Всесоюзная i патейтно-технннеснаябиблиотека
Патент 323929
Авторы
Классы МПК
Всесоюзная i патейтно-технннеснаябиблиотека
Иллюстрации
Реферат
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ПАТЕНТУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимый от патента Ч
Заявлено 11Х11.1969 (№ 1346582!26-9)
Приоритет 12Л"П.1968, № 9610(68, Швеция
М. Кл. Н 05k 3/06
Комитет по делам ивобретеиий и открытий при Совете Мииистрое
СССР
Опубликовано 10.XI1.1971. Бюллетень ¹ 1 за 1972
УД1 621.3.049.75 (088,8) Дата опубликования описания 14.II.1972
Авторы изобретения
Иностранцы
Ларс Эрикссон и Али Годхаи (Швеция) Иностранная фирма
«А Б Гиллинг энд Ко.» (Швеция) Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕН ИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры, а именно к способам изготовления подложек для печатных плат.
Известен способ изготовления печатных плат, основанный на электрохимическом способе получения рисунка схемы.
Однако этот способ требует наличия трафарета для защиты тех участков подложки, где требуется получение металлического осадка.
Целью изобретения является получение р> сунка схемы без трафарета.
По предложенному способу перед металлизацией поверхность подложки по рисунку схемы выполняют шероховатой, затем после покрытия подложки коллоидным раствором металлической соли, хорошо удерживающимся на шероховатых участках, подложку обрабатывают дестабилизирующим раствором до тех пор, пока коллоидный раствор дестабилизируется на гладких участках подложки.
Подложку, представляющую собой диэлектрик на основе смолообразного вещества, после формовки очищают и обезмасливают щелочным или органическим растворителем известным способом. Затем на поверхности подложки IIQ рисунку схемы создают участки с различными поверхностными свойствами (участкп, удерживающие коллопдное вещество, которые доля ны являться основой для электропроводящей цепи, и участки, не удерживающие это вещество) .
Поверхность, способную удержать коллоид, создают прп помощи механического истирания. Так как стенки отверстий, просверленных в материале подложки печатной схемы, также могут удерживап коллоидное вещество, то пользуются также способом сверлепия поверхности подложки. При этом шероховатость стенок отверстий получают около
12 лк, что в 2 — 3 раза больше шероховатости гладкой поверхности подложки. Пластину обезсаливают погружe»IIei; в органический растворитель, например метилхлороформ, затем промывают проточной водой в течение нескольких минут при комнатной темпера20 Tуре
Подготавливают ванну, содержащую коллопдное вещество, в качестве которого может быть использована коллоидная оловянная соль, (например, двуххлористое олово) или коллоидный благородный металл, нанесенны& из ваш ы, содержащий оловянную соль и соль благородного металла, например хлористого палладпя.
323929
Предмет изобретения
Ссставитсль Л. Вагин
Техрсд Л. Куклина
Корректор А. Васильева
Редактор Л. Утехина
Заказ 165/18 11зд. ¹ 1832 Тираж 448 Подписное
ЦНИИПИ Когяите-.а по делам п30(грстспий п открытий при Совете Министров СССР
Москва, )l(-85, Раугиская наб., д. 4/5
Типография. пр. Сапунова, 2
В ванну опускают подготовленную пластину при комнатной температуре примерно на
3 мин. На всех поверхностях пластины, в том числе на стенках отверстий, осаждается тонкая пленка коллоидпого вещества. Это способствует активизации поверхности подложки к химическому осаждению металла.
Для удаления коллопдпого вещества с подложки, где не должно быть покрытия, подложку подвергают обработке дестабилизирующей средой или смывкой, например раствором сильных электролитов. Если коллоидным веществом служит коллоидпый благородный металл, папесеппый из ванны, содержащий как оловянную соль, так и соль благородного металла, то лучшим дестабилизатором служит органическое соединение, способное удалять благородный металл (Например, палладий).
Водную дестабилизирующую ванну или смывку получают, папример, растворением
4 г основного карбоната свинца 2РвСОз(ОН) 2 и 5 лл концентрированной соляной кислоты на 1 л воды. Пластину с покрытием из коллоидного вещества погружают в дестабилизирующую ванну при комнатной температуре и выдерживают до тех пор, пока не удалится коллоидное покрытие со всех частей поверхности, кроме специально обработанных.
Затем пластину промывают водой для удаления дестабилизирующей среды.
Избранные у1астки поверхности подложки, имеющие покрытие из коллоидного вещества, каталитического по отноше1ппо к осаждаемому металлу, могут быть покрыты металлом химическим осаждением.
Химическое осаждение проводят известным способом.
Обычно химическим осаждением наносят медь. Известные растворы для химического осаждения меди содержат в основном четыре ипгредиснта, растворенные в воде:
1) источник попов меди, например сульфат меди;
2) формальдегид для их восстановления;
3) щелочь, например гидроокись щелочного металла, лучше гидроокись натрия, обеспечивающую необходимый щелочной раствор, в котором эти соединения эффективны;
4) комплексующий реагент для меди, предотвращающий ее осажденпе в щелочном р астворе.
Для увелпчспия тОлщины электроосаждением наносят дополнительное покрытие из меди. го
Способ изготовления печатных плат, основанный ца электрохимическом способе получения рисунка схемы, отличающийся тем, что, с целью получения рисунка схемы без трафарета, перед металлизацией поверхпость подложки по рисунку схемы выполняют шероховатой, после покрытия подложки коллоидпым раствором металлической соли, хорошо удерживающимся а шероховатых участка», подложку обрабатывают дестабилизирующим раствором до тех пор, пока коллоидный раствор дестабилизируется па гладких участках подл ож кп.