Патент ссср 314377
Патент 314377
Авторы
Классы МПК
Патент ссср 314377
Иллюстрации
Реферат
т
l, -- =---: .гз "
ОП И- АЙ Е
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
К ПАТЕНТУ
314377
Сома Соеетсннл
Соцяалистическял
Республяк
Зависимый от патента №
Заявлено 12.Ч.1968 (№ 1237188/26-9) МПК Н 051< 13/00
Приоритет 15Х.1967, j¹ 22400/67, Великобритания
Камятет па делам лаобретеняЯ я открытиЯ пря Совете Министров
СССР
УДК 621.3.049.75 (088.8) Опубликовано 07ЛХ.1971. Бюллетень ¹ 27
Дата опубликования описания 19.XI.1971
Авторы изобретения
Иностранцы
Джон Вильям Архибалд Хант и Михаил Сиирл (Великобритания) Иностранная фирма
«Джозеф Лукас (Индастриз) Лимитед» (Великобритания) Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СХЕМ
Изобретение относится к радиотехнике, а именно к способам изготовления электрических схем.
Известный способ изготовления электрических схем посредством нанесения компонентов и соединительных проводников на плату через соответствующие трафареты не обеспечивает достаточной надежности контактирования.
В предлагаемом способе используют соединительный проводник в форме пластины, концы которой выполнены в виде дуги окружности.
Это позволяет повысить надежность контактирования.
На фиг. 1 приведена печатная схема на толстой пленке, ее компоненты и их взаимосоединение; на фиг. 2 — поперечный разрез по защитному устройству, Схема на толстой пленке печатается с токопроводными участками, которые, например, включают одну пластину конденсатора 1, одну пластину конденсатора 2, коллекторы транзисторов 8, 4 и 5, анод диода 6 и анод диода 7 Ценера.
При сборке схемы подложка 8 из толстой пленки (см. фиг. 2) устанавливается па державку 9, после чего на державку устанавливается маска 10, покрывающая подложку 8, но оставляющая окна для размещения в них перечисленных выше компонентов. Мягкий припой либо наносится на толстую пленку, либо помещается в окнах маски. Компоненты устанавливаются в окнах, контактируя с припоем.
Выполняются следующие соединения: а) катод диода 7 Ценера — к точке соединения резисторов 11 и 12;
b) одна пластина кондечсатора 1 — к кол10 "åêòîðó транзистора 8; с) эмиттер транзистора 8 — к линии 18;
d) база транзистора 3 — к резистору 14; е) одна пластина конденсатора 2 — к резистору 14;
1ч 1) коллектор транзистора 8 — к базе транзистора 4;
g) эмиттер транзистора 4 — к базе транзистора 5;
h) эмиттер транзистора 5 — к линии 18;
gp i) ка — îä диода 6 — к линии 15.
Для выполнения этих соединений вторая маска 16 устанаьливается относительно маски
10 штифтами 17. Маска 16 имеет прорези для вставки проводников в форме пластин 18, которые похожи на гантели с двумя подобными концевыми участками, объединенными внутренним промежуточным участком, между концами которого имеется перешеек. При ра3р боте противоположные концы пластин 18 мо314377
17 18
Р 18 8 фиа 3
Составитель А. Мерман
Редактор Т. Иванова
ЦНИИПИ Заказ 3262/17 Изд. № 1368 Тираж 473 Подписное
Типография, пр. Сапунова, 2 гут иметь различные температуры, а перешейки позволяют компенсировать разницу удлинений пластин. В маске 10 выполняются соответствующие пазы так, что каждая пластина может пройти между одним из компонентов, установленных в маске 10, и токопроводным участком на толстой пленке схемы. Одна из пластин 18 предусматривается для каждого из утерянных соединений от а до i. Печатная схема проектируется на толстой пленке так, чтобы все использованные пластины могли иметь одинаковую длину.
Концы пластин 18, которые зацепляются с концами пазов в маске 1б, выполняются в виде дуги окружности так, чтобы подобные пластины могли быть использованы для различных соединений, даже если они не проходят под одним и тем же углом к подложке. В местах, где пластины контактируют с печатной схемой, припой может быть напечатан, но в местах контакта пластин с компонентом примсняется припой на схеме в виде крема или вставки. Затем весь узел нагревается для оплавления мягкого припоя и образования соединений между пластинами и компонентами
5 и между компонентами и печатной платой одновременно.
После выполнения соединений маска может быть снята и использована вновь. Обычно маски очищаются от флюса аппаратами уль10 тразвуковой очистки.
Предмет изобретения
Способ изготовления электрических схем на печатной плате, включающий размещение
15 компонентов схемы и соединительных элементов через соответствующие трафареты, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности контактирования, используют соединительный проводник в форме пластины, 20 концы которой выполнены в виде дуги окружности.