Способ резки пластины на заготовки

Способ резки пластины на заготовки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Своз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЯЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено ЗО.V11.1970 (№ 1467?72/29-33) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 09.ll.1972. Бюллетень ¹ 7

Дата Опубликования описания 21.IV.19?2

М. Кл. В 28d 5/00

Номитет по делан наобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 679 8 02(088 8) Авторы изобретения

А. А. Симачев, В. В, Поляков, E. Ф. Родионов, Г. П. Трушина, Г. В. Пешкова, К. Ф. Бурый и Л. С. Фиркович

Заявитель

СПОСОБ РЕЗКИ ПЛАСТИКЫ HA ЗАГОТОВКИ

Предмет изобретения

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, Известен способ резки, например ультразвуковой,,полупроводниковой, пластины на кристаллы, заключающийся в приклеивании пластины на подложку и последующей резке.

Недостатком такого способа является большая потеря дорогостоящего полупроводникового материала по краям пластины из-за того, что могут вырезаться не целые кристаллы.

Цель изобретения — повысить точность раскроя и выхода годных заготовок.

Достигается это тем, что пластину на разогретой подложке помещают под проектируемое изображение режущего инструмента, расположение которого на пластине идентично расположению его во время резки, затем перемещают пластину так, чтобы на ней уместилось наибольшее количество целых заготовок и в этом положении пластину приклеивают.

Изобретение поясняется чертежом.

Негатив или позитив 1 с изображением режущего инструмента вставляется в увеличитель 2, под которым расположен стол 8 для ориентированной приклейки пластины 4 на подложку 5. На этом столе выполнены упоры б. На разогретую подложку наносят шеллак, и подложку ставят в упоры. Затем отмечают один из углов 7 подложки 5 для дальнейшего переноса на стол рсзки. На подложку помещают пластину 4. Далее изображение режущего инструмента с помощь10 увеличителя проектируют на пластину и перемещают ее на подложке 5, так, чтобы Il;1 пластине уме;цалось наибольшее копн тесг >0 целых заготоВОк, Затем CHHiIHIO I стиной со стола д, дают им остыть с целью

Окончательной приклейкн пластины с пОдлож10 кой. На столе для резки есть упоры, которые расположены по отношению к оси режущего инструмента точно таким образом, как и ylloры б относительно центра изображения режущего инструмента на столе 8 для ориентн15 рованной .приклейки.

Подложку 5 с приклеенной гластиной 4 вставляют в упоры на столе для резки с учетом отмеченного угла, и пластину разрезают.

По описанному способу можно получить с

20 каждой пласт IHbl в среднем на 2,2 заготовки богтьше, чем число .ристаллов, полученных без ориентации.

С;1 0 с 0 0 Р е 3 к H II, I а с т H H bl H а 3 а г 0 T 0 в к H 11 0мощью, например, ультразвука, заключающийся в прикленванпи пластины Hа подложку и последующей резке, отличатои;ийся тем, 30 что, с целью .новытпенпя точности раскроя и

329026

Составитель Н. Максименко

Редактор Г. Кузьмина

Корректор О. Тюрина

Заказ 1014!1 Изд. М 410 Тираж 448 Подписное

Ц11ИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушскаи наб., д. 4, 5

Т!!пографип, пр. Сапунова, 2 выхода годных заготовок, пластину на подложке помещают под проектируемое изображение режущего инстру1!епта, рас.10ложепие которого на пластине идентично расположенп!о еl о во время резки, затем -.!еремещают

Il. 1астину так) чтооы из нее пол1 -1илось наибольшее кол;!чество заготовок, и в этом ползжении Ilëàñòlllló приклеивают.