Герметизирующий компаунд
Иллюстрации
Показать всеРеферат
ОПИСАНИЕ 306161
ИЗОБРЕТЕНИЯ
Союз Советских
Социалистических
Республик
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 10.Х.1969 (№ 1370564/23-5) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 11.VI.1971. Бюллетень ¹ 19
МПК С 09j 3/16
С 09k 3/10
С 08k 1!16
Комитет по делам изобретений и открмтий при Совете Министров
СССР
УДК 668.395.6 (088.8) Дата опубликования описания 23ХП.1971
Авторы изобретения
Г. М. Коновенко, В. А. Стыблик и С. Л. Слипченко
Заявитель
Г
ГЕРМЕТИЗИРУЮЩИЙ КОМПАУНД
Изобретение может быть применено в радиоэлектронной и электротехнической и ромышленности, а также в любой отрасли народного хозяйства, где требуется интенсивный отвод тепла от изделия.
Известен герметизирующий компаунд для герметизации электротехнических и радиоэлектронных изделий, содержащий (в вес. ч.): паполнитель (пылеаидный кварц) 50—
100, связующее (эпоксидная смола ЭД-5) 100, отвердитель (полиэтиленполиамин) 12 — 14.
Основным недостатком такого компаунда является низкий коэффициент теплопроводности — не более 0,35 вт/м град.
Целью изобретения является повышение теплопроводности компаунда для интенсивного отвода тепла от изделия.
Поставленная цель достигается путем введения в состав компаунда в качестве наполнителя алмаза синтетического порошкообразн ого.
Предлагаемый герметизирующий компаунд имеет следующий состав (в вес. ч.):
Наполнитель (алмаз синтетический порошкообразный) 200 †2
Связующее (эпоксидная диановая смола) 100
Отвердитель (полиэтиленполиамин) 10 — 15
Компаунд отверждается при комнатной температуре. После отверждения дополнительной термообработки не требуется.
Компаунд является хорошим диэлектриком.
Коэффициент т плопроводности его 2—
2,2 вт/м град. Эффективность теплоотвода от изделия, герметизированного таким компаундом, увеличивается в несколько раз по сравнению с известным.
15 Предмет изобретения
1. Герметизирующий компаунд, содержа1 щий эпоксидную диановую смолу, отвердитель и наполнитель, отличающийся тем, что, с целью повышения коэффициента теплопроводности, в его состав в качестве наполнителя введен синтетический порошкообразный à чмаз.
2. Герметизирующий компаунд по п. 1, 25 отличающийся тем, что алмаз введен в количестве 200 — 250 вес. ч. па 100 ввс. ч. эпоксидной диановой смолы.