Раствор для химической металлизации диэлектриков

Раствор для химической металлизации диэлектриков

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

306I87

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 23.Х.1969 (№ 1369472/26-9) с присоединением заявки ¹

Приоритет

Опубликовано 11.V1.1971. Бюллетень № 19

Дата опубликования описания 21 VII.1971

МПК С 23b 5/00

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Мииистров

СССР

УДК 621.793.16(088.8) ABTOp6I изобретения

P. С. Подрячик и А. М. Вижанский

Заявитель

РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Д И ЭЛ ЕКТР И КО В

Изобретение относится к области металлизации диэлектриков и, в частности, может найти применение для бестоковой металлизацни отверстий печатных плат.

Известные растворы для металлизации диэлектриков, состоящие, например, из следующих компонентов: медь сернокислая, едкий натр, сегнетова соль, кальцинированная сода и формалин, не обеспечивают получения плотных и сравнительно толстых осадков меди. Кроме того, осажденная медь быстро окисляется на воздухе. Неплотный осадок меди при дальнейшем оплавлении сплавом Розе приводит к коррозии. Тонкие слои хгеди быстро окисляются на воздухе, и требуется дальнейшее гальваническое осаждение.

Цель изобретения — повышение устойчивости медного покрытия к окислению.

Для этого берут раствор, содержащий сульфат меди, едкий натр, сегнетову соль, кальцинированную соду, хлористый никель и формалин.

Указанный раствор при металлизации обеспечивает получение плотного, достаточно толстого осадка меди (12 — 16 мк), стойкого к окислению во времени, Предлагаемый раствор дает возможность упростить технологию металлизации диэлектриков, в частности отверстия печатных плат, исключив ряд технологических операций, как например гальваническое наращивание меди, серебра и т. д.

5 Ниже приводится предлагаемый состав раствора:

Медь сернокислая 80 †1 г/л

Едкий натр 80 †1 г/л

Сегнетова соль 150 — 180 г/л

Сода кальцннированная до 30 г/ г

Никель хлористый 2 — 4 г/л

Формалин 40% 30 — 35 игл/л

Предмет изобретения

Раствор для химической металлизации диэлектриков, содержащий сульфат меди, едкий натр, сегнетову соль, кальцинированную соду, хлористый никель и формалин, отличаюигийся тем, что, с целью повышения устойчивости медного покрытия окислению, соотношение упомянутых компонент следующее:

Медь сернокислая 80 — 100 г/ г

Едкий натр 80 — 100 г/л

25 Сегнетова соль 150 †1 г/л

Сода кальцинированная до 30 г/л

Никель хлористый 2 — 4 г/л

Формалин 40% 30 — Зо гил/л