Многослойная печатная плата

Многослойная печатная плата

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О П И С А H И E 306592

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

Союз Советских

Саккзлистичеоких

Респуолик

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 31.Х.1969 (И 137273%26-9) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет—

01публтхковано 11.У1.1971. Бюллетень ¹ 19

Дата опубликавания описания 23.Ъ 111.1971

МПК Н 05k 1!04

Комитет по делам изобретеиий и открытий при Сонете тйииистрое

СССР

УД К 621.3.049.75 (688.8) Авторы изобретения

В. E. Бандура и Г. Г. Фролов

3 аявитель

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Многослойные печатные платы с шинами питания известны.

Цель изобретения — получение низкого импеданса в цепи питания.

Для этого шины выполнены в виде металлических пластин, расположенных параллельно основанию по всей площади сечения платы одна над другой, соединенных через одну и образующих блокировочный конденсатор.

На фиг, 1 схематически изображена предлагаемая конструкция шин питания в многослойной печатной плате; на фиг. 2 — то же, с выводом шин питания на металлизированные пистоны; на фиг. 3 — то же, с выходом шин питания на оголенные площадки; на фиг. 4 — печатная плата, изготовленная методом послойного осаждения металла и диэлектрика.

Конструкция платы в зависимости от принятой технологии изготовления плат с многослойным печатным монтажом может быть выполнена в двух вариантах.

П е р в ы и в а р и а н т. При использовании технологии изготовления многослойных печатных плат методом прессования из тонких листов диэлектриков с нанесенным на них печатным монтажом применяют фольгированные стеклолакоткань, лавсан и другие материалы. На них вытравливается нужная схема слоя и перфорируются отверстия. после чего их склеивают и прессуют в единую многослойную плату. Особенностью предлагаемой конструкции является следующее. Нижние слои платы представляют собой конденсатор, 5 имеющий некоторое число слоев металла 1 и диэлектрика 2, соединенных через один. От верхних слоев проводников осуществляются выводы 8 для присоединения деталей или схемы. Материал диэлектрика при этом вы10 бирается минимальной толщины и с возможно большей величиной диэлектрической постоянной. Выводы от слоев, закрытых сверху многослойным печатным монтажом, осуществляются в зависимости от принятой техноло15 гии либо через металлизированные отверстия через все верхние слои с выводом на металлизированный пистон 4 на поверхности платы, либо в виде открытых площадок 5. позволяющих осуществить монтаж 6 на нужном

20 слое.

Количество слоев конденсатора выбирается исходя из расчета данной схемы или заданного пмпеданса шин питания, т. е. определяется величиной емкости, которую необходимо получить.

Второй в а р и а и т. При использовании технологии послойного осаждения с последуюц1им вытравливанием нужной конфигурации металла и диэлектрика или осаждением зо через трафареты нижний слой представляет

306592 собой металлический лист 7 в размер платы, Этот лист может быть земляной шиной, а если в этом нет необходимости, то наружная сторона изолируется тонким слоем диэлектрика. Внутренняя сторона листа покрывается поочередно требуемым количеством слоев диэлектрика и проводника.

При этом все слои диэлектрика 8 наносятся из материала с большой диэлектрической постоянной. Края проводящих слоев, как и в первом варианте, соединяются через один, образуя конденсатор. Число слоев емкости задается с расчетом, чтобы получить нужный погонный импеданс

Верхние обкладки 9 конденсатора используются для выводов шин питания до места присоединения к схеме.

Верхний слой диэлектрика 10 конденсатора наносится из материала, который используется для получения всех остальных слоев многослойного печатного монтажа, т. е. материала, позволяющего получать сложную конфигурацию изоляции при наличии отверстий для выводов и межслойных соединений.

При этой технологии выводы 11 с шин питания методом наращивания выводятся»а поверхность платы или могут быть соединены с любым заданным слоем внутри платы.

Предмет изобретения

Многослойная печатная плата, содержащая шины питания, отличающаяся тем, что, 15 с целью получения низкого импеданса в цепи питания, шины выполнены в виде металлнч»ских пластин, расположенных параллельно основанию по всей площади сечения платы одна над другой, соединенных через одну и образующих блокировочный конденсатор.

306592

Фиг.,У

Фиг. 4

Составитель Н. Герасимова

Редактор И. В. Квачадзе Тскред А. А. Камышннкова

Корректор В. Жолудева

Заказ 277/1058 Изд. Л 786 Тираж 473 Подписное

?1НИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред. «Патент»