Способ металлизации керамических плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Соеетсииа

Социалистические

Ресоублив

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 05.VI11.1970 (№ 1469689/29-33) с присоединением заявки ¹

Приоритет

Опубликовано 07.V11.1972. Бюллетень № 21

Дата опубликования описания 14ХП1.1972

М. Кл. С 04b 41/14

Комитет ло лелам изобретений и открытий лри Совете Министров

СССР

УДК 666.3.056.5:621.315.5 (088.8) Авторы изобретения

Е. И. Горгораки, Е. А, Ефимов и T. И. Пономарева

Заявитель

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при металлизаци диэлектрических подложек, а именно при нанесении токоведущих дорожек или при золочении крупногабаритных керамических изделий с последующей резкой на отдельные элементы, которые могут быть использованы в качестве корпусов полупроводниковых приборов.

Известна технология изготовления полупроводниковых приборов, при которой золочение керамики осуществляется химическим пли электрохимическим методом.

Однако в этом случае керамика должн» иметь металлизированную поверхность.

Обычно для металлизации применяется молибдено-марганцевая паста, которая вжигается в керамику при 1300 С в атмосфере водорода. Такие режимы не пригодны для тонких керамических плат.

Известен способ нанесения порошкообразного золота на,поверхность керамических изделий с последующей термической обработкой.

Цель изобретения — повысить прочность сцепления керамики с золотом.

Достигается это тем, что поверхность заготовки предварительно обрабатывают . насыщенным раствором азотнокислого висмута в ацетоне и термообработку ведут при 650—

800 С.

Сущность изобретения заключается в создании устойчивой системы диэлектрик — трехокись висмута — золото.

Поверхность керамической платы обрабатывают насыщенным раствором азотнокислого висмута. Затем плату нагревают на воздухе

1р при 655 — 710 С. На поверхности платы образуется стабильный слой Bi>Oq кубической модификации. После чего изделие покрывается пастой следующего состава, %:

Золото порошкообразное 85

Канифольно-скипидарный раствор 70% 12

Висмут азотнокислый, основной 3

2о При температуре вжигания 750 — 810 С органические компоненты полностью выгорают и на поверхности изделия остается металлический слой, содержащий не менее 97% золота, Для получения слоев до 15 .ик производится

25 многократное нанесение и вжиганпе пасты, причем расслаивания не наблюдается. Предлагаемым способом металлизацип керамических плат были изготовлены корпуса транзисторов.

343965

Предмет изобретения

Составитель Е. П. Ширяева

Корректор T. Китаева

Техред Т. Ускова

Редактор С. Ежкова

Заказ 2499/1 Изд. № 987 Тираж 406 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Способ металлизации керамических плат путем нанесения порошкообразного золота на поверхность заготовки и последующей термообработки, отличающийся тем, что, с целью повышения прочности сцепления керамики с золотом, поверхность заготовки предварительно обрабатывают насыщенным раствором азотнокислого висмута в ацетоне, а термооб5 работку ведут при 650 †8 С.