Устройство для термопластической записи

Устройство для термопластической записи

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

3I4226 Соктз Советскив

Социалистически«

Ресаублик

Зависимое от авт. свидетельства ¹â€”

Заявлено 30.Ill.1970 (№ 1420419/26-9) с присоединением заявки ¹ ——

Приоритет—

Опубликовано 07.!Х.1971. Бюллетень 27

Дата опубликования описания 27.ХП,1971

МПК G 11h 11/12

Комитет ао делам изобретений и открытий ари Совете Министров

СССР

УДK 621.396.625.9 (088.8) Авторы изобретения

В. П. Азовцев и Ю. П. Гущо

Московский институт радиотехники, электроники и автоматики

Заявитель

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ТЕРМОПЛАСТИЧЕСКОЙ ЗАПИСИ

11зобрегение относится к тех на1ке записи ияформаци и на термопластических слоях электро1фотографичесиими способами.

Известно устройство для термопластической записи, содержащее металловолоконную пла стину, на которой со стороны термопластического слоя 1носителя записи размещен металличесиий;растровый слой с отверстиями, расположениыми против металзаических стерженей металловолоконной пластины, и исTo IIHIHK пер иодич еского н а п р яжен и я, вы полненный подсоединяемым к металлическому слою носителя записи, Однако такое устройство имеет сложную конструкцию.

В предлагаемом устройстве для упрощеHIHsI его,ко нст рукциз1 .раст1ровый слой соединен с дополнительным источником периодичесзаого напряжения, подключенным к металлическому сплошному слою, размещенному на металловолоконной пластине со стороны, противоположной растровому слою, на котором размещен фотополупроводнииосвый слой.

На чертеже представлена прзвнципиальная схема предлагаемого устройства.

На прозрачную основу 1, покрытую металлическим слоем 2, носителя записи,,наносится термопластичесиий слой,т носителя записи, толщиной 20 — 100 .икл. На расстояиии

20 — 30 лкл от поверхности термопластического слоя помещается металловолоконная пласт1ина 4 с нанесе1гнымп на,нее металлическим растровым слоем 5, фотополупроводннковым слоем 6 .и металлическим сплошным слоем 7.

Металловолоко;иная пластина 5 изготовлена из диэлектрического материала, например стекла, сквозь ко Горую протя н ты тонкие металлические стержни 8. Фотополупроводниковый слой 6 может быть изготовлен, наприIp мер,,из Cd Sl толщиной 2 лклт. 1Четаллический растро.вый слой 5,имеет отверстия, в центрах коTopblx находятся металлические стержни 8.

Слои 2, 5 и 7 подключены к источнику 9

15 периодического напряжения и дополнительно«!у источнику 10 периодического напряже.тия.

При экспонировании фотополупроводникового слоя 6 световым изображением 11 вследствиc изменения электрических свойств слоя 6 изменяется напряжениость электрического поля над освещенными участками слоя 6. Таким образом, электрическое поле модулируется .изображением 11, и на поверхно сти термопластического слоя 8 возникает механ ичесиий,рельеф, соответствующий све. товому изображению.

П1ри этом необходимо термопластический слой,3 довести до размягчен ного состояния каким-либо IH3 известных способов, например зр:высоко 1астот1нь1м,нагревом металлического

#4226

Предмет изобретения

tItt tt

Составитель Л. Батин

Тек реп Т. Курил ко

Редактор T. Иванова

Корректоры Е, Усова и О. Волкова

Заказ 5587 Изд. № 1235 Тираж 473 1!одписиое

1 1-1ИИГ1И Комитета по делам изобретепий и открытий при Совете Министров <.(Л р

Москва, % 35, Раушская иао.. д. 4/5

Загорская тиоография слоя 2. В случае применения жидких или гслеобразных слоев элект р ический рельеф непосред ст1ве11но преобразуется в механические де формации поверхности дефо|рмируемоГО СЛОЯ. МЕХ а Н ИЧ ЕС1мИЕ доф Ор М а ц И И МОГут быть воспроизведены iB форме светового изображения с помощью известных систем щелевой оптики.

Устройство для термопластичсской запиои, содер>кащее металло волокон ную пластину, на которой со стороны термопластического слоя носителя записи размещен мсталлиф ческий растровый слой с .отверстиями, расположеíHûìè пропи в торцов металлическиx стерженей мегалловол|оконHîé пластины,,и источник периодического напряжения, выполненный подсоединяемым к металлическому слою носителя з апиои, отличающееся тем, что, с целью уп рощен ия консгрукции устройст ва, ра стровый слой соеди нан с дополн ительным источником периодического напряжения, подключе1нным к металл ическому сплошному слою,,размеще н1ному на,металловолоконной пластине со стороны, противополо>кной растровому слою, на когорт размещен фотополупроводниковый слой.