Способ изготовления больших интегральных схем

Способ изготовления больших интегральных схем

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

! "н - - ..(1,.:t," Счяр б диоген !

СПИ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

306597

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 12.Xl.1969 (№ 1377244/26-9) с присоединением заявки ¹

МПК Н 05k 7/20

Приоритет

1 (ф

Опубликовано 11.V1.1971. Бюллетень ¹ 19

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.3.049.7(088.8) Дата опубликования описания 19ХП.1971

Автор изобретения

И. С. Брук

Институт электронных управляющих машин

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Изготовление больших интегральных схем (БИС) из некоторого числа малых интегральных схем (МИС), соединяемых посредством той или иной монтажной схемы в общем корпусе, известно. Может быть, например, использована технология, применяемая при изготовлении малых схем и связи посредством внешних проволочных соединений.

Существенные недостатки такой технологии заключаются в необходимости большого числа ручных и неконтролируемых операций.

Кроме того, необходимые в высокочастотных схемах согласования невозможно реализовать в многослойных схемах с большими неоднородностями.

Целью изобретения является упрощение технологии массового автоматизированного производства, улучшение теплоотвода и увеличение помехозащищенности.

Для этого МИС, имеющие тепловой контакт с платой, монтируют на монтажной плате, имеющей систему из сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы так, что каждый сигнальный провод уложен между двумя экранными проводами.

На фиг. 1 изображена монтажная схема

БИС; на фиг, 2 и 3 — варианты схем.

Предложенная конструкция БИС представляет собой стеклянную или керамическую плату 1 с нанесенным на ней двусторонним экранизированным монтажом. В плате имеются прямоугольные вырезы 2, соответствующие размерам МИС, число которых может быть различным в зависимости от типа и чи5 сла БИС. Экранированный монтаж состоит из чередующихся сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы взаимно перпендикулярно. Сигнальные провода 8 и экранные 4 слегка утоплены в ди1о электрике и заполняют бороздки 5, заранее нанесенные на поверхность диэлектрика, например, алмазным резцом или травлением.

Бороздки 5 металлизуют. Экранные провода обеих сторон платы соединяют друг с другом

15 через отверстия 6 в диэлектрике, расположенные достаточно часто, а также по контуру вырезов 2, образуя замкнутую сетку. Сигнальные провода и провода питания соединяют через отверстия 7 лишь в местах, предус20 мотренных схемой соединения. Соответствующие бороздки металлизуют лишь на предусмотренную схемой длину, образуя двухслойный монтаж.

В местах расположения выводов, которые

25 могут быть соединены с проводами одной или другой стороны платы, в соответствующие отверстия вставляют отрезки проводов 8 и припаивают к проводам схемы. Места присоединения к схеме консольных выводов 9 МИС

Зо золотят. Монтажную плату 1 покрывают тон306597

Д 9 70

77 ким слоем теплостойкой изоляции и закрепляют на жесткой металлической теплоотводящей плате 10, размеры которой несколько больше монтажной платы. Положение платы точно фиксируют в вырезе 2, закладывают выводы 9 МИС так, что выводы 11 оказываются против контактных площадок на монтажной плате 1. Поверхность МИС, прилегающую к теплоотводящей плате 10, припаивают к последней или приклеивают, а выводы термокомпрессией соединяют с консольными выводами 9.

Выводы БИС размещают по контуру платы 1. Внутри контура, ограниченного выводами, размещают один или несколько блокировочных конденсаторов 12 для цепей питания.

Такой конденсатор представляет собой тонкослойную конструкцию, монтируемую на стеклянной крышке 18, в которую впаяны трубчатые выводы 14. Одну из обкладок конденсатора 12 наносят на внутреннюю поверхность крышки 18 и присоединяют к соответствующему выводу БИС. Затем наносят слой диэлектрика с большой диэлектрической постоянной и, наконец, вторую металлическую обкладку, которую присоединяют к выводу

«земля». Таких конденсаторов может быть несколько. Через трубчатые выводы 14 пропускают провода 8 без натяга и спаивают после припайки контура крышки 18 к контуру теплоотводящей платы 10. 8

Возможны и другие варианты изготовления

БИС, использующие основные идеи предложенной конструкции.

Так, например, в конструкции, показанной на фиг. 3, используют монтажную плату 1, в которой вырезы 2 отсутствуют. В теплоотводящей плате 10 предусмотрены углубления

15, в которых размещают МИС. Выводы МИС присоединяют термокомпрессией к монтаж10 ной схеме»а плате l.

Предмет изобретения

15 Спосоо изготовления больших интегральных схем, основанный на монтаже малых интегральных схем с консольными выводами на монтажной плате, устанавливаемой в герметичный корпус с выводами большой интег20 ральной схемы и конденсаторами развязки цепей питания, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии автоматизированного производства, улучшения теплоотвода и увеличения помехозащищенности, малые ин25 тегральные схемы, имеющие тепловой контакт с платой, монтируют на монтажной плате, имеющей систему из сигнальных и экранных проводов, расположенных с обеих сторон платы так, что каждый сигнальный провод

30 уложен между двумя экранными проводами.

306597

QuE.3

Составитель А. Мерман

Редактор И. В. Квачадзе Тскрсд Л. Я. Левина Корректор Т. А. Китаева

Заказ 1966/5 Изд. № 846 Тираж 473 Подппспос

ЦНИИПИ Комитеза по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2