Криотронная схема
Иллюстрации
Реферат
ОЛ ИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
300973
Сома Советских
Социалистических
Республик
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
За в исимое от авт. свидетельства №вЂ”
Заявлено 26.VI 1.1968 (¹ 1259130, 26-9) МПК Н 05k 1/14 с присоединением заявки №вЂ”
Комитет по делам иаобретений и открытий при Совете Министров
СССР
Приоритет—
Опубликовано 07ЛЧ.1971. Бюллетень № 13
Дата опубликования описания 17.VI.1971
УДК 621.3.049.75 (088.8) Авторы изобретения
P. А. Ченцов, С. Я. Беркович и В. А. Громаковский
Заявитель
КРИОТРОННАЯ СХЕМА
Изобретение относится к криотронной технике и может быть использовано для изготовления криотронных пленочных схем и устройств.
Известны криотронные схемы, содержащие экранирующий слой с отверстиями, изолирующие слои и соединенные с внешними контактами слои, несущие вентили и управляющие цепи криотронов.
Недостатком этих схем является невозможность ведения при их изготовлении промежуточного технологического контроля, необходимого для своевременного выявления производственных дефектов.
11ель изобретения — упрощение контроля параметров схемы в процессе ее производства.
Для этого криотронная схема содержит второй экранирующий слой с отверстиями, а управляющая цепь каждого из криотронов расположена между соответствующими этой цепи вентилем и одним из отверстий экрани-. руюших слоев.
На фиг. 1 изображена базисная криотронная схема; на фиг. 2 — последовательность изготовления одного металлического слоя криотронной схемы с помощью избирательного травления; на фиг. 3 — последовательность изготовления предложенной криотронной схемы.
Базисная криотронная схема содержит криотроны 1 и 2, вентиль 3 и управляющую цепь 4 первого криотрона, а также вентиль б и управляющую цепь 6 второго криотрона.
Металлические слои криотронной схемы изготовляются методом избирательного травления двухслойной металлической пленки. На подложку 7 наносят первый слой металла 8, 10 из которого изготавливают вентили криотронов, например олова. На него наносят второй слой 9 металла, из которого изготавливают управляющие цепи криотроиов, например свинца. Затем наносят слой фоторезнстора 10, который засвечивается и проявляется. После избирательного травления второго слоя металла травителем, не реагирующим с первым слоем металла, получают соответствующие цепи криотронов 11. После этого слой ранее
20 нанесенного фоторезистора удаляют и наносят новый слой фоторезистора 12, который засвечивают и проявляют. Затем производят избирательное травление первого слоя металла, снятие фоторезистора и нанесение сплошного изолирующего слоя 18.
Криотронную схему изготовляют с,чедчю|цим образом.
Наносят экранирующий слой с отверстия.ш и сплошной изолиру.ощий слой 14. Затем, 300973
Предмет изобретения
Фи 2
Составитель Н. Степанов
Редактор А. В. Корнеев
Техред Л. Л. Евдонов
Корректор Л. Б. Бадылама
Заказ 167/661 Изд. № 491 Тираж 473 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, )К-35, Раушская наб., д. 4/5
Тип. Харьк. фил. пред. <Патент» используя ранее описаннь;е операции, формируют цепь первого криотрона и наносят сплошной изолирующий слой 15. После этого формируют цепь второго криотрона и наносят сплошной изолирующий слой 1б. Затем наносят второй экранирующий слой с отверстиями и защитный слой 17.
Криотроны изготовляют в едином процессе с токоподводящимн соединительными шинами.
Вследствие этого в процессе изготовления схемы можно контролировать ее параметры и производить в необходимых случаях немедленную отбраковку дефектных плат.
Криотронная схема, содержащая экранирующий слой с отверстиями, изолирующие
5 слои и соединенные с внешними контактами слои, несущие вентили и управляющие цепи крпотронов, от.ияшошаяся тем, что, с целью упро 1ения контроля параметров схемь в процессе ее производства, она содержит вгорой
10 экра ирую;ций слой с отверсп ями, а управляюшая цепь каждого из криотропов распол->жена между соответствующим этой цепи вентилем н одним из отверстий экранирующих слоев.