Способ конструирования многослойных j печатных платi

Способ конструирования многослойных j печатных платi

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

320088

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено ЗО.Х111969 (№ 1391339/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 02.Х1.1971. Бюллетень № 33

Дата опубликования описания 13.1.1972

МПК Н 051с 3/00

Комитет па лелем изобретений и открытий при Совете Инкнстров

СССР

УДК 621.3.049.75 (088.8) Авторы изобретения

Э. С. Шинкарев и В. М. Миронов

Заявитель!

СПОСОБ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 1

Известен способ конструирования многослойных печатных плат., При таком способе конструирования на фотооригинале каждого слоя в пределах рабочего контура многослойной печатной платы имеются цепи (проводники), выполняющие функциональное назначение, т. е. соответствующие принципиальной схеме, а на полях фотооригиналов испытательные элементы для контроля качества плат по сопротивлению межслойных соединений отсутствуют.

Однако при таком способе контроль межслойных соединений (контактных переходов), который необходим из-за малой надежности межслойных соединений, нетехнологичен.

Описываемое изобретение позволяет обеспечить контроль сопротивления межслойных соединений и печатных проводников.

Это достигается в результате того, что на фотооригиналы отдельных слоев добавлены нефункциональные проводники с контактными площадками, каждый из которых присоединен к контактной площадке лишь одного функционального проводника, На фиг. 1 схематически изображены варианты тестов; на фиг. 2 — электрические модели этих тестов; на фиг. 3 — способы образования тестов.

Тест представляет собой цепь, не содержащую замкнутых контуров в готовой плате и состоящую минимум из трех контактных площадок 1 и двух проводников 2, расположенных на фотооригинале 8 одного слоя.

В изготовленной многослойной печатной плате аналогом такого теста является электрическая модель (см. фиг. 2), состоящая из сопротивлений межслойных соединений 4 — 8 и сопротивлений печатных проводников 9 — 12.

Для электрической модели любого вариан10 та теста характерно следующее соотношение

М=К вЂ” 2Р, где М вЂ” максимальное число контролируемых межслойных соединений и печатных

15 проводников;

К вЂ” сумма чисел сопротивлений межслойных соединений и печатных проводников электрической модели теста;

Р— число сопротивлений межслойных

20 соединений, соединенных лишь с одним сопротивлением печатного проводника электрической модели теста.

В общем случае М представляет собой ряд целых нечетных чисел 1, 3, 5, 7... и, для каждого значения которого число контролируемых межслойных соединений на единицу больше числа контролируемых печатных проводников. Измерив сопротивления участков элек30 трической модели теста, получаем систему

320О88

Предмет изобретения

g ф

8 — С:1Ы

: -С:ЛЯ

Редактор М. Аникееиа Текрсд 3. Тараненко Корректоры; 3. Тарасоаа и О. Т орина

Изд. № 1517

Тираж 473

Заказ 3837/6

Подписное

Типография, пр. Сапуноаа, 2 уравнений. Используя априорные сведения о топологии теста и решив полученную систему уравнений, определим значение сопротивлений конкретных межслойных соединений и печатных проводников многослойной печатной платы.

Возможно, что в рабочих фотооригиналах могут быть подобного рода тесты, особенно на слоях цепей питания и нулевого потенциала, но образование дополнительных тестов, не нарушающих принципиальную схему, позволяет увеличить число измеряемых сопротивлений межслойных соединений и печатных проводников в многослойной печатной плате, т, е. повышается эффективность контроля.

При образовании теста (см. фиг. 3) к цепи на фотооригинале 3 добавляется такое число нефункциональных проводников и контактных площадок, какое требуется, чтобы получить по возможности максимальное число контролируемых межслойных соединений и печатных проводников платы.

При конструировании тест-плат, предназначенных для отработки технологии и оценки надежности изготовления межслойных соединений и печатных проводников, следует конструировать плату из подобных тестов.

На полях фотооригиналов рабочих плат наряду с другими испытательными элементами следует конструировать также тесты.

Способ конструирования многослойных печатных плат с металлизированными сквозными отверстиями, выполненными с использо15 ванием фотооригиналов, отличающийся тем, что, с целью контроля сопротивления межслойных соединений и печатных проводников, на фотооригиналы отдельных слоев добавлены нефункциональные проводники с контакт20 ными площадками, каждый из которых присоединен к контактной площадке лишь одного функционального проводника.