катод нержавеющая сталь анод заготовка печатной платы.
При этом толщина осажденного полимерного покрытия зависит от величины напряжения постоянного тока, времени осаждения и расстояния между катодом и анодом и для приведенного режима составляет 0,020 !!,!!. Ванну изготавливают пз стекла, оргстекла или нержавеющей стали марки 1Х181-19Т, причем ванна, выполненная из нержавеющей стали, может быть использована в качестве катода.
Заготовки с осажденным полимерным покрытием промывают в проточной воде и сушат прп температуре 150 — 180"C в течение 20—
80 !!ин.
5 Фоторезист удаляют, например, в растворе перекиси водорода, травят медную фольгу с участков, не защищенных полимерным покрытием, например в растворе хлорного железа с плотностью 1,3б г/с.!!з, удаляют полимерное
10 покрытие с рисунка печатной схемы при помощи обработки заготовки в растворе щелочи при температуре 70 — 80 С и тщательно промывают в проточной воде. Печатную схему защищают сплавом Розе или флюсующим ла15 ком.
Способ изготовления печатных плат с металлизированными отверстиями позитивным ком20 бппированным методом, отличавшийся тем, что, с целью повышения качества и надежности печатных плат и снижения их стоимости, сформированный химическим и гальваническим меднением рисунок печатной схемы по25 крывают полимерным покрытием способом электрофореза, которое снимают после удаления фоторезиста и стравливания медной фольги.